JP2013204102A - 電気接点の製造方法 - Google Patents
電気接点の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013204102A JP2013204102A JP2012075317A JP2012075317A JP2013204102A JP 2013204102 A JP2013204102 A JP 2013204102A JP 2012075317 A JP2012075317 A JP 2012075317A JP 2012075317 A JP2012075317 A JP 2012075317A JP 2013204102 A JP2013204102 A JP 2013204102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating film
- nickel
- film
- electrical contact
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
【解決手段】 金属材料からなる基材11の表面に、電解めっき法により、ニッケル−リン合金めっき膜12を成膜する。ここで、膜中のリン含有量は10質量%〜18質量%の範囲にする。そして、このニッケル−リン合金めっき膜12上に例えば貴金属系あるいはハンダ金属材系の表層めっき膜13を成膜する。更に、ニッケル−リン合金めっき膜12および表層めっき膜13からなる金属めっき皮膜を基材11上に形成後に200℃〜270℃の範囲の温度で加熱処理を施す。このようにして、熱的に安定した非磁性を有する電気接点が作製され、優れた高周波特性が得られる。
【選択図】 図1
Description
肉厚が5mmのCu板を12mm角にくり抜き加工しCuからなる基材を作製した。更に、その基材の表面をリン酸溶液で電解研磨し鏡面にした。そして、図1で説明したのと同様にして、上記基材の表面にNi−P合金めっき膜およびAuからなる表層めっき膜を順次に形成し金属めっき皮膜とした。ここで、Ni−P合金めっき膜および表層めっき膜の膜厚は、それぞれ略0.3μm、略0.2μmである。このようにして、Cu基材に金属めっき皮膜を有する種々のテストピースを作製した。
図5の実施例1,2に示されるように、電解めっき法で形成されるNi−P合金めっき膜は、そのP含有量が10質量%以上になれば、加熱処理前、180℃、270度の加熱処理後のいずれにおいても非磁性となる。しかし、比較例1に示されるように、P含有量が9質量%に下がると、270℃の加熱処理後のテストピースに磁性の現れるところが出てくる。P含有量が6質量%になる比較例2では、加熱処理前、180℃、270℃の加熱処理後のいずれにおいても磁性となる。
Claims (4)
- 金属材料を基材とする電気接点の製造方法であって、
電解めっき法により、前記基材上の金属めっき皮膜の下地層として、そのリン含有量が10質量%〜18質量%の範囲になるニッケル−リン合金めっき膜を成膜する工程と、前記金属めっき皮膜の仕上層として、表層めっき膜を前記下地層の表面に成膜する工程と、を有し、
前記ニッケル−リン合金めっき膜が非磁性になっていることを特徴とする電気接点の製造方法。 - 前記ニッケル−リン合金めっき膜の膜厚が0.3μm〜2μmであることを特徴とする請求項1に記載の電気接点の製造方法。
- 前記基材の表面に銅めっき膜を成膜した後に、前記銅めっき膜の表面に前記金属めっき皮膜を形成とすることを特徴とする請求項1または2に記載の電気接点の製造方法。
- 前記金属めっき皮膜を形成後に200℃〜270℃の範囲の温度で加熱処理を施す工程をさらに有することを特徴とする請求項1乃至3に記載の電気接点の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012075317A JP5966506B2 (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | 電気接点の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012075317A JP5966506B2 (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | 電気接点の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013204102A true JP2013204102A (ja) | 2013-10-07 |
JP5966506B2 JP5966506B2 (ja) | 2016-08-10 |
Family
ID=49523527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012075317A Expired - Fee Related JP5966506B2 (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | 電気接点の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5966506B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013062053A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Yazaki Corp | 配線接触構造 |
WO2014208610A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 日本軽金属株式会社 | 導電部材 |
CN107887493A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置、发光装置用封装体和发光装置的制造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0359972A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-14 | Yazaki Corp | 電気接点 |
JPH11317253A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-16 | Yazaki Corp | コネクタ用端子 |
JP2002339097A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-27 | Lucent Technol Inc | 近表面をドープしたスズまたはスズ合金で被覆された金属製品 |
JP2003003292A (ja) * | 2001-05-11 | 2003-01-08 | Lucent Technol Inc | 被覆金属製品 |
JP2005248268A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Dowa Mining Co Ltd | 金属部材およびそれを用いた電気接点 |
JP2006294592A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-10-26 | Alps Electric Co Ltd | 接触子及びその製造方法、ならびに前記接触子を用いた接続装置及びその製造方法 |
WO2010005088A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | 第一電子工業株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
