JP6753712B2

JP6753712B2 - 粒状錫めっき鋼板の製造方法

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Publication number: JP6753712B2
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Inventors: 俊輔河野; 塁冨松
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Publication date: 2020-09-09
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Description

本発明は、粒状錫めっき鋼板の製造方法に関し、例えば原板表面の電気化学的に不活性な領域に由来するめっき抜けなどの外観不良を改善する製造方法に関する。

表面処理がなされた鋼板は、従来から様々な用途に使用されている。例えば一斗缶などの溶接缶用途では錫めっき鋼板が広く適用されてきた。
かような錫めっき鋼板では、後の溶接処理を考慮して鋼板表面に均一な厚みの錫めっき層を形成するのではなく、鋼板表面に粒状又は島状の錫めっき（以後、これらを総称して「粒状錫めっき」とも称する）を形成することが行われている。
粒状錫めっきを鋼板に施すことで溶接不良が抑制されるが、その一方で錫めっきが施されずに鋼板素地が露出する部位が増えることになってしまい、耐食性が低下する事態につながることがある。

これに対して例えば特許文献１では、錫めっき量を所定の値に規定して且つその上層に金属クロム層などの保護層を形成する粒状錫めっき鋼板の製造技術が提案されている。
この特許文献１によれば、鋼板表面のうち粒状錫が析出されない領域でも耐食性の低下を防ぐことができ、錫による鋼板の被覆面積率を少なくしつつ耐食性と加工塗料密着性の相反する特性を同時に満足させることが可能となっている。

特開平９−１８４０９７号公報

たしかに特許文献１によれば、粒状錫めっきを鋼板表面に適正な状態で析出させることが可能となるが、鋼板表面における一部の領域で粒状錫めっきが抜け落ちる場合があることが判明した。
この粒状錫めっきが鋼板表面から抜け落ちる現象は、次に説明する態様で発生していると考えられる。

すなわち、粒状錫めっきが施される原板としての鋼板は、圧延、焼鈍あるいは調質などのめっき前工程を経ることでその表面に電気化学的に不活性な領域（「不活性点」とも称する）が顕在化してくる。
すると、後に粒状錫めっきを行った際には、この鋼板表面における不活性点を中心として錫めっきが析出しない領域（点状めっき抜け）が発生する。この点状めっき抜けの発生は溶接不良を引き起こす要因ともなり得るので、かような点状めっき抜けを有する製品は不良品として無駄となってしまう。

本発明は、かような課題を解決することを鑑みてなされたものであり、鋼板の原板表面における不活性点に起因した点状めっき抜けを抑制可能な粒状錫めっき鋼板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかる粒状錫めっき鋼板の製造方法は、（１）原板を脱脂する第１工程と、前記第１工程の後、Ｓｎ^２＋の濃度が２０〜１０００ｍｇ／Ｌで含まれるようにＳｎイオンが溶け込んだ水溶液の前処理浴に、前記原板を浸漬する第２工程と、前記第２工程の後、前記前処理浴とは異なる浴組成のＳｎめっき浴を用いて、前記原板に対して粒状錫めっきを施す第３工程と、を有することを特徴とする。

なお上記（１）の粒状錫めっき鋼板の製造方法においては、（２）前記前処理浴のｐＨは、１．５〜４．５であることが好ましい。
また、上記（１）又は（２）の粒状錫めっき鋼板の製造方法においては、（３）前記前処理浴の液温は、１５〜６０℃であることが好ましい。
また、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の粒状錫めっき鋼板の製造方法においては、（４）前記第３工程の後、前記粒状錫めっきの表面に対して金属クロム又はクロム酸化物による皮膜を形成する第４工程を更に有することが好ましい。
また、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の粒状錫めっき鋼板の製造方法においては、（５）前記Ｓｎめっき浴は、前記前処理浴よりも低いｐＨを有するＳｎ電気めっき浴であることが好ましい。
また、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の粒状錫めっき鋼板の製造方法においては、（６）前記粒状錫めっき鋼板は、Ｓｎめっき皮膜量が１５０〜３００ｍｇ／ｍ ^２であることが好ましい。

本発明によれば、鋼板の原板表面における電気化学的に不活性な領域（不活性点）によって生ずる点状めっき抜けに由来する外観不良を抑制することが可能となる。

本実施形態に係る表面処理鋼板の構造を模式的に示した断面図である。本実施形態に係る表面処理鋼板の製造方法を説明するフローチャートである。本実施形態に係る表面処理鋼板の表面のうち点状めっき抜け領域と正常領域を比較する説明図である。

以下、本発明を実施するための実施形態について説明する。
≪第１実施形態≫
図１に示されるように、本実施形態に係る表面処理鋼板ＳＳは、粒状錫めっきが施された鋼板であって、原板１と、この原板１上に形成される表面処理層とを含んで構成されている。表面処理層は、粒状錫めっき３と、この粒状錫めっき３上に形成される保護皮膜４を含んで構成されている。なお、保護皮膜４は、本実施形態の表面処理鋼板ＳＳで必須ではなく、適宜これを省略してもよい。

そして本実施形態に係る表面処理鋼板（粒状錫めっき鋼板）の製造方法は、原板を脱脂する第１工程と、前記第１工程の後、Ｓｎ^２＋の濃度が２０〜１０００ｍｇ／Ｌで含まれるめっき前処理液に、前記原板を浸漬する第２工程と、前記第２工程の後、前記原板に対して粒状錫めっきを施す第３工程と、を有することを特徴としている。

次に図２を参照しながら、本実施形態の表面処理鋼板ＳＳ（粒状錫めっき鋼板）の製造方法について詳述する。
表面処理鋼板ＳＳを製造する際には、基材となる原板１を準備する。この原板１は、例えば０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の金属板であり、例えば鉄または鋼板などの合金などが用いられる。なお、本実施形態との金属板としては、０．１０〜１．２０ｍｍ程度の厚さの普通鋼冷延鋼板が好ましい。中でも、０．１〜０．５ｍｍ程度の厚さの普通鋼冷延鋼板が好ましい。冷延鋼板の中でも低炭素または炭素量０．０１質量％未満の極低炭素アルミキルド鋼板が、加工性などの観点から好ましく原板として使用される。

この原板１に対し、まずアルカリ脱脂して洗浄する処理を行う（ステップ１）。
なおアルカリ脱脂に使用するアルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウムなどの強エッチングタイプのアルカリが挙げられる。また、弱アルカリ系や界面活性剤を配合したものを用いてもよい。
また、脱脂処理は例えば浸漬法で行うことができ、その場合の浸漬時間は、０．５秒〜３０秒であって、特に好ましくは１秒〜５秒がよい。

ステップ１でアルカリ脱脂を終えた後、原板１に対して酸洗を行ってもよい（ステップ２）。ただし本実施形態における酸洗は消極的な実施に留まるものであり、むしろ脱脂後に通常実施される強酸による酸洗は行わないほうが望ましいと言える。
換言すれば、本実施形態においては、酸洗処理は行わずに後述する前処理浴への浸漬を実施することが好ましい。

なお酸洗を行う場合には、種々の公知の酸洗手法を用いてよく、例えば硫酸水溶液への浸漬による酸洗が適用可能である。原板１が酸洗処理されることで、原板１の表面に付着したスケール（酸化膜）が除去される。なお酸洗処理液としては上記硫酸水溶液に限定されず、原板１の種類に応じて酸の種類や液の濃度、あるいは温度などを適宜決定してもよい。
また、ステップ１やステップ２の後で、水などを用いてリンス処理（水洗）をすることで非連続の工程としてもよい。

ステップ１又はステップ２の後、Ｓｎイオン（Ｓｎ^２＋）を含有するＳｎイオン含有浴（「前処理浴」とも称する）へ原板１を浸漬する処理を行う（ステップ３）。この前処理浴は、例えば水にＳｎイオンが溶け込んでいる浴である。かようなＳｎイオンの供給源としては、塩化スズや硫酸第１スズを用いることができる。なお、両者の間でＳｎイオンの原板への付着効果に大きな差はないが、浴の安定性の面では塩化スズがやや優れる。
この前処理浴には、Ｓｎイオンが２０〜１０００ｍｇ／Ｌ、材料の使用効率性の観点も考慮すると好ましくは５０〜５００ｍｇ／Ｌであり、生産性も考慮すると更に好ましくは１００〜３００ｍｇ／Ｌの濃度で含まれる。２０ｍｇ／Ｌより小さいと、後述する超微細な錫粒子２が原板１表面で起点となるだけの付着量が得られず、効果が不十分となってしまうからである。一方で１０００ｍｇ／Ｌを超えても、Ｓｎイオンが溶媒に溶けずに前処理浴中で溶け残ってしまい不経済となるほか、Ｓｎイオンの溶け残りが原板に付着して外観不良が生じやすくなるからである。

また、この前処理浴のｐＨは、１．５〜４．５、特に好ましくは２．０〜４．５である。このように本実施形態では、後述する粒状錫めっき浴におけるｐＨ（通常はｐＨが１．０以下）と比較して高いｐＨとなっている点にも特徴がある。ｐＨを１．５より強い酸性にすることでＳｎイオンの溶解度を上げることは可能ではあるが、原板の強エッチングによる肌荒れや，濃化した元素の抜けた跡などによって外観不良が生じやすくなるという点でデメリットとなってしまう。一方でｐＨを４．５より大きくすると、やはり効果の再現性が悪くなるという点でデメリットとなってしまうからである。

また、前処理浴における浴温は、１５℃〜６０℃であって、特に好ましくは２０℃〜４５℃である。６０℃を超える温度では費用対効果で新たな効果を期待できず不経済であり、一方で１５℃を下回るとＳｎイオンが原板１表面に付着（吸着）し難くなるからである。
また、前処理浴に原板１を浸漬する浸漬時間は、０．５〜６０秒であって、好ましくは２秒〜３０秒がよく、更に量産性も考慮すると１〜５秒が好ましい。６０秒以上では意図しない汚染が発生したり生産性が著しく低下してしまい不経済となるからである。一方で、０．５秒は生産ラインでの最速処理を考慮した値であり、生産ラインのコンベア速度を考慮すると０．４秒より短い時間で浸漬することは現実的でないからである。

ここで図３を用いて第１実施形態における前処理の特徴を詳細に説明する。
まず図３の左側には、後述する粒状錫めっきが原板１に施された後の表面処理鋼板ＳＳにおける光学顕微鏡を用いた表面観察写真を示す。
領域（ａ）で囲った部位は欠陥が発見されない正常部であり、領域（ｂ）で囲った部位は粒状錫めっきが抜け落ちた欠陥部となっている。

この領域（ａ）および領域（ｂ）に対してＥＤＸ（ＥｎｅｒｇｙＤｉｓｐｅｒｓｉｖｅＸ−ｒａｙ）による元素分析の測定結果が、図３の右側に示されている。
このように、領域（ｂ）では点状めっき抜けが発生しており、当該領域内ではＳｎが検出されず欠陥となっていることが分かる。
前述したとおり、この領域（ｂ）では、下地となる原板１の表面には電気的に不活性な領域（不活性点）が散在しており、これら不活性点を中心にして錫めっきが定着しない領域が形成されると考えられる。

このような知見の下、本実施形態では、粒状錫めっき処理前の原板１を、Ｓｎイオンを含有する前処理浴に浸漬する処理を行うことを見出した。これにより、上記した電気的に不活性な領域（不活性点）を含む原板１の表面に超微細な錫粒子２を付着（吸着）させることが可能となり、かような不活性点であっても超微細な錫粒子２がベース（起点）となって粒状錫めっき３が原板１上で着実に析出することが可能となる。
なお原板１表面に付着する超微細な錫粒子２は原板１上で点在しており、それぞれ検出自体は可能であるが、互いに密着して均一な厚みの層として存在していない点も本実施形態では特筆すべき特徴となっている。

