JPH06264281A - パラジウムメッキ液及び該メッキ液を用いたパラジウムメッキ方法 - Google Patents
パラジウムメッキ液及び該メッキ液を用いたパラジウムメッキ方法Info
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- JPH06264281A JPH06264281A JP7764493A JP7764493A JPH06264281A JP H06264281 A JPH06264281 A JP H06264281A JP 7764493 A JP7764493 A JP 7764493A JP 7764493 A JP7764493 A JP 7764493A JP H06264281 A JPH06264281 A JP H06264281A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アンモニア臭を発生せず化学的に安定で自己
分解を起こし難く、しかも被メッキ物との密着性の良好
なパラジウムメッキが可能なパラジウムメッキ液を提供
する。 【構成】 第１パラジウム酸性化合物を、金属パラジウ
ムとして５〜３０ｇ／Ｌ含有させ、且つ電導塩として弱
有機酸を３０〜５００ｇ／Ｌ含有させてＰＨを３．０以
下に調整し、更に必要に応じて添加剤として次亜リン
酸、亜リン酸、亜硝酸、亜硫酸及びこれらの塩より選ば
れた１種又は２種以上を総量で０．１〜２０ｇ／Ｌ含有
させてなるパラジウムメッキ液。
分解を起こし難く、しかも被メッキ物との密着性の良好
なパラジウムメッキが可能なパラジウムメッキ液を提供
する。 【構成】 第１パラジウム酸性化合物を、金属パラジウ
ムとして５〜３０ｇ／Ｌ含有させ、且つ電導塩として弱
有機酸を３０〜５００ｇ／Ｌ含有させてＰＨを３．０以
下に調整し、更に必要に応じて添加剤として次亜リン
酸、亜リン酸、亜硝酸、亜硫酸及びこれらの塩より選ば
れた１種又は２種以上を総量で０．１〜２０ｇ／Ｌ含有
させてなるパラジウムメッキ液。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光沢性、耐蝕性に優れた
パラジウムメッキ液及び該メッキ液を用いて被メッキ物
にパラジウムメッキを施すパラジウムメッキ方法に関す
る。
パラジウムメッキ液及び該メッキ液を用いて被メッキ物
にパラジウムメッキを施すパラジウムメッキ方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】パラジウムメッキは光沢、耐蝕性に優れ
ているため、装飾品をはじめ、電気接点等の電子材料と
して広く用いられている。このパラジウムメッキのメッ
キ液としては従来は、塩化パラジウムアミン、亜硝酸パ
ラジウムアミン等のパラジウムアンモニア錯塩を主成分
とし、これに水酸化アルカリを添加してＰＨを中性から
アルカリ性側に調整したものが用いられていた。しかし
ながら、上記従来のパラジウムメッキ液は、液成分中の
アンモニアの揮発性が高く、その悪臭のため作業環境が
悪く、またアンモニアが揮発することによってＰＨが中
性側に偏り、その結果パラジウムアンモニア錯塩が容易
に還元されて液中で金属パラジウムを析出してしまう
（自己分解）ことになり、これらを防ぐためにメッキ液
の成分濃度やＰＨの管理に常に注意を要しなければなら
ないという問題があった。更に、上記メッキ液は不純物
の影響も受け易く、優れた外観、物性を有するメッキ皮
膜を形成することが困難であった。
ているため、装飾品をはじめ、電気接点等の電子材料と
して広く用いられている。このパラジウムメッキのメッ
キ液としては従来は、塩化パラジウムアミン、亜硝酸パ
ラジウムアミン等のパラジウムアンモニア錯塩を主成分
とし、これに水酸化アルカリを添加してＰＨを中性から
アルカリ性側に調整したものが用いられていた。しかし
ながら、上記従来のパラジウムメッキ液は、液成分中の
アンモニアの揮発性が高く、その悪臭のため作業環境が
悪く、またアンモニアが揮発することによってＰＨが中
性側に偏り、その結果パラジウムアンモニア錯塩が容易
に還元されて液中で金属パラジウムを析出してしまう
（自己分解）ことになり、これらを防ぐためにメッキ液
の成分濃度やＰＨの管理に常に注意を要しなければなら
ないという問題があった。更に、上記メッキ液は不純物
の影響も受け易く、優れた外観、物性を有するメッキ皮
膜を形成することが困難であった。
【０００３】上記の欠点を解決するために、パラジウム
アンモニア錯塩を用いないパラジウムメッキ液も提案さ
れている（特公平１−４７５５７号）。このパラジウム
メッキ液は、酸性パラジウムメッキ液であり、パラジウ
ム酸性化合物として亜硫酸パラジウム及び硫酸パラジウ
ムを含有せしめたものである。
アンモニア錯塩を用いないパラジウムメッキ液も提案さ
れている（特公平１−４７５５７号）。このパラジウム
メッキ液は、酸性パラジウムメッキ液であり、パラジウ
ム酸性化合物として亜硫酸パラジウム及び硫酸パラジウ
ムを含有せしめたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
パラジウムメッキ液においては、メッキ液の化学的安定
性が未だ充分とは言えず、しかも銅、銅合金素材、銅合
金メッキ表面等に直接メッキを施す場合、充分な密着が
得られないという欠点があった。本発明は上記従来技術
の欠点を解消するためになされたものであり、メッキ液
が化学的に安定で、しかも良好なメッキ作業環境が実現
でき、外観、物性に優れたメッキ皮膜の得られるパラジ
ウムメッキ液を提供することを目的とする。また該メッ
キ液を用いたパラジウムメッキ方法を提供することを目
的とする。
パラジウムメッキ液においては、メッキ液の化学的安定
性が未だ充分とは言えず、しかも銅、銅合金素材、銅合
金メッキ表面等に直接メッキを施す場合、充分な密着が
得られないという欠点があった。本発明は上記従来技術
の欠点を解消するためになされたものであり、メッキ液
が化学的に安定で、しかも良好なメッキ作業環境が実現
でき、外観、物性に優れたメッキ皮膜の得られるパラジ
ウムメッキ液を提供することを目的とする。また該メッ
キ液を用いたパラジウムメッキ方法を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明パラジウムメッキ
液は、第１パラジウム酸性化合物を、金属パラジウムと
して５〜３０ｇ／Ｌ含有し、且つ電導塩として弱有機酸
を３０〜５００ｇ／Ｌ含有することを特徴とする。
液は、第１パラジウム酸性化合物を、金属パラジウムと
して５〜３０ｇ／Ｌ含有し、且つ電導塩として弱有機酸
を３０〜５００ｇ／Ｌ含有することを特徴とする。
【０００６】また、上記パラジウムメッキ液において、
ＰＨが３．０以下であるのが好ましい。
ＰＨが３．０以下であるのが好ましい。
【０００７】また、上記パラジウムメッキ液において、
液中に添加剤として次亜リン酸、亜リン酸、亜硝酸、亜
硫酸及びこれらの塩より選ばれた１種又は２種以上を、
総量で０．１〜２０ｇ／Ｌ含有するのが好ましい。
液中に添加剤として次亜リン酸、亜リン酸、亜硝酸、亜
硫酸及びこれらの塩より選ばれた１種又は２種以上を、
総量で０．１〜２０ｇ／Ｌ含有するのが好ましい。
【０００８】また、本発明パラジウムメッキ方法は、上
記のパラジウムメッキ液中に被メッキ物を浸漬し、パラ
ジウム金属製の陽極を用いて液温１０〜５０℃、電流密
度０．１〜３Ａ／ｄｍ2 で被メッキ物にパラジウムメッ
キを施すことを特徴とする。
記のパラジウムメッキ液中に被メッキ物を浸漬し、パラ
ジウム金属製の陽極を用いて液温１０〜５０℃、電流密
度０．１〜３Ａ／ｄｍ2 で被メッキ物にパラジウムメッ
キを施すことを特徴とする。
【０００９】第１パラジウム酸性化合物としては、塩化
パラジウム、硝酸パラジウム、硫酸パラジウム、クエン
酸パラジウム、酢酸パラジウム等、電導塩の水溶液に溶
解して二価のパラジウムイオンを生成する化合物が用い
られる。これらは１種又は２種以上混合して用いること
もできる。
パラジウム、硝酸パラジウム、硫酸パラジウム、クエン
酸パラジウム、酢酸パラジウム等、電導塩の水溶液に溶
解して二価のパラジウムイオンを生成する化合物が用い
られる。これらは１種又は２種以上混合して用いること
もできる。
【００１０】上記第１パラジウム酸性化合物はメッキ液
中に、金属パラジウム相当量として総量で２〜３０ｇ／
Ｌ含有される。金属パラジウム相当量として２ｇ／Ｌを
下回るとメッキ不能となったりメッキできても光沢不良
となったり展延性が乏しく脆弱な皮膜となり、３０ｇ／
Ｌを超えるとメッキ皮膜の物性向上率に比べてメッキ工
程途上での液の持ち出しによるパラジウム成分のロスに
よる経済的不利となる比率が多くなり、工業的に不利で
ある。
中に、金属パラジウム相当量として総量で２〜３０ｇ／
Ｌ含有される。金属パラジウム相当量として２ｇ／Ｌを
下回るとメッキ不能となったりメッキできても光沢不良
となったり展延性が乏しく脆弱な皮膜となり、３０ｇ／
Ｌを超えるとメッキ皮膜の物性向上率に比べてメッキ工
程途上での液の持ち出しによるパラジウム成分のロスに
よる経済的不利となる比率が多くなり、工業的に不利で
ある。
【００１１】上記電導塩としては、シュウ酸、クエン
酸、グルコン酸、酒石酸等の弱有機酸が用いられる。ま
た、これらは１種又は２種以上混合して用いることもで
きる。
酸、グルコン酸、酒石酸等の弱有機酸が用いられる。ま
た、これらは１種又は２種以上混合して用いることもで
きる。
【００１２】上記電導塩は、メッキ液中に総量で３０〜
３００ｇ／Ｌ含有され、好ましくは１０〜２０ｇ／Ｌ含
有される。電導塩の総量が３００ｇ／Ｌを超えると、メ
ッキ液の化学的安定性が低下し、メッキ液の自己分解が
起こり易くなる。また３０ｇ／Ｌを下回ると焼けの原因
となる。
３００ｇ／Ｌ含有され、好ましくは１０〜２０ｇ／Ｌ含
有される。電導塩の総量が３００ｇ／Ｌを超えると、メ
ッキ液の化学的安定性が低下し、メッキ液の自己分解が
起こり易くなる。また３０ｇ／Ｌを下回ると焼けの原因
となる。
【００１３】本発明においては、パラジウムメッキ液の
ＰＨを３．０以下に調整すると、表面光沢の良い良好な
メッキ皮膜が得られる。上記ＰＨは上記した電導塩の量
を調節して調整することができる。ＰＨを調整する際
は、電導塩の総量が３０〜３００ｇ／Ｌの範囲から外れ
ないように、電導塩の種類又は組み合わせの種類若しく
は、同じ組み合わせにおいて各種類の配合比率を選択す
る。
ＰＨを３．０以下に調整すると、表面光沢の良い良好な
メッキ皮膜が得られる。上記ＰＨは上記した電導塩の量
を調節して調整することができる。ＰＨを調整する際
は、電導塩の総量が３０〜３００ｇ／Ｌの範囲から外れ
ないように、電導塩の種類又は組み合わせの種類若しく
は、同じ組み合わせにおいて各種類の配合比率を選択す
る。
【００１４】本発明においては、上記組成からなるメッ
キ液に更に添加剤として次亜リン酸、亜リン酸、亜硝
酸、亜硫酸及びこれらの塩より選ばれた１種又は２種以
上を含有させることができる。これら添加剤は、メッキ
皮膜の光沢を向上させたり、応力除去による割れやクラ
ックの発生を防止したり、またメッキ液を安定にする作
用を有する。上記添加剤のメッキ液中の含有量としては
