JPS61223194A - 金/スズ合金被膜の電着浴 - Google Patents
金/スズ合金被膜の電着浴Info
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- JPS61223194A JPS61223194A JP61055187A JP5518786A JPS61223194A JP S61223194 A JPS61223194 A JP S61223194A JP 61055187 A JP61055187 A JP 61055187A JP 5518786 A JP5518786 A JP 5518786A JP S61223194 A JPS61223194 A JP S61223194A
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- Japan
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- bath
- tin
- gold
- acid
- oxalic acid
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テトラシアノ金Cm’>酸のアルカリ塩およ
び/またはアンモニウム塩の形の金1〜20.7Z%水
済性スズ塩の形のスズO,1−10W/1.場合により
水溶性塩の形のもう1つの合金金属0.005〜1 g
/is酸および緩衝塩または導電性塩からなる、3より
も小さいpH価で金/スズー合金被膜を電着る、ための
浴に1 関る、。
び/またはアンモニウム塩の形の金1〜20.7Z%水
済性スズ塩の形のスズO,1−10W/1.場合により
水溶性塩の形のもう1つの合金金属0.005〜1 g
/is酸および緩衝塩または導電性塩からなる、3より
も小さいpH価で金/スズー合金被膜を電着る、ための
浴に1 関る、。
従来の技術
金浴からスズを一緒に電着る、ことは、装飾・的および
工業的用途に重要である。装飾工業においては、金/ス
ズー合金メッキ浴は、カラーゴールP被膜、特にホワイ
トゴール)9層をつくるのに使用され、電気工学では金
とともにスズ1 の良好な耐食性およびはんだ付は
可能性が他の合金層に比して利点を生じる。
工業的用途に重要である。装飾工業においては、金/ス
ズー合金メッキ浴は、カラーゴールP被膜、特にホワイ
トゴール)9層をつくるのに使用され、電気工学では金
とともにスズ1 の良好な耐食性およびはんだ付は
可能性が他の合金層に比して利点を生じる。
スズと金を一緒に析離させるのは、アルカリ注シよび酸
性電解液から可能である。米国特許第1905105号
明細書には、クシア°ノ金(1)酸カリウムおよびヒr
ロオクソスズ(IV)N塩としてスズを含有る、アルカ
リ性電解液が記載されている。しかしながら、このタイ
プの浴からの金/スズー合金被膜は金属光沢を有し、て
電着させることはできない。
性電解液から可能である。米国特許第1905105号
明細書には、クシア°ノ金(1)酸カリウムおよびヒr
ロオクソスズ(IV)N塩としてスズを含有る、アルカ
リ性電解液が記載されている。しかしながら、このタイ
プの浴からの金/スズー合金被膜は金属光沢を有し、て
電着させることはできない。
弱酸性浴(pH価3.5〜6)から、スズは金とともに
、2価で存在る、場合に析離しつるにすぎない。その際
、電解液は金を・ジシアノ金rll酸カリウム、KAu
(CN)2の形で含有る、。かかる電解液は西Pイツ国
特許出願公開第1960047号明細書および西rイツ
国特許出願公告第2523510号明細書から公知であ
る。しか【、これらの浴は安定でない。その理由は2価
のスズが比較的容8に4価のスズに酸化でれ、4価のス
ズは所定の条件下でもはや金と一諸に析離されないから
である。錯化剤スルホン酸または可溶性スズ陽極の様な
保獲物質も酸化を十分に阻止できない。
、2価で存在る、場合に析離しつるにすぎない。その際
、電解液は金を・ジシアノ金rll酸カリウム、KAu
(CN)2の形で含有る、。かかる電解液は西Pイツ国
特許出願公開第1960047号明細書および西rイツ
国特許出願公告第2523510号明細書から公知であ
る。しか【、これらの浴は安定でない。その理由は2価
のスズが比較的容8に4価のスズに酸化でれ、4価のス
ズは所定の条件下でもはや金と一諸に析離されないから
である。錯化剤スルホン酸または可溶性スズ陽極の様な
保獲物質も酸化を十分に阻止できない。
西Pイツ国特許出願公開第2658003号明細書およ
び西Pイツ国特許第3012999号明細書から、金を
テトラシアノ金(11酸錯体Au(CN)iの形で含有
る、強酸性金電解液から3より小さいpH価でスズを一
緒に析離させることは公知である。これらの浴では、ス
ズは2価および4価の酸化段階から析離される。西Pイ
ツ国特許出願公開第2658003号明細書には、シア
ン化金(m)錯体として金1〜30t/Z、ハロゲンス
ズCPI)酸錯体と[2てスズ1〜15091bを含有
る、メッキ浴が記載されており、その際pH値の調節の
几めおよび錯体の安定化のためにハロゲン化水素酸が使
用され、とれがメッキ装置に著しい腐食損害をもたらす
。
び西Pイツ国特許第3012999号明細書から、金を
テトラシアノ金(11酸錯体Au(CN)iの形で含有
る、強酸性金電解液から3より小さいpH価でスズを一
緒に析離させることは公知である。これらの浴では、ス
ズは2価および4価の酸化段階から析離される。西Pイ
ツ国特許出願公開第2658003号明細書には、シア
ン化金(m)錯体として金1〜30t/Z、ハロゲンス
ズCPI)酸錯体と[2てスズ1〜15091bを含有
る、メッキ浴が記載されており、その際pH値の調節の
几めおよび錯体の安定化のためにハロゲン化水素酸が使
用され、とれがメッキ装置に著しい腐食損害をもたらす
。
その上、電解中陽極に有毒なハロゲンが生放し、このハ
ロゲンは所定の作業条件下でガス状で発生る、。
ロゲンは所定の作業条件下でガス状で発生る、。
発明が解決し、ようとる、問題点
従って本発明の課題は、テトラシアノ金(III)酸の
アルカリ塩および7寸たはアンモニウム塩の形の金1〜
20 g/l、水溶性スズ塩の形のスズ0.1−10p
/#、場合によってはもう1つの水溶性塩の形の合金金
属o、 o o s〜l f/1.酸を およびスミz酸化数Nの安定な錯塩と【−て含有る、緩
衝塩または導電性塩からなり、ハロゲンるための浴を開
発る、ことであった。
アルカリ塩および7寸たはアンモニウム塩の形の金1〜
20 g/l、水溶性スズ塩の形のスズ0.1−10p
/#、場合によってはもう1つの水溶性塩の形の合金金
属o、 o o s〜l f/1.酸を およびスミz酸化数Nの安定な錯塩と【−て含有る、緩
衝塩または導電性塩からなり、ハロゲンるための浴を開
発る、ことであった。
問題点を解決る、ための手段
この課題は、本発明によれば浴がスズをオキサラ−トス
、e(p/)錯体の形で含有る、ことにより□解決され
る。
、e(p/)錯体の形で含有る、ことにより□解決され
る。
とくに、該浴は錯体をオキサラートスズ(1v)酸カリ
ウムの形で含有る、。それとともに、たとえばオキサラ
ートスズ(IV)酸を使用る、こともて□きる。ぎらに
、緩衝塩ないしは導電性塩としてシュウ酸またはシュウ
酸と硫酸アンモニウムを使用る、のが有利であると判明
した。とくに、シュウ酸10〜50 、/lまたはシュ
ウ酸10〜50 、/Zと硫酸アンモニウム1O−10
0f//bの混合物が使用される。
ウムの形で含有る、。それとともに、たとえばオキサラ
ートスズ(IV)酸を使用る、こともて□きる。ぎらに
、緩衝塩ないしは導電性塩としてシュウ酸またはシュウ
酸と硫酸アンモニウムを使用る、のが有利であると判明
した。とくに、シュウ酸10〜50 、/lまたはシュ
ウ酸10〜50 、/Zと硫酸アンモニウム1O−10
0f//bの混合物が使用される。
浴は、付加的にもう1つの合金金属0.005
・〜114を水溶性ニッケル塩または水溶性コバルト
塩の形で含有る、ことができる。有利に、浴のpH値は
硫酸またはシュウ酸を用いて0.5〜2.5に調節され
る。
・〜114を水溶性ニッケル塩または水溶性コバルト
塩の形で含有る、ことができる。有利に、浴のpH値は
硫酸またはシュウ酸を用いて0.5〜2.5に調節され
る。
浴は通常、温[20〜60℃、有利には40〜55℃、
電流密度o、 2〜5 A/dm2、有利[al〜4
A/dm2で使用される。オキサラートスズ(■)酸は
、たとえばスズを過酸化水素の添加下でシュウ酸に溶解
る、ことによって製造され、オキサラートスズ(■)酸
カリウムは塩化スズ(IV)をシュウ酸カリウムと反応
させることによって製造される。
電流密度o、 2〜5 A/dm2、有利[al〜4
A/dm2で使用される。オキサラートスズ(■)酸は
、たとえばスズを過酸化水素の添加下でシュウ酸に溶解
る、ことによって製造され、オキサラートスズ(■)酸
カリウムは塩化スズ(IV)をシュウ酸カリウムと反応
させることによって製造される。
スズを原子価段階4で、錯結合で使用る、ことにより、
浴は酸化に対して安定である。スズ酸も析出されない。
浴は酸化に対して安定である。スズ酸も析出されない。
、 意外にも、オキサラート錯体を有る、この
金/スズー合金浴は、半金属性元素、たとえばセレンま
たはテルルの塩、または有機化合物のような特殊な光沢
添加剤なしで、約90%の高い電流効率で広い電流密度
範囲にわたって光沢被膜を提供る、。コバルトまたはニ
ッケルを付加的に一緒に析離させることにより、被膜の
免およびかたさおよび耐摩耗性のような工学的性質を調
節る、ことができる。しかしこの場合電流効率は40〜
50チの値に低下る、。被膜中の非金属性不純物の含量
が非常に低いことも驚異的なことである。これJ’;l
: 0.1 %よりも小さく、比較可能な金合金被膜を
はるかに下回る。さらに被膜は、高いかたさく約2 a
o HvO,015)にもがかわらず極めて延性であ
る。銅箔上の厚さ105mの層で測定した破断時の伸び
は、純金層の大きさの約20%程度である。
金/スズー合金浴は、半金属性元素、たとえばセレンま
たはテルルの塩、または有機化合物のような特殊な光沢
添加剤なしで、約90%の高い電流効率で広い電流密度
範囲にわたって光沢被膜を提供る、。コバルトまたはニ
ッケルを付加的に一緒に析離させることにより、被膜の
免およびかたさおよび耐摩耗性のような工学的性質を調
節る、ことができる。しかしこの場合電流効率は40〜
50チの値に低下る、。被膜中の非金属性不純物の含量
が非常に低いことも驚異的なことである。これJ’;l
: 0.1 %よりも小さく、比較可能な金合金被膜を
はるかに下回る。さらに被膜は、高いかたさく約2 a
o HvO,015)にもがかわらず極めて延性であ
る。銅箔上の厚さ105mの層で測定した破断時の伸び
は、純金層の大きさの約20%程度である。
実施例
本発明を次の実施例につき詳説る、。
例1 金/スズーメッキ浴を、次の成分を溶解る、こと
により製造る、:シュウ1130 、および硫酸アンモ
ニウムを水約900−に溶解る、。
により製造る、:シュウ1130 、および硫酸アンモ
ニウムを水約900−に溶解る、。
引キ続き、オキサラートスズCN)酸カリウム1.52
およびテトラシアノ金(m)#カリウム13.8fを添
加る、。その後、pH価を硫酸を用いて0.6に調節し
、浴容積を1リツトルにる、。55℃に加熱された浴中
で、研磨されかつ光沢ニッケルメッキした銅からなる陰
極上に、2 A/dm2テ10分間に、約3.5 J1
mO厚さの光沢金合金層を析離させる。被膜はrイッ工
業規格(DIN)第8238号による色調約2Nを有る
、。スズについての分析で、o、74%の含量が得られ
る。銅下層を硝酸(l:3)に溶解した後、耐屈曲性の
金箔が残る。
およびテトラシアノ金(m)#カリウム13.8fを添
加る、。その後、pH価を硫酸を用いて0.6に調節し
、浴容積を1リツトルにる、。55℃に加熱された浴中
で、研磨されかつ光沢ニッケルメッキした銅からなる陰
極上に、2 A/dm2テ10分間に、約3.5 J1
mO厚さの光沢金合金層を析離させる。被膜はrイッ工
業規格(DIN)第8238号による色調約2Nを有る
、。スズについての分析で、o、74%の含量が得られ
る。銅下層を硝酸(l:3)に溶解した後、耐屈曲性の
金箔が残る。
例2 例1に応じて、浴を次の成分から調製る、。
シュウ酸 50 、/#
オキサラートスズCW)−酸としてスズ 2?/lテ
トラシアノ金(III)酸カリウム 20.7
./JpH価を硫酸を用いて1.0に調節る、。40℃
に加熱された浴中で、研摩された銅板からなる光沢ニッ
ケルメッキした陰極上に、電流密度I A/dm2で1
0分間に、1.5 Am (D厚さの、スズ0.4係を
含有る、光沢金層を析出させる。
トラシアノ金(III)酸カリウム 20.7
./JpH価を硫酸を用いて1.0に調節る、。40℃
に加熱された浴中で、研摩された銅板からなる光沢ニッ
ケルメッキした陰極上に、電流密度I A/dm2で1
0分間に、1.5 Am (D厚さの、スズ0.4係を
含有る、光沢金層を析出させる。
例3 例1に応じて、浴を次の成分から調製る、。
シュウ酸 50.In
硫酸アンモニウム 50y/#
オキサラートスズ酸カリウムとしてスズ 1./lテ
トラシアノ金(II)酸カリウム 13.8?
/j付加的に、コノセル)0.1y/Zを硫酸コバルト
の形で浴に溶解る、。pH価を硫酸を用いて0.8に調
節る、。浴温55℃および電流密度3A/dITI2で
、研摩された真ちゅう板からなる光沢ニッケルメッキし
た陰極上に10分間に、2〜3Nの色調を有る、厚さ約
3μmの光沢金層を析離させる。この層は、スズ0.9
8 %およびコノセルト0、3俤を含有る、。
トラシアノ金(II)酸カリウム 13.8?
/j付加的に、コノセル)0.1y/Zを硫酸コバルト
の形で浴に溶解る、。pH価を硫酸を用いて0.8に調
節る、。浴温55℃および電流密度3A/dITI2で
、研摩された真ちゅう板からなる光沢ニッケルメッキし
た陰極上に10分間に、2〜3Nの色調を有る、厚さ約
3μmの光沢金層を析離させる。この層は、スズ0.9
8 %およびコノセルト0、3俤を含有る、。
浴は、いずれの場合でも長時間安定である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、テトラシアノ金(III)酸のアルカリ塩および/ま
たはアンモニウム塩の形の金1〜20g/l、水溶性ス
ズ塩の形のスズ0.1〜10g/l、場合によってはも
う1つの水溶性塩の形の合金金属0.005〜1g/l
、酸および緩衝塩または導電性塩からなる、金/スズ合
金被膜を3よりも小さいpH値で電着させるための浴に
おいて、該浴がスズをスズ(IV)−オキサラート錯体の
形で含有することを特徴とする金/スズ合金被膜電着浴
。 2、該浴がスズ−錯体をオキサラートスズ酸カリウムの
形で含有する、特許請求の範囲第1項記載の浴。 3、導電性塩および緩衝塩として、シュウ酸、またはシ
ュウ酸と硫酸アンモニウムを使用する、特許請求の範囲
第1項または第2項記載の浴。 4、該浴がシュウ酸10〜50g/l、またはシュウ酸
10〜50g/lと硫酸アンモニウム10〜100g/
lを含有する、特許請求の範囲第1項から第3項までの
いずれか1項記載の浴。 5、該浴がなおコバルトまたはニッケル0.005〜1
g/lを水浴性塩の形で含有する、特許請求の範囲第1
項から第4項までのいずれか1項記載の浴。 6、該浴が0.5〜2.5のpH価を有しかつ硫酸また
はシュウ酸を用いてpH価の調節が行なわれる、特許請
求の範囲第1項から第5項までのいずれか1項記載の浴
。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3509367A DE3509367C1 (de) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsueberzuegen |
DE3509367.6 | 1985-03-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61223194A true JPS61223194A (ja) | 1986-10-03 |
JPH0684553B2 JPH0684553B2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=6265335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61055187A Expired - Lifetime JPH0684553B2 (ja) | 1985-03-15 | 1986-03-14 | 金/スズ合金被膜の電着浴 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4634505A (ja) |
EP (1) | EP0194432B1 (ja) |
JP (1) | JPH0684553B2 (ja) |
BR (1) | BR8601029A (ja) |
DE (2) | DE3509367C1 (ja) |
HK (1) | HK58191A (ja) |
ZA (1) | ZA86309B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH680370A5 (ja) * | 1989-12-19 | 1992-08-14 | H E Finishing Sa | |
DE4406434C1 (de) * | 1994-02-28 | 1995-08-10 | Heraeus Gmbh W C | Bad zum galvanischen Abscheiden von Gold-Zinn-Legierungen |
US20060237324A1 (en) * | 2003-05-21 | 2006-10-26 | Fred Hayward | Pulse plating process for deposition of gold-tin alloy |
