CN110983336B - 一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法 - Google Patents

一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110983336B
CN110983336B CN201911119451.6A CN201911119451A CN110983336B CN 110983336 B CN110983336 B CN 110983336B CN 201911119451 A CN201911119451 A CN 201911119451A CN 110983336 B CN110983336 B CN 110983336B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
solution
deplating
stripping
welding wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911119451.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110983336A (zh
Inventor
宣文华
居晓锋
李振华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hit Welding Industry Co ltd
Original Assignee
Hit Welding Industry Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hit Welding Industry Co ltd filed Critical Hit Welding Industry Co ltd
Priority to CN201911119451.6A priority Critical patent/CN110983336B/zh
Publication of CN110983336A publication Critical patent/CN110983336A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110983336B publication Critical patent/CN110983336B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10—Etching compositions
    • C23F1/14—Aqueous compositions
    • C23F1/16—Acidic compositions
    • C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25C1/00—Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions
    • C25C1/12—Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions of copper
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20—Recycling

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Abstract

本发明公开了一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法，属于镀铜焊丝表面处理技术领域。所述退镀液是按质量百分比计，其中含有0.5～3％退铜促进剂、2～5％十二烷基苯磺酸钠、0.1～0.3％硼酸、1～3％苹果酸、3～5％溴酸钠、3～5％硝酸，余量为水。退铜促进剂是称取葡萄糖、壳聚糖加入水中搅拌混合，向混合水溶液中加入硫代硫酸钠和三乙醇胺，搅拌混合后得到退铜促进剂。将待退镀的镀铜焊丝加入退铜液中，退镀结束后，取出焊丝水洗、干燥。本发明制备的退铜溶液，使退镀零件的铜层除尽后，保护零件基体金属不被腐蚀，退铜时间短，生产效率高，不需外部通电，不损伤基材表面，便于退铜溶液的回收和再生。

Description

一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法
技术领域
本发明属于镀铜焊丝表面处理领域，特别涉及一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法。
背景技术
在焊丝上镀铜可以使焊丝具有良好的导电性和防锈能力。镀铜步骤包括：碱洗电解-酸洗电解-活化处理-镀铜-水洗-中和-水洗-热水洗-烘干-定径抛光-收线。而对于一些镀铜效果不佳，或废弃的镀铜焊丝，为了使其重新镀铜，需要将表面的铜层退除后再重新电镀铜。
在传统的退铜方法分化学方法和电化学阳极溶解两大类。常用化学退铜工艺配方铬酐200～250g/L；硫酸(1.84)20～30g/L，温度：室温，时间退净为止。化学溶解法退铜，主要是利用强氧化性铬酸与镀层铜发生氧化还原反应，铜镀层以Cu2+形态溶解于除铜溶液中。传统的电化学阳极溶解工艺配方：铬酐200～250g/L、硫酸(1.84)5～15g/L，温度：室温、阴极：铅板，阳极电流密度3～8A/dm2。电化学退铜是将镀铜零件挂在阳极上，通以直流电流，铜镀层在阳极上电化学溶解，而使铜层退除达到除铜目的。铬酐在电化学除铜溶液中，主要起导电作用。
在传统的除铜处理方法中，无论是化学方法，还是电化学方法大多都离不开铬酐，而铬酐是剧毒物质，对环境的污染和人体健康的威胁是不容忽视的。并且含有铬酐的退铜溶液，开始效果都很好，退铜速率极佳。但随着化学法退铜或电解退铜的进行，退铜溶液中Cu2+不断累积，电化学退铜溶液的电导急剧下降，化学退铜或电化学退铜的速率和效果明显减弱，当退铜溶液中Cu2+累积达到60g/L时，化学法退铜或电化学阳极退铜溶液都老化变质，使除铜难以进行，且容易对基体金属产生腐蚀。这时退铜溶液已无法使用，必须更换新溶液或进行再生处理。但是，更换新的溶液或进行再生处理，成本很高，况且铬酐是剧毒物质，易造成环境污染，对人体健康有害。
因此需要对退铜液进行改进，改进后退铜也不仅不含铬酐，而且有较佳的退镀速率，要确保退铜焊丝的基体金属不被腐蚀，还能有效的对铜进行回收重新利用。
发明内容
为了解决背景技术中问题，本发明提供一种镀铜焊丝用的退镀液及其制备方法。
本发明是采用以下技术方案实现的：
本发明的化学退铜溶液，按质量百分比计，其中含有0.5～3％退铜促进剂、2～5％十二烷基苯磺酸钠、0.1～0.3％硼酸、1～3％苹果酸、3～5％溴酸钠、3～5％硝酸，余量为水。
进一步优选为，退铜促进剂的制备方法为：称取葡萄糖、壳聚糖按质量比1:1加入水中搅拌混合，混合水溶液的质量分数为5～10％，向水溶液中加入硫代硫酸钠和三乙醇胺，搅拌混合后得到退铜促进剂。
硫代硫酸钠加入量为壳聚糖质量的30～50％，硫代硫酸钠和三乙醇胺质量比1:2。硝酸的质量分数为30～40％。
化学浸泡退铜时的条件为：温度为30～50℃，将待退镀的镀铜焊丝加入退铜液中，退镀时间3～5min，退镀结束后，取出工件水洗、干燥。
其中，温度是优选后的条件，低于30℃，退铜效率降低，时间增长，高于50℃，退铜速率不易控制。退铜时间可根据实际工件进行调整。
本发明还提供了一种退铜液中铜的回收和退铜液再生的方法，具体为：然后采用电沉积的方法将所述退铜液中的铜离子沉积出回收，处理后的退铜液中补加退铜液质量0.01～0.08％溴酸钠，实现再生，可循环使用。
与现有技术相比，本发明的优异效果为：
(1)制备特定的退铜溶液的络合剂，不仅能和溶解生成地Cu2+形成络合物，有效地保持了退铜溶液的稳定，保证了化学退铜的顺利进行。而且能加快退铜的速度，不会使退铜的速度随着退铜反应的进行而降低，促进氧化剂将镍镀层中金属态铜氧化为离子态，且不会形成钝化膜，钝化膜不能形成，且在在一定程度上得到缓蚀作用，不损伤基材表面的基础上退铜干净。
(2)本发明制备的退铜溶液，使退镀零件的铜层除尽后，保护零件基体金属不被腐蚀，退铜时间短，生产效率高，不需外部通电，不损伤基材表面，便于退铜溶液的调整和再生。
具体实施方式
现结合实施例对本发明做进一步详细描述：
实施例1
化学退铜溶液为，按质量百分比计，3％退铜促进剂、5％十二烷基苯磺酸钠、0.3％硼酸、3％苹果酸、5％溴酸钠、5％硝酸，余量为水。
退铜促进剂的制备方法为：称取葡萄糖、壳聚糖按质量比1:1加入水中搅拌混合，混合水溶液的质量分数为10％，向水溶液中加入硫代硫酸钠和三乙醇胺，搅拌混合后得到退铜促进剂。硫代硫酸钠加入量为壳聚糖质量的40％，硫代硫酸钠和三乙醇胺质量比1:2。硝酸的质量分数为30％。
化学浸泡退铜时的条件为：将待退镀的镀铜焊丝加入退铜液中，温度为40℃，退镀结束后，取出工件水洗、干燥。
实施例1对镀铜焊丝的镀铜层进行退除(选用的焊丝直径φ1.8mm，镀铜层的厚度为2～4μm)，退镀结束后，铜镀层的去除率达到99.5％，去除效率高，退除干净，且对基体金属无腐蚀。
去除率＝(镀铜焊丝质量-处理后的镀铜质量)/(镀铜焊丝质量-未镀铜焊丝基材质量)×100％。
实施例2
化学退铜溶液，按质量百分比计，其中含有3％退铜促进剂、5％十二烷基苯磺酸钠、0.2％硼酸、2％苹果酸、5％溴酸钠、5％硝酸，余量为水。
退铜促进剂的制备方法为：称取葡萄糖、壳聚糖按质量比1:1加入水中搅拌混合，混合水溶液的质量分数为8％，向水溶液中加入硫代硫酸钠和三乙醇胺，，搅拌混合后得到退铜促进剂。硫代硫酸钠加入量为壳聚糖质量的50％，硫代硫酸钠和三乙醇胺质量比1:2。硝酸的质量分数为30％。
化学浸泡退铜时的条件为：将待退镀的镀铜焊丝加入退铜液中，温度为50℃，退镀结束后，取出工件水洗、干燥。
实施例2对镀铜焊丝的镀铜层进行退除，铜镀层的去除率达到99.6％，去除效率高，退除干净，对基体金属无腐蚀。
实施例3
化学退铜溶液，按质量百分比计，其中含有2.5％退铜促进剂、4％十二烷基苯磺酸钠、0.1％硼酸、3％苹果酸、5％溴酸钠、5％硝酸，余量为水。
退铜促进剂的制备方法为：称取葡萄糖、壳聚糖按质量比1:1加入水中搅拌混合，混合水溶液的质量分数为9％，向水溶液中加入硫代硫酸钠和三乙醇胺，搅拌混合后得到退铜促进剂。硫代硫酸钠加入量为壳聚糖质量的35％，硫代硫酸钠和三乙醇胺质量比1:2。硝酸的质量分数为30％。
化学浸泡退铜时的条件为：将待退镀的镀铜焊丝加入退铜液中，温度为40℃，退镀结束后，取出工件水洗、干燥。
实施例3对焊丝的铜镀层进行退除，经过处理，铜镀层的去除率达到99.4％，去除效率高，退除干净，对基体金属无腐蚀。
对比实施例1
对比实施例1与实施例1相比，区别在于：将退铜促进剂等质量替换成硫代硫酸钠，其它组分和操作同实施例1。
对比实施例1对镀铜焊丝的镀铜层进行退除，经过处理，铜镀层的去除率达到85.6％，且对基材表面有腐蚀现象。
对比实施例2
对比实施例2与实施例1相比，区别在于：将退铜促进剂中葡萄糖、壳聚糖去除，其它组分和操作同实施例1。
对比实施例2对镀铜焊丝的铜镀层进行退除，经过处理，铜镀层的去除率达到84.2％。
对比实施例3
对比实施例3与实施例1相比，区别在于：将溴酸钠替换成质量分数30％双氧水，其它组分和操作同实施例1。
对比实施例3对镀铜焊丝铜镀层进行退除，经过处理，铜镀层的去除率达到97.5％，但对基材表面有腐蚀现象。
对比实施例4
对比实施例4与实施例1相比，区别在于：将硝酸替换成质量分数30％双氧水，其它组分和操作同实施例1。
对比实施例4对镀铜焊丝的铜镀层进行退除，经过处理，铜镀层的去除率达到94.3％。

