CN111926361A - 一种使电镀锡层不被氧化的方法 - Google Patents
一种使电镀锡层不被氧化的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111926361A CN111926361A CN202010634648.XA CN202010634648A CN111926361A CN 111926361 A CN111926361 A CN 111926361A CN 202010634648 A CN202010634648 A CN 202010634648A CN 111926361 A CN111926361 A CN 111926361A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ether phosphate
- polyoxyethylene ether
- tin layer
- protecting
- alkylphenol polyoxyethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明属于电镀表面处理技术领域，具体涉及一种使电镀锡层不被氧化的方法。一种使电镀锡层不被氧化的方法，包括如下步骤1)选取合适大小的槽体，添加纯净水至槽体大小；2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，将其溶解于步骤1)的纯净水中的得到溶液，其中，烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂的浓度为0.2g/L‑0.8g/L；3)将步骤2)所得溶液倒入使用槽建浴，常温下，将镀锡后的器件浸泡10‑60秒后水洗干净。本发明的使电镀锡层不被氧化的方法对电镀锡层的保护效果好，且浓度低，带出量少，有利于节能减排；另外，本发明的使电镀锡层不被氧化的方法步骤简单，容易操作。
Description
技术领域
本发明属于电镀表面处理技术领域，具体涉及一种使电镀锡层不被氧化的方法。
背景技术
在镀锡板的生产过程中，带钢经镀锡、软熔以后，为提高镀锡层耐腐蚀性能，同时防止镀锡板在贮存或烘烤时锡层氧化发黄要对镀锡板进行钝化处理。目前镀锡板钝化主要采用铬酸盐。由于铬酐保护浓度大，水洗过程中带出量大，污染性大，污水难以处理。
在专利ZL201410298160.9中公开了一种钝化处理液，由20g/L-30g/L钼酸盐和3-5g/L稀土盐按照质量比4-10:1混合配制得基础液，向基础液中加入添加剂，用磁力搅拌器进行搅拌，得电解液，得到的电解液pH值用硫酸调整到4.0-6.0，即得；上述钼酸盐是钼酸铵或钼酸钠中的一种，稀土盐是镧或铈的硝酸盐或氯化物中的一种或两种；添加剂为柠檬酸2-5g/L，酒石酸5-10g/L或苹果酸0.5-2g/L的一种或几种。虽然本技术不含有剧毒的六价铬，但配比步骤复杂，且水洗过程带出量大，污水难以处理。
发明内容
为了解决现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种使电镀锡层不被氧化的方法，该方法对电镀锡层的保护效果好，且浓度低，带出量少，有利于节能减排。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种使电镀锡层不被氧化的方法，包括如下步骤，1)选取合适大小的槽体，添加纯净水至槽体大小；2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，将其溶解于步骤1)的纯净水中得到溶液，其中，烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂的浓度为0.2g/L-0.8g/L；3)将步骤2)所得溶液倒入使用槽建浴，常温下，将镀锡后的器件浸泡10-60秒后水洗干净。
本发明的使电镀锡层不被氧化的方法对电镀锡层的保护效果好，且浓度低，带出量少，有利于节能减排；另外，本发明的使电镀锡层不被氧化的方法步骤简单，容易操作。
进一步的，所述步骤2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂后，将其溶解于温度为40-50℃的少量纯净水中得到烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂水溶液，再将其倒入步骤1)中的纯净水中。
本发明先将烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂溶解于40-50℃的少量纯净水中，使得溶解更快，无需太多时间搅拌就能使溶液均匀混合。
进一步的，所述烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂。
本发明采用辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，对电镀锡层的保护效果更好，且浓度低，带出量更少。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸单脂和辛基酚聚氧乙烯醚磷酸双脂以(2-5)：1的混合物。
本发明采用辛基酚聚氧乙烯醚磷酸单脂和辛基酚聚氧乙烯醚磷酸双脂以(2-5)：1的混合物，使得烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂平滑性更好，能更好的起到防氧化的作用。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸单脂和辛基酚聚氧乙烯醚磷酸双脂以3：1的混合物。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂由如下步骤合成，将辛基酚聚氧乙烯醚加热到40-60℃后分批加入五氧化二磷，缓慢升温到70℃，磁力搅拌下反应3h，其中，辛基酚聚氧乙烯醚和五氧化二磷的摩尔比为3：(2-3)。
采用如上方法制得的辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，溶液中含磷酸少，使得处理后的电镀锡层能得到更好的保护。
进一步的，所述五氧化二磷分三批加入到辛基酚聚氧乙烯醚中，加入每批五氧化二磷相隔的时间为10min。
五氧化二磷分三批加入，使得反应更充分，五氧化二磷的利用率更高，且溶液中的游离磷酸基更少，从而使得电镀锡层能得到更好的保护。
进一步的，缓慢升温的升温速率为1-2℃/min。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚的羟值为85-90mgKOH/g。
辛基酚聚氧乙烯醚的羟值为85-90mgKOH/g，其润湿性更好，制备的辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂对器件的保护效果更好，且浸泡时间更短，有效节约了加工时间。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚的HLB为13-14。
本发明采用HLB为13-14的辛基酚聚氧乙烯醚，使得制备出的辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂既能很好的粘附与器件上，又有好的防氧化效果。
本发明的有益效果在于：本发明的使电镀锡层不被氧化的方法对电镀锡层的保护效果好，且浓度低，带出量少，有利于节能减排；另外，本发明的使电镀锡层不被氧化的方法步骤简单，容易操作。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1，
一种使电镀锡层不被氧化的方法，包括如下步骤
1)选取合适大小的槽体，添加纯净水至槽体大小；
2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，将其溶解于步骤1)的纯净水中得到溶液，其中，烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂的浓度为0.2g/L；
3)将步骤2)所得溶液倒入使用槽建浴，常温下，将镀锡后的器件浸泡60秒后水洗干净。
进一步的，所述步骤2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂后，将其溶解于温度为40℃的少量纯净水中得到烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂水溶液，再将其倒入步骤1)中的纯净水中。
进一步的，所述烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸单脂和辛基酚聚氧乙烯醚磷酸双脂以3:1的混合物。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂由如下步骤合成，将辛基酚聚氧乙烯醚加热到40℃后分批加入五氧化二磷，缓慢升温到70℃，磁力搅拌下反应3h，其中，辛基酚聚氧乙烯醚和五氧化二磷的摩尔比为3：2。
进一步的，所述五氧化二磷分三批加入到辛基酚聚氧乙烯醚中，加入每批五氧化二磷相隔的时间为10min。
进一步的，缓慢升温的升温速率为1℃/min。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚的羟值含量为85mgKOH/g。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚的HLB为13。
实施例2，
一种使电镀锡层不被氧化的方法，包括如下步骤
1)选取合适大小的槽体，添加纯净水至槽体大小；
2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，将其溶解于步骤1)的纯净水中得到溶液，其中，烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂的浓度为0.4g/L；
3)将步骤2)所得溶液倒入使用槽建浴，常温下，将镀锡后的器件浸泡60秒后水洗干净。
进一步的，所述步骤2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂后，将其溶解于温度为45℃的少量纯净水中得到烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂水溶液，再将其倒入步骤1)中的纯净水中。
进一步的，所述烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸单脂和辛基酚聚氧乙烯醚磷酸双脂以5:1的混合物。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂由如下步骤合成，将辛基酚聚氧乙烯醚加热到45℃后分批加入五氧化二磷，缓慢升温到70℃，磁力搅拌下反应3h，其中，辛基酚聚氧乙烯醚和五氧化二磷的摩尔比为3：2。
进一步的，所述五氧化二磷分三批加入到辛基酚聚氧乙烯醚中，加入每批五氧化二磷相隔的时间为10min。
进一步的，缓慢升温的升温速率为2℃/min。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚的羟值含量为85mgKOH/g。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚的HLB为13。
实施例3
实施例3与实施例的区别在于，一种使电镀锡层不被氧化的方法，包括如下步骤
1)选取合适大小的槽体，添加纯净水至槽体大小；
2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，将其溶解于步骤1)的纯净水中得到溶液，其中，烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂的浓度为0.4g/L；
3)将步骤2)所得溶液倒入使用槽建浴，常温下，将镀锡后的器件浸泡40秒后水洗干净。
实施例4
实施例4与实施例的区别在于，一种使电镀锡层不被氧化的方法，包括如下步骤
1)选取合适大小的槽体，添加纯净水至槽体大小；
2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，将其溶解于步骤1)的纯净水中得到溶液，其中，烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂的浓度为0.6g/L；
3)将步骤2)所得溶液倒入使用槽建浴，常温下，将镀锡后的器件浸泡30秒后水洗干净。
实施例5
实施例5与实施例的区别在于，一种使电镀锡层不被氧化的方法，包括如下步骤
1)选取合适大小的槽体，添加纯净水至槽体大小；
2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，将其溶解于步骤1)的纯净水中得到溶液，其中，烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂的浓度为0.8g/L；
3)将步骤2)所得溶液倒入使用槽建浴，常温下，将镀锡后的器件浸泡30秒后水洗干净。
实施例6
实施例6与实施例的区别在于，一种使电镀锡层不被氧化的方法，包括如下步骤
1)选取合适大小的槽体，添加纯净水至槽体大小；
2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，将其溶解于步骤1)的纯净水中得到溶液，其中，烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂的浓度为1.0g/L；
3)将步骤2)所得溶液倒入使用槽建浴，常温下，将镀锡后的器件浸泡20秒后水洗干净。
实施例7
一种使电镀锡层不被氧化的方法，包括如下步骤
1)选取合适大小的槽体，添加纯净水至槽体大小；
2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，将其溶解于步骤1)的纯净水中得到溶液，其中，烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂的浓度为0.4g/L；
3)将步骤2)所得溶液倒入使用槽建浴，常温下，将镀锡后的器件浸泡10-60秒后水洗干净。
进一步的，所述步骤2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂后，将其溶解于温度为40-50℃的少量纯净水中得到烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂水溶液，再将其倒入步骤1)中的纯净水中。
进一步的，所述烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸单脂和辛基酚聚氧乙烯醚磷酸双脂以3:1的混合物。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂由如下步骤合成，将辛基酚聚氧乙烯醚加热到40-60℃后分批加入五氧化二磷，缓慢升温到70℃，磁力搅拌下反应3h，其中，辛基酚聚氧乙烯醚和五氧化二磷的摩尔比为1：1。
进一步的，所述五氧化二磷分三批加入到辛基酚聚氧乙烯醚中，加入每批五氧化二磷相隔的时间为10min。
进一步的，缓慢升温的升温速率为1℃/min。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚的羟值含量为85mgKOH/g。
进一步的，所述辛基酚聚氧乙烯醚的HLB为13。
用实施例1-7的方法处理镀铜8微米，再镀锡8微米后的器件，然后进行10天交变湿热再做7天中性盐雾测试。测试结果如下表：
上述实施例充分证明本发明的方法能有效保护锡层不被氧化，且处理液浓度低，从而使得带出量少，有利于节能减排。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，但本发明不局限于上述详细原料配比及具体操作方法，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种使电镀锡层不被氧化的方法，其特征在于：包括如下步骤
1)选取合适大小的槽体，添加纯净水至槽体大小；
2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂，将其溶解于步骤1)的纯净水中得到溶液，其中，烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂的浓度为0.2g/L-0.8g/L；
3)将步骤2)所得溶液倒入使用槽建浴，常温下，将镀锡后的器件浸泡10-60秒后水洗干净。
2.如权利要求1所述的一种使电镀锡层不被氧化的方法，其特征在于：所述步骤2)称取烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂后，将其溶解于温度为40-50℃的少量纯净水中得到烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂水溶液，再将其倒入步骤1)中的纯净水中。
3.如权利要求2所述的一种使电镀锡层不被氧化的方法，其特征在于：所述烷基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂。
4.如权利要求3所述的一种使电镀锡层不被氧化的方法，其特征在于：所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸单脂和辛基酚聚氧乙烯醚磷酸双脂以(2-5):1的混合物。
5.如权利要求4所述的一种使电镀锡层不被氧化的方法，其特征在于：所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂为辛基酚聚氧乙烯醚磷酸单脂和辛基酚聚氧乙烯醚磷酸双脂以3:1的混合物。
6.如权利要求3所述的一种使电镀锡层不被氧化的方法，其特征在于：所述辛基酚聚氧乙烯醚磷酸脂由如下步骤合成，将辛基酚聚氧乙烯醚加热到40-60℃后分批加入五氧化二磷，缓慢升温到70℃，磁力搅拌下反应3h，其中，辛基酚聚氧乙烯醚和五氧化二磷的摩尔比为3：(2-3)。
7.如权利要求6所述的一种使电镀锡层不被氧化的方法，其特征在于：所述五氧化二磷分三批加入到辛基酚聚氧乙烯醚中，加入每批五氧化二磷相隔的时间为10min。
8.如权利要求7所述的一种使电镀锡层不被氧化的方法，其特征在于：缓慢升温的升温速率为1-2℃/min。
9.如权利要求8所述的一种使电镀锡层不被氧化的方法，其特征在于：所述辛基酚聚氧乙烯醚的羟值含量为85-90mgKOH/g。
10.如权利要求9所述的一种使电镀锡层不被氧化的方法，其特征在于：所述辛基酚聚氧乙烯醚的HLB为13-14。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010634648.XA CN111926361A (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种使电镀锡层不被氧化的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010634648.XA CN111926361A (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种使电镀锡层不被氧化的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111926361A true CN111926361A (zh) | 2020-11-13 |
Family
ID=73317034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010634648.XA Pending CN111926361A (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种使电镀锡层不被氧化的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111926361A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005336554A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 錫めっき皮膜及びめっき皮膜の製造方法 |
| JP2012255205A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-27 | C Uyemura & Co Ltd | 錫又は錫合金めっき皮膜用後処理剤、及び錫又は錫合金めっき皮膜の処理方法 |
| CN103352240A (zh) * | 2013-07-29 | 2013-10-16 | 厦门旺朋电子元件有限公司 | Smd汽车电子元件的电镀锡工艺 |
| CN108193241A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-22 | 厦门金越电器有限公司 | 一种铜或铜合金零件的镀锡方法 |
-
2020
- 2020-07-02 CN CN202010634648.XA patent/CN111926361A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005336554A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 錫めっき皮膜及びめっき皮膜の製造方法 |
| JP2012255205A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-27 | C Uyemura & Co Ltd | 錫又は錫合金めっき皮膜用後処理剤、及び錫又は錫合金めっき皮膜の処理方法 |
| CN103352240A (zh) * | 2013-07-29 | 2013-10-16 | 厦门旺朋电子元件有限公司 | Smd汽车电子元件的电镀锡工艺 |
| CN108193241A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-22 | 厦门金越电器有限公司 | 一种铜或铜合金零件的镀锡方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102634807B (zh) | 一种厚度为3.0～6.0mm普碳钢/半工艺电工钢的酸洗方法 | |
| CN108411314A (zh) | 一种铜及铜合金表面清洗液及其制备方法 | |
| CN105779988A (zh) | 一种电镀锌用无铬钝化溶液及其钝化工艺 | |
| CN109536965B (zh) | 用于去除半导体封装件不良镀锡层的剥锡剂及其制备方法 | |
| CN102031511B (zh) | 一种用于钕铁硼永磁体的表面处理剂及其制备方法和处理方法 | |
| CN102250592B (zh) | 长效环保型风电设备防冻冷却介质 | |
| CN102644071A (zh) | 一种镀锌三价铬黑色钝化剂 | |
| CN110195222A (zh) | 一种rtr减铜后处理用铜箔表面钝化剂及其使用和制备方法 | |
| CN104195580A (zh) | 不锈钢材料表面氧化皮酸洗添加剂及其制备和酸洗方法 | |
| CN111926361A (zh) | 一种使电镀锡层不被氧化的方法 | |
| CN106914269B (zh) | 一种高效芬顿反应催化剂及其制备方法与应用 | |
| CN102605364B (zh) | 一种中温低沉渣低排放厚膜磷化液及其磷化方法 | |
| CN101285186A (zh) | 一种电解金属锰表面处理的钝化液及其制备与使用方法 | |
| CN111003823A (zh) | 一种新型高效无磷阻垢缓蚀剂及其制备方法 | |
| CN103320779A (zh) | 一种抑制三价铬钝化层中六价铬形成的钝化液及制备方法和应用 | |
| CN111349920B (zh) | 一种含有稀土复合促进剂的环保磷化液及使用方法 | |
| CN102517616B (zh) | 一种在铝材上电镀锡铋的镀液配方及其电镀方法 | |
| CN110054956A (zh) | 一种用于金属表面处理的镀膜剂的制备方法 | |
| CN110158093A (zh) | 一种用于软化水或除盐水闭路循环冷却系统缓蚀剂 | |
| CN110528031B (zh) | 基于edta多元配位体系的无氰电刷镀溶液及其制备方法 | |
| CN114164466A (zh) | 一种碱性电镀锌铁合金添加剂及电镀液 | |
| CN112063247A (zh) | 一种工业循环冷却水系统无磷预膜剂及其制备方法 | |
| CN110760827A (zh) | 高温黑色锰系磷化液、制备方法及其应用 | |
| CN112246577A (zh) | 一种钢铝混合柔性化涂装前处理工艺 | |
| CN111304572A (zh) | 一种耐腐蚀钢管的热浸镀锌工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201113 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |