JPH0676674B2 - Ａｇ−Ｉｎ合金メッキ方法 - Google Patents
Ａｇ−Ｉｎ合金メッキ方法Info
- Publication number
- JPH0676674B2 JPH0676674B2 JP11813988A JP11813988A JPH0676674B2 JP H0676674 B2 JPH0676674 B2 JP H0676674B2 JP 11813988 A JP11813988 A JP 11813988A JP 11813988 A JP11813988 A JP 11813988A JP H0676674 B2 JPH0676674 B2 JP H0676674B2
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- Japan
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- plating
- bath
- alloy
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- alloy plating
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はAg−In合金メッキ方法に関するもので、特に高
電流密度で外観，密着性及び耐熱性に優れたAg−In合金
皮膜を形成するものである。
電流密度で外観，密着性及び耐熱性に優れたAg−In合金
皮膜を形成するものである。
一般に青化AgによるAgメッキの耐熱性や耐硫化性を改善
する方法として、種々のAg−In合金メッキが行われてい
る。例えばAgNO310g/l,InCl3・H2O8g/l,KI400g/l,クエ
ン酸100g/l,pH3のメッキ浴を用い、温度25℃，電流密度
0.2〜1.0A/dm2でAg−In合金をメッキするヨウ素錯体浴
や、AgCN4.6g/l,InCl3・H2O55g/l,KCN45g/l,ブドウ糖15
g/l,pH12のメッキ浴を用い、温度20℃，電流密度0.2〜
1.5A/dm2でAg−In合金をメッキするシアン錯体浴が用い
られている。
する方法として、種々のAg−In合金メッキが行われてい
る。例えばAgNO310g/l,InCl3・H2O8g/l,KI400g/l,クエ
ン酸100g/l,pH3のメッキ浴を用い、温度25℃，電流密度
0.2〜1.0A/dm2でAg−In合金をメッキするヨウ素錯体浴
や、AgCN4.6g/l,InCl3・H2O55g/l,KCN45g/l,ブドウ糖15
g/l,pH12のメッキ浴を用い、温度20℃，電流密度0.2〜
1.5A/dm2でAg−In合金をメッキするシアン錯体浴が用い
られている。
上記両浴は高電流密度で使用すると、外観，光沢度及び
密着性が劣化する。
密着性が劣化する。
また浴中のInの酸化物析出によるスラッジ発生が多く、
浴の安定性に欠け、実用に適さないものであった。
浴の安定性に欠け、実用に適さないものであった。
合金メッキは単金属メッキの歴史と同程度の歴史を有す
るが、一般には貴金属同志か、黄銅に限られている。原
理的には合金メッキの析出条件は２種の単金属メッキの
陰極析出電位が極めて近接している場合にはネルンスト
の式が適用されるが、これはまれな例で、実際には錯体
を形成させるか、一方の金属を分極させて合金化してお
り、各金属の組合せに共通な一般的理論はない。治金学
的には、InはAgに約20at％まで固溶体、即ち単相金属と
して溶解することが知られている。
るが、一般には貴金属同志か、黄銅に限られている。原
理的には合金メッキの析出条件は２種の単金属メッキの
陰極析出電位が極めて近接している場合にはネルンスト
の式が適用されるが、これはまれな例で、実際には錯体
を形成させるか、一方の金属を分極させて合金化してお
り、各金属の組合せに共通な一般的理論はない。治金学
的には、InはAgに約20at％まで固溶体、即ち単相金属と
して溶解することが知られている。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、高電流密度により
短時間で外観，密着性及び耐熱性に優れ、安定度の高い
Ag−In合金メッキ方法を開発したものである。
短時間で外観，密着性及び耐熱性に優れ、安定度の高い
Ag−In合金メッキ方法を開発したものである。
即ち本発明は、AgCN1〜10g/l,In3+１〜30g/l,KCN10〜15
0g/l,KOH10〜50g/lからなるメッキ浴を用い、電流密度
２〜20A/dm2，浴温10〜40℃でメッキすることを特徴と
するものである。
0g/l,KOH10〜50g/lからなるメッキ浴を用い、電流密度
２〜20A/dm2，浴温10〜40℃でメッキすることを特徴と
するものである。
本発明において、AgCN1〜10g/l,In3+１〜30g/l,KCN10〜
150g/l,KOH10〜50g/lからなるメッキ浴を用いたのは、
この範囲内において、外観，密着性及び耐熱性の優れた
In20at％程度のAg−Inの単相合金が得られるためであ
る。しかしてメッキ浴の組成が上記範囲より外れると、
浴の安定性が失われる。また上記メッキ浴は電流密度２
〜20A/dm2，浴温10〜40℃においてメッキ浴が安定し、
金属光沢及び曲げ割れ性が良好なAg−In合金メッキが得
られる。しかして電流密度が下限未満では効率が悪く、
上限を越えるとIn量が増加し、黒色無光沢の皮膜とな
る。
150g/l,KOH10〜50g/lからなるメッキ浴を用いたのは、
この範囲内において、外観，密着性及び耐熱性の優れた
In20at％程度のAg−Inの単相合金が得られるためであ
る。しかしてメッキ浴の組成が上記範囲より外れると、
浴の安定性が失われる。また上記メッキ浴は電流密度２
〜20A/dm2，浴温10〜40℃においてメッキ浴が安定し、
金属光沢及び曲げ割れ性が良好なAg−In合金メッキが得
られる。しかして電流密度が下限未満では効率が悪く、
上限を越えるとIn量が増加し、黒色無光沢の皮膜とな
る。
大きさ100×50mm、厚さ50μの銅板を市販の脱脂液で30
秒間脱脂し、水洗後、10％（体積比）硫酸液で中和処理
してメッキ用試料とした。この試料に第１表に示すメッ
キ浴を用い、高電流密度でAg−In合金をメッキした。こ
れ等についてそのメッキ性を調べた。尚本発明の実施例
に用いたメッキ浴はKCNを溶解後、AgCNとInCl3を加えて
錯化させて作成した。
秒間脱脂し、水洗後、10％（体積比）硫酸液で中和処理
してメッキ用試料とした。この試料に第１表に示すメッ
キ浴を用い、高電流密度でAg−In合金をメッキした。こ
れ等についてそのメッキ性を調べた。尚本発明の実施例
に用いたメッキ浴はKCNを溶解後、AgCNとInCl3を加えて
錯化させて作成した。
本発明の実施例浴では全電流密度でIn20at％程度の組成
のメッキ皮膜が得られ、金属光沢及び曲げ割れ性は良好
であり、浴も安定であった。これに対し比較例（１），
（２）の浴では、電流密度の上昇につれて、皮膜内のIn
量が10at％から80at％に増加し、黒色無光沢の皮膜とな
った。また曲げ割れ性も悪く、浴もIn2O3を析出し、白
濁した。
のメッキ皮膜が得られ、金属光沢及び曲げ割れ性は良好
であり、浴も安定であった。これに対し比較例（１），
（２）の浴では、電流密度の上昇につれて、皮膜内のIn
量が10at％から80at％に増加し、黒色無光沢の皮膜とな
った。また曲げ割れ性も悪く、浴もIn2O3を析出し、白
濁した。
このように従来のAg−In合金メッキ浴では、浴が不安定
なばかりか、高電流密度では無光沢で密着性の低いAg−
In合金メッキ皮膜しか得られないが、本発明メッキ方法
によれば、２〜20A/dm2の高電流密度で光沢があり、密
着性のよいAg−In合金メッキ皮膜を効率的に得ることが
できる等工業上顕著な効果を奏するものである。
なばかりか、高電流密度では無光沢で密着性の低いAg−
In合金メッキ皮膜しか得られないが、本発明メッキ方法
によれば、２〜20A/dm2の高電流密度で光沢があり、密
着性のよいAg−In合金メッキ皮膜を効率的に得ることが
できる等工業上顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- 【請求項１】AgCN1〜10g/l,In3+１〜30g/l,KCN10〜150g
/l,KOH10〜50g/lからなるメッキ浴を用い、電流密度２
〜20A/dm2，浴温10〜40℃でメッキすることを特徴とす
るAg−In合金メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11813988A JPH0676674B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Ａｇ−Ｉｎ合金メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11813988A JPH0676674B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Ａｇ−Ｉｎ合金メッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01290789A JPH01290789A (ja) | 1989-11-22 |
| JPH0676674B2 true JPH0676674B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=14729027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11813988A Expired - Fee Related JPH0676674B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Ａｇ−Ｉｎ合金メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676674B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3823197B2 (ja) * | 1996-04-22 | 2006-09-20 | 株式会社日本科学エンジニアリング | 摺動部品およびその製造方法 |
| KR100888015B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2009-03-09 | 주식회사 네오스코 | 은-니켈 합금 전기 도금액 및 그 도금액에 의해 도금된 은-니켈 합금 |
| WO2013001673A1 (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 酸化物層を有する銀合金層を備える積層構造物 |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP11813988A patent/JPH0676674B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01290789A (ja) | 1989-11-22 |
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Legal Events
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