JP2010176863A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Alps Electric Co Ltd | 電気接点及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-03-29 JP JP2012075317A patent/JP5966506B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0359972A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-14 | Yazaki Corp | 電気接点 |
JPH11317253A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-16 | Yazaki Corp | コネクタ用端子 |
JP2002339097A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-27 | Lucent Technol Inc | 近表面をドープしたスズまたはスズ合金で被覆された金属製品 |
JP2003003292A (ja) * | 2001-05-11 | 2003-01-08 | Lucent Technol Inc | 被覆金属製品 |
JP2005248268A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Dowa Mining Co Ltd | 金属部材およびそれを用いた電気接点 |
JP2006294592A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-10-26 | Alps Electric Co Ltd | 接触子及びその製造方法、ならびに前記接触子を用いた接続装置及びその製造方法 |
WO2010005088A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | 第一電子工業株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
JP2010176863A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Alps Electric Co Ltd | 電気接点及びその製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013062053A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Yazaki Corp | 配線接触構造 |
WO2014208610A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 日本軽金属株式会社 | 導電部材 |
CN107887493A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置、发光装置用封装体和发光装置的制造方法 |
US10164162B2 (en) | 2016-09-30 | 2018-12-25 | Nichia Corporation | Light emitting device, package for light emitting device, and method for manufacturing light emitting device |
TWI739919B (zh) * | 2016-09-30 | 2021-09-21 | 日商日亞化學工業股份有限公司 | 發光裝置、發光裝置用封裝及發光裝置之製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5966506B2 (ja) | 2016-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7527505B2 (en) | Semiconductor device contact resistant to deterioration due to heat and method for manufacturing contact | |
JP4956997B2 (ja) | フラットケーブル | |
JP5667543B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
US20020185716A1 (en) | Metal article coated with multilayer finish inhibiting whisker growth | |
TW201702392A (zh) | 合金材料、接觸探針及連接端子 | |
JP5966506B2 (ja) | 電気接点の製造方法 | |
KR20190111992A (ko) | 커넥터용 단자재 및 단자 그리고 전선 단말부 구조 | |
JP6620897B2 (ja) | 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造 | |
US20170076834A1 (en) | Electrical contact material, method of producing an electrical contact material, and terminal | |
JP2006127939A (ja) | 電気導体部品及びその製造方法 | |
JP2012007228A (ja) | 電子部品 | |
JP6503159B2 (ja) | 電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 | |
KR102503365B1 (ko) | 내열성이 우수한 도금재 및 그 제조방법 | |
CN109155208B (zh) | 电触点用的覆层材料和该覆层材料的制造方法 | |
JP2020056056A (ja) | 銅端子材、銅端子及び銅端子材の製造方法 | |
JP2012163460A (ja) | プローブピン | |
JP2009263786A (ja) | 接続部品用金属材料およびその製造方法 | |
JP6199086B2 (ja) | パラジウムめっき被覆材料、およびパラジウムめっき被覆材料の製造方法 | |
JP3519726B1 (ja) | 端子およびそれを有する部品 | |
JPH0681189A (ja) | 電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法 | |
JP2011001630A (ja) | コネクタ | |
JP5386127B2 (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
JP2008124048A (ja) | フレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板 | |
JP2018018669A (ja) | 電気接続部品 | |
JP6579980B2 (ja) | Niめっき銅又は銅合金材、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150330 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160620 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5966506 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |