JP3262929B2 - 金合金メッキ液 - Google Patents
金合金メッキ液Info
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Description
金メッキに関するものである。この電解液は金をシアン
化第一金アルカリ塩、シアン化第二金アルカリ塩の形
で、かつ、電導塩として酒石酸塩、クエン酸塩、リンゴ
酸塩、リン酸塩、シュウ酸塩のような弱有機酸を含有す
る。
0.05g/L〜10g/Lとングステン塩(Wとし
て)を0.01g/L〜10g/L添加することによ
り、析出した金合金メッキ層の強度が増し光沢、延性の
ある金合金メッキが得られる。
ト塩、ニッケル塩、インジウム塩などが使用されている
が析出物の硬さが150〜280Hv程度であり、さら
にメッキ層そのものに延性が少なく、2〜3μm(以下
μという)以上のメッキ厚さを付けるとメッキ層に割れ
が入り、安定して割れの無い、光沢のある金合金メッキ
を得ることが困難であった。
ッケル、コバルトなどを数%含有するため、金属アレル
ギーに敏感な人には利用できない状況であった。
である卑金属としてのコバルト塩、ニッケル塩を除くと
得られるメッキが純金となり、硬さが低下し、色調も異
なり、さらに金属アレルギーに関係のないインジウム塩
だけでは色調が黄緑色となり、装飾品には用途が限定さ
れてしまうので新技術の開発が望まれていた。
することで金属アレルギーの原因である金属を一切含ま
ないメッキが得られ、金属アレルギーに苦慮している人
にも安心して使用でき、硬さも硬く、耐摩耗性、光沢、
延性の優れた金合金メッキを得ることを目的としてい
る。
金メッキ液は主に次の組成により、なるものである。 金属金 0.2g/L 〜 20g/L 鉄塩(Feとして) 0.05g/L〜 10g/L タングステン塩(Wとして) 0.01g/L〜 10g/L 電導塩 10g/L 〜500g/L PH 0.5 〜 7.0 上記、金属金は塩化第二金ナトリウム、シアン化第一金
ナトリウム、シアン化第二ナトリウム、シアン化第一金
カリウム、シアン化第二カリウムからなる郡より選ば
れ、金属金として0.2g/L〜20g/Lを含有し、
さらに鉄塩、タングステン塩はシュウ酸塩、クエン酸
塩、グルコン酸塩、硫酸塩など(上記電導塩に溶解する
塩であればこの限りではない。)の化合物なる郡より選
ばれる。
酸、シュウ酸、リン酸塩、ピロリン酸塩などのから選ば
れ10g/L〜500g/L含有する。
が安定して溶解せず、500g/L以上では過飽和にな
り、好ましくない。金属金含有量を0.2g/L〜20
g/Lとしたのは0.2g/Lより少ないと電流効率が
低く作業性が低下し、20g/Lより多いと作業での金
のロスが多くなりコスト的な負担が多くなり、好ましく
ない。
下、タングステン塩(Wとして)0.01g/L以下で
は添性、光沢性の効果が確保できず、さらに鉄塩(鉄と
して)が10g/L以上、タングステン塩(Wとして)
10g/L以上ではこれらの金属が安定して溶解せず、
不安定となりあまり好ましくない。この金メッキはPH
が7.0以下で調整するものでなる。本発明に係る金メ
ッキ浴の使用は既知の方法で、条件で行うことができ
る。例えば電圧1〜15V、電流密度0.1〜10A/
d2 等の条件で使用できる。
はこれによって制限されるものではない。 (実施例1) 金メッキ浴 シアン化第二金カリウム(Auとして) 1g/L シュウ酸 30g/L シュウ酸第一鉄(Feとして) 0.05g/L タングステン酸カリ(Wとして) 0.01g/L PH(KOHで) 2.5 上記の組成の金メッキ浴を温度40°Cとし、電圧3
V、電流密度2A/d2で黄銅素材10cm×15cm
×0.1cmの板に銅合金用の一般の前処理[アルカリ
脱脂(マクダミット社 WSP)→電解脱脂(マクダミ
ット社 DEW)→酸浸漬(5%Wt H2 SO4 )]
で処理した後、20分間メッキしたところ、光沢のある
割れのない厚さ5μのメッキが得られ、金相は23.2
Ktであった。試験を実施したところ密着性も良好であ
った。
V、電流密度1A/d290分間実施例1と同様に黄銅
にメッキ処理したところ、厚さ18μの金メッキが得ら
れ、光沢、色調とも良好であった。金相は22.1K
t、硬さ320Hvであった。さらに180度折り曲げ
たところ、割れも入らず、密着性が良好であった。
ン酸カリを除いたメッキ液を使用し、実施例1と同様の
方法でメッキしたところ厚さ5μ得られたが金相が2
3.9Ktと高く、色調も純金色であり、硬さも150
Hvと低く実施例1とは大きく異なる結果であった。
一鉄を除いたメッキ液を使用し、実施例1と同様の方法
でメッキしたところ、外観光沢がなく、実施例1とは大
きく異なる結果であった。
ン酸ナトリウムを除いたメッキ液を使用し、実施例2と
同様の方法でメッキしたところ厚さ5μ得られたが金相
が23.8Ktと高く、色調も純金色であり、硬さも1
90Hvと低く実施例2とは大きく異なる結果であっ
た。
を除いたメッキ液を使用し、実施例2と同様の方法でメ
ッキしたところ、光沢のないメッキが得られ、実施例2
の結果とは大きく異なる結果であった。
ギーの心配の少ないタングステン、鉄との金合金メッキ
がえられる。さらに従来の金メッキ液では得ることがで
きなかった割れの入らない、密着の良好な厚づけメッキ
が容易に得ることができる等の効果がある。
Claims (5)
- 【請求項1】 金属金0.2g/L〜20g/Lと、 電導塩としての弱有機酸10g/L〜500g/Lと、 卑金属としての鉄塩0.05g/L〜10g/L及びタ
ングステン塩0.01g/L〜10g/Lと、を含有
し、PHが0.5〜7.0の金合金 メッキ液。 - 【請求項2】 前記金属金は、シアン化金第一アルカリ
塩又はシアン化第二金アルカリ塩であることを特徴とす
る請求項1記載の金合金メッキ液。 - 【請求項3】 前記金属金は、シアン化金化合物である
ことを特徴とする請求項1記載の金合金メッキ液。 - 【請求項4】 前記電導塩としての弱有機酸は、塩、ク
エン酸、酒石酸、グルコン酸、シュウ酸、リン酸又はピ
ロリン酸のうちのいずれかであることを特徴とする請求
項1記載の金合金メッキ液。 - 【請求項5】 前記卑金属としての鉄塩及びタングステ
ン塩は、シュウ酸塩、クエン酸塩、グルコン酸塩、硫酸
塩うちのいずれか、又は、前記電導塩に溶解可能な塩で
あることを特徴とする請求項1記載の金合金メッキ液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33542193A JP3262929B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 金合金メッキ液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33542193A JP3262929B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 金合金メッキ液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07188974A JPH07188974A (ja) | 1995-07-25 |
JP3262929B2 true JP3262929B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=18288374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33542193A Expired - Lifetime JP3262929B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 金合金メッキ液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3262929B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4868123B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2012-02-01 | 学校法人早稲田大学 | 金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 |
JP4868116B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-02-01 | 学校法人早稲田大学 | 金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 |
JP4868121B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2012-02-01 | 学校法人早稲田大学 | アモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜形成用電気めっき液及び電気めっき方法 |
TWI776168B (zh) * | 2019-06-19 | 2022-09-01 | 金居開發股份有限公司 | 進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33542193A patent/JP3262929B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07188974A (ja) | 1995-07-25 |
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