CN105101645B - 一种金属基板osp表面处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种金属基板OSP表面处理方法,其包括步骤:对金属基板的铜面进行清洗,经过OSP药水的浸泡后产生OSP膜,OSP膜厚为0.003~0.005mm;使用滚筒式压胶机在OSP膜上贴PVT薄膜;对金属基板进行冲板。本发明所使用的PVT薄膜易冲切、粘度低,可以耐高温,PVT薄膜贴在OSP上面不仅不会把OSP膜粘掉,并且可保护着OSP层防止其他物品污染,从而避免先冲板后制作OSP的方式,提高了制作效率。
Description
技术领域
本发明涉及金属基板制作领域,尤其涉及一种金属基板OSP表面处理方法。
背景技术
金属基板结构分为:铜箔+导热胶+金属,采用压合高温叠合一起,金属基板应用范围包括LED照明、通信通讯产品、军用产品、电源产品等。金属基板在PCB流程中线路面需要经过表面处理,表面处理用于保护线路面,防止线路与空气接触,铜与空气接触后铜会产生氧化反应,变成CO2,铜氧化后SMT焊接时会产生焊接不良等问题,所以金属基板线路面PCB流程中会制作线路面表面处理。
线路面常规表面处理分别为沉镍金、电金、OSP(Organic SolderabilityPreservatives,有机保护膜,又称护铜剂)、喷锡、沉银等,每种表面处理的成本方面从高到低排序依次为:沉镍金→电金→沉银→喷锡→OSP,OSP价格为最低,所以电视背光等产品为了节省成本均选用OSP表面处理。OSP是一种氧化膜,OSP膜很薄,若遇高温、水、药水等均会化掉导致受到污染,所以此OSP膜保护难度很大。电视背光灯产品属于条形状产品,普片尺寸为长500mm*宽6mm,此产品成型方式为冲板加工,表面处理为OSP,若电视背光灯产品先冲板加工后再制作OSP,OSP效率非常慢,因为1pnl成型后会有50~60pcs,1pcs的过OSP影响效率,并且易出现卡板问题。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种金属基板OSP表面处理方法,旨在解决现有金属基板OSP容易被污染的问题。
本发明的技术方案如下:
一种金属基板OSP表面处理方法,其中,包括步骤:
对金属基板的铜面进行清洗,经过OSP药水的浸泡后产生OSP膜,OSP膜厚为0.003~0.005mm;
使用滚筒式压胶机在OSP膜上贴PVT薄膜;
对金属基板进行冲板。
所述的金属基板OSP表面处理方法,其中,PVT薄膜的膜厚为0.025~0.035mm。
所述的金属基板OSP表面处理方法,其中,PVT薄膜的膜厚为 0.03mm。
所述的金属基板OSP表面处理方法,其中,在贴PVT薄膜时使用的粘胶粘度为0.8N/cm3。
所述的金属基板OSP表面处理方法,其中,OSP膜厚为0.004mm。
有益效果:本发明所使用的PVT薄膜易冲切、粘度低,可以耐高温,PVT薄膜贴在OSP上面不仅不会把OSP膜粘掉,并且可保护着OSP层防止其他物品污染,从而避免先冲板后制作OSP的方式,提高了制作效率。
附图说明
图1为本发明一种金属基板OSP表面处理方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种金属基板OSP表面处理方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,图1为本发明提供的一种金属基板OSP表面处理方法较佳实施例的流程图,如图所示,其包括步骤:
S1、对金属基板的铜面进行清洗,经过OSP药水的浸泡后产生OSP膜,OSP膜厚为0.003~0.005mm;
本步骤的具体流程包括:除油-水洗-微蚀-水洗-酸洗-水洗-成膜风干-水洗-干燥。
其中除油效果的好坏直接影响成膜质量,除油不良,则成膜厚度不均匀,一方面,可通过分析除油液(含柠檬酸和润湿剂),将除油液的浓度控制在工艺范围内,另一方面,若除油效果不好,则及时更换除油液。
微蚀的目的是形成粗糙的铜面,便于成膜,微蚀的厚度直接影响到成膜速率,因此要形成稳定的膜厚,要保持微蚀厚度的稳定,本发明将微蚀厚度控制在1~1.5μm,例如1.2μm。微蚀液的有效成分为过硫酸钠和硫酸,在实施时测定微蚀速率,根据微蚀速率来确定微蚀时间。处理温度为35℃。
成膜前的水洗最好采用DI水,以防止成膜液(OSP药水)遭到污染成膜后的水洗最好也采用DI水,且pH控制在4~7左右(例如5),以防膜层遭到污染和破坏。在成膜时,关键是控制好膜厚,膜太薄,耐热冲击能力差,在过回流焊时,膜层耐不住高温,最终影响焊接性能,在电子装配线上,膜不能很好的被助焊剂所溶解,影响焊接性能,本发明优选为0.003~0.005mm,例如0.004mm,处理温度为42℃。本发明中,OSP药水的有效成分为10%烷基苯并咪唑,20%甲酸及20%氯化铜,质量百分比计,余量为水。
S2、制成OSP膜后,使用滚筒式压胶机在OSP膜上贴PVT薄膜;
PVT薄膜具体是指聚偏氟乙烯薄膜,PVT薄膜的膜厚为0.025~0.035mm。进一步,PVT薄膜的膜厚优选为 0.03mm。在贴PVT薄膜时使用的粘胶粘度为0.8N/cm3,处理温度为35℃。PVT薄膜的颜色为蓝色。PVT薄膜为耐高温材质,其耐90℃高温。PVT薄膜易冲切,粘度低,PVT薄膜贴在OSP上面不仅不会把OSP膜粘掉,并且可保护着OSP层防止其他物品污染。
S3、最后对金属基板进行冲板。
综上所述,本发明所使用的PVT薄膜易冲切、粘度低,可以耐高温,PVT薄膜贴在OSP上面不仅不会把OSP膜粘掉,并且可保护着OSP层防止其他物品污染,从而避免先冲板后制作OSP的方式,提高了制作效率。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种金属基板OSP表面处理方法,其特征在于,包括步骤:
对金属基板的铜面进行清洗,经过OSP药水的浸泡后产生OSP膜,OSP膜厚为0.003~0.005mm;
使用滚筒式压胶机在OSP膜上贴PVDF薄膜;
对金属基板进行冲板;
PVDF薄膜的膜厚为0.025~0.035mm。
2.根据权利要求1所述的金属基板OSP表面处理方法,其特征在于,PVDF薄膜的膜厚为0.03mm。
3.根据权利要求1所述的金属基板OSP表面处理方法,其特征在于,在贴PVDF薄膜时使用的粘胶粘度为0.8N/cm3。
4.根据权利要求1所述的金属基板OSP表面处理方法,其特征在于,OSP膜厚为0.004mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510469794.0A CN105101645B (zh) | 2015-08-04 | 2015-08-04 | 一种金属基板osp表面处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|
CN105101645A CN105101645A (zh) | 2015-11-25 |
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Family
ID=54580848
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---|---|---|---|
CN201510469794.0A Active CN105101645B (zh) | 2015-08-04 | 2015-08-04 | 一种金属基板osp表面处理方法 |
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Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105101645B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112490134B (zh) * | 2021-01-07 | 2021-05-14 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 一种双面osp工艺的封装基板加工方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101638785B (zh) * | 2009-08-28 | 2012-09-05 | 广东东硕科技有限公司 | 有机可焊保护剂工艺的前处理液 |
CN104253187A (zh) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 刘凯 | 铝基板的制作方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004062204A1 (de) * | 2004-05-03 | 2005-12-01 | Süd-Chemie AG | Schichtförmiges Material, insbesondere zur Verpackung von sauerstoffempfindlichen Produkten |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101638785B (zh) * | 2009-08-28 | 2012-09-05 | 广东东硕科技有限公司 | 有机可焊保护剂工艺的前处理液 |
CN104253187A (zh) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 刘凯 | 铝基板的制作方法 |
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Publication number | Publication date |
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CN105101645A (zh) | 2015-11-25 |
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