JP5966506B2 - 電気接点の製造方法 - Google Patents
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肉厚が5mmのCu板を12mm角にくり抜き加工しCuからなる基材を作製した。更に、その基材の表面をリン酸溶液で電解研磨し鏡面にした。そして、図1で説明したのと同様にして、上記基材の表面にNi−P合金めっき膜およびAuからなる表層めっき膜を順次に形成し金属めっき皮膜とした。ここで、Ni−P合金めっき膜および表層めっき膜の膜厚は、それぞれ略0.3μm、略0.2μmである。このようにして、Cu基材に金属めっき皮膜を有する種々のテストピースを作製した。
図5の実施例1,2に示されるように、電解めっき法で形成されるNi−P合金めっき膜は、そのP含有量が10質量%以上になれば、加熱処理前、180℃、270度の加熱処理後のいずれにおいても非磁性となる。しかし、比較例1に示されるように、P含有量が9質量%に下がると、270℃の加熱処理後のテストピースに磁性の現れるところが出てくる。P含有量が6質量%になる比較例2では、加熱処理前、180℃、270℃の加熱処理後のいずれにおいても磁性となる。
Claims (3)
- 金属材料を基材とする電気接点の製造方法であって、
電解めっき法により、前記基材の表面に銅めっき膜を成膜した後に、該銅めっき膜の表面に、そのリン含有量が10質量%〜18質量%の範囲になるニッケル−リン合金めっき膜を成膜する工程と、表層めっき膜を前記ニッケル−リン合金めっき膜の表面に成膜する工程と、を有し、
前記銅めっき膜が前記ニッケル−リン合金めっき膜の応力緩和の作用をし、前記ニッケル−リン合金めっき膜が非磁性になっていることを特徴とする電気接点の製造方法。 - 前記ニッケル−リン合金めっき膜の膜厚が、0.3μm以上2μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の電気接点の製造方法。
- 前記銅めっき膜の膜厚は、0.1μm以上1μm以下の範囲にあることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電気接点の製造方法。
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