JPH01290789A - Ａｇ−Ｉｎ合金メッキ方法 - Google Patents
Ａｇ−Ｉｎ合金メッキ方法Info
- Publication number
- JPH01290789A JPH01290789A JP11813988A JP11813988A JPH01290789A JP H01290789 A JPH01290789 A JP H01290789A JP 11813988 A JP11813988 A JP 11813988A JP 11813988 A JP11813988 A JP 11813988A JP H01290789 A JPH01290789 A JP H01290789A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- current density
- alloy
- bath
- alloy plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title description 8
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- RZJQYRCNDBMIAG-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Zn].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn] Chemical class [Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Zn].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn] RZJQYRCNDBMIAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000005486 sulfidation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＡ９−１ ｎ合金メツキ方法に関するもので、
特に高電流密度で外観、密着性及び耐熱性に優れたＡ７
−１ ｎ合金皮膜を形成するものでおる。
特に高電流密度で外観、密着性及び耐熱性に優れたＡ７
−１ ｎ合金皮膜を形成するものでおる。
一般に青化Ａ３によるＡ９メツキの耐熱性や耐硫化性を
改善する方法として、種々のＡｇ−Ｉｎ合金メツキが行
われている。例えばＡｇＮＯ３１０９／Ｊ！、 Ｉ
ｎＣｌ３ ・Ｈｚ０８９／１゜ＫＩ４００９／、！！、
クエン酸１００ ｑ／１． ｐＨ３のメツキ浴を用い、
゛温度２５℃、電流密度０．２〜１、ＯＡ／ｄｍでＡｇ
−Ｉ ｎ合金をメツキするヨウ素錯体浴や、Ａ’ｊＣＮ
４．ｅ）’；ｌ／１．Ｉ ｎＣｌ３ ・Ｈｚ０５５９／
１．ＫＣＮ４５ｙ／１．ブドウ糖１５ｙ／ｊ！、ｐＨ１
２のメツキ浴を用い、温度２０℃、電流密度０．２〜１
．５ Ａ／ｄ尻でＡ９−Ｉｎ合金をメツキするシアン錯
体浴が用いられている。
改善する方法として、種々のＡｇ−Ｉｎ合金メツキが行
われている。例えばＡｇＮＯ３１０９／Ｊ！、 Ｉ
ｎＣｌ３ ・Ｈｚ０８９／１゜ＫＩ４００９／、！！、
クエン酸１００ ｑ／１． ｐＨ３のメツキ浴を用い、
゛温度２５℃、電流密度０．２〜１、ＯＡ／ｄｍでＡｇ
−Ｉ ｎ合金をメツキするヨウ素錯体浴や、Ａ’ｊＣＮ
４．ｅ）’；ｌ／１．Ｉ ｎＣｌ３ ・Ｈｚ０５５９／
１．ＫＣＮ４５ｙ／１．ブドウ糖１５ｙ／ｊ！、ｐＨ１
２のメツキ浴を用い、温度２０℃、電流密度０．２〜１
．５ Ａ／ｄ尻でＡ９−Ｉｎ合金をメツキするシアン錯
体浴が用いられている。
上記両塔は高電流密度で使用すると、外観。
光沢度及び密着性が劣化する。
また浴中のＩｎの酸化物析出によるスラッジ発生が多く
、浴の安定性に欠け、実用に適さないものであった。
、浴の安定性に欠け、実用に適さないものであった。
合金メツキは単金属メツキの歴史と同程度の歴史を有す
るが、一般には負金属同志か、黄銅に限られている。原
理的には合金メツキの析出条件は２種の単金属メツキの
陰極析出電位が極めて近接している場合にはネルンスト
の式が適用されるが、これはまれな例で、実際には錯体
を形成させるか、一方の金属を分極させて合金化してお
り、各金属の組合せに共通な一般的理論はない。冶金学
的には、ｉｎはＡｇに約２０ａｔ％まで固溶体、即ち単
相金属として溶解することが知られている。
るが、一般には負金属同志か、黄銅に限られている。原
理的には合金メツキの析出条件は２種の単金属メツキの
陰極析出電位が極めて近接している場合にはネルンスト
の式が適用されるが、これはまれな例で、実際には錯体
を形成させるか、一方の金属を分極させて合金化してお
り、各金属の組合せに共通な一般的理論はない。冶金学
的には、ｉｎはＡｇに約２０ａｔ％まで固溶体、即ち単
相金属として溶解することが知られている。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、高電流密度により
短時間で外観、密着性及び耐熱性に優れ、安定度の高い
ＡｃＪ−Ｉ ｎ合金メツキ方法を開発したものである。
短時間で外観、密着性及び耐熱性に優れ、安定度の高い
ＡｃＪ−Ｉ ｎ合金メツキ方法を開発したものである。
即ち本発明は、△！７ＣＮ１〜１０９ ／ １ 。
Ｉ ｎ ３” １〜３０（ｊ／ｆｆｌ、 ＫＣＮＩＯ〜
１５０ ｑ／１゜ＫＯＨ１０〜５０Ｌ：ｊ／１からなる
メツキ浴を用い、電流密度２〜２０Ａ／ｄＴＩｉ、浴温
１０〜４０℃でメツキすることを特徴とするものである
。
１５０ ｑ／１゜ＫＯＨ１０〜５０Ｌ：ｊ／１からなる
メツキ浴を用い、電流密度２〜２０Ａ／ｄＴＩｉ、浴温
１０〜４０℃でメツキすることを特徴とするものである
。
［作 用］
本発明において、ＡｃＪｃＮｌ 〜１０’ｊ／１゜Ｉ
ｎ ３ ＋１〜３０９／１． ＫＣＮｌｏ 〜１５０
ｇ／ＬＫＯＨＩＯ〜５０９／１からなるメツキ浴を用い
たのは、この範囲内において、外観、密着性及び耐熱性
の優れたＩｎ″２０ａｔ％程度の／ｌ−Ｉ ｎの単相合
金が１昇られるためでおる。しかしてメツキ浴の組成が
上記範囲より外れると、浴の安定性が失われる。また上
記メツキ浴は電流密度２〜２ＯＡ／ｄ７７（、浴温１０
〜４０℃においてメツキ浴が安定し、金属光沢及び曲げ
割れ性が良好なＡｙ−Ｉｎ合金メツキが得られる。しか
して電流密度が下限未満では効率が悪く、上限を越える
とＩｎ量が増加し、黒色無光沢の皮膜となる。
ｎ ３ ＋１〜３０９／１． ＫＣＮｌｏ 〜１５０
ｇ／ＬＫＯＨＩＯ〜５０９／１からなるメツキ浴を用い
たのは、この範囲内において、外観、密着性及び耐熱性
の優れたＩｎ″２０ａｔ％程度の／ｌ−Ｉ ｎの単相合
金が１昇られるためでおる。しかしてメツキ浴の組成が
上記範囲より外れると、浴の安定性が失われる。また上
記メツキ浴は電流密度２〜２ＯＡ／ｄ７７（、浴温１０
〜４０℃においてメツキ浴が安定し、金属光沢及び曲げ
割れ性が良好なＡｙ−Ｉｎ合金メツキが得られる。しか
して電流密度が下限未満では効率が悪く、上限を越える
とＩｎ量が増加し、黒色無光沢の皮膜となる。
大きさ１００ ｘ５ｏｇ、厚さ５０μの銅板を市販の脱
脂液で３０秒間脱脂し、水洗後、１０％（体積比）硫酸
液で中和処理してメツキ用試料とした。この試料に第１
表に示すメツキ浴を用い、高電流密度でＡ９− Ｉ ｎ
合金をメツキした。これ等についてそのメツキ性を調べ
た。尚本発明の実施例に用いたメツキ浴は水にＫＣＮを
溶解後、ＡＪＣＮと（ｎｃｉ３を加えて８８（ヒさせて
作成した。
脂液で３０秒間脱脂し、水洗後、１０％（体積比）硫酸
液で中和処理してメツキ用試料とした。この試料に第１
表に示すメツキ浴を用い、高電流密度でＡ９− Ｉ ｎ
合金をメツキした。これ等についてそのメツキ性を調べ
た。尚本発明の実施例に用いたメツキ浴は水にＫＣＮを
溶解後、ＡＪＣＮと（ｎｃｉ３を加えて８８（ヒさせて
作成した。
本発明の実施側塔では全電流密度でＩｎ２０ａｔ％程度
の組成のメツキ皮膜が得られ、金属光沢及び曲げ割れ性
は良好であり、浴も安定でめった。これに対し比較例（
１）、 （２）の浴では、電流密度の上昇につれて、皮
膜内のＩｎｆｆ１が１０ａｔ％から８０ａｔ％に増加し
、黒色無光沢の皮膜となつた。また曲げ割れ性も悪く、
浴もＩｎ２Ｏ３を析出し、白濁化した。
の組成のメツキ皮膜が得られ、金属光沢及び曲げ割れ性
は良好であり、浴も安定でめった。これに対し比較例（
１）、 （２）の浴では、電流密度の上昇につれて、皮
膜内のＩｎｆｆ１が１０ａｔ％から８０ａｔ％に増加し
、黒色無光沢の皮膜となつた。また曲げ割れ性も悪く、
浴もＩｎ２Ｏ３を析出し、白濁化した。
（発明の効果〕
このように従来のＡ９−１ ｎ合金メツキ浴では、浴が
不安定なばかりか、高電流密度では無光沢で密着性の低
いＡｙ−Ｉｎ合金メツキ皮膜しか１ｑられないが、本発
明メツキ方法によれば、２〜２ＯＡ／ｄｍの高電流密度
で光沢があり、密着性のよいＡ？Ｊ−Ｉｎ合金メツキ皮
膜を効率的に得ることができる等工業上顕著な効果を奏
するものでおる。
不安定なばかりか、高電流密度では無光沢で密着性の低
いＡｙ−Ｉｎ合金メツキ皮膜しか１ｑられないが、本発
明メツキ方法によれば、２〜２ＯＡ／ｄｍの高電流密度
で光沢があり、密着性のよいＡ？Ｊ−Ｉｎ合金メツキ皮
膜を効率的に得ることができる等工業上顕著な効果を奏
するものでおる。
Claims (1)
- （１）ＡｇＣＮ１〜１０ｇ／ｌ、Ｉｎ＾３＾＋１〜３０
ｇ／ｌ、ＫＣＮ１０〜１５０ｇ／ｌ、ＫＯＨ１０〜５０
ｇ／ｌからなるメッキ浴を用い、電流密度２〜２０Ａ／
ｄｍ＾２、浴温１０〜４０℃でメッキすることを特徴と
するＡｇ−Ｉｎ合金メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11813988A JPH0676674B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Ａｇ−Ｉｎ合金メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11813988A JPH0676674B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Ａｇ−Ｉｎ合金メッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01290789A true JPH01290789A (ja) | 1989-11-22 |
| JPH0676674B2 JPH0676674B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=14729027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11813988A Expired - Fee Related JPH0676674B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Ａｇ−Ｉｎ合金メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676674B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970070589A (ko) * | 1996-04-22 | 1997-11-07 | 초베에 다구치 | 슬라이드 부품 및 그 제조 방법 |
| KR100888015B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2009-03-09 | 주식회사 네오스코 | 은-니켈 합금 전기 도금액 및 그 도금액에 의해 도금된 은-니켈 합금 |
| WO2013001673A1 (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 酸化物層を有する銀合金層を備える積層構造物 |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP11813988A patent/JPH0676674B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970070589A (ko) * | 1996-04-22 | 1997-11-07 | 초베에 다구치 | 슬라이드 부품 및 그 제조 방법 |
| KR100888015B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2009-03-09 | 주식회사 네오스코 | 은-니켈 합금 전기 도금액 및 그 도금액에 의해 도금된 은-니켈 합금 |
| WO2013001673A1 (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 酸化物層を有する銀合金層を備える積層構造物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0676674B2 (ja) | 1994-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2835287B2 (ja) | ニッケルチタン合金部材のめっき方法 | |
| KR910004972B1 (ko) | 주석-코발트, 주석-니켈, 주석-납 2원합금 전기도금조의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 전기도금조 | |
| JPH06503383A (ja) | 錫−亜鉛合金の電着のためのシアン化物を含まないめっき浴 | |
| US2541083A (en) | Electroplating on aluminum | |
| JPH01290789A (ja) | Ａｇ−Ｉｎ合金メッキ方法 | |
| JPH0424439B2 (ja) | ||
| JP3388408B2 (ja) | すずーニッケル合金膜の製造方法 | |
| JPS6250560B2 (ja) | ||
| US3093556A (en) | Electro-depositing stainless steel coatings on metal surfaces | |
| JPH0158273B2 (ja) | ||
| US3111464A (en) | Electrodeposition of chromium and chromium alloys | |
| US2847371A (en) | Chromium plating on aluminum | |
| US4358352A (en) | Electrodeposition of platinum from a cis-diamminedihaloplatinum (II) electrolyte | |
| JPH0240751B2 (ja) | ||
| JPS6070197A (ja) | 銀合金めつき法 | |
| Kubota et al. | Electrodeposition of Gold--Tin Alloys From Pyrophosphate Solution | |
| JPS60251298A (ja) | 電着塗装方法 | |
| JPH0521992B2 (ja) | ||
| JPS61117298A (ja) | 表面処理方法 | |
| US5965002A (en) | Elecrodeposition of manganese and other hard to deposit metals | |
| JP2732044B2 (ja) | 白色銅合金メッキ液 | |
| JPH0860392A (ja) | 電気鉄めっき液 | |
| SU954528A1 (ru) | Электролит дл осаждени покрытий из сплава олово-кобальт | |
| JPH0321638B2 (ja) | ||
| JPH06146057A (ja) | 白金めっき液および白金めっき品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |