JPH07188974A - 金合金メッキ液 - Google Patents
金合金メッキ液Info
- Publication number
- JPH07188974A JPH07188974A JP33542193A JP33542193A JPH07188974A JP H07188974 A JPH07188974 A JP H07188974A JP 33542193 A JP33542193 A JP 33542193A JP 33542193 A JP33542193 A JP 33542193A JP H07188974 A JPH07188974 A JP H07188974A
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- JP
- Japan
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- gold
- plating
- salt
- soln
- gold alloy
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬さ、耐摩耗性、光沢および延性の優れた金
合金メッキとすることができるメッキか液を得る。 【構成】 金属金をシアン化第一金アルカリ塩、シアン
化第二アルカリ塩から選ばれ、電導塩として酒石酸塩、
クエン酸塩のような弱有機酸を含有し、卑金属として鉄
塩とタングステン塩を添加した。 【効果】 金属アレルギーの心配がなく、密着の良好な
厚づけメッキが得られる。
合金メッキとすることができるメッキか液を得る。 【構成】 金属金をシアン化第一金アルカリ塩、シアン
化第二アルカリ塩から選ばれ、電導塩として酒石酸塩、
クエン酸塩のような弱有機酸を含有し、卑金属として鉄
塩とタングステン塩を添加した。 【効果】 金属アレルギーの心配がなく、密着の良好な
厚づけメッキが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光沢、延性のある金合
金メッキに関するものである。この電解液は金をシアン
化第一アルカリ塩、シアン化第二金アルカリ塩の形でか
つ、電導塩として酒石酸塩、クエン酸塩、リンゴ酸塩、
リン酸塩、シュウ酸塩のような弱有機酸を含有する。
金メッキに関するものである。この電解液は金をシアン
化第一アルカリ塩、シアン化第二金アルカリ塩の形でか
つ、電導塩として酒石酸塩、クエン酸塩、リンゴ酸塩、
リン酸塩、シュウ酸塩のような弱有機酸を含有する。
【０００２】さらに卑金属として鉄塩（Ｆｅとして）を
０．０５ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌとングステン塩（Ｗとし
て）を．０１ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌ添加することにより、
析出した金合金メッキ層の強度が増し光沢、延性のある
金合金メッキが得られる。
０．０５ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌとングステン塩（Ｗとし
て）を．０１ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌ添加することにより、
析出した金合金メッキ層の強度が増し光沢、延性のある
金合金メッキが得られる。
【０００３】
【従来の技術】公知の金メッキには卑金属としてコバル
ト塩、ニッケル塩、インジウム塩などが使用されている
が析出物の硬さが１５０〜２８０Ｈｖ程度であり、さら
にメッキ層そのものに延性が少なく、２〜３μｍ（以下
μという）以上のメッキ厚さを付けるとメッキ層に割れ
が入り、安定して割れの無い、光沢のある金合金メッキ
を得ることが困難であった。
ト塩、ニッケル塩、インジウム塩などが使用されている
が析出物の硬さが１５０〜２８０Ｈｖ程度であり、さら
にメッキ層そのものに延性が少なく、２〜３μｍ（以下
μという）以上のメッキ厚さを付けるとメッキ層に割れ
が入り、安定して割れの無い、光沢のある金合金メッキ
を得ることが困難であった。
【０００４】さらに金属アレルギーの主な原因であるニ
ッケル、コバルトなどを数％含有するため、金属アレル
ギーに敏感な人には利用できない状況であった。
ッケル、コバルトなどを数％含有するため、金属アレル
ギーに敏感な人には利用できない状況であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】金属アレルギーの原因
である卑金属としてのコバルト塩、ニッケル塩を除くと
得られるメッキが純金となり、硬さが低下し、色調も異
なり、さらに金属アレルギーに関係のないインジウム塩
だけでは色調が黄緑色となり、装飾品には用途が限定さ
れてしまうので新技術の開発が望まれていた。