図２に戻り、本実施形態の表面処理鋼板の製造方法について説明を継続する。
ステップ３で前処理浴に原板１を浸漬した後は、粒状錫めっき３を原板１上に形成する（ステップ４）。
なお、ステップ３とステップ４を連続的な工程とせずに、ステップ３の後で水などを用いてリンス（水洗）処理を行ってからステップ４へ移行してもよい。そしてステップ３の後でリンス処理を行う場合には、クロムを含有しないようにすることが好ましい。クロムが含有しているとステップ４で粒状錫めっき３が原板１上に定着し難くなってしまうからである。
なおステップ４で用いるＳｎめっき浴としては、例えば以下の硫酸錫めっき浴を適用してもよい。

［Ｓｎめっき浴、めっき条件］
硫酸濃度：１５〜４５ｇ／Ｌ、
硫酸錫濃度：１５〜２５ｇ／Ｌ、
添加剤１（界面活性剤）：０．０１〜０．０７ｇ／Ｌ、
めっき電流密度：２〜１５Ａ／ｄｍ^２、
電気量：５〜１００Ｃ／ｄｍ^２、
めっき浴温度：３５〜５０℃
Ｓｎめっき皮膜量：１５０〜３００ｍｇ／ｍ^２、
ｐＨ：１．０以下

なお、界面活性剤としては、アルファティックタイプのものを好ましく用いることができ、例えば、テクニスタン・アディティブ（Ｔｅｃｎｉｃ、ＪＰＫＫ社製）が挙げられる。
またその他に、酸化防止剤等の公知の添加剤を加えてもよい。

ステップ４で粒状錫めっき３が原板１に形成された後、この粒状錫めっき３上に保護皮膜４が形成される（ステップ５）。なおステップ４とステップ５とを連続的な工程とせずに、ステップ４の後で水などを用いてリンス処理（水洗）を行った後にステップ５へ移行してもよい。
この保護皮膜４としては、例えば耐食性の向上などを目的として金属クロムまたはクロム酸化物の皮膜が好ましい。

なお、保護皮膜４は、単層に限られず、例えば金属クロムの皮膜上にクロム酸化物の皮膜が形成されるなど複層となっていてもよい。この場合、例えば公知のＴＦＳ−ＣＴの処理を施すことにより、下層が金属クロム、上層がクロム酸化物からなる皮膜を、上記した粒状錫めっき３を施した原板１上の全面に形成させることができる。
なお、上記した保護皮膜４は、本実施形態では必須でなく、適宜これを省略してもよい。

≪実施例≫
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。
＜実施例１＞
厚さ０．２２５ｍｍの低炭素アルミキルド鋼の冷延鋼板を原板として用いた。まず、この鋼板をアルカリ水溶液中で電解脱脂して水洗いを行い、その後に以下の条件で規定された前処理浴に浸漬した。

［前処理浴条件］
浴の主成分：イオン交換水に塩化Ｓｎ（II）水和物を溶解させて建浴
浴に含有する無機イオン：Ｓｎ^２＋
Ｓｎ^２＋の濃度：２０ｍｇ／Ｌ
浴温：２５℃
ｐＨ：３．７（ただし、中心ｐＨ値であり、±０．５の範囲で規定）
浸漬時間：２秒

その後、以下の条件で規定されたＳｎめっき浴を用いて粒状錫めっきを鋼板上に形成した。
［Ｓｎめっき条件］
硫酸濃度：３０ｇ／Ｌ、
硫酸錫濃度：２０ｇ／Ｌ、
添加剤１（界面活性剤）：０．０４ｇ／Ｌ、
めっき電流密度：５Ａ／ｄｍ^２、
電気量：５Ｃ／ｄｍ^２、
めっき浴温度：４０℃
ｐＨ：＜１．０
Ｓｎ皮膜量：２００ｍｇ／ｍ^２

なお粒状錫めっき３が原板１に形成された後、この粒状錫めっき３上に保護皮膜４を形成することは省略した。
以上によって得られた表面処理鋼板ＳＳに対して光学顕微鏡を用いて表面観察写真を取得し、この表面処理鋼板ＳＳの表面における点状めっき抜けの数を検査した。
そしてこの点状めっき抑制効果の評価（I）として、検査で求められた単位面積（ｍ^２）当たりの点状めっき抜けの個数を、前処理を行わなかった表面処理鋼板（比較例３）の点状めっき抜けの個数で除算し、点状めっき抜けの割合（％）を求めた。
また、評価（I）に基づく評価（II）として、以下の基準で評価付けを行った。
◎：点状めっき抜けの割合が３０％未満であり、外観不良もない
〇：点状めっき抜けの割合が５０％未満であり、外観不良もない
△：点状めっき抜けの割合が５０〜８０％であるか、外観不良である
×：点状めっき抜けの割合が９０％以上であるか、外観不良である
この結果、実施例１における点状めっき抜けの割合は３３％であり、評価付けは「○」であった。

＜実施例２＞
Ｓｎ^２＋の濃度を５０ｍｇ／Ｌとし、中心ｐＨ値を３．４とし、保護皮膜４として金属クロム又はクロム酸化物（ＣｒＯｘ）を粒状錫めっき３上に形成した以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、実施例２における点状めっき抜けの割合は２５％であり、評価付けは「◎」であった。

＜実施例３＞
Ｓｎ^２＋の濃度を１００ｍｇ／Ｌとし、中心ｐＨ値を３．２とし、保護皮膜４として金属クロム又はクロム酸化物を粒状錫めっき３上に形成した以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、実施例３における点状めっき抜けの割合は２１％であり、評価付けは「◎」であった。

＜実施例４＞
Ｓｎ^２＋の濃度を３００ｍｇ／Ｌとし、中心ｐＨ値を３．０とした以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、実施例４における点状めっき抜けの割合は２１％であり、評価付けは「◎」であった。

＜実施例５＞
Ｓｎ^２＋の濃度を５００ｍｇ／Ｌとし、中心ｐＨ値を２．８とし、保護皮膜４として金属クロム又はクロム酸化物を粒状錫めっき３上に形成した以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、実施例５における点状めっき抜けの割合は２１％であり、評価付けは「◎」であった。

＜実施例６＞
Ｓｎ^２＋の濃度を１０００ｍｇ／Ｌとし、中心ｐＨ値を２．５とし、保護皮膜４として金属クロム又はクロム酸化物を粒状錫めっき３上に形成した以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、実施例６における点状めっき抜けの割合は４２％であり、評価付けは「○」であった。

＜実施例７＞
Ｓｎ^２＋の濃度を１０００ｍｇ／Ｌとし、前処理浴の主成分を硫酸第１スズとし、中心ｐＨ値を２．５とし、保護皮膜４として金属クロム又はクロム酸化物を粒状錫めっき３上に形成した以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、実施例７における点状めっき抜けの割合は４２％であり、評価付けは「○」であった。

＜実施例８＞
原板１を前処理浴へ浸漬する前に硫酸水溶液で原板１を酸洗し、Ｓｎ^２＋の濃度を１０００ｍｇ／Ｌとし、中心ｐＨ値を２．５とし、保護皮膜４として金属クロム又はクロム酸化物を粒状錫めっき３上に形成した以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、実施例８における点状めっき抜けの割合は４２％であり、評価付けは「○」であった。

＜比較例１＞
Ｓｎ^２＋の濃度を１０ｍｇ／Ｌとし、中心ｐＨ値を３．９とし、保護皮膜４として金属クロム又はクロム酸化物を粒状錫めっき３上に形成した以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、比較例１における点状めっき抜けの割合は１０３％であり、評価付けは「×」であった。

＜比較例２＞
Ｓｎ^２＋の濃度を１１００ｍｇ／Ｌとし、前処理浴の主成分を硫酸第１スズとし、中心ｐＨ値を２．５とした以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、比較例２における点状めっき抜けの割合は９７％であり、Ｓｎイオンの濃度が高すぎたためＳｎイオンの溶け残りが原板に付着して外観不良となっていた。

＜比較例３＞
粒状錫めっき３を原板１に形成する前に硫酸水溶液（硫酸濃度７０ｇ／Ｌ）で酸洗し、前処理浴への浸漬は行わずに粒状錫めっき３を原板１に形成した。
なお、実施例１と同様に、粒状錫めっき３が原板１に形成された後、この粒状錫めっき３上に保護皮膜４を形成することは省略した。
上述したとおり、比較例３における点状めっき抜けの個数を、実施例１〜８及び比較例１、２の比較基準とすべく、この比較例の値を１００％として算出した。

以上説明した実施例１〜８及び比較例１〜３に関する各種仕様値及び評価結果を表１に示す。

表１における各実施例では、表面処理鋼板ＳＳの表面における点状めっき抜けの割合が５０％以下となっていることが確認された。
一方で表１における比較例では、上記した点状めっき抜けの割合が比較例３に対して±１０％以内であり、相対的に多くの点状めっき抜けが発生していることが確認される結果となった。

さらに以下の実施例９〜１２および比較例４〜７では、酸洗の条件あるいは酸洗の有無による点状めっき抜けへの影響を確認した。なお、この実施例９〜１２および比較例４〜７における点状めっき抑制効果の評価（I）としては、検査で求められた単位面積（ｍ^２）当たりの点状めっき抜けの個数を、前処理を行わなかった表面処理鋼板（比較例４）の点状めっき抜けの個数で除算し、点状めっき抜けの割合（％）を求めた。
また、評価（I）に基づく評価（II）としては、表１で示した基準と同じ基準で評価付けを行った。

＜実施例９＞
Ｓｎ^２＋の濃度を１０００ｍｇ／Ｌとし、浴温を４０℃とし、中心ｐＨ値を２．６とし、浸漬時間を２秒とし、前処理浴の主成分を硫酸第１スズとした以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、実施例９における点状めっき抜けの割合は３８％であり、評価付けは「○」であった。

＜実施例１０＞
Ｓｎ^２＋の濃度を１０００ｍｇ／Ｌとし、浴温を４０℃とし、中心ｐＨ値を２．６とし、浸漬時間を２秒とした以外は、実施例１と同様に行った。換言すれば、前処理浴の主成分を塩化スズとした以外は、実施例９と同様に行った。
検査の結果、実施例１０における点状めっき抜けの割合は４０％であり、評価付けは「○」であった。

＜実施例１１＞
Ｓｎ^２＋の濃度を１０００ｍｇ／Ｌとし、中心ｐＨ値を２．０とした以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、実施例１１における点状めっき抜けの割合は４２％であり、評価付けは「○」であった。

＜実施例１２＞
Ｓｎ^２＋の濃度を１０００ｍｇ／Ｌとし、中心ｐＨ値を１．５とした以外は、実施例１と同様に行った。
検査の結果、実施例１１における点状めっき抜けの割合は２５％であり、評価付けは「◎」であった。

＜比較例４＞
粒状錫めっき３を原板１に形成する前に硫酸水溶液（硫酸濃度７０ｇ／Ｌ）で酸洗し、前処理浴への浸漬は行わずに粒状錫めっき３を原板１に２００ｍｇ／ｍ^２の皮膜量で形成した。
なお、実施例１と同様に、粒状錫めっき３が原板１に形成された後、この粒状錫めっき３上に保護皮膜４を形成することは省略した。
上述したとおり、比較例４における点状めっき抜けの個数を、実施例９〜１２及び比較例５〜７に対する比較基準とすべく、この比較例の値を１００％として算出した。

＜比較例５＞
粒状錫めっき３を原板１に形成する前に硫酸水溶液（硫酸濃度７ｇ／Ｌ）で酸洗し、前処理浴への浸漬は行わずに粒状錫めっき３を原板１に２００ｍｇ／ｍ^２の皮膜量で形成した。
なお、実施例１と同様に、粒状錫めっき３が原板１に形成された後、この粒状錫めっき３上に保護皮膜４を形成することは省略した。
検査の結果、比較例５における点状めっき抜けの割合は１０７％であり、評価付けは「×」であった。

＜比較例６＞
粒状錫めっき３を原板１に形成する前に、６０％硝酸（５ｇ／Ｌ）が添加された硫酸水溶液（硫酸濃度５０ｇ／Ｌ）で原板１を酸洗し、前処理浴への浸漬は行わずに粒状錫めっき３を原板１に２００ｍｇ／ｍ^２の皮膜量で形成した。
なお、実施例１と同様に、粒状錫めっき３が原板１に形成された後、この粒状錫めっき３上に保護皮膜４を形成することは省略した。
検査の結果、比較例６における点状めっき抜けの割合は８１％であり、評価付けは「△」であった。

＜比較例７＞
粒状錫めっき３を原板１に形成する前に、前処理浴の成分が添加された硫酸水溶液（硫酸濃度５０ｇ／Ｌ）で原板１を酸洗し、前処理浴への浸漬は行わずに粒状錫めっき３を原板１に２００ｍｇ／ｍ^２の皮膜量で形成した。なお、このとき添加した前処理浴の成分構成としては、硫酸スズ（Ｓｎ^２＋の濃度が１０００ｍｇ／Ｌ）の浴であって浴温が４０℃、中心ｐＨ値が１未満であった。
なお、実施例１と同様に、粒状錫めっき３が原板１に形成された後、この粒状錫めっき３上に保護皮膜４を形成することは省略した。
検査の結果、比較例７における点状めっき抜けの割合は８３％であり、評価付けは「△」であった。

以上説明した実施例９〜１２及び比較例４〜７に関する各種仕様値及び評価結果を表２に示す。

表２における各実施例では、表面処理鋼板ＳＳの表面における点状めっき抜けの割合が５０％以下となっていることが確認された。
一方で表２における比較例では、上記した点状めっき抜けの割合が比較例４に対して±２０％以内であり、相対的に多くの点状めっき抜けが発生していることが確認される結果となった。

なお上記した実施形態と各実施例は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

以上説明したように、本発明の表面処理鋼板の製造方法は、粒状錫めっき鋼板の製造において工程由来の欠陥を抑制することが可能であり、広い分野の産業への適用が可能である。

１原板
２錫粒子
３粒状錫めっき
４保護皮膜
ＳＳ表面処理鋼板

Claims

原板を脱脂する第１工程と、
前記第１工程の後、Ｓｎ^２＋の濃度が２０〜１０００ｍｇ／Ｌで含まれるようにＳｎイオンが溶け込んだ水溶液の前処理浴に、前記原板を浸漬する第２工程と、
前記第２工程の後、前記前処理浴とは異なる浴組成のＳｎめっき浴を用いて、前記原板に対して粒状錫めっきを施す第３工程と、
を有することを特徴とする粒状錫めっき鋼板の製造方法。
前記前処理浴のｐＨは、１．５〜４．５である請求項１に記載の粒状錫めっき鋼板の製造方法。
前記前処理浴の液温は、１５〜６０℃である請求項１又は２に記載の粒状錫めっき鋼板の製造方法。
前記第３工程の後、前記粒状錫めっきの表面に対して金属クロム又はクロム酸化物による皮膜を形成する第４工程を更に有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の粒状錫めっき鋼板の製造方法。
前記Ｓｎめっき浴は、前記前処理浴よりも低いｐＨを有するＳｎ電気めっき浴である請求項１〜４のいずれか一項に記載の粒状錫めっき鋼板の製造方法。
前記粒状錫めっき鋼板は、Ｓｎめっき皮膜量が１５０〜３００ｍｇ／ｍ ^２である請求項１〜５のいずれか一項に記載の粒状錫めっき鋼板の製造方法。