CN111647917A - 一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺 - Google Patents

一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺,它包括以下步骤:S1、对金属零件进行依次通过阴极电解脱脂、第一次水洗、酸洗和第二次水洗处理;S3、将电镀有镍层的金属零件浸入于镀锡槽内进行电镀,其中镀锡槽内镀锡溶液由浓度分别为40~45g/L的甲基磺酸锡、130~150g/L甲基磺酸、70~80g/L湿润剂WA、3~5g/L光亮剂、4~5g/L扩展剂RX和4~5g/L稳定剂SB组成,镀锡电流密度控制在2.5~5A/dm2,经一段时间电镀后,确保电镀在镍层表面上的锡层的厚度为1.25~2.5mm,从而得到镀锡件。本发明的有益效果是:工艺简单、提高锡层抗高温变色性能、防止镀锡产品过高温试验变色。

Description

一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺
技术领域
本发明涉及提升锡件抗高温变色性能的技术领域,特别是一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺。
背景技术
电子连接器各金属零件电镀后需要在其表面镀锡层,通过将锡层焊接于PCB板的线路层上,以将金属零件固定于PCB板上,焊接有金属零件与线路层上形成系统回路。然而,在实际焊接过程中,锡层在空气环境中、高温条件下其表面会发生变色,即变成黄色或蓝紫色,主要原因是纯锡在高温下易生成氧化锡,并随温度升高和时间延长形成一层氧化膜,随着氧化膜的持续增厚,导致锡层外观颜色加深,而焊接变色后的锡层无疑是降低了焊接质量,进而降低了产品质量。
为此,当批量电镀锡层前,需要先在单件金属零件上镀一层锡,然后对该镀锡件进行过高温试验,即将在空气氛围中、在260°C高温下对镀锡件烘烤15~20s,当试验结束后,观察镀锡件表面是否变色。若镀锡件的锡层的表面并没有发生变色,则说明可以对该批金属零件进行批量镀锡;若镀锡件的锡层表面发生变色,则说明需要改变镀锡工艺或镀锡参数以提高抗变色性能。然而,通过这种频繁的更换镀锡参数来提高锡层的抗变色性能的方法,不仅操作繁琐,而且很难得到最佳的抗高温变色性能的镀锡层。因此亟需一种最佳的镀锡工艺参数、防止镀锡产品过高温试验变色的工艺。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种工艺简单、提高锡层抗高温变色性能、防止镀锡产品过高温试验变色的工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺,它包括以下步骤:
S1、对金属零件进行依次通过阴极电解脱脂、第一次水洗、酸洗和第二次水洗处理;
S2、将步骤S1中处理后的金属零件浸入于镀镍槽内进行电镀,其中镀镍槽内的电镀液由浓度分别为250~300g/L硫酸镍、40~45g/L硼酸,10~15g/L氯化镍,25~30g/L高速半光镍添加剂组成,电镀液的pH值为3.8~4.2,电镀液的温度为60±2°C,镀镍电流密度控制在3~5A/dm2,经一段时间的电镀后,确保金属零件上的镍层的厚度为0.1~0.25mm;
S3、将步骤S2中电镀有镍层的金属零件浸入于镀锡槽内进行电镀,其中镀锡槽内镀锡溶液由浓度分别为40~45g/L的甲基磺酸锡、130~150g/L甲基磺酸、70~80g/L湿润剂WA、3~5g/L光亮剂、4~5g/L扩展剂RX和4~5g/L稳定剂SB组成,镀锡电流密度控制在2.5~5A/dm2,经一段时间电镀后,确保电镀在镍层表面上的锡层的厚度为1.25~2.5mm,从而得到镀锡件;
S4、对步骤S3中镀锡件进行喷淋清洗,以清洗掉镀锡件表面上的镀锡溶液;
S5、清洗掉镀锡溶液后,采用烘箱对镀锡件进行烘干,以烘干镀锡件表面上的水分。
所述步骤S1中的阴极电解脱脂用于除去金属零件表面上的油污,以达到彻底除去金属零件表面油污的目的。
所述步骤S1中的第一次水洗用于清洗掉附着于金属零件表面上的电解液。
所述步骤S1中的酸洗用于除去附着于金属零件表面上的残余油污。
所述步骤S1中的第二次水洗用于清洗掉附着于零件金属零件表面上的酸液。