である卑金属としてのコバルト塩、ニッケル塩を除くと
得られるメッキが純金となり、硬さが低下し、色調も異
なり、さらに金属アレルギーに関係のないインジウム塩
だけでは色調が黄緑色となり、装飾品には用途が限定さ
れてしまうので新技術の開発が望まれていた。
【０００６】本発明は卑金属に鉄とタングステンを含有
することで金属アレルギーの原因である金属を一切含ま
ないメッキが得られ、金属アレルギーに苦慮している人
にも安心して使用でき、硬さも硬く、耐摩耗性、光沢、
延性の優れた金合金メッキを得ることを目的としてい
る。
することで金属アレルギーの原因である金属を一切含ま
ないメッキが得られ、金属アレルギーに苦慮している人
にも安心して使用でき、硬さも硬く、耐摩耗性、光沢、
延性の優れた金合金メッキを得ることを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的で提供される
金メッキ液は主に次の組成により、なるものである。 金属金 ０．２ｇ／Ｌ 〜 ２０ｇ／Ｌ 鉄塩（Ｆｅとして） ０．０５ｇ／Ｌ〜 １０ｇ／Ｌ タングステン塩（Ｗとして） ０．０１ｇ／Ｌ〜 １０ｇ／Ｌ 電導塩 １０ｇ／Ｌ 〜５００ｇ／Ｌ ＰＨ ０．５ 〜 ７．０ 上記、金属金は塩化第二金ナトリウム、シアン化第一金
ナトリウム、シアン化第二ナトリウム、シアン化第一金
カリウム、シアン化第二カリウムからなる郡より選ば
れ、金属金として０．２ｇ／Ｌ〜２０ｇ／Ｌを含有し、
さらに鉄塩、タングステン塩はシュウ酸塩、クエン酸
塩、グルコン酸塩、硫酸塩など（上記電導塩に溶解する
塩であればこの限りではない。）の化合物なる郡より選
ばれる。
金メッキ液は主に次の組成により、なるものである。 金属金 ０．２ｇ／Ｌ 〜 ２０ｇ／Ｌ 鉄塩（Ｆｅとして） ０．０５ｇ／Ｌ〜 １０ｇ／Ｌ タングステン塩（Ｗとして） ０．０１ｇ／Ｌ〜 １０ｇ／Ｌ 電導塩 １０ｇ／Ｌ 〜５００ｇ／Ｌ ＰＨ ０．５ 〜 ７．０ 上記、金属金は塩化第二金ナトリウム、シアン化第一金
ナトリウム、シアン化第二ナトリウム、シアン化第一金
カリウム、シアン化第二カリウムからなる郡より選ば
れ、金属金として０．２ｇ／Ｌ〜２０ｇ／Ｌを含有し、
さらに鉄塩、タングステン塩はシュウ酸塩、クエン酸
塩、グルコン酸塩、硫酸塩など（上記電導塩に溶解する
塩であればこの限りではない。）の化合物なる郡より選
ばれる。
【０００８】電導塩は塩、クエン酸、酒石酸、グルコン
酸、シュウ酸、リン酸塩、ピロリン酸塩などのから選ば
れ１０ｇ／Ｌ〜５００ｇ／Ｌ含有する。
酸、シュウ酸、リン酸塩、ピロリン酸塩などのから選ば
れ１０ｇ／Ｌ〜５００ｇ／Ｌ含有する。
【０００９】
【作用】電導塩は１０ｇ／Ｌ以下では鉄、タングステン
が安定して溶解せず、５００ｇ／Ｌ以上では過飽和にな
り、好ましくない。金属金含有量を０．２ｇ／Ｌ〜２０
ｇ／Ｌとしたのは０．２ｇ／Ｌより少ないと電流効率が
低く作業性が低下し、２０ｇ／Ｌより多いと作業での金
のロスが多くなりコスト的な負担が多くなり、好ましく
ない。
が安定して溶解せず、５００ｇ／Ｌ以上では過飽和にな
り、好ましくない。金属金含有量を０．２ｇ／Ｌ〜２０
ｇ／Ｌとしたのは０．２ｇ／Ｌより少ないと電流効率が
低く作業性が低下し、２０ｇ／Ｌより多いと作業での金
のロスが多くなりコスト的な負担が多くなり、好ましく
ない。
【００１０】特に鉄塩（鉄として）は０．０５ｇ／Ｌ以
下、タングステン塩（Ｗとして）０．０１ｇ／Ｌ以下で
は添性、光沢性の効果が確保できず、さらに鉄塩（鉄と
して）が１０ｇ／Ｌ以上、タングステン塩（Ｗとして）
１０ｇ／Ｌ以上ではこれらの金属が安定して溶解せず、
不安定となりあまり好ましくない。この金メッキはＰＨ
が７．０以下で調整するものでなる。本発明に係る金メ
ッキ浴の使用は既知の方法で、条件で行うことができ
る。例えば電圧１〜１５Ｖ、電流密度０．１〜１０Ａ／
ｄ2 等の条件で使用できる。
下、タングステン塩（Ｗとして）０．０１ｇ／Ｌ以下で
は添性、光沢性の効果が確保できず、さらに鉄塩（鉄と
して）が１０ｇ／Ｌ以上、タングステン塩（Ｗとして）
１０ｇ／Ｌ以上ではこれらの金属が安定して溶解せず、
不安定となりあまり好ましくない。この金メッキはＰＨ
が７．０以下で調整するものでなる。本発明に係る金メ
ッキ浴の使用は既知の方法で、条件で行うことができ
る。例えば電圧１〜１５Ｖ、電流密度０．１〜１０Ａ／
ｄ2 等の条件で使用できる。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例についてあげるが本発明
はこれによって制限されるものではない。 （実施例１） 金メッキ浴 シアン化第二金カリウム（Ａｕとして） １ｇ／Ｌ シュウ酸 ３０ｇ／Ｌ シュウ酸第一鉄（Ｆｅとして） ０．０５ｇ／Ｌ タングステン酸カリ（Ｗとして） ０．０１ｇ／Ｌ ＰＨ（ＫＯＨで） ２．５ 上記の組成の金メッキ浴を温度４０°Ｃとし、電圧３
Ｖ、電流密度２Ａ／ｄ2で黄銅素材１０ｃｍ×１５ｃｍ
×０．１ｃｍの板に銅合金用の一般の前処理［アルカリ
脱脂（マクダミット社 ＷＳＰ）→電解脱脂（マクダミ
ット社 ＤＥＷ）→酸浸漬（５％Ｗｔ Ｈ2 ＳＯ4 ）］
で処理した後、２０分間メッキしたところ、光沢のある
割れのない厚さ５μのメッキが得られ、金相は２３．２
Ｋｔであった。試験を実施したところ密着性も良好であ
った。
はこれによって制限されるものではない。 （実施例１） 金メッキ浴 シアン化第二金カリウム（Ａｕとして） １ｇ／Ｌ シュウ酸 ３０ｇ／Ｌ シュウ酸第一鉄（Ｆｅとして） ０．０５ｇ／Ｌ タングステン酸カリ（Ｗとして） ０．０１ｇ／Ｌ ＰＨ（ＫＯＨで） ２．５ 上記の組成の金メッキ浴を温度４０°Ｃとし、電圧３
Ｖ、電流密度２Ａ／ｄ2で黄銅素材１０ｃｍ×１５ｃｍ
×０．１ｃｍの板に銅合金用の一般の前処理［アルカリ
脱脂（マクダミット社 ＷＳＰ）→電解脱脂（マクダミ
ット社 ＤＥＷ）→酸浸漬（５％Ｗｔ Ｈ2 ＳＯ4 ）］
で処理した後、２０分間メッキしたところ、光沢のある
割れのない厚さ５μのメッキが得られ、金相は２３．２
Ｋｔであった。試験を実施したところ密着性も良好であ
った。
【００１２】（実施例２） 金メッキ浴 シアン化第一金カリウム（Ａｕとして） ５ｇ／Ｌ 酒石酸 ８０ｇ／Ｌ 酒石酸第一鉄（Ｆｅとして） ３．０ｇ／Ｌ タングステン酸ナトリウム（Ｗとして） １．０ｇ／Ｌ ＰＨ（ＫＯＨで） ３．５ 上記の組成の金メッキ浴を温度３５°Ｃとし、電圧３
Ｖ、電流密度１Ａ／ｄ2９０分間実施例１と同様に黄銅
にメッキ処理したところ、厚さ１８μの金メッキが得ら
れ、光沢、色調とも良好であった。金相は２２．１Ｋ
ｔ、硬さ３２０Ｈｖであった。さらに１８０度折り曲げ
たところ、割れも入らず、密着性が良好であった。
Ｖ、電流密度１Ａ／ｄ2９０分間実施例１と同様に黄銅
にメッキ処理したところ、厚さ１８μの金メッキが得ら
れ、光沢、色調とも良好であった。金相は２２．１Ｋ
ｔ、硬さ３２０Ｈｖであった。さらに１８０度折り曲げ
たところ、割れも入らず、密着性が良好であった。
【００１３】（実施例３）実施例１の液からタングステ
ン酸カリを除いたメッキ液を使用し、実施例１と同様の
方法でメッキしたところ厚さ５μ得られたが金相が２
３．９Ｋｔと高く、色調も純金色であり、硬さも１５０
Ｈｖと低く実施例１とは大きく異なる結果であった。
ン酸カリを除いたメッキ液を使用し、実施例１と同様の
方法でメッキしたところ厚さ５μ得られたが金相が２
３．９Ｋｔと高く、色調も純金色であり、硬さも１５０
Ｈｖと低く実施例１とは大きく異なる結果であった。
【００１４】（実施例４）実施例１の液からシュウ酸第
一鉄を除いたメッキ液を使用し、実施例１と同様の方法
でメッキしたところ、外観光沢がなく、実施例１とは大
きく異なる結果であった。
一鉄を除いたメッキ液を使用し、実施例１と同様の方法
でメッキしたところ、外観光沢がなく、実施例１とは大
きく異なる結果であった。
【００１５】（実施例５）実施例２の液からタングステ
ン酸ナトリウムを除いたメッキ液を使用し、実施例２と
同様の方法でメッキしたところ厚さ５μ得られたが金相
が２３．８Ｋｔと高く、色調も純金色であり、硬さも１
９０Ｈｖと低く実施例２とは大きく異なる結果であっ
た。
ン酸ナトリウムを除いたメッキ液を使用し、実施例２と
同様の方法でメッキしたところ厚さ５μ得られたが金相
が２３．８Ｋｔと高く、色調も純金色であり、硬さも１
９０Ｈｖと低く実施例２とは大きく異なる結果であっ
た。
【００１６】（実施例６）実施例２の液から酒石第一鉄
を除いたメッキ液を使用し、実施例２と同様の方法でメ
ッキしたところ、光沢のないメッキが得られ、実施例２
の結果とは大きく異なる結果であった。
を除いたメッキ液を使用し、実施例２と同様の方法でメ
ッキしたところ、光沢のないメッキが得られ、実施例２
の結果とは大きく異なる結果であった。
【００１７】
【発明の効果】本方式を用いることにより、金属アレル
ギーの心配の少ないタングステン、鉄との金合金メッキ
がえられる。さらに従来の金メッキ液では得ることがで
きなかった割れの入らない、密着の良好な厚づけメッキ
が容易に得ることができる等の効果がある。
ギーの心配の少ないタングステン、鉄との金合金メッキ
がえられる。さらに従来の金メッキ液では得ることがで
きなかった割れの入らない、密着の良好な厚づけメッキ
が容易に得ることができる等の効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 ＰＨを１〜７になるように弱有機酸とア
ルカリで中和した１０〜５００ｇ／Ｌの電導塩と金属金
をシアン化第一アルカリ塩、シアン化第二金アルカリ塩
からなる郡より、選ばれ、金属金として０．２ｇ／Ｌ〜
２０ｇ／Ｌを含有し、さらに卑金属として鉄塩（Ｆｅと
して）を０．０５ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌ、タングステン塩
（Ｗとして）０．０１ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌ含有したメッ
キ液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33542193A JP3262929B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 金合金メッキ液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33542193A JP3262929B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 金合金メッキ液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07188974A true JPH07188974A (ja) | 1995-07-25 |
| JP3262929B2 JP3262929B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=18288374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33542193A Expired - Lifetime JP3262929B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 金合金メッキ液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3262929B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006241594A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-09-14 | Univ Waseda | 金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 |
| JP2007092157A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Univ Waseda | 金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 |
| JP2007169706A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Univ Waseda | アモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜形成用電気めっき液及び電気めっき方法 |
| CN112118669A (zh) * | 2019-06-19 | 2020-12-22 | 金居开发股份有限公司 | 进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33542193A patent/JP3262929B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006241594A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-09-14 | Univ Waseda | 金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 |
| JP2007092157A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Univ Waseda | 金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 |
| JP2007169706A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Univ Waseda | アモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜形成用電気めっき液及び電気めっき方法 |
| CN112118669A (zh) * | 2019-06-19 | 2020-12-22 | 金居开发股份有限公司 | 进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3262929B2 (ja) | 2002-03-04 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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