WO2005110287A2 (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-24 | Technic, Inc. | Electroplating solution for gold-tin eutectic alloy |
WO2006078549A1 (en) * | 2005-01-21 | 2006-07-27 | Technic, Inc. | Pulse plating process for deposition of gold-tin alloy |
CN114759182B (zh) * | 2022-05-25 | 2023-04-07 | 昆明理工大学 | 石墨烯包覆草酸锡负极材料及其制备方法、电池 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3475290A (en) * | 1965-05-07 | 1969-10-28 | Suwa Seikosha Kk | Bright gold plating solution and process |
GB1442325A (en) * | 1972-07-26 | 1976-07-14 | Oxy Metal Finishing Corp | Electroplating with gold and gold alloys |
US4013523A (en) * | 1975-12-24 | 1977-03-22 | Oxy Metal Industries Corporation | Tin-gold electroplating bath and process |
DE3012999C2 (de) * | 1980-04-03 | 1984-02-16 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen |
FR2538816A1 (fr) * | 1983-01-04 | 1984-07-06 | Omi Int Corp | Bain pour former, par electrolyse, un revetement en alliage d'or et procede d'utilisation de ce bain |
GB2153386B (en) * | 1984-02-01 | 1987-08-26 | Omi Int Corp | Gold alloy plating bath |
-
1985
- 1985-03-15 DE DE3509367A patent/DE3509367C1/de not_active Expired
-
1986
- 1986-01-15 ZA ZA86309A patent/ZA86309B/xx unknown
- 1986-01-28 EP EP86101083A patent/EP0194432B1/de not_active Expired
- 1986-01-28 DE DE8686101083T patent/DE3660313D1/de not_active Expired
- 1986-02-26 US US06/833,228 patent/US4634505A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-03-11 BR BR8601029A patent/BR8601029A/pt unknown
- 1986-03-14 JP JP61055187A patent/JPH0684553B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-07-25 HK HK581/91A patent/HK58191A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HK58191A (en) | 1991-08-02 |
DE3660313D1 (en) | 1988-07-21 |
JPH0684553B2 (ja) | 1994-10-26 |
US4634505A (en) | 1987-01-06 |
DE3509367C1 (de) | 1986-08-14 |
EP0194432B1 (de) | 1988-06-15 |
BR8601029A (pt) | 1986-11-25 |
ZA86309B (en) | 1986-08-27 |
EP0194432A1 (de) | 1986-09-17 |
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