CN112809392A - 一种偏光片双轴打孔工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种偏光片双轴打孔工艺,具体涉及偏光片打孔技术领域,包括以下步骤:步骤S1,环境准备:双轴CNC数控机床的两个主轴上分别安装钻铣刀和铣边刀,机床作业台安装研磨治具,将用游标卡尺测量好的坐标参数输入计算机中;步骤S2,叠片上料:将已裁切的半成品偏光片,按mark标识整齐叠放。本发明偏光片双轴打孔工艺,克服了传统的激光切割效率低、传统的CNC数控加工打孔需要来回装卸钻铣刀和铣边刀造成加工精度波动和加工时间损耗以及CNC数控磨边加上激光打孔过程中出现的不良风险大、设备昂贵的问题,实现打孔和磨边工作一次性完成,同时可以有效提升偏光片打孔效率和打孔精度,适用于偏光片的规模化生产需求。
Description
技术领域
本发明涉及偏光片打孔技术领域,更具体地说,本发明涉及一种偏光片双轴打孔工艺。
背景技术
手机全面屏的前置摄像方案逐步按机械运动类、水滴/刘海、屏幕内打孔演进,偏光片的加工形态也由矩形、异型向挖孔转变。偏光片的加工尺寸精度要求在0.05mm以内,这对挖孔偏光片的打孔工艺提出了极高的要求。
目前挖孔偏光片的加工方式有激光切割和CNC数控加工,偏光片激光切割属于单片加工,加工效率低下,难以满足规模化生产需求;CNC数控加工,将偏光片裁切合适大小,在CNC数控机床上,通过主轴来回装卸钻铣刀和铣边刀,分别完成打孔和磨边操作,这种刀具的反复装卸,会造成加工精度波动和加工时间损耗;CNC数控磨边加上激光打孔也是一种可行的挖孔偏光片加工方式,工位增加带来上下料次数的增多,异物、折痕、掉胶等其它不良风险增大,而且设备昂贵。为克服上述困难,本发明的目的在于提供偏光片双轴打孔工艺,提升偏光片打孔的效率和精度。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的实施例提供一种偏光片双轴打孔工艺,本发明所要解决的技术问题是:偏光片激光切割属于单片加工,加工效率低下,难以满足规模化生产需求;CNC数控加工,将偏光片裁切合适大小,在CNC数控机床上,通过主轴来回装卸钻铣刀和铣边刀,分别完成打孔和磨边操作,这种刀具的反复装卸,会造成加工精度波动和加工时间损耗;CNC数控磨边加上激光打孔也是一种可行的挖孔偏光片加工方式,工位增加带来上下料次数的增多,异物、折痕、掉胶等其它不良风险增大,设备昂贵。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种偏光片双轴打孔工艺,包括以下步骤:
步骤S1,环境准备:双轴CNC数控机床的两个主轴上分别安装钻铣刀和铣边刀,机床作业台安装研磨治具,将用游标卡尺测量好的坐标参数输入计算机中;
步骤S2,叠片上料:将已裁切的半成品偏光片,按mark标识整齐叠放,打称取指定厚度放入研磨治具中,利用定规进行对齐定位,并使用机械臂进行固定;
步骤S3,CNC打孔:钻铣刀主轴在精密电机的带动下,依次完成对整叠偏光片完成开孔、扩孔、及清孔加工;
步骤S4,CNC磨边:孔加工完成后,安装了铣边刀的另一主轴直接对偏光片叠料进行边缘加工,依次完成倒角、粗加工、和精加工,将偏光片边缘轮廓研磨加工成型;
步骤S5,清洁收料:清洁后取出偏光片叠料,剔除不良品后,整齐放进物料盒内;
步骤S6,微观检测:抽样CNC加工完成的偏光片,进行二次元下尺寸检测,及显微镜下偏光片边缘与孔检测,确认加工尺寸满足精度要求,裂纹、白边、掉胶等微观缺陷可控。
在一个优选的实施方式中,所述步骤S3中,CNC打孔钻铣刀的转速为6~10万转/分钟。
在一个优选的实施方式中,所述步骤S4中,CNC磨边铣边刀的转速为5000转/分钟。
在一个优选的实施方式中,所述步骤S3-S5中,在钻铣刀和铣边刀附近设置有吸尘器,采用吸尘器吸附CNC打孔和CNC磨边过程中产生的废屑。
在一个优选的实施方式中,所述步骤S5中,取出偏光片叠料后,对偏光片叠料的四周进行清洁,擦拭粉尘颗粒物。
在一个优选的实施方式中,所述步骤S6中,采用二次元测量仪校准放大测量偏光片的外形,采用显微镜下1000倍检测偏光片的边缘以及钻孔大小。
本发明的技术效果和优点:
本发明偏光片双轴打孔工艺,通过提供偏光片双轴打孔工艺,克服了传统的激光切割效率低、传统的CNC数控加工打孔需要来回装卸钻铣刀和铣边刀造成加工精度波动和加工时间损耗以及CNC数控磨边加上激光打孔过程中出现的不良风险大、设备昂贵的问题,实现打孔和磨边工作一次性完成,同时可以有效提升偏光片打孔效率和打孔精度,适用于偏光片的规模化生产需求,在进行高精度的打孔时,产品可靠性高,生产成本能够控制在正常水平。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些示例实施方式使得本公开的描述将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。
此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多示例实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的示例实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构、方法、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
本发明提供了一种偏光片双轴打孔工艺,包括以下步骤:
步骤S1,环境准备:双轴CNC数控机床的两个主轴上分别安装钻铣刀和铣边刀,机床作业台安装研磨治具,将用游标卡尺测量好的坐标参数输入计算机中;
步骤S2,叠片上料:将已裁切的半成品偏光片,按mark标识整齐叠放,打称取指定厚度放入研磨治具中,利用定规进行对齐定位,并使用机械臂进行固定;
步骤S3,CNC打孔:钻铣刀主轴在精密电机的带动下,依次完成对整叠偏光片完成开孔、扩孔、及清孔加工;
步骤S4,CNC磨边:孔加工完成后,安装了铣边刀的另一主轴直接对偏光片叠料进行边缘加工,依次完成倒角、粗加工、和精加工,将偏光片边缘轮廓研磨加工成型;
步骤S5,清洁收料:清洁后取出偏光片叠料,剔除不良品后,整齐放进物料盒内;
步骤S6,微观检测:抽样CNC加工完成的偏光片,进行二次元下尺寸检测,及显微镜下偏光片边缘与孔检测,确认加工尺寸满足精度要求,裂纹、白边、掉胶等微观缺陷可控。
所述步骤S3中,CNC打孔钻铣刀的转速为6~10万转/分钟。
所述步骤S4中,CNC磨边铣边刀的转速为5000转/分钟。
所述步骤S3-S5中,在钻铣刀和铣边刀附近设置有吸尘器,采用吸尘器吸附CNC打孔和CNC磨边过程中产生的废屑。
所述步骤S5中,取出偏光片叠料后,对偏光片叠料的四周进行清洁,擦拭粉尘颗粒物。
所述步骤S6中,采用二次元测量仪校准放大测量偏光片的外形,采用显微镜下1000倍检测偏光片的边缘以及钻孔大小。
最后应说明的几点是:首先,在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变,则相对位置关系可能发生改变;
其次:本发明公开实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计,在不冲突情况下,本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合;
最后:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种偏光片双轴打孔工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1,环境准备:双轴CNC数控机床的两个主轴上分别安装钻铣刀和铣边刀,机床作业台安装研磨治具,将用游标卡尺测量好的坐标参数输入计算机中;
步骤S2,叠片上料:将已裁切的半成品偏光片,按mark标识整齐叠放,打称取指定厚度放入研磨治具中,利用定规进行对齐定位,并使用机械臂进行固定;
步骤S3,CNC打孔:钻铣刀主轴在精密电机的带动下,依次完成对整叠偏光片完成开孔、扩孔、及清孔加工;
步骤S4,CNC磨边:孔加工完成后,安装了铣边刀的另一主轴直接对偏光片叠料进行边缘加工,依次完成倒角、粗加工、和精加工,将偏光片边缘轮廓研磨加工成型;
步骤S5,清洁收料:清洁后取出偏光片叠料,剔除不良品后,整齐放进物料盒内;
步骤S6,微观检测:抽样CNC加工完成的偏光片,进行二次元下尺寸检测,及显微镜下偏光片边缘与孔检测,确认加工尺寸满足精度要求,裂纹、白边、掉胶等微观缺陷可控。
2.根据权利要求1所述的一种偏光片双轴打孔工艺,其特征在于:所述步骤S3中,CNC打孔钻铣刀的转速为6~10万转/分钟。
3.根据权利要求1所述的一种偏光片双轴打孔工艺,其特征在于:所述步骤S4中,CNC磨边铣边刀的转速为5000转/分钟。
4.根据权利要求1所述的一种偏光片双轴打孔工艺,其特征在于:所述步骤S3-S5中,在钻铣刀和铣边刀附近设置有吸尘器,采用吸尘器吸附CNC打孔和CNC磨边过程中产生的废屑。
5.根据权利要求1所述的一种偏光片双轴打孔工艺,其特征在于:所述步骤S5中,取出偏光片叠料后,对偏光片叠料的四周进行清洁,擦拭粉尘颗粒物。
6.根据权利要求1所述的一种偏光片双轴打孔工艺,其特征在于:所述步骤S6中,采用二次元测量仪校准放大测量偏光片的外形,采用显微镜下1000倍检测偏光片的边缘以及钻孔大小。
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