CN113957496A - 一种高温合金电镀铜的工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高温合金电镀铜的工艺方法。本发明包括(1)电解脱脂；(2)盐酸活化；(3)二次电镀锌活化；(4)电镀铜。本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种高温合金电镀铜的工艺方法，本发明所电镀的铜层外观均匀、连续、结合力良好，无起泡及起皮的现象。

Description

一种高温合金电镀铜的工艺方法
技术领域
本发明涉及一种金属表面处理防护工程技术领域，特别是一种高温合金电镀铜的工艺方法。
背景技术
目前，在高温合金K403材料类工件上进行电镀铜，以形成外观均匀、连续、结合力良好(无起泡及起皮)的镀层一直是现代工业技术领域所期待的。
虽然电镀铜工艺方法的选择决定镀层结合力优劣是工程技术人员所能考虑到的。但是，根据设计技术要求，在高温合金K403材料工件的螺纹表面镀铜3～5微米，这个技术却始终无法获得很好的技术效果。目前，在对K403材料工件进行电镀铜时，所采用的工艺方法是电解碱脱脂、水洗、盐酸活化、水洗、预镀镍、水洗、电镀铜、水洗及干燥，工件加工后螺纹表面虽然实现了铜层厚度在3～5微米，但铜层存在起皮现象。
因而需要有一种高温合金K403电镀铜的工艺方法，使得镀铜层达到3～5微米，铜层又不出现起皮现象，满足工艺技术要求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种高温合金电镀铜的工艺方法，本发明所电镀的铜层外观均匀、连续、结合力良好，无起泡及起皮的现象。
本发明采用如下技术方案实现发明目的：
一种高温合金电镀铜的工艺方法，包括如下步骤：
(1)电解脱脂；
(2)盐酸活化；
(3)二次电镀锌活化；
(4)电镀铜。
前述的高温合金电镀铜的工艺方法中，所述高温合金是K403。
前述的高温合金电镀铜的工艺方法中，所述二次电镀锌活化是将工件作为阴极浸入碱性或酸性镀锌溶液中电镀3～10分钟，电镀锌电流密度1.5～2.5A/dm2,电镀锌槽液温度20～45℃；之后将电镀锌水洗后在盐酸溶液中去除锌层，再按照前述步骤进行第二次电镀锌和去除锌层。
前述的高温合金电镀铜的工艺方法中，所述电镀锌的过程中晃动工件。
前述的高温合金电镀铜的工艺方法中，所述电镀铜是将工件作为阴极浸入碱性或酸性镀铜溶液中电镀20～30分钟，电镀铜电流密度0.8～1.5A/dm2,电镀铜槽液温度40～60℃。
前述的高温合金电镀铜的工艺方法中，所述电镀铜过程中晃动工件或搅拌槽液。
有益效果
1、本发明在常规技术上改进，工艺中也必然包括一些常规的镀铜技术，如步骤(1)电解脱脂和步骤(2)盐酸活化均是常规技术。本发明提出的高温合金K403采用电镀铜工艺方法是：电解碱脱脂、水洗、盐酸活化、水洗、二次电镀锌活化(电镀锌、水洗、盐酸除锌)水洗、电镀铜、水洗及干燥，其中二次电镀锌活化是将工件浸入碱性或酸性镀锌溶液中电镀3～10分钟，电镀锌电流密度1.5～2.5A/dm2,电镀锌水洗后在盐酸溶液中去除锌层，再进行第二次电镀锌和去除锌层。本发明与常规电镀铜工艺方法相比，经发明人反复试验验证，采用二次电镀锌活化(电镀锌、水洗、盐酸除锌)的电镀铜工艺，能得到理想的镀铜层，铜层均匀、连续、结合力良好(无起泡及起皮)，该工艺适用于高温合金K403螺纹或复杂工件表面电镀铜的产品。
2、本发明方法不仅满足电镀铜3～5微米的技术要求，甚至8～12微米，仍然能够满足技术要求。
3、本发明中电镀锌的过程中晃动工件的作用是以排出电镀锌释放出来的气体，保证镀层均匀性。
4、本发明中电镀铜过程中晃动工件或搅拌槽液的作用是以排出电镀铜释放出来的气体，保证镀层均匀性。
5、本发明适用于除高温合金K403电镀铜外，其它高温合金如GH696等也可以用本工艺方法。
6、本发明提出的二次电镀锌活化是将工件作为阴极浸入碱性或酸性镀锌溶液中电镀3～10分钟，电镀锌电流密度1.5～2.5A/dm2,电镀锌槽液温度20～45℃的参数范围下，活化效果最佳。实际进行时，若低于或高于本发明工艺参数，出现活化效果变差会出现起泡或起皮的问题。
7、本发明提出的电镀铜是将工件作为阴极浸入碱性或酸性镀铜溶液中电镀20～30分钟，电镀铜电流密度0.8～1.5A/dm2,电镀铜槽液温度40～60℃下，电镀效果最佳。实际进行时，若低于或高于本工艺参数将会使镀铜速率变慢或镀层粗糙。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。
实施例1。一种高温合金电镀铜的工艺方法，步骤是：
(1)常规电解脱脂；
(2)热水洗；
(3)冷水洗；
(4)常规盐酸活化；
(5)冷水洗；
(6)二次电镀锌活化；
将工件作为阴极浸入碱性或酸性镀锌溶液中电镀3～10分钟，电镀锌电流密度1.5～2.5A/dm2,电镀锌槽液温度20～45℃，电镀锌过程中应晃动工件，以排出电镀锌释放出来的气体，保证镀层均匀性。电镀锌水洗后在盐酸溶液中去除锌层，再进行第二次电镀锌和去除锌层；
(7)冷水洗；
(8)常规预镀镍；
(9)冷水洗；
(10)电镀铜；
加工3～5微米的铜层，将工件作为阴极浸入碱性或酸性镀铜溶液中电镀20～30分钟，电镀铜电流密度0.8～1.5A/dm2,电镀铜槽液温度40～60℃，电镀铜过程中应晃动工件或搅拌槽液，以排出电镀铜释放出来的气体，保证镀层均匀性；
(11)冷水洗；
(12)热水洗；
(13)除氢；
(14)常规铜层钝化处理；
(15)冷水洗；
(16)热水洗；
(17)干燥。
实施例2。一种高温合金电镀铜的工艺方法，步骤是：
(1)常规电解脱脂；
(2)热水洗；
(3)冷水洗；
(4)常规盐酸活化；
(5)冷水洗；
(6)二次电镀锌活化；
将工件作为阴极浸入碱性或酸性镀锌溶液中电镀3～10分钟，电镀锌电流密度1.5～2.5A/dm2,电镀锌槽液温度20～45℃，电镀锌过程中应晃动工件，以排出电镀锌释放出来的气体，保证镀层均匀性。电镀锌水洗后在盐酸溶液中去除锌层，再进行第二次电镀锌和去除锌层；
(7)冷水洗；
(8)常规预镀镍；
(9)冷水洗；
(10)电镀铜；
加工3～5微米的铜层，将工件作为阴极浸入碱性或酸性镀铜溶液中电镀20～30分钟，电镀铜电流密度0.8～1.5A/dm2,电镀铜槽液温度40～60℃，电镀铜过程中应晃动工件或搅拌槽液，以排出电镀铜释放出来的气体，保证镀层均匀性；
(11)冷水洗；
(12)热水洗；
(13)除氢；
(14)常规铜层钝化处理；
(15)冷水洗；
(16)热水洗；
(17)干燥。
试验例。如上实施例是根据本发明所做，按照本发明工艺方法加工的电镀铜层均匀、连续、结合力良好(无起泡及起皮)，厚度在3～5微米。按照本发明方法，电镀在8～12微米时，仍然能够满足工艺要求。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高温合金电镀铜的工艺方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)电解脱脂；
(2)盐酸活化；
(3)二次电镀锌活化；
(4)电镀铜。
2.根据权利要求1所述的高温合金电镀铜的工艺方法，其特征在于：所述高温合金是K403。
3.根据权利要求1所述的高温合金电镀铜的工艺方法，其特征在于：所述二次电镀锌活化是将工件作为阴极浸入碱性或酸性镀锌溶液中电镀3～10分钟，电镀锌电流密度1.5～2.5A/dm2,电镀锌槽液温度20～45℃；之后将电镀锌水洗后在盐酸溶液中去除锌层，再按照前述步骤进行第二次电镀锌和去除锌层。
4.根据权利要求3所述的高温合金电镀铜的工艺方法，其特征在于：所述电镀锌的过程中晃动工件。
5.根据权利要求1所述的高温合金电镀铜的工艺方法，其特征在于：所述电镀铜是将工件作为阴极浸入碱性或酸性镀铜溶液中电镀20～30分钟，电镀铜电流密度0.8～1.5A/dm2,电镀铜槽液温度40～60℃。
6.根据权利要求5所述的高温合金电镀铜的工艺方法，其特征在于：所述电镀铜过程中晃动工件或搅拌槽液。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105463522A (zh) * 2016-01-22 2016-04-06 宏正（福建）化学品有限公司 一种铝或铝合金表面直接电镀金属锌的方法
CN111586993A (zh) * 2020-05-19 2020-08-25 陕西凌云电器集团有限公司 一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺
CN113333655A (zh) * 2021-05-27 2021-09-03 东风商用车有限公司 一种高温合金gh2132冷镦用精线及其制备方法
CN113512742A (zh) * 2021-04-23 2021-10-19 南昌航空大学 一种高温合金表面的预处理方法和一种高温合金表面电沉积的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105463522A (zh) * 2016-01-22 2016-04-06 宏正（福建）化学品有限公司 一种铝或铝合金表面直接电镀金属锌的方法
CN111586993A (zh) * 2020-05-19 2020-08-25 陕西凌云电器集团有限公司 一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺
CN113512742A (zh) * 2021-04-23 2021-10-19 南昌航空大学 一种高温合金表面的预处理方法和一种高温合金表面电沉积的方法
CN113333655A (zh) * 2021-05-27 2021-09-03 东风商用车有限公司 一种高温合金gh2132冷镦用精线及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
胡如南 等, 国防工业出版社 *

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