CN111537312A - 一种金相测试样片及其制作方法 - Google Patents
一种金相测试样片及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111537312A CN111537312A CN202010561763.9A CN202010561763A CN111537312A CN 111537312 A CN111537312 A CN 111537312A CN 202010561763 A CN202010561763 A CN 202010561763A CN 111537312 A CN111537312 A CN 111537312A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sample
- standard sample
- standard
- wafers
- rectangular frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 51
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 claims description 5
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/32—Polishing; Etching
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
- G01N2001/2873—Cutting or cleaving
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本发明提供一种金相测试样片及其制作方法，所述方法包括步骤1，先在附连测试板的测试区外围放置矩形边框，之后在该矩形边框上做标记点，以标记点为基准绕该矩形边框的四个边旋转，完成标准样片的切取；步骤2，采用步骤1的方式得到若干个尺寸相同的标准样片，先将这些标准样片沿垂直方向并排放置在样片盒中，样片的底边与样片盒的底部接触，之后对标准样片依次进行灌胶和固化，最后去掉样片盒，得到固化后的标准样片；步骤3，采用自动磨样的方式对固化后的标准样片进行磨样，得到金相测试样片，可使金相测试样片制作标准化、高效化、模块化，得到的金相测试样片的孔符合标准，大小均一。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板可靠性测试技术领域，具体为一种金相测试样片及其制作方法。
背景技术
在印制电路板(PCB)的各项性能及可靠性测试中，为了确保产品的完整性，一般在工程文件中设计附连测试板并和产品一起完成加工。
在PCB的标准里面有关于附连测试板的设计和制作的基本方法，但不完善，会导致在后续的金相测试样片制作中还存在加工效率低的问题。
目前行业内制作金相测试样片普遍的流程是：取样→灌胶→烘烤固化→磨样，磨样包括粗磨、细磨和抛光。此流程虽然是通用的、标准的，但问题在于取样没有固定的位置，一次只能灌胶一个切片，磨样片时也只能一个一个手工磨。简而言之就是，样片制作的过程不够标准和高效，而且手工磨样的质量同时也存在问题，由于力道不均匀，导致孔的切面呈锥形，不利于观察和判断。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种金相测试样片及其制作方法，可使金相测试样片制作标准化、高效化、模块化，得到的金相测试样片的孔符合标准，大小均一。
本发明是通过以下技术方案来实现：
一种金相测试样片的制作方法，包括如下步骤：
步骤1，先在附连测试板的测试区外围放置矩形边框，之后在该矩形边框上做标记点，以标记点为基准绕该矩形边框的四个边旋转，完成标准样片的切取；
步骤2，采用步骤1的方式得到若干个尺寸相同的标准样片，先将这些标准样片沿垂直方向并排放置在样片盒中，样片的底边与样片盒的底部接触，之后对标准样片依次进行灌胶和固化，最后去掉样片盒，得到固化后的标准样片；
步骤3，采用自动磨样的方式对固化后的标准样片进行磨样，得到金相测试样片。
优选的，步骤1中所述的标记点标记在矩形边框的顶点处。
优选的，步骤1中通过绕该矩形边框的四个边顺时针旋转完成标准样片的切取。
优选的，步骤2中，先对若干个尺寸相同的标准样片进行分类之后再放置。
优选的，步骤2中，先将环氧胶和固化剂的混合物加入样片盒中，该混合物没过所述的标准样片且高于标准样片上表面，完成对标准样片的灌胶。
进一步，所述的混合物高于标准样片上表面5～7mm。
优选的，步骤2中，所述标准样片固化时的温度为55～65℃，时间为155～165min。
一种由上述任意一项所述的金相测试样片的制作方法得到的金相测试样片。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
本发明一种金相测试样片的制作方法，通过在附连测试板的测试区外围放置矩形边框，之后便可在该矩形边框上做标记点，之后在制作金相测试样片的时候，可以此矩形边框的尺寸取样，可绕该矩形边框的四个边旋转，即可完成标准样片的切取；按此方式得到若干个尺寸相同的标准样片，先将这些标准样片沿垂直方向并排放置在样片盒中，使样片的底边与样片盒的底部接触，即可对标准样片依次进行灌胶和固化，最后去掉样片盒，对固化后的标准样片通过自动磨样进行磨样工序，最终使金相测试样片的制作标准化、高效化和模块化，得到的金相测试样片的孔符合标准，大小均一，可广泛应用于PCB行业内此类板的金相灌片或磨片，具有广泛行业影响性、应用性。特别是可用于批量检测，节省了人力和物力，具有自动化、高效性、高品质测试的特点。
附图说明
图1为本发明所述工程文件制作时的设计图。
图2为本发明步骤6照相的相片。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。
本发明主要应用于PCB可靠性测试中金相测试样片的制作，该样片用来观察和判定PCB的交收态或经过模返、热油、高低温冲击后导通孔的连接性能及层间结合力是否有变化，从而判断PCB产品的可靠性，为客户提供优质可靠的产品，确保产品在焊接调试以及使用过程中电性能良好、可靠。
本发明一种印制电路板中金相测试样片及其制作方法，具体包括如下步骤，
1、工程文件制作
工程文件设计时，在PCB标准规定的方法基础上，在附连测试板的测试区外围放置边框，作为金相剖切时的基准，可以提高之后金相灌片和磨片的效率。
设计图如图1，矩形边框内为附连测试板，矩形边框内的小圆是孔，小圆外侧的那个大圆是焊盘，两个斜十字为孔和焊盘的中心，矩形边框两个对角处的十字代表的是mark点，边框整体尺寸为16mm*10mm，mark点和矩形边框距测试孔中心的距离在宽的方向上分别为7mm和3mm，由于要给之后的铣刀留出位置，所以图中的mark点和边框不在一个点上，测试孔中心是九宫格最中间的那个孔的中心，但为了测试的覆盖性，一般这9个孔全部可作为测试孔：
2、取样
将附连测试板放到取样机上，找到要剖切的图形，设置和边框同样的取样尺寸，将取样机上的红外标记对准边框的左上角，即其中的一个MARK点，启动取样机按钮，切刀绕边框的四个边顺时针旋转，完成标准样片的切取。
3、灌胶
3.1将标准样片标记：在标准样片的非磨面写上生产资料号，(例如：123456，)为了区分不同样片，并和生产对应而编的号。
3.2将样片分类：按照实验要求和项目将样片分类。例如：将模返的MF型样片和温冲的TX型样片分开。
3.3将分类后的样片沿样片的宽度方向并排竖直放置，之后放入圆柱形或正方形的样片盒中，样片的上方用胶带固定，样片盒一般为圆柱形，有底无盖，，样片中距离孔中心距离近的那个长边与样片盒的底部接触，这是为了去除掉样片盒后可以更好更快的磨出孔。
3.4配胶：按照样片的数量，计算好需要的环氧胶和固化剂；将EXTEC FAST CURE型号的环氧胶14730和固化剂14733按照5：1的比例在带刻度的玻璃容器中配制好，配制顺序为：先加环氧胶再加固化剂，充分搅拌后静置3～5分钟以去除气泡，一般特定的材料选择特定的比例，具体的配胶方法根据材料确定。
3.5灌胶：将配好的混合物加入样片盒中，胶的量为没过样片距上沿5～7mm，方便标准磨样，因为磨盘可放多个样片盒，一个样片盒装多个样片，每个样片最好在一个平面上。静置3～5分钟去除气泡后准备固化。
4、固化
将灌胶后的样片盒放在平板上，放入烘箱内烘烤，烘烤温度为60±5℃，烘烤时间为160±5min分钟。
5、磨样
5.1去除样片盒
5.2样片分类：按照实验要求和项目将样片分类。例如：将模返和温冲的分开。
5.3将样片按照分类夹到自动磨样机的磨盘上，开启水阀门。
5.4磨样：
磨样需要经过两道工序，粗磨、细磨，一般根据经验来确定不同类型样片的操作标准，比如转速和圈数。
5.4.1粗磨：使用P180目的砂纸粗磨至以下标准：当需要的孔径≤0.3mm时，至样片中的孔露出孔壁；当需要的孔径>0.3mm时，至样片中孔的孔壁刚磨破。
5.4.2细磨：使用P1200目的砂纸细磨至以下标准：所有的孔磨到孔中心位置。
6、照相
用无纺布将样片上的水擦拭干净，无纺布有韧性和厚度又不掉毛，使用效果较好，样片分类后使用显微镜和软件Toupview照相，开始对其中一个样片进行照相，也可以同时对所有样片进行照相，图片可显示在电脑上并可以测量，分别可以放大50倍、100倍、200倍、500倍，根据测试需要选择需要的倍数。如图2，由于采用标准化的操作，磨出的孔符合标准，大小均一，同时也可以测量需要检测的项目。
Claims (8)
1.一种金相测试样片的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，先在附连测试板的测试区外围放置矩形边框，之后在该矩形边框上做标记点，以标记点为基准绕该矩形边框的四个边旋转，完成标准样片的切取；
步骤2，采用步骤1的方式得到若干个尺寸相同的标准样片，先将这些标准样片沿垂直方向并排放置在样片盒中，样片的底边与样片盒的底部接触，之后对标准样片依次进行灌胶和固化，最后去掉样片盒，得到固化后的标准样片；
步骤3，采用自动磨样的方式对固化后的标准样片进行磨样，得到金相测试样片。
2.根据权利要求1所述的一种金相测试样片的制作方法，其特征在于，步骤1中所述的标记点标记在矩形边框的顶点处。
3.根据权利要求1所述的一种金相测试样片的制作方法，其特征在于，步骤1中通过绕该矩形边框的四个边顺时针旋转完成标准样片的切取。
4.根据权利要求1所述的一种金相测试样片的制作方法，其特征在于，步骤2中，先对若干个尺寸相同的标准样片进行分类之后再放置。
5.根据权利要求1所述的一种金相测试样片的制作方法，其特征在于，步骤2中，先将环氧胶和固化剂的混合物加入样片盒中，该混合物没过所述的标准样片且高于标准样片上表面，完成对标准样片的灌胶。
6.根据权利要求5所述的一种金相测试样片的制作方法，其特征在于，所述的混合物高于标准样片上表面5～7mm。
7.根据权利要求1所述的一种金相测试样片的制作方法，其特征在于，步骤2中，所述标准样片固化时的温度为55～65℃，时间为155～165min。
8.一种由权利要求1～7中任意一项所述的金相测试样片的制作方法得到的金相测试样片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010561763.9A CN111537312A (zh) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | 一种金相测试样片及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010561763.9A CN111537312A (zh) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | 一种金相测试样片及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111537312A true CN111537312A (zh) | 2020-08-14 |
Family
ID=71976542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010561763.9A Pending CN111537312A (zh) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | 一种金相测试样片及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111537312A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102914447A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 北大方正集团有限公司 | 一种pcb金相切片及其制作方法 |
| CN103983498A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-08-13 | 江苏迈世达电子有限公司 | 一种用于线路板金相切片分析的微蚀液及其使用方法 |
| CN104655467A (zh) * | 2015-02-28 | 2015-05-27 | 福建融诚建设工程质量检测有限公司 | 防水材料试验试件裁具 |
| CN104684242A (zh) * | 2013-12-02 | 2015-06-03 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 挠性电路板的金相检测构件及其制作方法 |
| CN105043828A (zh) * | 2015-06-03 | 2015-11-11 | 洛阳伟信电子科技有限公司 | 一种pcb金相切片精确磨抛到位的方法 |
| CN205038089U (zh) * | 2015-08-21 | 2016-02-17 | 四川烟草工业有限责任公司 | 包装膜样品处理装置 |
| CN205404244U (zh) * | 2016-03-14 | 2016-07-27 | 四川建筑职业技术学院 | 一种高分子防水卷材检测用制样工具 |
| CN106769169A (zh) * | 2017-02-17 | 2017-05-31 | 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心 | 一种印制电路板失效区域样品的制备方法 |
| CN108982178A (zh) * | 2018-07-19 | 2018-12-11 | 北京首钢冷轧薄板有限公司 | 一种镀锌钢板标准样品的制取方法 |
| CN110779782A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-02-11 | 江苏三亿检测技术有限公司 | 一种pcb微切片分析制样方法 |
-
2020
- 2020-06-18 CN CN202010561763.9A patent/CN111537312A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102914447A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 北大方正集团有限公司 | 一种pcb金相切片及其制作方法 |
| CN104684242A (zh) * | 2013-12-02 | 2015-06-03 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 挠性电路板的金相检测构件及其制作方法 |
| CN103983498A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-08-13 | 江苏迈世达电子有限公司 | 一种用于线路板金相切片分析的微蚀液及其使用方法 |
| CN104655467A (zh) * | 2015-02-28 | 2015-05-27 | 福建融诚建设工程质量检测有限公司 | 防水材料试验试件裁具 |
| CN105043828A (zh) * | 2015-06-03 | 2015-11-11 | 洛阳伟信电子科技有限公司 | 一种pcb金相切片精确磨抛到位的方法 |
| CN205038089U (zh) * | 2015-08-21 | 2016-02-17 | 四川烟草工业有限责任公司 | 包装膜样品处理装置 |
| CN205404244U (zh) * | 2016-03-14 | 2016-07-27 | 四川建筑职业技术学院 | 一种高分子防水卷材检测用制样工具 |
| CN106769169A (zh) * | 2017-02-17 | 2017-05-31 | 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心 | 一种印制电路板失效区域样品的制备方法 |
| CN108982178A (zh) * | 2018-07-19 | 2018-12-11 | 北京首钢冷轧薄板有限公司 | 一种镀锌钢板标准样品的制取方法 |
| CN110779782A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-02-11 | 江苏三亿检测技术有限公司 | 一种pcb微切片分析制样方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111398325B (zh) | Tem样品制备方法 | |
| CN107727663A (zh) | 一种对led芯片表征进行失效检测的方法 | |
| JPH0464423B2 (zh) | ||
| TW200901350A (en) | Method and apparatus for singulated die testing | |
| CN103983498A (zh) | 一种用于线路板金相切片分析的微蚀液及其使用方法 | |
| CN111537312A (zh) | 一种金相测试样片及其制作方法 | |
| CN102186308A (zh) | 微切片的制作方法及用于制作微切片的抽真空装置 | |
| CN106596609B (zh) | 一种制作透射电镜样品的方法 | |
| CN101203091A (zh) | 电路板修复方法 | |
| CN103983492B (zh) | 一种玉石无损检测样品模型及其制作方法 | |
| CN103871917A (zh) | 制备半导体失效分析样品的方法 | |
| CN115274489B (zh) | 一种芯片的失效分析方法及系统 | |
| CN106769169A (zh) | 一种印制电路板失效区域样品的制备方法 | |
| Bissell | Combined preferential staining and cellulose peel technique | |
| CN218504926U (zh) | Pcb切片批量制作装置 | |
| CN104297037B (zh) | 一种tem样品的制备方法 | |
| CN101685786B (zh) | 用光学显微镜自动检测硅片周边去边及缺陷的方法 | |
| CN109443295A (zh) | 一种用于汽车级IGBT芯片表面Al金属化层粗糙度的测试方法 | |
| CN113125296B (zh) | 一种硬化混凝土初始配合比的测试方法 | |
| CN106024664A (zh) | 一种金属层膜厚堆叠模型校准的方法及系统 | |
| CN112809392A (zh) | 一种偏光片双轴打孔工艺 | |
| CN116504663B (zh) | 一种晶圆多等级测试方法及装置 | |
| CN110501183B (zh) | 一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法 | |
| JP4249813B2 (ja) | 半導体ウェハへの識別子刻印装置およびその刻印方法 | |
| CN117476490A (zh) | 一种封装芯片的三维截面样品及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200814 |