DE202019105236U1 - Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs - Google Patents

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Abstract

Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs, wobei eine PCB, die eine Spiegelplatte mit zwei Seiten mit unterschiedlicher Kupferdicke ist, nacheinander gemäß einem technische Prozess eine Schneideinheit (1), eine Kantenschleifeinheit (2) und eine Erkennungseinheit (3) durchläuft, wobei die Schneideinheit mit der Kantenschleifeinheit durch ein Förderband (4) verbunden ist, die Kantenschleifeinheit mit einem Aufnahmemechanismus (5) zum Aufnehmen der PCB durch das Förderband verbunden ist, und die Erkennungseinheit zwischen der Kantenschleifeinheit und dem Aufnahmemechanismus angeordnet ist; wobei die Erkennungseinheit eine Dickenmessvorrichtung (31) und eine Codierungsmaschine (32) umfasst; und die PCB zunächst durch die Schneideinheit geschnitten wird und die Kanten der PCB dann von der Kantenschleifeinheit geschliffen werden, woraufhin die Dicke einer Kathodenseite und einer Anodenseite der PCB durch die Dickenmessvorrichtung gemessen werden und die PCB schließlich durch die Codierungsmaschine mit Markierungen bedruckt wird.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung gehört dem technischen Gebiet gedruckter Leiterplatten an und betrifft insbesondere eine Schneidvorrichtung für PCBs.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Als eine wichtige elektronische Komponente ist die gedruckte Leiterplatte (PCB) ein Träger elektronischer Bauteile und bildet die Basis für die elektrische Verbindung der elektronischen Bauteile und wird dem Namen gemäß durch elektronisches Drucken hergestellt.
  • Um die Impedanzanforderungen der PCBs zu erfüllen, müssen für die PCBs Kathodenkupfer und Anodenkupfer ausgelegt werden. Kathodenkupfer und Anodenkupfer sind an einem Kern konfiguriert, weisen jedoch unterschiedliche Dicken auf. So weist eins von dem Kathodenkupfer und dem Anodenkupfer eine Dicke von 1 oz auf und das andere eine Dicke von 2 oz. Durch dieses Betriebssicherheitsverfahren kann das Problem gelöst werden, dass die zwei Kupferseiten während der Produktion nicht voneinander unterschieden werden können. Im Stand der Technik weisen Spiegelplatten die folgenden Probleme im Gebrauch auf: 1. Die Dicke der zwei lässt sich nach dem Schneiden nicht voneinander unterschieden und lässt sich auch nicht markieren; 2. unterschiedliche Seiten und entsprechende Substrate lassen sich beim Belichtungsprozess zum Ätzen der Innenschicht nicht erkennen, was die Produktion erschwert; und 3. die Untersuchungsstation kann die falsche Belichtung der Innenseite nicht erkennen oder unqualifizierte Produkte aussortieren.
  • Kurzdarstellung der Erfindung
  • Die von der Erfindung zu lösende technische Aufgabe liegt hauptsächlich darin, eine Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs bereitzustellen. Gemäß der Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs wird eine Dickenmessvorrichtung zum Messen der Kupferdicke von zwei Seiten von PBCs nach dem Schleifen der Kanten der PCBs und vor dem Aufnehmen der PCBs verwendet, und eindimensionale oder zweidimensionale Codes mit Dickeninformationen werden durch eine Codierungsmaschine auf die PCBs gedruckt, um die Verarbeitung im nächsten Schritt zu vereinfachen, sodass die Zurückweisung von PCBs wegen fehlerhafter Erkennung der zwei Seiten verhindert wird und die Effizienz und Produktivität verbessert werden.
  • Eine technische Lösung, die die Erfindung anwendet, um die genannte technische Aufgabe zu lösen, ist wie folgt:
  • Die Erfindung stellt eine Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs bereit. Eine PCB, die eine Spiegelplatte mit zwei Seiten mit unterschiedlicher Kupferdicke ist, durchläuft nacheinander gemäß einem technische Prozess eine Schneideinheit, eine Kantenschleifeinheit und eine Erkennungseinheit, wobei die Schneideinheit mit der Kantenschleifeinheit durch ein Förderband verbunden ist, die Kantenschleifeinheit mit einem Aufnahmemechanismus zum Aufnehmen der PCB durch das Förderband verbunden ist, und die Erkennungseinheit zwischen der Kantenschleifeinheit und dem Aufnahmemechanismus angeordnet ist, und wobei die Erkennungseinheit eine Dickenmessvorrichtung und eine Codierungsmaschine umfasst und die PCB zunächst durch die Schneideinheit geschnitten wird und die Kanten der PCB dann von der Kantenschleifeinheit geschliffen werden, woraufhin die Dicke einer Kathodenseite und einer Anodenseite der PCB durch die Dickenmessvorrichtung gemessen werden und die PCB schließlich durch die Codierungsmaschine mit Markierungen bedruckt wird.
  • Außerdem ist die Dickenmessvorrichtung eine Infrarotdickenmessvorrichtung.
  • Außerdem ist die Codierungsmaschine eine Lasercodierungsmaschine oder ein UV-Codedrucker.
  • Außerdem beinhalten die von der Codierungsmaschine gedruckten Markierungen Zeichenmarkierungen, eindimensionale Codes und/oder zweidimensionale Codes.
  • Außerdem enthalten die eindimensionalen Codes und die zweidimensionalen Codes Informationen zur Kupferdicke, Datumsinformationen und Produktionslosinformationen.
  • Außerdem sind Markierungen auf zwei Seiten der PCB gedruckt.
  • Außerdem ist die Schneideinheit eine Schereinheit und die Kantenschleifeinheit eine Diamantwerkzeugkantenschleifeinheit.
  • Vorteilhafte Wirkung der Erfindung
  • Die Erfindung weist die folgenden vorteilhaften Wirkungen auf:
  • Die Schneidvorrichtung ist mit einer Erkennungseinheit versehen, die Dickenmessvorrichtung dient zum Messen der Kupferdicke von zwei Seiten der PBC nach dem Schleifen der Kanten der PCB und vor dem Aufnehmen der PCB, und eindimensionale oder zweidimensionale Codes mit Dickeninformationen werden durch eine Codierungsmaschine auf die PCB gedruckt, um die Verarbeitung im nächsten Schritt zu vereinfachen, sodass die Zurückweisung der PCB wegen fehlerhafter Erkennung der zwei Seiten verhindert wird und die Effizienz und Produktivität verbessert werden.
  • Die Dickenmessvorrichtung ist eine Infrarotdickenmessvorrichtung und daher von hoher Genauigkeit und kostengünstig; die Codierungsmaschine ist eine Lasercodierungsmaschine oder ein UV-Codedrucker mit einem bewährten Prozess und praktisch zu benutzen; die Markierungen Zeichenmarkierungen, eindimensionale Codes und/oder zweidimensionale Codes, die Informationen zur Kupferdicke, Datumsinformationen und Produktionslosinformationen enthalten, und die Strichcodes lassen sich gut erkennen, sind klein und nehmen wenig Platz auf der PCB ein.
  • Die vorstehende Beschreibung ist nur eine Kurzdarstellung der technischen Lösung der Erfindung. Zum besseren Verständnis der technischen Mittel der Erfindung kann die Erfindung unter Bezugnahme auf den Inhalt der Beschreibung umgesetzt werden. Die Erfindung wird nachstehend in Verbindung bevorzugten Ausführungsformen und begleitenden Zeichnungen weiter erörtert.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Gesamtstrukturansicht einer Schneidvorrichtung der Erfindung.