本发明具有以下优点:
本发明的甲基磺酸锡和湿润剂能够增大锡晶粒的粒度,提高晶粒间排列的致密度,从而大幅减小锡晶粒之间的间隙,避免了氧气渗入到间隙中,从而避免了锡在过高温试验下生成氧化锡,进一步避免了锡层变色,因此该工艺极大提高了锡层抗高温变色性能。
本发明的甲基磺酸使锡层的表面生成酸性保护膜,有效阻止氧气与锡的接触,从而避免锡在过高温试验下生成氧化锡,进一步避免了锡层变色,因此该工艺极大提高了锡层抗高温变色性能。
附图说明
图1 为锡层经甲基磺酸锡和湿润剂处理前的电镜显示图;
图2 为锡层经甲基磺酸锡和湿润剂处理后的电镜显示图;
图中,1-锡层,2-金属零件,3-镍层,4-锡晶粒。
具体实施方式
下面对结合附图本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述:
实施例一:一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺,它包括以下步骤:
S1、对金属零件2进行依次通过阴极电解脱脂、第一次水洗、酸洗和第二次水洗处理;阴极电解脱脂用于除去金属零件2表面上的油污,以达到彻底除去金属零件2表面油污的目的,第一次水洗用于清洗掉附着于金属零件2表面上的电解液,酸洗用于除去附着于金属零件2表面上的残余油污,第二次水洗用于清洗掉附着于零件金属零件2表面上的酸液;
S2、将步骤S1中处理后的金属零件2浸入于镀镍槽内进行电镀,其中镀镍槽内的电镀液由浓度为250g/L硫酸镍、40g/L硼酸,10g/L氯化镍、25g/L高速半光镍添加剂组成,电镀液的pH值为3.8,电镀液的温度为58°C,镀镍电流密度控制在3A/dm2,经一段时间的电镀后,确保金属零件2上的镍层3的厚度为0.1mm;
S3、将步骤S2中电镀有镍层3的金属零件2浸入于镀锡槽内进行电镀,其中镀锡槽内镀锡溶液由浓度为40g/L甲基磺酸锡、130g/L甲基磺酸、70g/L湿润剂WA、3g/L光亮剂、4g/L扩展剂RX和4g/L稳定剂SB组成,镀锡电流密度控制在2.5A/dm2,经一段时间电镀后,确保电镀在镍层3表面上的锡层1的厚度为1.25mm,从而得到镀锡件;
S4、对步骤S3中镀锡件进行喷淋清洗,以清洗掉镀锡件表面上的镀锡溶液;
S5、清洗掉镀锡溶液后,采用烘箱对镀锡件进行烘干,以烘干镀锡件表面上的水分。
S6、将制得的镀锡件进行过高温试验,经试验后发现镀锡件上的锡层1表面并没有发生变色,其主要原因是甲基磺酸锡和湿润剂能够增大锡晶粒4的粒度,提高晶粒间排列的致密度如图1~2所示,从而大幅减小锡晶粒4之间的间隙,避免了氧气渗入到间隙中,从而避免了锡在过高温试验下生成氧化锡,进一步避免了锡层1变色。此外,甲基磺酸使锡层1的表面生成酸性保护膜,有效阻止氧气与锡的接触,从而避免锡在过高温试验下生成氧化锡,进一步避免了锡层1变色,因此该工艺极大提高了锡层1抗高温变色性能。
实施例二:一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺,它包括以下步骤:
S1、对金属零件2进行依次通过阴极电解脱脂、第一次水洗、酸洗和第二次水洗处理;阴极电解脱脂用于除去金属零件2表面上的油污,以达到彻底除去金属零件2表面油污的目的,第一次水洗用于清洗掉附着于金属零件2表面上的电解液,酸洗用于除去附着于金属零件2表面上的残余油污,第二次水洗用于清洗掉附着于零件金属零件2表面上的酸液;
S2、将步骤S1中处理后的金属零件2浸入于镀镍槽内进行电镀,其中镀镍槽内的电镀液由浓度为300g/L硫酸镍、43g/L硼酸,11g/L氯化镍、26g/L高速半光镍添加剂组成,电镀液的pH值为4.0,电镀液的温度为60°C,镀镍电流密度控制在4A/dm2,经一段时间的电镀后,确保金属零件2上的镍层3厚度的为0.2mm;
S3、将步骤S2中电镀有镍层3的金属零件2浸入于镀锡槽内进行电镀,其中镀锡槽内镀锡溶液由浓度为43g/L甲基磺酸锡、140g/L甲基磺酸、75g/L湿润剂WA、4g/L光亮剂、4g/L扩展剂RX和4g/L稳定剂SB组成,镀锡电流密度控制在4A/dm2,经一段时间电镀后,确保电镀在镍层3表面上的锡层1的厚度为2.0mm,从而得到镀锡件;
S4、对步骤S3中镀锡件进行喷淋清洗,以清洗掉镀锡件表面上的镀锡溶液;
S5、清洗掉镀锡溶液后,采用烘箱对镀锡件进行烘干,以烘干镀锡件表面上的水分。
S6、将制得的镀锡件进行过高温试验,经试验后发现镀锡件上的锡层1表面并没有发生变色。
实施例三:一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺,它包括以下步骤:
S1、对金属零件2进行依次通过阴极电解脱脂、第一次水洗、酸洗和第二次水洗处理;阴极电解脱脂用于除去金属零件2表面上的油污,以达到彻底除去金属零件2表面油污的目的,第一次水洗用于清洗掉附着于金属零件2表面上的电解液,酸洗用于除去附着于金属零件2表面上的残余油污,第二次水洗用于清洗掉附着于零件金属零件2表面上的酸液;
S2、将步骤S1中处理后的金属零件2浸入于镀镍槽内进行电镀,其中镀镍槽内的电镀液由浓度为300g/L硫酸镍、45g/L硼酸,15g/L氯化镍、30g/L高速半光镍添加剂组成,电镀液的pH值为4.2,电镀液的温度为62°C,镀镍电流密度控制在5A/dm2,经一段时间的电镀后,确保金属零件2上的镍层3的厚度为0.25mm;
S3、将步骤S2中电镀有镍层3的金属零件2浸入于镀锡槽内进行电镀,其中镀锡槽内镀锡溶液由浓度为45g/L甲基磺酸锡、150g/L甲基磺酸、80g/L湿润剂WA、5g/L光亮剂、5g/L扩展剂RX和5g/L稳定剂SB组成,镀锡电流密度控制在5A/dm2,经一段时间电镀后,确保电镀在镍层3表面上的锡层1厚度的为2.5mm,从而得到镀锡件;
S4、对步骤S3中镀锡件进行喷淋清洗,以清洗掉镀锡件表面上的镀锡溶液;
S5、清洗掉镀锡溶液后,采用烘箱对镀锡件进行烘干,以烘干镀锡件表面上的水分。
S6、将制得的镀锡件进行过高温试验,经试验后发现镀锡件上的锡层1表面并没有发生变色。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺,其特征在于:它包括以下步骤:
S1、对金属零件进行依次通过阴极电解脱脂、第一次水洗、酸洗和第二次水洗处理;
S2、将步骤S1中处理后的金属零件浸入于镀镍槽内进行电镀,其中镀镍槽内的电镀液由浓度分别为250~300g/L硫酸镍 ,40~45g/L硼酸,10~15g/L氯化镍,25~30g/L高速半光镍添加剂组成,电镀液的pH值为3.8~4.2,电镀液的温度为60±2°C,镀镍电流密度控制在3~5A/dm2,经一段时间的电镀后,确保金属零件上的镍层的厚度为0.1~0.25mm;
S3、将步骤S2中电镀有镍层的金属零件浸入于镀锡槽内进行电镀,其中镀锡槽内镀锡溶液由浓度分别为40~45g/L的甲基磺酸锡、130~150g/L甲基磺酸、70~80g/L湿润剂WA、3~5g/L光亮剂、4~5g/L扩展剂RX和4~5g/L稳定剂SB组成,镀锡电流密度控制在2.5~5A/dm2,经一段时间电镀后,确保电镀在镍层表面上的锡层的厚度为1.25~2.5mm,从而得到镀锡件;
S4、对步骤S3中镀锡件进行喷淋清洗,以清洗掉镀锡件表面上的镀锡溶液;
S5、清洗掉镀锡溶液后,采用烘箱对镀锡件进行烘干,以烘干镀锡件表面上的水分。
2.根据权利要求1所述的一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺,其特征在于:所述步骤S1中的阴极电解脱脂用于除去金属零件表面上的油污,以达到彻底除去金属零件表面油污的目的。
3.根据权利要求1所述的一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺,其特征在于:所述步骤S1中的第一次水洗用于清洗掉附着于金属零件表面上的电解液。
4.根据权利要求1所述的一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺,其特征在于:所述步骤S1中的酸洗用于除去附着于金属零件表面上的残余油污。
5.根据权利要求1所述的一种防止镀锡产品过高温试验变色的工艺,其特征在于:所述步骤S1中的第二次水洗用于清洗掉附着于零件金属零件表面上的酸液。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113008888A (zh) * 2021-02-23 2021-06-22 苏州维信电子有限公司 一种用于fpc电镀纯锡回流焊的预检测方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102162110A (zh) * 2011-01-31 2011-08-24 张家港市新港星科技有限公司 一种甲基磺酸盐镀锡电解液及钢带或钢板的镀锡方法
CN102418123A (zh) * 2011-11-25 2012-04-18 上海应用技术学院 一种高速电镀光亮镀锡电镀液及其制备方法和应用
CN103352240A (zh) * 2013-07-29 2013-10-16 厦门旺朋电子元件有限公司 Smd汽车电子元件的电镀锡工艺
CN103943277A (zh) * 2014-04-24 2014-07-23 浙江百川导体技术股份有限公司 一种镀锡铜包钢的生产工艺
KR101493658B1 (ko) * 2014-09-19 2015-02-13 드 티엔 챠오 플라스틱 기재의 전기 도금 방법
CN104862749A (zh) * 2015-05-13 2015-08-26 南京化工职业技术学院 耐高温电镀亮锡、电镀雾锡工艺方法
CN105839158A (zh) * 2016-05-19 2016-08-10 苏州市美能五金镀饰有限公司 一种连续电镀工艺
CN108396348A (zh) * 2018-03-30 2018-08-14 芜湖强振汽车紧固件有限公司 一种紧固件的电镀层、电镀液及电镀工艺
CN109666954A (zh) * 2019-03-05 2019-04-23 惠州市鸿泰达电子材料有限公司 一种镀锡添加剂及其制备方法
CN110760902A (zh) * 2019-11-29 2020-02-07 苏州天承化工有限公司 一种锡电镀液及其制备方法和应用

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102162110A (zh) * 2011-01-31 2011-08-24 张家港市新港星科技有限公司 一种甲基磺酸盐镀锡电解液及钢带或钢板的镀锡方法
CN102418123A (zh) * 2011-11-25 2012-04-18 上海应用技术学院 一种高速电镀光亮镀锡电镀液及其制备方法和应用
CN103352240A (zh) * 2013-07-29 2013-10-16 厦门旺朋电子元件有限公司 Smd汽车电子元件的电镀锡工艺
CN103943277A (zh) * 2014-04-24 2014-07-23 浙江百川导体技术股份有限公司 一种镀锡铜包钢的生产工艺
KR101493658B1 (ko) * 2014-09-19 2015-02-13 드 티엔 챠오 플라스틱 기재의 전기 도금 방법
CN104862749A (zh) * 2015-05-13 2015-08-26 南京化工职业技术学院 耐高温电镀亮锡、电镀雾锡工艺方法
CN105839158A (zh) * 2016-05-19 2016-08-10 苏州市美能五金镀饰有限公司 一种连续电镀工艺
CN108396348A (zh) * 2018-03-30 2018-08-14 芜湖强振汽车紧固件有限公司 一种紧固件的电镀层、电镀液及电镀工艺
CN109666954A (zh) * 2019-03-05 2019-04-23 惠州市鸿泰达电子材料有限公司 一种镀锡添加剂及其制备方法
CN110760902A (zh) * 2019-11-29 2020-02-07 苏州天承化工有限公司 一种锡电镀液及其制备方法和应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王腾 等: ""甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展"", 《电镀与涂饰》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113008888A (zh) * 2021-02-23 2021-06-22 苏州维信电子有限公司 一种用于fpc电镀纯锡回流焊的预检测方法

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