CN104253187A - 铝基板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种铝基板的制作方法，属于LED制作技术领域。本发明铝基板的制作方法，通过下述技术方案来实现：（1）对铜面进行磨板处理，控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，铜面线路热固油墨印刷，热固温度150℃、时间30分钟；（2）铝基板先撕掉兰胶膜后喷锡，喷锡前130℃烤板时间1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟；（3）冲板成型采用精密啤模冲板，每冲一次板要对工模进行清洁一次；（4）铝基板的捞边成型，进刀参数为0.3m/min，转速28000/min。采用本发明方法制得的铝基板具有高导热，散热强劲，电磁屏蔽性强等特点。

Description

铝基板的制作方法

 

技术领域

本发明属于LED制作技术领域，尤其涉及一种LED用铝基板的制作方法。

背景技术

铝基板PCB由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。 

发明内容

本发明提供一种铝基板的制作方法，采用本发明方法制得的铝基板具有高导热，散热强劲，电磁屏蔽性强等特点。

本发明铝基板的制作方法，通过下述技术方案来实现：

（1）对铜面进行磨板处理，控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，铜面线路热固油墨印刷，热固温度150℃、时间30分钟；

（2）铝基板先撕掉兰胶膜后喷锡，喷锡前130℃烤板时间1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟；

（3）冲板成型采用精密啤模冲板，每冲一次板要对工模进行清洁一次；

（4）铝基板的捞边成型，进刀参数为0.3m/min，转速28000/min。

具体实施方式

下面通过具体的实施例对本发明作进一步的说明。

1.开料：加强来料检查，铜箔面光亮无缺点（必须使用铝面有保护膜的板料）。使用锯片开料机，开料后无需烤板。开料后使用磨边机，去除板边的金属毛刺披锋。轻拿轻放，不可以碰撞，注意铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。

2.钻定位孔：钻定位孔参数是FR-4板材钻孔参数的一半速度。孔径公差特严，注意控制Cu与Al披锋的产生。铜皮朝上进行钻孔。

3.印刷线路：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用保护膜粘贴后再给予前处理。铝基面贴保护膜。保护铝基板的四个侧边，塗上防蚀刻的快乾油墨(黑色油性签字笔)。磨板：仅对铜面进行处理。控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。铜面线路热固油墨印刷。热固：温度150℃与时间30分钟。各操作员须小心操作，避免保护膜面及铝基面的擦花。

4.线路检板：线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。对铝基面也须检查，铝基面保护膜不能有膜落和破损。

5.蚀刻：因铝基板比较重，蚀刻时搬运会存在一定因难，铜箔线路面向下蚀刻。首板必须经领班亲自认可后才可开始做板，做板中应加强线宽、线隙的抽查。每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。推荐参数，速度：7~11dm/min、压力：2.5kg/cm2、比重：25Be  、温度：55℃。退膜时应注意时间的控制在4~6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从退膜液中提出来后，板不能停留及时用水洗净板上的退膜液，防止碱液咬蚀铝面。

6.厚铜铝基板：网纱采用36T+100T，第一次75℃×20-30min；第二次75℃×20-30min，曝光：60/65（单面） 9~11格，显影：速度：1.6~1.8m/min    压力：3.0kg/m2(全压)，后固化：90℃×60min+110℃×60min+150℃×60min，以上参数为使用DSR-2200TL油墨，仅供参考使用。注意丝印时对于油墨消泡流平的控制，若有需要时，可加1-2%的稀释剂。拍板前拍板员应检查板面，有问题的请示领班后再予拍板。

7.板面后处理：喷锡前对有兰胶 (低温保护膜)的铝基板先撕掉兰胶膜后，才可以喷锡。喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。

抗氧化：抗氧化前对有保护膜进行检查，若有破损，必须用保护膜補贴后，才可给予OSP作业。

化镍金：化镍金前对有保护膜进行检查，若有破损，必须用保护膜補贴后，再予化镍化金作业。

注意事项：双手持板边，严禁用手直接触及板内（尤为铝基面）。注意操作，严防擦花。轻拿轻放，不可以碰撞，注意铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。

8.铝基面钝化处理：

水平钝化线流程：

①磨板（500#刷）→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干

注意事项：

接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板。

在生产不连续状况下，须加强保养，确保输送干净、水槽清洁。

9.成型

9.1.冲板：铝基板的冲板成型采用高档的精密啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲，冲板时，按MI要求，在铝面上须放置一张白纸后冲板。铝基板的啤模冲板，冲孔时，铝板面对着冲针。外型冲板时，铝板面对着凹模板，铜箔面对着凸模板。铝基板的模冲成型速度是FR-4一半数量，防止模具刀口沾粘铝屑。每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花板面。

9.2.V-CUT ：铝基板的V-CUT成型采用高档走刀式的钻石锯片与铝基板专用V-CUT机。V-CUT的走刀速度是FR-4板材参数的一半。使用U型V-CUT刀，每次每刀的切割深度为0.2~0.3mm，分2-3次完成所要的加工深度。

9.3.捞边：铝基板的捞边成型必须采用铝基板专用捞刀(超硬钢刀、钨钢刀)。铝基板的捞边成型，进刀参数为0.3m/min，转速28000/min。捞边成型前铝基板的下面必须使用硬的垫板(FR-4光板)，加工时作业员必须随时注意铝基板的捞边狀況。捞边侧一有异样时必须马上更换新捞刀。铝基板专用捞刀使用寿命短，超硬钢刀平均每支约可以加工2~3米的长度。钨钢刀平均每支约可以加工5~8米的长度。

注意事项：

加工时必须双手持板边，注意对铝基面的保护与人员安全。注意不能掉绿油及擦花板面。

铝基板的成型是属于金属加工，在连续生产状况下为确保品质，必须加强操作人员的作业须知。

铝基板比较重，蚀刻时搬运会存在一定因难，操作人员必须轻拿轻放，不可以碰撞，注意线路铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。

10.包装：不同周期、不同料号的板应分类包装。:包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生产周期（一个月为一个周期）等。

Claims (1)

1.一种铝基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）对铜面进行磨板处理，控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，铜面线路热固油墨印刷，热固温度150℃、时间30分钟；

（2）铝基板先撕掉兰胶膜后喷锡，喷锡前130℃烤板时间1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟；

（3）冲板成型采用精密啤模冲板，每冲一次板要对工模进行清洁一次；

（4）铝基板的捞边成型，进刀参数为0.3m/min，转速28000/min。