  • Bezugszeichenliste
  • 1: Schneideinheit; 2: Kantenschleifeinheit; 3: Erkennungseinheit; 31: Dickenmessvorrichtung; 32: Codierungsmaschine; 4: Förderband
  • Ausführliche Beschreibung der Erfindung
  • Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnung erläutert, damit der Fachmann ein besseres Verständnis der Vorteile und Merkmale der Erfindung erhält und der Schutzumfang der Erfindung klarer definiert werden kann.
  • Ausführungsform: Diese Ausführungsform stellt eine Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs bereit. Wie in 1 gezeigt, durchläuft eine PCB, die eine Spiegelplatte mit zwei Seiten mit unterschiedlicher Kupferdicke ist, nacheinander gemäß einem technische Prozess eine Schneideinheit 1, eine Kantenschleifeinheit 2 und eine Erkennungseinheit 3, wobei die Schneideinheit mit der Kantenschleifeinheit durch ein Förderband 4 verbunden ist, die Kantenschleifeinheit mit einem Aufnahmemechanismus 5 zum Aufnehmen der PCB durch das Förderband verbunden ist, und die Erkennungseinheit zwischen der Kantenschleifeinheit und dem Aufnahmemechanismus angeordnet ist, und wobei die Kantenschleifeinheit mit der Aufnahmemechanismus durch das Förderband verbunden ist und die Erkennungseinheit eine Dickenmessvorrichtung 31 und eine Codierungsmaschine 32 umfasst; und wobei die PCBzunächst durch die Schneideinheit geschnitten wird und die Kanten der PCB dann von der Kantenschleifeinheit geschliffen werden, woraufhin die Dicke einer Kathodenseite und einer Anodenseite der PCB durch die Dickenmessvorrichtung gemessen werden und die PCB schließlich durch die Codierungsmaschine mit Markierungen bedruckt wird, um die zwei unterschiedlichen Seiten der Spiegelplatte zu unterscheiden, sodass sich der Ätzprozess problemlos durchführen lässt.
  • Die Dickenmessvorrichtung ist eine Infrarotdickenmessvorrichtung.
  • Die Codierungsmaschine ist eine Lasercodierungsmaschine oder ein UV-Codedrucker.
  • Die von der Codierungsmaschine gedruckten Markierungen beinhalten Zeichenmarkierungen, eindimensionale Codes und/oder zweidimensionale Codes.
  • Die eindimensionalen Codes und die zweidimensionalen Codes enthalten Informationen zur Kupferdicke, Datumsinformationen und Produktionslosinformationen.
  • Die Markierungen sind auf zwei Seiten der PCB gedruckt.
  • Die Schneideinheit ist eine Schereinheit und die Kantenschleifeinheit eine Diamantwerkzeugkantenschleifeinheit.
  • Die Betriebsweise und die Wirkungsweise der Erfindung ist wie folgt:
  • Die Schneidvorrichtung ist mit einer Erkennungseinheit versehen, die Dickenmessvorrichtung dient zum Messen der Kupferdicke von zwei Seiten der PBC nach dem Schleifen der Kanten der PCB und vor dem Aufnehmen der PCB, und eindimensionale oder zweidimensionale Codes mit Dickeninformationen werden durch eine Codierungsmaschine auf die PCB gedruckt, um die Verarbeitung im nächsten Schritt zu vereinfachen, sodass die Zurückweisung der PCB wegen fehlerhafter Erkennung der zwei Seiten verhindert wird und die Effizienz und Produktivität verbessert werden.
  • Die Dickenmessvorrichtung ist eine Infrarotdickenmessvorrichtung und daher von hoher Genauigkeit und kostengünstig; die Codierungsmaschine ist eine Lasercodierungsmaschine oder ein UV-Codedrucker mit einem bewährten Prozess und praktisch zu benutzen; die Markierungen Zeichenmarkierungen, eindimensionale Codes und/oder zweidimensionale Codes, die Informationen zur Kupferdicke, Datumsinformationen und Produktionslosinformationen enthalten, und die Strichcodes lassen sich gut erkennen, sind klein und nehmen wenig Platz auf der PCB ein.
