CN210579489U - Pcb阴阳板开料装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种PCB阴阳板开料装置，属于印制电路板技术领域，所述PCB按工艺流程依次经过切割单元、磨边单元和识别单元，所述切割单元和所述磨边单元通过传送带连接，所述磨边单元通过传送带连接PCB收板机构，所述识别单元设于所述磨边单元与所述收板机构之间，所述识别单元包括厚度测量仪和赋码机，所述PCB先通过所述切割单元裁切，然后经过所述磨边单元磨边，再通过所述厚度测量仪测量所述PCB的阴阳面铜层厚度，最后通过所述赋码机在所述PCB上打印标识。本实用新型通过赋码机在PCB上打印带有厚度信息的一维条码或二维码，以便于下道工序的加工，防止认面错误而造成的PCB报废，并能提高效率增加产能。

Description

PCB阴阳板开料装置
技术领域
本实用新型属于印制电路板技术领域，特别是涉及一种PCB的开料装置。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
为满足PCB板成品阻抗设计的需求，PCB板设计时需要阴阳铜设计。阴阳铜为同张CORE，两面的铜厚不一致，例如，其中一层为1OZ,另一层为2OZ，此防呆方法为解决生产时面次无法辨别问题；现有技术中，阴阳板的使用也具有以下问题：1.开料后无法辨别其两面铜厚，无法做出标志；2.内层蚀刻工艺曝光流程中，无法识别面次及对应的底片，造成生产困难；3.如果内层面次曝光曝反，检验站无法起到堵截识别的功能。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种PCB阴阳板开料装置，在PCB磨边后且在收板前加一个厚度量测仪，测量PCB两面的铜层厚度，并且通过赋码机在PCB上打印带有厚度信息的一维条码或二维码，以便于下道工序的加工，防止认面错误而造成的PCB报废，并能提高效率增加产能。
为解决上述技术问题，本实用新型的采用的一个技术方案如下：
一种PCB阴阳板开料装置，PCB为阴阳板，所述阴阳板的两面的铜层厚度不同，所述PCB按工艺流程依次经过切割单元、磨边单元和识别单元，所述切割单元和所述磨边单元通过传送带连接，所述磨边单元通过传送带连接用于收取PCB的收板机构，所述识别单元设于所述磨边单元与所述收板机构之间，所述识别单元包括厚度测量仪和赋码机，所述PCB先通过所述切割单元裁切，然后经过所述磨边单元磨边，再通过所述厚度测量仪测量所述PCB的阴阳面铜层厚度，最后通过所述赋码机在所述PCB上打印标识。
进一步地说，所述厚度测量仪为红外线厚度测量仪。
进一步地说，所述赋码机为激光打码机或UV喷码机。
进一步地说，所述赋码机打印的标识包括文字标识、一维条码标识和/或二维码标识。
进一步地说，所述一维条码标识所述二维码标识内具有铜层厚度的信息、日期信息和生产批次信息。
进一步地说，所述PCB的两面皆打印有所述标识。
进一步地说，所述切割单元为剪切单元，所述磨边单元为金刚石刀具磨边单元。
本实用新型的有益效果：
本装置设有识别单元，在PCB磨边后且在收板前加一个厚度量测仪，测量PCB两面的铜层厚度，并且通过赋码机在PCB上打印带有厚度信息的一维条码或二维码，以便于下道工序的加工，防止认面错误而造成的PCB报废，并能提高效率增加产能；
厚度测量仪为红外线厚度测量仪，精确度高且成本不高，赋码机为激光打码机或UV喷码机，设备工艺较为成熟，使用方便；标识包括文字标识、一维条码标识和/或二维码标识，且具有铜层厚度的信息、日期信息和生产批次信息，识别方便且标识体积较小，不会占用PCB的面积。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型的开料装置的整体结构示意图；
附图中各部分标记如下：
切割单元1、磨边单元2、识别单元3、厚度测量仪31、赋码机32、传送带4。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种PCB阴阳板开料装置，如图1所示：PCB为阴阳板，所述阴阳板的两面的铜层厚度不同，所述PCB按工艺流程依次经过切割单元1、磨边单元2和识别单元3，所述切割单元和所述磨边单元通过传送带4连接，所述磨边单元通过传送带连接用于收取PCB的收板机构，所述识别单元设于所述磨边单元与所述收板机构5之间，所述磨边单元与所述收板机构通过传送带连接，所述识别单元包括厚度测量仪31和赋码机32，所述PCB先通过所述切割单元裁切，然后经过所述磨边单元磨边，再通过所述厚度测量仪测量所述PCB的阴阳面铜层厚度，最后通过所述赋码机在所述PCB上打印标识，用以区分所述阴阳板不同的两面，以使能够方便的完成蚀刻等其他加工工艺。
所述厚度测量仪为红外线厚度测量仪。
所述赋码机为激光打码机或UV喷码机。
所述赋码机打印的标识包括文字标识、一维条码标识和/或二维码标识。
所述一维条码标识所述二维码标识内具有铜层厚度的信息、日期信息和生产批次信息。
所述PCB的两面皆打印有所述标识。
所述切割单元为剪切单元，所述磨边单元为金刚石刀具磨边单元。
本实用新型的工作过程和工作原理如下：
本装置设有识别单元，在PCB磨边后且在收板前加一个厚度量测仪，测量PCB两面的铜层厚度，并且通过赋码机在PCB上打印带有厚度信息的一维条码或二维码，以便于下道工序的加工，防止认面错误而造成的PCB报废，并能提高效率增加产能；
厚度测量仪为红外线厚度测量仪，精确度高且成本不高，赋码机为激光打码机或UV喷码机，设备工艺较为成熟，使用方便；标识包括文字标识、一维条码标识和/或二维码标识，且所述一维条码和二维码皆包含有铜层厚度的信息、日期信息和生产批次信息，条码识别方便且作为标识体积较小，不会过多的占用PCB的面积。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种PCB阴阳板开料装置，其特征在于：PCB为阴阳板，所述阴阳板的两面皆具有铜层，且两面的铜层厚度不同，所述PCB按工艺流程依次经过切割单元(1)、磨边单元(2)和识别单元(3)，所述切割单元和所述磨边单元通过传送带(4)连接，所述磨边单元通过传送带连接用于收取PCB的收板机构(5)，所述识别单元设于所述磨边单元与所述收板机构之间；
所述识别单元包括厚度测量仪(31)和赋码机(32)，所述PCB先通过所述切割单元裁切，然后经过所述磨边单元磨边，再通过所述厚度测量仪测量所述PCB的两面铜层厚度，最后通过所述赋码机在所述PCB上打印标识。
2.根据权利要求1所述的PCB阴阳板开料装置，其特征在于：所述厚度测量仪为红外线厚度测量仪。
3.根据权利要求1所述的PCB阴阳板开料装置，其特征在于：所述赋码机为激光打码机或UV喷码机。
4.根据权利要求1或3所述的PCB阴阳板开料装置，其特征在于：所述赋码机打印的标识包括文字标识、一维条码标识和/或二维码标识。
5.根据权利要求4所述的PCB阴阳板开料装置，其特征在于：所述一维条码标识所述二维码标识内具有铜层厚度的信息、日期信息和生产批次信息。
6.根据权利要求4所述的PCB阴阳板开料装置，其特征在于：所述PCB的两面皆打印有所述标识。
7.根据权利要求1所述的PCB阴阳板开料装置，其特征在于：所述切割单元为剪切单元，所述磨边单元为金刚石刀具磨边单元。
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