総量で０．１〜２０ｇ／Ｌであるのが好ましい。添加剤
が０．１ｇ／Ｌ未満であると上記の作用効果が極めて乏
しくなり、また２０ｇ／Ｌを超えるとメッキ皮膜中に添
加剤が取り込まれることによってめっき皮膜の硬度が高
くなり過ぎて展延性が低下すると共に、メッキ皮膜の表
面光沢を低減させ、金属パラジウムメッキ皮膜表面特有
の白色光沢が得られない。
キ液に更に添加剤として次亜リン酸、亜リン酸、亜硝
酸、亜硫酸及びこれらの塩より選ばれた１種又は２種以
上を含有させることができる。これら添加剤は、メッキ
皮膜の光沢を向上させたり、応力除去による割れやクラ
ックの発生を防止したり、またメッキ液を安定にする作
用を有する。上記添加剤のメッキ液中の含有量としては
総量で０．１〜２０ｇ／Ｌであるのが好ましい。添加剤
が０．１ｇ／Ｌ未満であると上記の作用効果が極めて乏
しくなり、また２０ｇ／Ｌを超えるとメッキ皮膜中に添
加剤が取り込まれることによってめっき皮膜の硬度が高
くなり過ぎて展延性が低下すると共に、メッキ皮膜の表
面光沢を低減させ、金属パラジウムメッキ皮膜表面特有
の白色光沢が得られない。
【００１５】本発明においては、メッキ液中の第１パラ
ジウム酸性化合物を、金属パラジウム相当量として総量
で２〜３０ｇ／Ｌとし、且つ電導塩として弱有機酸を用
いたことによって表面光沢性と機械的物性に優れた不純
物の少ないパラジウム金属を析出させることができる。
そのため、得られたパラジウム金属皮膜は耐蝕性に優れ
たものとなると共に、被メッキ物への密着性、特に前記
従来の酸性メッキ液での課題であった銅や銅合金表面へ
の直接密着性が良好である。
ジウム酸性化合物を、金属パラジウム相当量として総量
で２〜３０ｇ／Ｌとし、且つ電導塩として弱有機酸を用
いたことによって表面光沢性と機械的物性に優れた不純
物の少ないパラジウム金属を析出させることができる。
そのため、得られたパラジウム金属皮膜は耐蝕性に優れ
たものとなると共に、被メッキ物への密着性、特に前記
従来の酸性メッキ液での課題であった銅や銅合金表面へ
の直接密着性が良好である。
【００１６】本発明のパラジウムメッキ液を用いて被メ
ッキ物にパラジウムメッキを施すにあたっては、陰極に
接続した被メッキ物と陽極に接続したパラジウム金属製
の陽極板とを所定の間隔を隔ててそれぞれを上記パラジ
ウムメッキ液中に浸漬し、上記陰陽両極間に通電してメ
ッキする。その際、メッキ条件としては液温１０〜５０
℃、電流密度０．１〜３Ａ／ｄｍ2 であるのが好まし
い。液温が１０℃を下回ると皮膜の生成速度が極めて遅
くなり、メッキ皮膜の表面平滑性が得られずそのため光
沢性にも劣るものとなる。また５０℃を超えると析出金
属パラジウムの粒子が粗くなりすぎてメッキ皮膜が脆弱
となり、割れや欠けもしくは亀裂の原因となったりする
他、メッキ液の安定性を欠いて自己分解を起こし易くな
る。
ッキ物にパラジウムメッキを施すにあたっては、陰極に
接続した被メッキ物と陽極に接続したパラジウム金属製
の陽極板とを所定の間隔を隔ててそれぞれを上記パラジ
ウムメッキ液中に浸漬し、上記陰陽両極間に通電してメ
ッキする。その際、メッキ条件としては液温１０〜５０
℃、電流密度０．１〜３Ａ／ｄｍ2 であるのが好まし
い。液温が１０℃を下回ると皮膜の生成速度が極めて遅
くなり、メッキ皮膜の表面平滑性が得られずそのため光
沢性にも劣るものとなる。また５０℃を超えると析出金
属パラジウムの粒子が粗くなりすぎてメッキ皮膜が脆弱
となり、割れや欠けもしくは亀裂の原因となったりする
他、メッキ液の安定性を欠いて自己分解を起こし易くな
る。
【００１７】また、電流密度が０．１Ａ／ｄｍ2 を下回
るとメッキ皮膜の充分な光沢が得られず、またメッキ速
度が遅すぎて工業的に不利であり、３Ａ／ｄｍ2 を超え
ると過大電流密度による焼けが生じて良好なメッキ皮膜
が得られなかったり、被メッキ物の導電性の不均一性の
増大による部分的な焼けが生じたり、より極端な場合は
分極を生じてメッキ不能となったりする。
るとメッキ皮膜の充分な光沢が得られず、またメッキ速
度が遅すぎて工業的に不利であり、３Ａ／ｄｍ2 を超え
ると過大電流密度による焼けが生じて良好なメッキ皮膜
が得られなかったり、被メッキ物の導電性の不均一性の
増大による部分的な焼けが生じたり、より極端な場合は
分極を生じてメッキ不能となったりする。
【００１８】特に、液温が１０℃を下回り且つ電流密度
が３Ａ／ｄｍ2 を超える条件でメッキを行うと、水素ガ
スの発生が過大となるためメッキ皮膜表面に気泡痕が残
り、表面平滑性は極めて悪いものとなる。
が３Ａ／ｄｍ2 を超える条件でメッキを行うと、水素ガ
スの発生が過大となるためメッキ皮膜表面に気泡痕が残
り、表面平滑性は極めて悪いものとなる。
【００１９】
【実施例】次に、本発明を実施例を挙げて詳細に説明す
る。 〔実施例１〕被メッキ物として、チタン５０％／ニッケ
ル５０％からなるチタン合金素材１０ｃｍ×１５ｃｍ×
０．１ｃｍの板をアルカリ脱脂（マクダミッド社：ＷＳ
Ｐ）後、電解脱脂（マクダミッド社：ＤＥＷ）し、その
後、５重量％の硫酸水溶液に浸漬して表面活性化した後
２分間陰極電解したものを用意し、上記被メッキ物を以
下の組成のパラジウムメッキ液、 酢酸第１パラジウム 金属パラジウムとして１０ｇ／Ｌ シュウ酸 １５０ｇ／Ｌ 亜硫酸ナトリウム １ｇ／Ｌ ＰＨ ３．０ に浸漬し、メッキ液の温度３０℃とし、陽極としてパラ
ジウム金属板を用いて電圧１．５Ｖ、電流密度０．５Ａ
／ｄｍ2 で３０ｍｉｎ間メッキしたところ、被メッキ物
表面に厚さ４μｍの白色光沢のあるパラジウムメッキ皮
膜が得られた。このメッキ皮膜が形成された被メッキ物
で１８０度折り曲げ試験を行ったところ、メッキ皮膜の
浮きや剥離がなく、密着性は良好であった。
る。 〔実施例１〕被メッキ物として、チタン５０％／ニッケ
ル５０％からなるチタン合金素材１０ｃｍ×１５ｃｍ×
０．１ｃｍの板をアルカリ脱脂（マクダミッド社：ＷＳ
Ｐ）後、電解脱脂（マクダミッド社：ＤＥＷ）し、その
後、５重量％の硫酸水溶液に浸漬して表面活性化した後
２分間陰極電解したものを用意し、上記被メッキ物を以
下の組成のパラジウムメッキ液、 酢酸第１パラジウム 金属パラジウムとして１０ｇ／Ｌ シュウ酸 １５０ｇ／Ｌ 亜硫酸ナトリウム １ｇ／Ｌ ＰＨ ３．０ に浸漬し、メッキ液の温度３０℃とし、陽極としてパラ
ジウム金属板を用いて電圧１．５Ｖ、電流密度０．５Ａ
／ｄｍ2 で３０ｍｉｎ間メッキしたところ、被メッキ物
表面に厚さ４μｍの白色光沢のあるパラジウムメッキ皮
膜が得られた。このメッキ皮膜が形成された被メッキ物
で１８０度折り曲げ試験を行ったところ、メッキ皮膜の
浮きや剥離がなく、密着性は良好であった。
【００２０】〔実施例２〕実施例１の被メッキ物を黄銅
に変えた以外は実施例１と同様にしてパラジウムメッキ
を施したところ、実施例１と同様に被メッキ物表面に厚
さ４μｍの白色光沢のあるパラジウムメッキ皮膜が得ら
れた。このメッキ皮膜が形成された被メッキ物で１８０
度折り曲げ試験を行ったところ、メッキ皮膜の浮きや剥
離がなく、密着性は良好であった。
に変えた以外は実施例１と同様にしてパラジウムメッキ
を施したところ、実施例１と同様に被メッキ物表面に厚
さ４μｍの白色光沢のあるパラジウムメッキ皮膜が得ら
れた。このメッキ皮膜が形成された被メッキ物で１８０
度折り曲げ試験を行ったところ、メッキ皮膜の浮きや剥
離がなく、密着性は良好であった。
【００２１】〔実施例３〕被メッキ物として、銅素材１
０ｃｍ×１５ｃｍ×０．１ｃｍの板をアルカリ脱脂（マ
クダミッド社：ＷＳＰ）後、電解脱脂（マクダミッド
社：ＤＥＷ）し、その後、５重量％の硫酸水溶液に浸漬
して表面活性化した後２分間陰極電解したものを用意
し、上記被メッキ物を以下の組成のパラジウムメッキ
液、 硫酸第１パラジウム 金属パラジウムとして２０ｇ／Ｌ クエン酸 ３００ｇ／Ｌ 亜リン酸 ２ｇ／Ｌ ＰＨ １．５ に浸漬し、メッキ液の温度４０℃とし、陽極としてパラ
ジウム金属板を用いて電圧１．５Ｖ、電流密度１．０Ａ
／ｄｍ2 で１５ｍｉｎ間メッキしたところ、被メッキ物
表面に厚さ４μｍの白色光沢のあるパラジウムメッキ皮
膜が得られた。このメッキ皮膜が形成された被メッキ物
で１８０度折り曲げ試験を行ったところ、メッキ皮膜の
浮きや剥離がなく、密着性は良好であった。
０ｃｍ×１５ｃｍ×０．１ｃｍの板をアルカリ脱脂（マ
クダミッド社：ＷＳＰ）後、電解脱脂（マクダミッド
社：ＤＥＷ）し、その後、５重量％の硫酸水溶液に浸漬
して表面活性化した後２分間陰極電解したものを用意
し、上記被メッキ物を以下の組成のパラジウムメッキ
液、 硫酸第１パラジウム 金属パラジウムとして２０ｇ／Ｌ クエン酸 ３００ｇ／Ｌ 亜リン酸 ２ｇ／Ｌ ＰＨ １．５ に浸漬し、メッキ液の温度４０℃とし、陽極としてパラ
ジウム金属板を用いて電圧１．５Ｖ、電流密度１．０Ａ
／ｄｍ2 で１５ｍｉｎ間メッキしたところ、被メッキ物
表面に厚さ４μｍの白色光沢のあるパラジウムメッキ皮
膜が得られた。このメッキ皮膜が形成された被メッキ物
で１８０度折り曲げ試験を行ったところ、メッキ皮膜の
浮きや剥離がなく、密着性は良好であった。
【００２２】〔比較例１〕実施例２で使用した被メッキ
物（黄銅素材１０ｃｍ×１５ｃｍ×０．１ｃｍの板）を
実施例２と同様にアルカリ脱脂（マクダミッド社：ＷＳ
Ｐ）後、電解脱脂（マクダミッド社：ＤＥＷ）し、その
後、５重量％の硫酸水溶液に浸漬して表面活性化した後
２分間陰極電解したものを用意し、上記被メッキ物を特
公平１−４７５５７号に開示された中の以下の組成のパ
ラジウムメッキ液、 硫酸パラジウム 金属パラジウムとして２７ｇ／Ｌ （３０ｇ／Ｌ×９０％） 亜硫酸パラジウム 金属パラジウムとして３ｇ／Ｌ （３０ｇ／Ｌ×１０％） 燐酸 ２０ｇ／Ｌ 硫酸 ７０ｇ／Ｌ に浸漬し、メッキ液の温度３０℃とし、陽極としてパラ
ジウム金属板を用いて電圧１．５Ｖ、電流密度０．５Ａ
／ｄｍ2 で３０ｍｉｎ間メッキしたところ、被メッキ物
表面に厚さ４μｍのパラジウムメッキ皮膜が得られた。
このメッキ皮膜が形成された被メッキ物で１８０度折り
曲げ試験を行ったところ、メッキ皮膜は黄銅板表面より
容易に剥離し、密着性の悪いことが確認された。
物（黄銅素材１０ｃｍ×１５ｃｍ×０．１ｃｍの板）を
実施例２と同様にアルカリ脱脂（マクダミッド社：ＷＳ
Ｐ）後、電解脱脂（マクダミッド社：ＤＥＷ）し、その
後、５重量％の硫酸水溶液に浸漬して表面活性化した後
２分間陰極電解したものを用意し、上記被メッキ物を特
公平１−４７５５７号に開示された中の以下の組成のパ
ラジウムメッキ液、 硫酸パラジウム 金属パラジウムとして２７ｇ／Ｌ （３０ｇ／Ｌ×９０％） 亜硫酸パラジウム 金属パラジウムとして３ｇ／Ｌ （３０ｇ／Ｌ×１０％） 燐酸 ２０ｇ／Ｌ 硫酸 ７０ｇ／Ｌ に浸漬し、メッキ液の温度３０℃とし、陽極としてパラ
ジウム金属板を用いて電圧１．５Ｖ、電流密度０．５Ａ
／ｄｍ2 で３０ｍｉｎ間メッキしたところ、被メッキ物
表面に厚さ４μｍのパラジウムメッキ皮膜が得られた。
このメッキ皮膜が形成された被メッキ物で１８０度折り
曲げ試験を行ったところ、メッキ皮膜は黄銅板表面より
容易に剥離し、密着性の悪いことが確認された。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明パラジウム
メッキ液は、金属パラジウム成分として第１パラジウム
酸性化合物を用い、該化合物を特定量含有し、且つ電導
塩として弱有機酸を含有しているので、メッキ作業環境
に悪影響を及ぼすことなく、メッキ液が化学的に安定で
あり、そのためメッキ液の成分組成やＰＨの管理が容易
であるという効果を有する。また、白色光沢の優れた外
観を有し且つ耐蝕性にも優れ、しかも銅や銅合金に対し
て良好な密着性を有するメッキ皮膜を得ることができる
という効果を有する。
メッキ液は、金属パラジウム成分として第１パラジウム
酸性化合物を用い、該化合物を特定量含有し、且つ電導
塩として弱有機酸を含有しているので、メッキ作業環境
に悪影響を及ぼすことなく、メッキ液が化学的に安定で
あり、そのためメッキ液の成分組成やＰＨの管理が容易
であるという効果を有する。また、白色光沢の優れた外
観を有し且つ耐蝕性にも優れ、しかも銅や銅合金に対し
て良好な密着性を有するメッキ皮膜を得ることができる
という効果を有する。
【００２４】また、メッキ液のＰＨが３．０以下である
場合は、表面光沢性の更に高いメッキ皮膜を形成するこ
とができると言う効果を有する。
場合は、表面光沢性の更に高いメッキ皮膜を形成するこ
とができると言う効果を有する。
【００２５】また、メッキ液に添加剤を添加すると、メ
ッキ液の安定性や、メッキ皮膜の表面光沢性を向上させ
たり、メッキ皮膜の割れやクラックの発生を防止するこ
とができるという効果を有する。
ッキ液の安定性や、メッキ皮膜の表面光沢性を向上させ
たり、メッキ皮膜の割れやクラックの発生を防止するこ
とができるという効果を有する。
【００２６】また、本発明のパラジウムメッキ方法は、
上記のパラジウムメッキ液を用いて、液温１０〜５０
℃、電流密度０．１〜３Ａ／ｄｍ2 の条件下でメッキす
るので、上記した良好なパラジウムメッキを安定して行
うことができるという効果を有する。
上記のパラジウムメッキ液を用いて、液温１０〜５０
℃、電流密度０．１〜３Ａ／ｄｍ2 の条件下でメッキす
るので、上記した良好なパラジウムメッキを安定して行
うことができるという効果を有する。
Claims (4)
- 【請求項１】 第１パラジウム酸性化合物を、金属パラ
ジウムとして５〜３０ｇ／Ｌ含有し、且つ電導塩として
弱有機酸を３０〜５００ｇ／Ｌ含有することを特徴とす
るパラジウムメッキ液。 - 【請求項２】 ＰＨが３．０以下である請求項１に記載
のパラジウムメッキ液。 - 【請求項３】 液中に添加剤として次亜リン酸、亜リン
酸、亜硝酸、亜硫酸及びこれらの塩より選ばれた１種又
は２種以上を、総量で０．１〜２０ｇ／Ｌ含有する請求
項１又は２のいずれか１に記載のパラジウムメッキ液。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１に記載のパラ
ジウムメッキ液中に被メッキ物を浸漬し、パラジウム金
属製の陽極を用いて液温１０〜５０℃、電流密度０．１
〜３Ａ／ｄｍ2 で被メッキ物にパラジウムメッキを施す
ことを特徴とするパラジウムメッキ方法。
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|---|---|---|---|
| JP07764493A JP3282875B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | パラジウムメッキ液及び該メッキ液を用いたパラジウムメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07764493A JP3282875B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | パラジウムメッキ液及び該メッキ液を用いたパラジウムメッキ方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06264281A true JPH06264281A (ja) | 1994-09-20 |
| JP3282875B2 JP3282875B2 (ja) | 2002-05-20 |
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ID=13639609
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|---|---|---|---|
| JP07764493A Expired - Fee Related JP3282875B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | パラジウムメッキ液及び該メッキ液を用いたパラジウムメッキ方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3282875B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001355093A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-25 | Matsuda Sangyo Co Ltd | パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法 |
| JP2012241260A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Kanto Gakuin | 電解パラジウム−リン合金めっき液、めっき被膜及びめっき製品 |
| JP6474536B1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-02-27 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 電解ロジウムめっき液 |
| JP2019183198A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | ロジウムリンめっき被膜および積層体材料 |
-
1993
- 1993-03-11 JP JP07764493A patent/JP3282875B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP4588173B2 (ja) * | 2000-06-14 | 2010-11-24 | 松田産業株式会社 | パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法 |
| JP2012241260A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Kanto Gakuin | 電解パラジウム−リン合金めっき液、めっき被膜及びめっき製品 |
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| WO2019176049A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 電解ロジウムめっき液 |
| TWI794440B (zh) * | 2018-03-15 | 2023-03-01 | 日商Ｅｅｊａ股份有限公司 | 電解銠電鍍液 |
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