  • Die vorstehenden Ausführungsformen sind lediglich bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung und sollen den Schutzumfang der Erfindung nicht einschränken. Alle äquivalenten strukturellen Abwandlungen auf Grundlage des Inhalts der Beschreibung und der begleitenden Zeichnung, oder direkte oder indirekte Anwendungen auf andere relevante technische Gebiete fallen ebenfalls in den Schutzumfang der Erfindung.

Claims (7)

  1. Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs, wobei eine PCB, die eine Spiegelplatte mit zwei Seiten mit unterschiedlicher Kupferdicke ist, nacheinander gemäß einem technische Prozess eine Schneideinheit (1), eine Kantenschleifeinheit (2) und eine Erkennungseinheit (3) durchläuft, wobei die Schneideinheit mit der Kantenschleifeinheit durch ein Förderband (4) verbunden ist, die Kantenschleifeinheit mit einem Aufnahmemechanismus (5) zum Aufnehmen der PCB durch das Förderband verbunden ist, und die Erkennungseinheit zwischen der Kantenschleifeinheit und dem Aufnahmemechanismus angeordnet ist; wobei die Erkennungseinheit eine Dickenmessvorrichtung (31) und eine Codierungsmaschine (32) umfasst; und die PCB zunächst durch die Schneideinheit geschnitten wird und die Kanten der PCB dann von der Kantenschleifeinheit geschliffen werden, woraufhin die Dicke einer Kathodenseite und einer Anodenseite der PCB durch die Dickenmessvorrichtung gemessen werden und die PCB schließlich durch die Codierungsmaschine mit Markierungen bedruckt wird.
  2. Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs nach Anspruch 1, wobei die Dickenmessvorrichtung eine Infrarotdickenmessvorrichtung ist.
  3. Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs nach Anspruch 1, wobei die Codierungsmaschine eine Lasercodierungsmaschine oder ein UV-Codedrucker ist.
  4. Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs nach Anspruch 1 oder 3, wobei die von der Codierungsmaschine gedruckten Markierungen Zeichenmarkierungen, eindimensionale Codes und/oder zweidimensionale Codes beinhalten.
  5. Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs nach Anspruch 4, wobei die eindimensionalen Codes und die zweidimensionalen Codes Informationen zur Kupferdicke, Datumsinformationen und Produktionslosinformationen enthalten.
  6. Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs nach Anspruch 4, wobei die Markierungen auf zwei Seiten der PCB gedruckt sind.
  7. Schneidvorrichtung für Spiegel-PCBs nach Anspruch 1, wobei die Schneideinheit eine Schereinheit ist und die Kantenschleifeinheit eine Diamantwerkzeugkantenschleifeinheit ist.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023063996A1 (en) 2022-04-20 2023-04-20 EllansaLabs Inc. System and method for etching internal surfaces of transparent gemstones with information pertaining to a blockchain
CN115119407B (zh) * 2022-07-14 2023-05-12 东莞市国盈电子有限公司 一种三色led铝基线路板及其制造工艺
US11867637B2 (en) 2022-12-15 2024-01-09 EllansaLabs Inc. Systems for authentication and related devices and methods
US11783145B2 (en) 2022-12-21 2023-10-10 EllansaLabs Inc. Systems for authentication and related devices and methods

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105578774A (zh) * 2015-12-25 2016-05-11 惠州中京电子科技有限公司 一种pcb板阴阳铜厚的制作方法
CN206883701U (zh) * 2017-05-12 2018-01-16 信丰祥达丰电子有限公司 一种高效率pcb板开料装置
CN209002267U (zh) * 2018-08-30 2019-06-18 江西景旺精密电路有限公司 一种散热性刚挠结合板自动开料装置

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