Claims (3)

1.一种镀铜焊丝用的化学退铜溶液，其特征在于：所述的化学退铜溶液按质量百分比计，化学退铜溶液含有0.5～3％退铜促进剂、2～5％十二烷基苯磺酸钠、0.1～0.3％硼酸、1～3％苹果酸、3～5％溴酸钠、3～5％硝酸，余量为水；
所述退铜促进剂的制备方法为：称取葡萄糖、壳聚糖按质量比1:1加入水中搅拌混合，混合水溶液的质量分数为5～10％，向混合水溶液中加入硫代硫酸钠和三乙醇胺，搅拌混合后得到退铜促进剂；
所述硫代硫酸钠和三乙醇胺质量比1:2，硫代硫酸钠加入量为壳聚糖质量的30～50％。
2.根据权利要求1所述的镀铜焊丝用的化学退铜溶液，其特征在于：硝酸的质量分数为30～40％。
3.根据权利要求1或2所述的化学退铜溶液的退铜方法，其特征在于：将待退镀的镀铜焊丝加入化学退铜溶液中，在温度为30～50℃的条件下退镀，退镀结束后，取出焊丝水洗、干燥。
CN201911119451.6A 2019-11-15 2019-11-15 一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法 Active CN110983336B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911119451.6A CN110983336B (zh) 2019-11-15 2019-11-15 一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911119451.6A CN110983336B (zh) 2019-11-15 2019-11-15 一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110983336A CN110983336A (zh) 2020-04-10
CN110983336B true CN110983336B (zh) 2021-12-10

Family

ID=70084469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911119451.6A Active CN110983336B (zh) 2019-11-15 2019-11-15 一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110983336B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1683589A (zh) * 2004-04-15 2005-10-19 清英实业有限公司 铜和铜合金的表面接触促进剂及其使用方法
CN104498951A (zh) * 2014-12-11 2015-04-08 深圳新宙邦科技股份有限公司 一种双氧水系铜钼合金膜用蚀刻液
CN108118341A (zh) * 2017-12-28 2018-06-05 苏州碳方新材料科技有限公司 一种环保型锡铜镀层退镀液及其退镀方法
CN108505042A (zh) * 2018-05-23 2018-09-07 深圳市百诣良科技发展有限公司 一种pcb用高速减薄铜液及制备方法
CN108570678A (zh) * 2018-04-13 2018-09-25 深圳达诚清洗剂有限公司 一种应用于铜钼膜层的金属蚀刻液

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11158659A (ja) * 1997-12-03 1999-06-15 Electroplating Eng Of Japan Co 銅剥離剤およびその銅剥離剤を用いた銅剥離方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1683589A (zh) * 2004-04-15 2005-10-19 清英实业有限公司 铜和铜合金的表面接触促进剂及其使用方法
CN104498951A (zh) * 2014-12-11 2015-04-08 深圳新宙邦科技股份有限公司 一种双氧水系铜钼合金膜用蚀刻液
CN108118341A (zh) * 2017-12-28 2018-06-05 苏州碳方新材料科技有限公司 一种环保型锡铜镀层退镀液及其退镀方法
CN108570678A (zh) * 2018-04-13 2018-09-25 深圳达诚清洗剂有限公司 一种应用于铜钼膜层的金属蚀刻液
CN108505042A (zh) * 2018-05-23 2018-09-07 深圳市百诣良科技发展有限公司 一种pcb用高速减薄铜液及制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110983336A (zh) 2020-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108060442B (zh) 一种铜铝复合排表面制备锌铜复合镀层的方法
CN108588719B (zh) 用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液
CN109023399A (zh) 电解铜箔用钛阳极的再生处理液及其制备方法以及钛阳极的再生方法
EP1427869B1 (en) Regeneration method for a plating solution
CN110983336B (zh) 一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法
CN103215622B (zh) 一种电线电缆铜导体电镀锡的方法
CN103628122A (zh) 镀铜线剥挂工艺
CN105780073B (zh) 一种镁锂合金上无氰电镀镍的打底方法
US3867265A (en) Process for electroplating an aluminum wire
CN112680761A (zh) 一种镀镍铈合金软铜线生产工艺
CN105200476B (zh) 一种不锈钢螺栓电镀预处理方法
CN108588798A (zh) 铝合金模具电镀金刚石方法及铝合金模具电镀金刚石工具
CN101235526B (zh) 电镀低锑铅合金的镀液及其配制方法
CN112680757B (zh) 一种电极的电镀镀镍工艺
CN105386100A (zh) 一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法
CN113789451A (zh) 一种银铜合金线的制备方法
CN113818014A (zh) 一种黑镍产品表面亮化处理工艺
CN109594106B (zh) 由锡杂质导致的氯化钾无氰镀镉故障的排除方法
CN113564684A (zh) 一种电解剥离剂及其应用
CN117512725B (zh) 用于大电流保险管的锡锌线镀银工艺
US2690997A (en) Electrodeposition of copper
US2871172A (en) Electro-plating of metals
CN111020587B (zh) 一种用于铜表面去除镍层的退镀液及其退镀工艺
CN113943954B (zh) 一种2-3微米无针孔载体电解铜箔的制备方法
KR100397296B1 (ko) 표면외관이우수한전기아연도금강판의제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant