CN116497412A - 一种铜银镍三元合金电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜银镍三元合金电镀方法，涉及电镀领域，包括如下步骤：S1、电镀液配制，电镀液成分为：柠檬酸铵、硫脲、硫酸镍、甲基磺酸银、甲基磺酸铜、光亮剂和稳定剂，所述柠檬酸铵、硫脲、硫酸镍、甲基磺酸银、甲基磺酸铜、光亮剂和稳定剂的浓度依次分别为：1.2mol/L、0.24mol/L、0.07mol/L、7mmol/L、0.5mmol/L、30ml/L和4g/L；S2、工件预处理，通过清洗设备依次对工件进行碱洗、酸洗和水洗，再通过烘干设备将水洗后的工件烘干；S3、电镀准备，将S1步骤中制得的电镀液投入到电解槽内部，再将S2步骤得到的工件放入电解槽中；该铜银镍三元合金电镀方法，有效提高了电镀液的电流密度范围，通过设定的电镀液各成分配置有效提高了镀层的细密性、光泽度、抗变色、韧性和防腐蚀效果。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术，具体涉及一种铜银镍三元合金电镀方法。
背景技术
银铜镍合金，是银基添加铜和镍的三元合金，银基添加铜和镍的三元合金，镍可显著减少银铜合金的偏析，并能提高浸润性、耐蚀性和耐磨性，用真空中频炉或高频炉熔炼，可加工成线材和片材，AgCuNi20-2可作导电环和开关定触片，AgCuNi24.5-0.5等用作钎料。
现有的铜银镍三元合金电镀液中的配位剂通常采用柠檬酸，会出现烧焦、析氢、条纹、针孔和哑光及光亮部分仅在小范围内可得等问题，而且难以提高电镀液的电流密封范围，进一步无法调节电解的速率，为此，本方案提出了一种铜银镍三元合金电镀方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种铜银镍三元合金电镀方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜银镍三元合金电镀方法，包括如下步骤：
S1、电镀液配制，电镀液成分为：柠檬酸铵、硫脲、硫酸镍、甲基磺酸银、甲基磺酸铜、光亮剂和稳定剂，所述柠檬酸铵、硫脲、硫酸镍、甲基磺酸银、甲基磺酸铜、光亮剂和稳定剂的浓度依次分别为：1.2mol/L、0.24mol/L、0.07mol/L、7mmol/L、0.5mmol/L、30ml/L和4g/L；
S2、工件预处理，通过清洗设备依次对工件进行碱洗、酸洗和水洗，再通过烘干设备将水洗后的工件烘干；
S3、电镀准备，将S1步骤中制得的电镀液投入到电解槽内部，再将S2步骤得到的工件放入电解槽中；
S4、电镀，给电解槽通电，对电解槽内部的工件进行电镀处理；
S5、镀后处理，将S4步骤中得到的工件从电解槽中取出并通过清洗设备进行清洗，接着将清洗后的工件放置到中和溶液中，最后再通过清洗设备对其进行清洗。
进一步地，所述光亮剂包括浓度为27mg/L的苄叉丙酮和1.5g/L的聚乙二醇。
进一步地，所述稳定剂为抗坏血酸。
进一步地，S4步骤中所述电解槽内部电解液的温度控制在30-40摄氏度，电解液PH值控制在5.0-7.0。
进一步地，S4步骤中所述电解槽的阴极电流密度为1.5-2.5A/dm2。
与现有技术相比，本发明提供的一种铜银镍三元合金电镀方法，通过柠檬酸铵和硫脲作为配位剂，有效提高了电镀液的可用电流密度范围，通过设定的电镀液各成分配置有效提高了镀层的细密性、光泽度、抗变色、韧性和防腐蚀效果；
通过依次对工件碱洗、酸洗和水洗，能够有效去除工件表面的有机杂质和氧化物杂质，进一步提高了工件电镀效果，避免了镀层不稳定的问题；
通过控制电解液的温度和PH值，有效提高了镀层的细密性，通过控制电解液的电流密度，有效提高了该工件电解的速率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的铜银镍三元合金电镀方法流程框图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
实施例：
请参阅图1，一种铜银镍三元合金电镀方法，包括如下步骤：
S1、电镀液配制，电镀液成分为：柠檬酸铵、硫脲、硫酸镍、甲基磺酸银、甲基磺酸铜、光亮剂和稳定剂，柠檬酸铵、硫脲、硫酸镍、甲基磺酸银、甲基磺酸铜、光亮剂和稳定剂的浓度依次分别为：1.2mol/L、0.24mol/L、0.07mol/L、7mmol/L、0.5mmol/L、30ml/L和4g/L，光亮剂包括浓度为27mg/L的苄叉丙酮和1.5g/L的聚乙二醇，稳定剂为抗坏血酸，通过柠檬酸铵和硫脲作为配位剂，有效提高了电镀液的可用电流密度范围，通过上述电镀液成分配置方法有效提高了镀层的细密性、光泽度、抗变色、韧性和防腐蚀效果；
S2、工件预处理，通过清洗设备依次对工件进行碱洗、酸洗和水洗，再通过烘干设备将水洗后的工件烘干，将工件放入碱洗液中碱洗80秒，去除工件表面的有机杂质，其中碱洗液温度为45摄氏度，然后通过清洗设备对碱洗后的工件进行超声波水洗，去除工件表面碱洗液，再将水洗后的工件放入到酸洗液中酸洗80秒，去除工件表面的氧化物杂质，再通过清洗设备对酸洗后的工件进行超声波水洗，去除工件表面的酸洗液，最后通过烘干机将水洗后的工件烘干；
S3、电镀准备，将S1步骤中制得的电镀液投入到电解槽内部，再将S2步骤得到的工件放入电解槽中；
S4、电镀，给电解槽通电，对电解槽内部的工件进行电镀处理，S4步骤中电解槽内部电解液的温度控制在30-40摄氏度，电解液PH值控制在5.0-7.0，S4步骤中电解槽的阴极电流密度为1.5-2.5A/dm2，通过控制电解液的温度和PH值，有效提高了镀层的细密性，通过控制电解液的电流密度，有效提高了该工件电解的速率；
S5、镀后处理，将S4步骤中得到的工件从电解槽中取出并通过清洗设备进行清洗，接着将清洗后的工件放置到中和溶液中，最后再通过清洗设备对其进行清洗，清洗设备通过超声波清洗的方式对工件进行清洗，清洗时间为50-70秒，在常温条件下，将清洗后的工件放入到中和溶液中30秒，目的是去除残留的酸性镀液，再将工件放入到清洗设备中通过超声波清洗的方式对其进行清理。
工作原理：使用时，先制作电镀液，电镀液按照1.2mol/L的柠檬酸铵、0.24mol/L的硫脲、0.07mol/L的硫酸镍、7mmol/L的甲基磺酸银、0.5mmol/L的甲基磺酸铜、27mg/L的苄叉丙酮、1.5g/L的聚乙二醇和4g/L的抗坏血酸，进行配制并混合均匀，然后将工件放入碱洗液中碱洗80秒，去除工件表面的有机杂质，其中碱洗液温度为45摄氏度，然后通过清洗设备对碱洗后的工件进行超声波水洗，去除工件表面碱洗液，再将水洗后的工件放入到酸洗液中酸洗80秒，去除工件表面的氧化物杂质，再通过清洗设备对酸洗后的工件进行超声波水洗，去除工件表面的酸洗液，再通过烘干机将水洗后的工件烘干，再将制得的电镀液投入到电解槽内部，将烘干后的工件放入电解槽中，给电解槽通电，对电解槽内部的工件进行电镀处理，电解槽内部电解液的温度控制在30-40摄氏度，电解液PH值控制在5.0-7.0，电解槽的阴极电流密度为1.5-2.5A/dm2，通过控制电解液的温度和PH值，有效提高了镀层的细密性，通过控制电解液的电流密度，有效提高了该工件电解的速率，接着将清洗后的工件放置到中和溶液中，最后再通过清洗设备对其进行清洗，清洗设备通过超声波清洗的方式对工件进行清洗，清洗时间为50-70秒，在常温条件下，将清洗后的工件放入到中和溶液中30秒，目的是去除残留的酸性镀液，再将工件放入到清洗设备中通过超声波清洗的方式对其进行清理。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。
Claims (5)
1.一种铜银镍三元合金电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、电镀液配制，电镀液成分为：柠檬酸铵、硫脲、硫酸镍、甲基磺酸银、甲基磺酸铜、光亮剂和稳定剂，所述柠檬酸铵、硫脲、硫酸镍、甲基磺酸银、甲基磺酸铜、光亮剂和稳定剂的浓度依次分别为：1.2mol/L、0.24mol/L、0.07mol/L、7mmol/L、0.5mmol/L、30ml/L和4g/L；
S2、工件预处理，通过清洗设备依次对工件进行碱洗、酸洗和水洗，再通过烘干设备将水洗后的工件烘干；
S3、电镀准备，将S1步骤中制得的电镀液投入到电解槽内部，再将S2步骤得到的工件放入电解槽中；
S4、电镀，给电解槽通电，对电解槽内部的工件进行电镀处理；
S5、镀后处理，将S4步骤中得到的工件从电解槽中取出并通过清洗设备进行清洗，接着将清洗后的工件放置到中和溶液中，最后再通过清洗设备对其进行清洗。
2.根据权利要求1所述的一种铜银镍三元合金电镀方法，其特征在于，所述光亮剂包括浓度为27mg/L的苄叉丙酮和1.5g/L的聚乙二醇。
3.根据权利要求1所述的一种铜银镍三元合金电镀方法，其特征在于，所述稳定剂为抗坏血酸。
4.根据权利要求1所述的一种铜银镍三元合金电镀方法，其特征在于，S4步骤中所述电解槽内部电解液的温度控制在30-40摄氏度，电解液PH值控制在5.0-7.0。
5.根据权利要求1所述的一种铜银镍三元合金电镀方法，其特征在于，S4步骤中所述电解槽的阴极电流密度为1.5-2.5A/dm2。
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