CN103205735A - 印制线路板化学沉铜返回式工艺流程 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，包括预浸步骤、活化步骤和水洗步骤，在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤，然后再进行所述水洗步骤，且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。该工艺流程运行时成本低、品质高、保养简单。

Description

印制线路板化学沉铜返回式工艺流程
技术领域
本发明涉及一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程。
背景技术
目前，同行业中化学沉铜的工艺流程中，其中在含稀有金属钯的活化槽之前是预浸槽，活化槽之后是水洗槽，化学沉铜时PCB板在这三个槽位间的流程是：预浸→活化→水洗，这种流程对于胶体钯体系的沉铜工艺存在两大缺陷，其一是PCB板从活化槽出来后直接进水洗槽会浪费稀有金属钯，钯的减少过快会影响沉铜品质；其二是PCB板从活化槽出来后直接进水洗槽，水洗槽的槽壁会产生大量胶状污物，在对槽子做保养时极难清洗掉。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，该工艺流程运行时成本低、品质高、保养简单。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，包括预浸步骤、活化步骤和水洗步骤，在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤，然后再进行所述水洗步骤，且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。
作为本发明的优选方案，在所述活化步骤使用的活化槽中含有稀有金属钯。
本发明的有益效果是：通过在活化步骤后增加第二次预浸步骤，可使从活化槽内带出的含稀有金属钯的药水融入预浸槽，并且随着生产的进行，预浸槽内的金属钯含量会越来越高，这就使第一次预浸又起到预活化的目的，提高钯在PCB板孔壁沉积的效果，化学沉铜的质量得到提升，钯得到回收利用，明显节省成本；同时，PCB板上只有少量钯药水被带入水洗槽，水洗槽内生成的胶体也就相应减少，槽壁上胶体难以清洗的问题也就不复存在。
附图说明
图1为本发明工艺流程图；
结合附图，作以下说明：
1——预浸步骤        2——活化步骤
3——第二次预浸步骤  4——水洗步骤
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述：
预浸槽内的药水性质与活化槽相近，但不含稀有金属钯，经前期处理过的PCB板首先放入预浸槽浸泡即进行预浸步骤1，可防止污物和水分污染；然后使经预浸槽浸泡之后的PCB板进入活化槽进行活化步骤2，在PCB板经预浸槽浸泡后进入活化槽时，含钯的活化剂会吸附在板子上，由于PCB板表面材质的性质差异，孔内的吸附情况会更好；然后使PCB板从活化槽出来再返回预浸槽进行第二次预浸步骤3，这时板面上大量从活化槽带出的含钯药水会溶入预浸槽，由于带来的活化槽的含钯药水在酸性的预浸槽溶液(药水性质与活化槽相近)中不会水解，随着生产的不断进行，预浸槽内钯的含量会不断上升，这时预浸槽会同时起到预浸和预活化的作用，提高了钯在PCB板孔壁沉积的效果，化学沉铜的质量得到了提升，钯的回收利用，明显节省了生产成本，同时，大量从活化槽带出的含钯药水溶入到预浸槽，减少了PCB板上含钯药水到之后水洗槽内的水解量；最后，使PCB板经第二次预浸槽浸泡后进入水洗槽进行水洗步骤4，这时只有少量的含钯药水被带到水洗槽，水洗槽内由于钯药水的水解而生成的胶体就少得很，槽壁上胶体难清洗的问题也就不再存在了。

Claims (2)

1.一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，包括预浸步骤(1)、活化步骤(2)和水洗步骤(4)，其特征在于：在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤(3)，然后再进行所述水洗步骤(4)，且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。
2.根据权利要求1所述的印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，其特征在于：在所述活化步骤使用的活化槽中含有稀有金属钯。
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