CN117888094A - 一种化学沉锡复合溶液、沉锡工艺及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷电路板表面处理领域，公开了一种化学沉锡复合溶液、沉锡工艺及其应用。本发明的化学沉锡复合溶液包括化锡基本剂、化锡校正剂、SnTech锡溶液、专用酸SF和化锡添加剂。本发明的化学沉锡工艺包括依次对待处理板进行酸性除油、微蚀、预浸、化学沉锡、后浸锡、水洗和抗氧化洗，其中预浸、化学沉锡和后浸锡采用本发明的化学沉锡复合溶液，其具有优异的上锡性能和锡须抑制能力，且制得的沉锡层在储存过程中，最长锡须长度和数量均能符合最严格的IPC‑4554标准，在化学沉锡领域具有广泛的应用价值。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板表面处理领域，尤其是涉及一种化学沉锡复合溶液、沉锡工艺及其应用。
背景技术
印刷电路板(Printed circuit board，以下简称PCB)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。在印刷线路板完成以后，需要对其表面裸露的铜线进行保护，通常技术人员会在铜线裸露面上沉积一层保护膜，以防止裸露的铜线在元器件封装过程中发生氧化或硫化，避免影响后面的封装(如回流焊或焊金线等)。
相关技术中，根据沉积保护层性质差异可分为有机保焊层和金属保护层，其中有机保焊层是通过在铜线表面涂覆一层有机涂料形成，其对铜具有优异的专一性，且不会吸附在绝缘涂层上，但是有机保焊层的耐高温性能较差，尤其在回流焊中由于温度较高有机保焊层易挥发进而导致膜层被熔掉。金属保护层是目前主流的沉积保护层，其制备工艺包括热风整平、化学沉锡、化学沉银等，其虽然能一定程度上弥补有机保焊层的缺陷，但是由于随着电子产品向轻型化小型化转化，印刷电路板的线路变得更加密集，因此对金属保护层的均匀性、稳定性和膜层厚度提出了更高的要求，而相关技术中金属保护层的制备工艺难以达到上述要求。
因此，亟需寻求一种化学沉锡工艺及其应用，其制得的沉锡板具有优异的稳定性和上锡性能。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种化学沉锡复合溶液，能够有效提高产品的上锡性能，且锡须抑制能力优异，其沉锡层在储存过程中，最长锡须长度和数量能完全符合最严格的IPC-4554标准，控制在50微米以内。
本发明还提出一种化学沉锡工艺。
本发明还提出了一种化学沉锡复合溶液或化学沉锡工艺在制备沉锡层中的应用。
本发明的第一方面，提供一种化学沉锡复合溶液，所述化学沉锡复合溶液的制备原料包括化锡基本剂、化锡校正剂SN、SnTech锡溶液、专用酸SF和化锡添加剂，其中：
所述化锡基本剂包含硫脲、柠檬酸和酒石酸；
所述化锡校正剂包含次亚磷酸钠；
所述SnTech锡溶液包含甲基磺酸锡；
所述专用酸SF包含甲基磺酸；
所述化锡添加剂包含聚醚P-65和PEG。
根据本发明实施例的化学沉锡复合溶液，至少具有如下有益效果：
(1)本发明的化学沉锡复合溶液不含铅，符合RoHS的规定.
(2)本发明的化学沉锡复合溶液适用于各种PCB板，很好的平面度和均匀的厚度分布，且制得的锡层可轻松达到1微米以上，锡层厚度最厚可达1.5微米(常规控制0.8-1.3um)，可以满足无铅组装工艺的多次焊接要求(2次回流焊+1次波峰焊)；
(3)采用本发明的化学沉锡复合溶液进行沉锡处理，通过置换反应，可在铜表面沉积一层～1微米左右的、银白色哑光、致密、无锡须或树枝状结晶的锡层，该锡层具有很好的锡面平整度和优异的锡厚分布均匀性(Cpk>1.33)。
在本发明的一些实施方式中，所述化学沉锡复合溶液中所述化锡基本剂的浓度为700～730ml/L、化锡校正剂SN的浓度为140～170ml/L、SnTech锡溶液的浓度为50～60ml/L、专用酸SF的浓度为50～70ml/L、化锡添加剂的浓度为0.5～1ml/L。
在本发明的一些实施方式中，所述化锡基本剂中所述硫脲的浓度为120～140g/L，所述柠檬酸的浓度为20～40g/L，所述酒石酸的浓度为20～40g/L；
所述化锡校正剂中所述次亚磷酸钠的浓度为20～40g/L；
所述SnTech锡溶液中甲基磺酸锡的浓度为290-310g/L
所述专用酸SF中甲基磺酸的浓度为670～730g/L；
所述化锡添加剂中聚醚P-65的浓度为5～20g/L、所述PEG的浓度为10～30ml/L。
在本发明的一些实施方式中，所述PEG为PEG1450。
本发明的第二方面，提供了一种化学沉锡工艺，其具体包括以下步骤：
步骤S1、将待处理板浸泡于含酸性除油剂的溶液，水洗，得到除油板；
步骤S2、将所述除油板置于微蚀盐溶液中处理，水洗，得到微蚀板；
步骤S3、将所述微蚀板置于第一方面的所述化学沉锡复合溶液中进行预浸处理，得到预浸板；
步骤S4、将所述预浸板继续浸泡于所述的化学沉锡复合溶液中进行化学沉锡处理，得到化学沉锡板，然后将所述化学沉锡板置于浓度为40～60％(V/V)的所述化学沉锡复合溶液中进行后浸锡处理；
步骤S5、将所述后浸锡处理后的化学沉锡板依次进行水洗和/或抗氧化洗，经烘干后即可。
根据本发明实施例的制备工艺，至少具有如下有益效果：
(1)本发明的化学沉锡工艺既适用于水平沉锡线，又适用于垂直沉锡线，且工艺控制稳定性好、操作简单。
(2)采用本发明的化学沉锡工艺可通过控制化学沉锡时间精确控制锡层厚度，且制得的沉锡层锡面在空气环境下无铅焊接时过3次Reflow后锡面不发黄。
(3)在后浸锡过程中，通过调节化学沉锡复合溶液至40～60％，不仅可以降低板面清洗难度，还可减少药水带出量，降低成本以及客户废水处理压力。
在本发明的一些实施方式中，步骤S1中，所述酸性除油剂的体积分数为18～25％；优选为19％～23％。
在本发明的一些实施方式中，步骤S1中，所述浸泡的温度为35～50℃；
优选地，所述浸泡的时间为45～90s。
在本发明的一些实施方式中，步骤S2中，所述微蚀盐的浓度为35～45g/L。
在本发明的一些实施方式中，步骤S2中，所述处理的温度为25～40℃；优选地，所述处理的时间为45～120s。
在本发明的一些实施方式中，步骤S3中，所述预浸处理的温度为20～30℃；
优选地，所述预浸处理的时间为45～90s。
在本发明的一些实施方式中，步骤S4中，所述化学沉锡处理的温度为68～73℃，所述化学沉锡处理的时间为12～21min。
在本发明的一些实施方式中，所述后浸锡处理的化学沉锡复合溶液的浓度为40～60％(V/V)。
在本发明的一些实施方式中，所述后浸锡处理的温度为50～70℃，所述处理的时间为20～90s。
在本发明的一些实施方式中，步骤S4中，所述水洗包括单级水洗或硫脲洗和去离子水洗。
在本发明的一些实施方式中，当所述化学沉锡工艺为垂直沉锡工艺时，步骤S4中，所述水洗包括硫脲洗和去离子洗。
硫脲可以与游离的铜离子络合成铜-硫脲的络合物，防止出现游离态的铜离子在锡面出现反沉积问题，从而影响锡面品质。
在本发明的一些实施方式中，所述硫脲洗为采用硫脲或AR级硫酸溶液进行洗涤。
在本发明的一些实施方式中，当所述化学沉锡工艺为水平沉锡工艺时，步骤S4中，所述水洗包括单级水洗和去离子洗。
在本发明的一些实施方式中，所述去离子洗的水溶液中包含碱性清洗剂，所述碱性清洗剂的浓度为2～5％(v/v)。
在本发明的一些实施方式中，所述碱性清洗剂的浓度为4％(v/v)。
在本发明的一些实施方式中，所述碱性清洗剂选自去离子清洗剂100或去离子清洗剂SF 800中的至少一种。
去离子清洗剂100/SF800为碱性清洁剂，可以有效中和板面残留的酸性物质，减少防焊油墨层及锡面上的离子残留，有效改善离子污染问题。
在本发明的一些实施方式中，所述去离子洗的水溶液中包含NaCl。
具体的，所述去离子洗的水溶液中NaCl的浓度小于0.5μg/cm2，其能够有效降低离子污染度。
在本发明的一些实施方式中，所述抗氧化洗的溶剂包括抗氧化清洗剂。
采用本发明的抗氧化洗试剂进行清洗可以确保锡面在空气环境下无铅焊接时过3次Reflow后锡面不发黄。
在本发明的一些实施方式中，所述抗氧化洗的温度为20～30℃，优选地，所述抗氧化洗的时间为10～25s。
抗氧化洗能够在锡面形成一层无机物保护层，防止在空气环境中的回流焊焊接时出现锡面变色的问题。该清洗方式为可选择流程，PCB厂可根据其客户的具体回流焊炉的状况(是否有充氮气保护)来决定是否使用，药水采取预配制后进行溢流式补加。
本发明的第三方面，提供了一种化学沉锡复合溶液或化学沉锡工艺在制备沉锡层中的应用
根据本发明实施例的应用，至少具有如下有益效果：采用本发明的化学沉锡复合溶液或化学沉锡工艺制得的沉锡层的厚度可控性强，且锡层厚度分布均匀，其最厚可达1.5微米，常规控制0.8～1.3微米；其次，采用本发明制得的沉锡层具有优异的抗腐蚀性能，
在本发明的一些实施方式中，所述沉锡层包括印刷电路板的沉锡层。
在本发明的一些实施方式中，若无特殊说明，所述溶液的溶剂为水。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
图1为本发明实施例1制备的沉锡PCB板正面图。
图2为本发明实施例1制备的沉锡PCB板背面图。
图3为采用本发明实施例1方法制备的沉锡PCB板抗老化结果图，其中A为未处理组，B为烘焙155℃条件下老化处理4小时，C为1倍再流老化处理，D为2倍再流老化处理。
图4为采用本发明实施例1方法制备的沉锡PCB板锡层表面SEM图。
图5为采用本发明实施例1方法制备的沉锡PCB板锡层表面EDX图。
图6为1倍再流老化后沉锡PCB板锡层表面SEM图。
图7为1倍再流老化后沉锡PCB板锡层表面EDX图。
图8为2倍再流老化后沉锡PCB板锡层表面SEM图。
图9为3倍再流老化后沉锡PCB板锡层表面EDX图。
图10为在不同条件下处理后化学沉锡PCB板的金属间化合物层(IMC)厚度变化情况。
图11为化学沉锡PCB板+印锡膏组处理后的PCB图。
图12为不同条件下化学沉锡PCB板焊膏印刷检测结果。
图13为通孔的浮子焊料试验结果。
图14为未经处理的化学沉锡PCB板。
图15为化学沉锡PCB板的焊接面罩粘附性能测试结果。
图16为采用本发明实施例1方法制备的沉锡PCB板的耐腐蚀性检测结果。
图17为采用本发明实施例1方法制备的沉锡PCB板锡须检测结果。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
实施例1
本实施例提供了一种适用于水平沉锡工艺的化学沉锡复合溶液，其各组分含量如表1所示。
表1：化学沉锡复合溶液
| 组分 | 购买来源 | 添加量 |
| 化锡基本剂H Plus | 中山博美公司自产产品 | 729.25mL/L |
| 专用酸SF | 中山博美公司自产产品 | 60mL/L |
| 化锡校正剂SN | 中山博美公司自产产品 | 155mL/L |
| SnTech锡溶液 | 中山博美公司自产产品 | 55mL/L |
| 化锡添加剂C | 中山博美公司自产产品 | 0.75mL/L |
其中，化锡基本剂H PLUS由130g/L硫脲、30g/L柠檬酸、30g/L酒石酸和水组成；
专用酸SF为浓度为700g/L的甲基磺酸溶液；
SnTech锡溶液为浓度为300g/L甲基磺酸锡溶液；
化锡校正剂SN为浓度为30g/L次亚磷酸钠溶液；
化锡添加剂C由10g/L聚醚P-65、20ml/L PEG1450(BASF)和水组成。
本实施例还提供了一种基于上述化学沉锡复合溶液的PCB板化学沉锡工艺，其具体包括以下步骤：
步骤S1、酸性除油：将待处理的PCR板放入装有浓度为21％(v/v)的酸性除油剂的容器中处理，处理温度为40℃，处理时间为1min，处理完成后进行三级水洗，水洗时间为30s。
步骤S2、微蚀：取出三级逆流水洗后的PCR板，然后放入30℃浓度为40g/L的微蚀盐溶液中处理90s，以蚀刻掉约1微米的铜层，然后再将PCB板取出进行三级水洗，水洗时间为30s。
步骤S3、预浸：在25℃条件下，将步骤S2处理后的PCR板缓慢放入上述沉锡复合溶液中进行预浸处理，处理时间为60s，以使其表面形成致密的过渡层，保证盲孔的可靠性同时提升锡面焊接性能。
步骤S4、化学沉锡：预浸完成后将PCB板放入浓度为100％(v/v)的上述沉锡复合溶液中进行化学沉锡处理，处理的温度为70℃，处理时间为16min，在沉锡过程中可通过调整处理时间控制沉积的厚度；
步骤S5、后浸锡：将完成化学沉锡后的PCB板放入浓度为50％(v/v)的上述沉锡复合溶液中进行后浸锡处理，处理的温度为60℃，处理的时间为30s。
步骤S6、水洗：在25℃对步骤S5处理完成后的PCB板进行单级水洗，水洗时间为20～30s，水洗完成后，取出PCB板放入浓度为40％(v/v)的去离子清洗剂100中进行去离子水洗，去离子水洗的温度为50℃，时间为120s。
步骤S7、抗氧化洗：在25℃条件下，将步骤S6中水洗完成后的PCB板浓度放入浓度为1％(V/V)的抗氧化清洗剂8C溶液中处理10～25s，即得化学沉锡PCB板。
实施例2
本实施例与上述实施例1的区别在于：在步骤S4中所述化学沉锡的处理时间为12min，其于条件不变。
实施例3
本实施例与上述实施例1的区别在于：在步骤S4中所述化学沉锡的处理时间为20min，其于条件不变。
检测例1：沉锡层厚度检测
对上述实施例1、实施例2和实施例3的沉锡层厚度进行检测，其中采用实施例1方法获得的沉锡PCB板如图1和图2所示(化学沉锡处理时间为16min)，其中图1为沉锡PCB板的正面，图2为沉锡PCB板的背面，进一步地，分别在沉锡PCB板的正面的背面各取10个点采用x射线进行锡厚度测量，结果如表2所示。
表2：x射线锡厚度测量结果
可见，采用本发明化学沉锡复合溶液及沉锡工艺获得的沉锡PCB板沉锡层厚度均匀，沉锡层总厚度约为1.255μm。
进一步的，采用相同的方法分别检测实施例2和实施例3的沉锡层总厚度进行检测，结果显示：采用实施例2沉锡复合溶液和沉锡工艺制得的沉锡层总厚度约为0.951μm；采用实施例3沉锡复合溶液和沉锡工艺制得的沉锡层总厚度约为1.412μm。
综上可见，本发明化学沉锡复合溶液及沉锡工艺获得的沉锡PCB板沉锡层总厚度均匀，且通过控制化学沉锡时间可精确控制其沉锡层厚度。
检测例2：纯锡层性能测试
1、厚度测试
采用上述实施例1方法制备化学沉锡PCB板，然后将制得的化学沉锡PCB板分别进行无回流焊、一次回流焊和二次回流焊处理，测试结果如表3所示。
表3：纯锡层厚度测试
| 测试条件 | 纯锡层厚度(μm) | 测试结果 |
| 无回流焊 | 0.946 | 符合OEM组装的要求 |
| 一次回流焊 | 0.209 | 符合OEM组装的要求 |
| 二次回流焊 | 0.116 | 符合OEM组装的要求 |
2、抗老化测试
对采用上述实施例1方法制备化学沉锡PCB板的锡层抗老化性进行检测，分别将采用上述实施例1方法制得的化学沉锡PCB板置于烘焙155℃条件下老化处理4小时、然后进行1倍再流老化处理和2倍再流老化处理。
结果如图3所示，其中A为未处理组，B为烘焙155℃条件下老化处理4小时，C为1倍再流老化处理，D为2倍再流老化处理，显示在所有测试条件下，锡表面均未发现变色，采用本发明化学沉锡复合溶液及沉锡工艺获得的沉锡PCB板沉锡层具有优异的稳定性。
3、扫描电子显微观察和能谱分析
为了直观的体现出本发明制得的化学沉锡PCB板，本试验在不同处理条件下对实施例1制得的化学沉锡PCB板进行扫描电子显微观察和能谱分析，其中条件设置如下：
A：未经处理；
B：1倍后回流老化处理；
C：2倍后回流老化处理。
检测结果如图4～图9所示，其中图4为未经处理的化学沉锡PCB板锡表面扫描电子显微图，图5为未经处理的化学沉锡PCB板锡表面能谱分析图；图6为1倍后回流老化处理的化学沉锡PCB板锡表面扫描电子显微图，图7为1倍后回流老化处理的化学沉锡PCB板锡表面能谱分析图；图8为2倍后回流老化处理的化学沉锡PCB板锡表面扫描电子显微图，图9为2倍后回流老化处理的化学沉锡PCB板锡表面能谱分析图。扫描电镜分析结果显示，锡晶体结构正常，EDX结果显示，锡表面很干净，锡表面没有任何污染。
检测例3：金属间化合物层厚度测试
采用上述实施例1的方法制备化学沉锡PCB板(其中化学沉锡处理时间为15min)，然后置于不同条件下处理，然后对其金属间化合物层(IMC)厚度变化情况进行检测，其中条件设置如下：
①室温储存21个月；
②155℃条件下处理2小时；
③155℃条件下处理4小时；
④一次回流处理；
⑤一次回流老化处理；
⑥二次回流处理。
IMC计算公式如下：
IMC厚度＝总的锡层厚度-纯锡层的厚度，
其中，总的锡层厚度采用XRF方法测得，纯锡层的厚度采用SERA方法测得。
测试结果如图10所示，结果显示本发明制得的化学沉锡PCB板在室温储存21个月后其平均IMC厚度为0.31微米。将本发明制得的化学沉锡PCB板于155℃条件下分别处理2小时和4小时，检测结果显示其平均IMC厚度为0.45微米和0.56微米；将本发明制得的化学沉锡PCB板与240℃下经过两次回流处理，结果显示其金属间化合物层仍能控制在1微米以内，而纯锡层无明显变化。
检测例4：可焊性和粘附性能检测
1、焊膏印刷试验
对上述实施例1制得的化学沉锡PCB板的上锡性能进行检测，分别将其分为A组、B组、C组和D组。
其中A组为化学沉锡PCB板+印锡膏组，B组为化学沉锡PCB板+打印焊剂粘贴+过回流炉组，C组为化学沉锡PCB板+1次回流炉+印锡膏+过回流炉组，D组为化学沉锡PCB板+2次回流炉+印锡膏+过回流炉组。在本检测例中焊膏的类型为Senju M705-GRN360-K2-V，合金为Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5。
检测结果如图11和图12所示，其中图11为A组焊膏印刷后的PCB图片，图12为B组、C组和D组的检测结果，从测试结果可以看出A组、B组、C组和D组均无缩锡现象，上锡正常。
2、通孔的浮子焊料试验
本试验测试了回流处理对上述实施例1制得的化学沉锡PCB板通孔的影响，其采用的焊料为无铅焊，处理时间为5s。
检测结果如图13所示，其中A组未经处理；B组为1倍后回流老化处理；C组为2倍后回流老化处理，显示处理前后无影响。
3、粘附性能测试
采用3M胶带法对上述实施例1制得的化学沉锡PCB板的焊接面罩粘附性能测试，其测试结果如图14和图15所示，其中图14为未经处理的化学沉锡PCB板，图15为胶带测试结果，显示未发现明显的焊料掩模、锡层剥落问题，说明采用本发明化学沉锡复合溶液及沉锡工艺获得的沉锡PCB板沉锡层具有优异的抗粘附性能。
检测例5：耐腐蚀性测试
对上述实施例1制得的化学沉锡PCB板分别进行采用二氧化硫测试、凯氏耐蚀测试、盐雾试验和表面绝缘电阻试验，以检测其耐腐蚀性能。
测试结果如图16所示，从检测结果可以看出本发明制得的化学沉锡PCB板在常规的几种抗腐蚀性能测试中，均能表现出优越的抗腐蚀性能。
检测例6：锡须抑制能力检测
对实施例1制得的化学沉锡PCB板进行锡须观察，随机选择4个检测点，检测结果如图17所示，显示采用上述本发明化学沉锡复合溶液制得的化学沉锡PCB板具有优异的锡须抑制能力。
上面对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
Claims (10)
1.一种化学沉锡复合溶液，其特征在于，所述化学沉锡复合溶液的制备原料包括化锡基本剂、化锡校正剂、SnTech锡溶液、专用酸SF和化锡添加剂，其中：
所述化锡基本剂包含硫脲、柠檬酸和酒石酸；
所述化锡校正剂包含次亚磷酸钠；
所述SnTech锡溶液包含甲基磺酸锡；
所述专用酸SF包含甲基磺酸；
所述化锡添加剂包含聚醚P-65和PEG。
2.根据权利要求1所述的化学沉锡复合溶液，其特征在于，所述化锡基本剂的浓度为700～730ml/L、化锡校正剂SN的浓度为140～170ml/L、SnTech锡溶液的浓度为50～60ml/L、专用酸SF的浓度为50～70ml/L、化锡添加剂的浓度为0.5～1ml/L。
3.根据权利要求1或2所述的化学沉锡复合溶液，其特征在于，所述化锡基本剂中所述硫脲的浓度为120～140g/L，所述柠檬酸的浓度为20～40g/L，所述酒石酸的浓度为20～40g/L；
和/或，所述化锡校正剂中所述次亚磷酸钠的浓度为20～40g/L；
和/或，所述SnTech锡溶液中所述甲基磺酸锡的浓度为290～310g/L
和/或，所述专用酸SF中所述甲基磺酸的浓度为670～730g/L；
和/或，所述化锡添加剂中聚醚P-65的浓度为5～20g/L、所述PEG的浓度为10～30ml/L。
4.根据权利要求3所述的化学沉锡复合溶液，其特征在于，所述PEG为PEG1450。
5.一种化学沉锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1、将待处理板浸泡于含酸性除油剂的溶液，水洗，得到除油板；
步骤S2、将所述除油板置于微蚀盐溶液中处理，水洗，得到微蚀板；
步骤S3、将所述微蚀板置于权利要求1～4任一项所述的化学沉锡复合溶液中进行预浸处理，得到预浸板；
步骤S4、将所述预浸板继续浸泡于所述的化学沉锡复合溶液中进行化学沉锡处理，得到化学沉锡板，然后将所述化学沉锡板置于浓度为40～60％(V/V)的所述化学沉锡复合溶液中进行后浸锡处理；
步骤S5、将所述后浸锡处理后的化学沉锡板依次进行水洗和/或抗氧化洗，经烘干后即可。
6.根据权利要求5所述的化学沉锡工艺，其特征在于，步骤S1中，所述浸泡的温度为35～50℃，和/或，所述浸泡的时间为45～90s。
7.根据权利要求5所述的化学沉锡工艺，其特征在于，步骤S2中，所述处理的温度为25～40℃；和/或，所述处理的时间为45～120s。
8.根据权利要求5所述的化学沉锡工艺，其特征在于，步骤S3中，所述预浸处理的温度为20～30℃；和/或，所述预浸处理的时间为45～90s。
9.根据权利要求5所述的化学沉锡工艺，其特征在于，步骤S4中，所述化学沉锡处理的温度为68～73℃，和/或，所述化学沉锡处理的时间为12～21min；
优选地，所述后浸锡处理的温度为50～70℃，和/或，所述后浸锡处理的时间为20～90s。
10.如权利要求1～4任一项所述的化学沉锡复合溶液或权利要求5～9任一项所述的化学沉锡工艺在制备沉锡层中的应用。
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