JPH05271979A - 金めっき浴及びそれを用いた金めっき品の製造方法 - Google Patents
金めっき浴及びそれを用いた金めっき品の製造方法Info
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- JPH05271979A JPH05271979A JP9746092A JP9746092A JPH05271979A JP H05271979 A JPH05271979 A JP H05271979A JP 9746092 A JP9746092 A JP 9746092A JP 9746092 A JP9746092 A JP 9746092A JP H05271979 A JPH05271979 A JP H05271979A
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- gold
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Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 良好な光沢外観ならびに電気的・機械的・特
性を与え、更に耐蝕性に対し問題となる析出皮膜のピン
ホールを減少せしめる為の添加剤を含有する金めっき浴
及びそれを用いた金めっき品の製造方法を提供せんとす
るものである。 【構成】 この発明に係る金めっき浴は、ポリエチレン
イミン、ポリエチレンイミン誘導体、ポリジシアンジア
ミド系誘導体、ポリアリルアミン、２−ビニルピリジン
−スチレン−共重合体、４−ビニルピリジン−メタクリ
ル酸ブチル−共重合体、ポリブレンのうちの少なくとも
１つから成る析出被膜のピンホール減少剤を、めっき浴
中に０．１〜１０００ppm 含有するものである。
性を与え、更に耐蝕性に対し問題となる析出皮膜のピン
ホールを減少せしめる為の添加剤を含有する金めっき浴
及びそれを用いた金めっき品の製造方法を提供せんとす
るものである。 【構成】 この発明に係る金めっき浴は、ポリエチレン
イミン、ポリエチレンイミン誘導体、ポリジシアンジア
ミド系誘導体、ポリアリルアミン、２−ビニルピリジン
−スチレン−共重合体、４−ビニルピリジン−メタクリ
ル酸ブチル−共重合体、ポリブレンのうちの少なくとも
１つから成る析出被膜のピンホール減少剤を、めっき浴
中に０．１〜１０００ppm 含有するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はピンホールが少なくて耐
蝕性に優れた析出皮膜を得ることができ且つ使用可能電
流密度範囲が広い金めっき浴及びそれを用いた金めっき
品の製造方法に関するものである。
蝕性に優れた析出皮膜を得ることができ且つ使用可能電
流密度範囲が広い金めっき浴及びそれを用いた金めっき
品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金めっき浴、特に硬質金めっき浴は、接
点、コネクター、プリント基板の如き優れた耐磨耗性と
耐蝕性が要求される電子部品に対して用いられる。
点、コネクター、プリント基板の如き優れた耐磨耗性と
耐蝕性が要求される電子部品に対して用いられる。
【０００３】近年、この分野で、めっき浴に対して要求
されている事項として次の２点が上げられる。 ａ）めっき浴中の金濃度が低いもの ｂ）単位時間あたりの析出量を多くとれるもの
されている事項として次の２点が上げられる。 ａ）めっき浴中の金濃度が低いもの ｂ）単位時間あたりの析出量を多くとれるもの
【０００４】そして前記ａ）が要求される理由として
は、高価な金を浴中に高濃度で大量に保持しておくこと
は、めっき作業中における汲み出し等による金の損失が
多く生産コストの面で大変に不利となる。また、ｂ）は
生産性を向上させる為に要求されている。
は、高価な金を浴中に高濃度で大量に保持しておくこと
は、めっき作業中における汲み出し等による金の損失が
多く生産コストの面で大変に不利となる。また、ｂ）は
生産性を向上させる為に要求されている。
【０００５】しかし、ａ）を達成するために、金濃度の
低い金めっき浴を作っただけでは、一般に析出効率の低
下と使用可能な電流密度範囲に低下を招くため、ｂ）の
生産性に逆行することとなり好ましくない。
低い金めっき浴を作っただけでは、一般に析出効率の低
下と使用可能な電流密度範囲に低下を招くため、ｂ）の
生産性に逆行することとなり好ましくない。
【０００６】そこで、従来よりも温度を高くしたり、高
電流密度でめっきしたりすることで、金濃度が比較的低
くても、単位時間あたりの析出量を多くする試みが今ま
でにも種々なされている。
電流密度でめっきしたりすることで、金濃度が比較的低
くても、単位時間あたりの析出量を多くする試みが今ま
でにも種々なされている。
【０００７】例えば、米国特許第４，６１５，７７４
号、第４，７４４，８７１号、４，７５５，２６４号等
は、めっき浴成分中の有機酸により前記要求を満たすべ
く発明されたものである。
号、第４，７４４，８７１号、４，７５５，２６４号等
は、めっき浴成分中の有機酸により前記要求を満たすべ
く発明されたものである。
【０００８】またヨーロッパ特許出願番号第８６３００
３０１．８（公開番号第１８８３８６号）、ヨーロッパ
特許出願番号第８４１１５７５９．７（公開番号第１５
０４３９号）等は、めっき浴中に有機添加剤を含有させ
ることで前記要求を満たすべく発明されたものである。
３０１．８（公開番号第１８８３８６号）、ヨーロッパ
特許出願番号第８４１１５７５９．７（公開番号第１５
０４３９号）等は、めっき浴中に有機添加剤を含有させ
ることで前記要求を満たすべく発明されたものである。
【０００９】以上のような発明を単独若しくは組み合わ
せることによりａ）の低金濃度やｂ）の生産性向上を達
成することができる。
せることによりａ）の低金濃度やｂ）の生産性向上を達
成することができる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
如き発明を用いて、金濃度を低下させ且つ電流密度を高
くしたとしても、析出皮膜に多くのピンホールが大量に
発生し、耐蝕性の劣化が著しいことがわかっている（表
面技術協会第８１回講演大会要旨集 P174 参照）。
如き発明を用いて、金濃度を低下させ且つ電流密度を高
くしたとしても、析出皮膜に多くのピンホールが大量に
発生し、耐蝕性の劣化が著しいことがわかっている（表
面技術協会第８１回講演大会要旨集 P174 参照）。
【００１１】従って、本発明はめっき速度を上昇させる
ために、高電流密度（そのめっき浴における限界電流密
度の近傍かそれ以上の電流密度）でめっきを行う場合に
おいて、良好な光沢外観ならびに電気的・機械的・特性
を与え、更に耐蝕性に対し問題となる析出皮膜のピンホ
ールを減少せしめる為の添加剤を含有する金めっき浴及
びそれを用いた金めっき品の製造方法を提供せんとする
ものである。
ために、高電流密度（そのめっき浴における限界電流密
度の近傍かそれ以上の電流密度）でめっきを行う場合に
おいて、良好な光沢外観ならびに電気的・機械的・特性
を与え、更に耐蝕性に対し問題となる析出皮膜のピンホ
ールを減少せしめる為の添加剤を含有する金めっき浴及
びそれを用いた金めっき品の製造方法を提供せんとする
ものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明に係る金めっき
浴は、上記の目的を達成するために、 ポリエチレンイミン
浴は、上記の目的を達成するために、 ポリエチレンイミン
【化８】 ポリエチレンイミン誘導体
【化９】 ポリジシアンジアミド系誘導体
【化１０】 ポリアリルアミン
【化１１】 ２−ビニルピリジン−スチレン−共重合体
【化１２】 ４−ビニルピリジン−メタクリル酸ブチル−共重合体
【化１３】 ポリブレン
【化１４】 のうちの少なくとも１つから成る析出被膜のピンホール
減少剤を、めっき浴中に０．１〜１０００ppm （好まし
くは１〜１００ppm ）含有するものである。尚、ｐＨは
３．０〜５．０の範囲が望ましい。
減少剤を、めっき浴中に０．１〜１０００ppm （好まし
くは１〜１００ppm ）含有するものである。尚、ｐＨは
３．０〜５．０の範囲が望ましい。
【００１３】
〔めっき浴組成〕 ・クエン酸 １００g/ｌ ・ＣｏＳＯ4 ・７Ｈ2Ｏ １g/ｌ ・ＫＯＨ pH３．８に調整 ・Ａｕ（シアン化金カリウムにて） ２g/ｌ
【００１４】〔操作条件〕 ・電流密度 ２ A/dm2 ・温度 ３２ ℃ ・めっき厚み ０．３ μｍ
【００１５】〔有孔度測定〕上記の組成・条件の金めっ
き浴に、ポリエチレンイミン，ポリエチレンイミン誘導
体，ポリジシアンジアミド系誘導体を、ピンホール減少
剤として添加した時の相対有孔度（無添加のときを１０
０としたときの有孔度の値）を図１に示した。
き浴に、ポリエチレンイミン，ポリエチレンイミン誘導
体，ポリジシアンジアミド系誘導体を、ピンホール減少
剤として添加した時の相対有孔度（無添加のときを１０
０としたときの有孔度の値）を図１に示した。
【００１６】この電気的有孔度測定は、金析出被膜が形
成されたテストピースを５％H2SO4溶液に浸漬し、地下
金属（銅）が金析出被膜のピンホールを介して溶液中に
溶出する量を電流量として測定したものである。従っ
て、この測定電流量が大きいほど有孔度（金析出被膜の
ピンホール数）は大きい。
成されたテストピースを５％H2SO4溶液に浸漬し、地下
金属（銅）が金析出被膜のピンホールを介して溶液中に
溶出する量を電流量として測定したものである。従っ
て、この測定電流量が大きいほど有孔度（金析出被膜の
ピンホール数）は大きい。
【００１７】［ピンホール防止剤添加の効果］この図１
のグラフからもわかるように、ピンホール減少剤の添加
により有孔度は減少している。また、析出物はすべて光
沢外観を有していた。
のグラフからもわかるように、ピンホール減少剤の添加
により有孔度は減少している。また、析出物はすべて光
沢外観を有していた。
【００１８】
【発明の効果】この発明に係る金めっき浴及びそれを用
いた金めっき品の製造方法は、以上説明してきた如き内
容のものであって、析出皮膜のピンホールを減少せしめ
て耐蝕性を向上させると共に、析出皮膜に良好な光沢外
観と電気的・機械的特性を与えることができる。
いた金めっき品の製造方法は、以上説明してきた如き内
容のものであって、析出皮膜のピンホールを減少せしめ
て耐蝕性を向上させると共に、析出皮膜に良好な光沢外
観と電気的・機械的特性を与えることができる。
【図１】ピンホール減少剤として添加した時の相対有孔
度（無添加のときを１００としたときの有孔度の値）を
表すグラフである。
度（無添加のときを１００としたときの有孔度の値）を
表すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 湯浅 真 千葉県野田市山崎2641東京理科大学理工学 部工業化学科内 (72)発明者 関根 功 千葉県野田市山崎2641東京理科大学理工学 部工業化学科内 (72)発明者 鎗田 聡明 神奈川県相模原市渕野辺３−10−13−901
Claims (4)
- 【請求項１】ポリエチレンイミン 【化１】 ポリエチレンイミン誘導体 【化２】 ポリジシアンジアミド系誘導体 【化３】 ポリアリルアミン 【化４】 ２−ビニルピリジン−スチレン−共重合体 【化５】 ４−ビニルピリジン−メタクリル酸ブチル−共重合体 【化６】 ポリブレン 【化７】 のうちの少なくとも１つから成る析出被膜のピンホール
減少剤を、めっき浴中に０．１〜１０００ppm 含有する
ことを特徴とする金めっき浴。 - 【請求項２】 析出被膜のピンホール減少剤を、めっき
浴中に１〜１００ppm 含有する請求項１記載の金めっき
浴。 - 【請求項３】 請求項１記載の金めっき浴を用いて、被
めっき品の表面に金めっき処理を行うことを特徴とする
金めっき品の製造方法。 - 【請求項４】 金めっき浴をｐＨ３．０〜５．０の条件
で用いる請求項３記載の金めっき品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9746092A JPH05271979A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 金めっき浴及びそれを用いた金めっき品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9746092A JPH05271979A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 金めっき浴及びそれを用いた金めっき品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05271979A true JPH05271979A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=14192919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9746092A Pending JPH05271979A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 金めっき浴及びそれを用いた金めっき品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05271979A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003013248A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Learonal Japan Inc | 無電解金めっき液および無電解金めっき方法 |
| WO2002055568A3 (de) * | 2001-01-11 | 2003-10-23 | Raschig Gmbh | Verwendung von polyolefinen mit basischen, aromatischen substituenten als hilfsmittel zur elektrolytischen abscheidung von metallischen schichten |
| JP2009168691A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ピンホールの評価方法 |
| JP2009168692A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ピンホールの評価方法 |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP9746092A patent/JPH05271979A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002055568A3 (de) * | 2001-01-11 | 2003-10-23 | Raschig Gmbh | Verwendung von polyolefinen mit basischen, aromatischen substituenten als hilfsmittel zur elektrolytischen abscheidung von metallischen schichten |
| JP2003013248A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Learonal Japan Inc | 無電解金めっき液および無電解金めっき方法 |
| JP2009168691A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ピンホールの評価方法 |
| JP2009168692A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ピンホールの評価方法 |
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