JPH07252684A - 銀−錫合金めっき沈着浴 - Google Patents
銀−錫合金めっき沈着浴Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 シアン化物が存在しない且つ広範なｐＨ範囲
で安定な、室温のみならず高温で運転することができる
銀−錫合金めっき沈着浴を提供する。 【構成】 可溶性銀化合物としての銀、可溶性錫化合物
としての錫および錯化成分を含有する銀−錫合金めっき
沈着浴において、水および 銀化合物としての銀 １〜１２０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 １〜１００ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜４５０ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜２００ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１４のｐＨを示すことを
特徴とする銀−錫合金めっき沈着浴。
で安定な、室温のみならず高温で運転することができる
銀−錫合金めっき沈着浴を提供する。 【構成】 可溶性銀化合物としての銀、可溶性錫化合物
としての錫および錯化成分を含有する銀−錫合金めっき
沈着浴において、水および 銀化合物としての銀 １〜１２０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 １〜１００ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜４５０ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜２００ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１４のｐＨを示すことを
特徴とする銀−錫合金めっき沈着浴。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は可溶性銀化合物としての
銀、可溶性錫化合物としての錫および錯化成分を含有す
る銀−錫合金めっき沈着浴に関するものである。
銀、可溶性錫化合物としての錫および錯化成分を含有す
る銀−錫合金めっき沈着浴に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ特許第718,252号明細書は、錫酸
塩又は４塩化物としての錫を含有するアルカリ性シアン
化物浴および０．１〜１A/dm2の電流密度を使用して、
５〜２０％の錫含量の銀−錫合金からなるめっき皮膜を
調製する方法に関するものである。この浴は付加的にカ
リウム金シアン化物及び／又はパラジウム塩化物を含有
することができ、その際２〜２０％の金及び／又はパラ
ジウムを有する銀−錫合金が沈着される。
塩又は４塩化物としての錫を含有するアルカリ性シアン
化物浴および０．１〜１A/dm2の電流密度を使用して、
５〜２０％の錫含量の銀−錫合金からなるめっき皮膜を
調製する方法に関するものである。この浴は付加的にカ
リウム金シアン化物及び／又はパラジウム塩化物を含有
することができ、その際２〜２０％の金及び／又はパラ
ジウムを有する銀−錫合金が沈着される。
【０００３】ドイツ特許第849,787号明細書には、シア
ン化物電解液から銀とゲルマニウム、錫、ひ素又はアン
チモンとの合金をめっき被覆するための適当な錯化成分
として、オキシ酸、アミノ酸又はそれらの酸塩が提案さ
れている。この沈着皮膜は硬く、そして高い光沢により
特徴づけられ、そのために次いで行われる艶出し自体を
容易にする。ゲルマニウム、錫、ひ素又はアンチモンか
らなる添加物の一般的な限界値は、浴の組成および作業
条件により非常に変動を受けるので、記載されていな
い。
ン化物電解液から銀とゲルマニウム、錫、ひ素又はアン
チモンとの合金をめっき被覆するための適当な錯化成分
として、オキシ酸、アミノ酸又はそれらの酸塩が提案さ
れている。この沈着皮膜は硬く、そして高い光沢により
特徴づけられ、そのために次いで行われる艶出し自体を
容易にする。ゲルマニウム、錫、ひ素又はアンチモンか
らなる添加物の一般的な限界値は、浴の組成および作業
条件により非常に変動を受けるので、記載されていな
い。
【０００４】ドイツ特許公告第1,153,587号公報から、
カリウム銀シアン化物として浴中に存在する銀の合金
の、合金パートナー（錫、鉛、アンチモン及びビスマ
ス）を芳香族ジヒドロキシ化合物との錯化合物として含
有するめっき沈着用シアン化物浴は公知である。該浴は
０．５〜１．５A/dm2の電流密度で、室温にて運転され
る。艶出成分の添加により電流密度を２A/dm2以上に高
めることができる。さらに、シアン化銀浴からの合金の
沈着のために、錯化成分として蓚酸又は酒石酸のような
脂肪族オキシカルボン酸、およびソルビット、ズルシッ
ト又はグリセリンのような脂肪族直鎖ポリオキシ化合物
を使用することが、該特許公報に開示されている。
カリウム銀シアン化物として浴中に存在する銀の合金
の、合金パートナー（錫、鉛、アンチモン及びビスマ
ス）を芳香族ジヒドロキシ化合物との錯化合物として含
有するめっき沈着用シアン化物浴は公知である。該浴は
０．５〜１．５A/dm2の電流密度で、室温にて運転され
る。艶出成分の添加により電流密度を２A/dm2以上に高
めることができる。さらに、シアン化銀浴からの合金の
沈着のために、錯化成分として蓚酸又は酒石酸のような
脂肪族オキシカルボン酸、およびソルビット、ズルシッ
ト又はグリセリンのような脂肪族直鎖ポリオキシ化合物
を使用することが、該特許公報に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、シアン化物
が存在しない且つ広範なｐＨ範囲で安定な、室温のみな
らず高温で運転することができる、銀−錫合金めっき沈
着のための、技術的特徴を有する浴を見出すことを課題
とするものである。該浴から、約８０重量％までの錫含
量の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着した層が
沈着され、その際、浴の組成は浴の与えられた銀及び錫
濃度において、電流密度及び温度に比較的依存しない。
が存在しない且つ広範なｐＨ範囲で安定な、室温のみな
らず高温で運転することができる、銀−錫合金めっき沈
着のための、技術的特徴を有する浴を見出すことを課題
とするものである。該浴から、約８０重量％までの錫含
量の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着した層が
沈着され、その際、浴の組成は浴の与えられた銀及び錫
濃度において、電流密度及び温度に比較的依存しない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する浴
は、本発明による、水および 銀化合物としての銀 １〜１２０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 １〜１００ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜４５０ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜２００ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１４のｐＨを示すことを
特徴とする浴である。
は、本発明による、水および 銀化合物としての銀 １〜１２０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 １〜１００ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜４５０ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜２００ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１４のｐＨを示すことを
特徴とする浴である。
【０００７】特に、水および 銀化合物としての銀 ５〜６０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 ５〜２０ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜２００ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜１５０ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１１のｐＨを示すことを
特徴とする浴が好ましい。
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜２００ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜１５０ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１１のｐＨを示すことを
特徴とする浴が好ましい。
【０００８】本発明の浴においては、銀化合物として硝
酸銀および銀−ジアミン錯体が使用される。錫化合物と
しては、錫（II）化合物および錫（IV）化合物、特に錫
（II）塩化物のような錫（II）ハロゲン化物；錫（II）
硫酸塩；錫（IV）塩化物のような錫（IV）ハロゲン化
物；および錫酸アルカリ金属又はアンモニウムのような
錫酸塩が挙げられる。
酸銀および銀−ジアミン錯体が使用される。錫化合物と
しては、錫（II）化合物および錫（IV）化合物、特に錫
（II）塩化物のような錫（II）ハロゲン化物；錫（II）
硫酸塩；錫（IV）塩化物のような錫（IV）ハロゲン化
物；および錫酸アルカリ金属又はアンモニウムのような
錫酸塩が挙げられる。
【０００９】メルカプトアルカンカルボン酸としては、
特にチオグリコール酸（２−メルカプト酢酸）、チオリ
ンゴ酸（メルカプトスクシン酸）、チオ乳酸（２−メル
カプトプロピオン酸）およびチオヒドロアクリル酸（３
−メルカプトプロピオン酸）が好ましく、メルカプトア
ルカンスルホン酸としては、２−メルカプトエタンスル
ホン酸および３−メルカプトプロパンスルホン酸が好ま
しい。これらのメルカプト酸は単独で、又は相互の混合
物で、遊離の酸で及び／又はそれらの塩、特にアルカリ
金属又はアンモニウム塩の形態で、浴の調製のために使
用することができる。
特にチオグリコール酸（２−メルカプト酢酸）、チオリ
ンゴ酸（メルカプトスクシン酸）、チオ乳酸（２−メル
カプトプロピオン酸）およびチオヒドロアクリル酸（３
−メルカプトプロピオン酸）が好ましく、メルカプトア
ルカンスルホン酸としては、２−メルカプトエタンスル
ホン酸および３−メルカプトプロパンスルホン酸が好ま
しい。これらのメルカプト酸は単独で、又は相互の混合
物で、遊離の酸で及び／又はそれらの塩、特にアルカリ
金属又はアンモニウム塩の形態で、浴の調製のために使
用することができる。
【００１０】特に適した導電性塩（Leitsalz）は、硼
酸、カルボン酸、ヒドロキシ酸、およびこれらの酸の、
水溶性塩類である。特に、ギ酸、酢酸、蓚酸、クエン
酸、リンゴ酸、酒石酸、グルコン酸、グルカル酸、グル
クロン酸、およびこれらの酸の塩類は、安定な作用を示
すので好ましい。例えば、硝酸アンモニウムのような他
の導電性塩類を併用することも可能である。
酸、カルボン酸、ヒドロキシ酸、およびこれらの酸の、
水溶性塩類である。特に、ギ酸、酢酸、蓚酸、クエン
酸、リンゴ酸、酒石酸、グルコン酸、グルカル酸、グル
クロン酸、およびこれらの酸の塩類は、安定な作用を示
すので好ましい。例えば、硝酸アンモニウムのような他
の導電性塩類を併用することも可能である。
【００１１】本発明の浴は、２０〜７０℃の温度で、
０．１〜１０A/dm2、好ましくは１〜６A/dm2の電流密度
で運転することができる。
０．１〜１０A/dm2、好ましくは１〜６A/dm2の電流密度
で運転することができる。
【００１２】皮膜の素早い沈着は、浴中の任意の銀及び
錫含量において沈着皮膜の組成に大きな変動を与えるこ
となく、電流密度および浴温度を高めることにより達成
される。
錫含量において沈着皮膜の組成に大きな変動を与えるこ
となく、電流密度および浴温度を高めることにより達成
される。
【００１３】驚くべきことに、本発明による浴は非常に
安定であり、室温より高い温度においても長い運転時間
を維持することができる。この浴より沈着された銀−錫
合金皮膜は平滑な表面および良好な接着性により特徴づ
けられる。
安定であり、室温より高い温度においても長い運転時間
を維持することができる。この浴より沈着された銀−錫
合金皮膜は平滑な表面および良好な接着性により特徴づ
けられる。
【００１４】光沢のある皮膜を望むならば、付加的に艶
出成分の使用が可能である。艶出成分としては、例えば
ドイツ特許第32 28 911号明細書及びアメリカ特許第4,5
82,576号明細書により錫めっき浴として公知の、アルデ
ヒド、ケトン、カルボン酸、カルボン酸誘導体、アミン
およびそれらの混合物が適当である。例えばドイツ特許
第1 960 047号明細書及びアメリカ特許第4,246,077号明
細書により公知の金属艶出成分が、場合により適してお
り、５０mg/l〜５g/l、好ましくは１００〜２５０mg/l
の量で添加することができる。本発明による浴について
は、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、ガリウム、ひ素、
セレン、パラジウム、カドミウム、インジウム、アンチ
モン、テルル、タリウム、鉛およびビスマスの化合物が
特に好ましい。また、作用の顕著な艶出成分は、水溶性
のポリエチレングリコールおよびその誘導体、好ましく
はポリエチレングリコールエーテルである。これらは単
独の艶出成分として、又は上記の金属化合物と混合して
使用することができる。
出成分の使用が可能である。艶出成分としては、例えば
ドイツ特許第32 28 911号明細書及びアメリカ特許第4,5
82,576号明細書により錫めっき浴として公知の、アルデ
ヒド、ケトン、カルボン酸、カルボン酸誘導体、アミン
およびそれらの混合物が適当である。例えばドイツ特許
第1 960 047号明細書及びアメリカ特許第4,246,077号明
細書により公知の金属艶出成分が、場合により適してお
り、５０mg/l〜５g/l、好ましくは１００〜２５０mg/l
の量で添加することができる。本発明による浴について
は、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、ガリウム、ひ素、
セレン、パラジウム、カドミウム、インジウム、アンチ
モン、テルル、タリウム、鉛およびビスマスの化合物が
特に好ましい。また、作用の顕著な艶出成分は、水溶性
のポリエチレングリコールおよびその誘導体、好ましく
はポリエチレングリコールエーテルである。これらは単
独の艶出成分として、又は上記の金属化合物と混合して
使用することができる。
【００１５】本発明の浴は、ハードウエア、バンドおよ
び電線のめっきのために使用することができ、約８０重
量％までの錫含量の銀合金沈着が可能である。
び電線のめっきのために使用することができ、約８０重
量％までの錫含量の銀合金沈着が可能である。
【００１６】
【実施例】本発明の詳しい説明のために、下記の実施例
に、本発明の浴および銀−錫合金からなる皮膜の沈着に
ついて記載する。 実施例１ 水、 硝酸銀としての銀 １０ｇ／ｌ、 錫（IV）−塩化物５水和物としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ４５ｇ／ｌ、および Ｄ−グルコン酸カリウム ６０ｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により１に調整した。このようにして得られた浴か
ら、３０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀５５
重量％及び錫４５重量％の銀−錫合金からなる均一な、
しっかり接着した層を沈着させた。浴は安定であり、沈
澱物は生じなかった。
に、本発明の浴および銀−錫合金からなる皮膜の沈着に
ついて記載する。 実施例１ 水、 硝酸銀としての銀 １０ｇ／ｌ、 錫（IV）−塩化物５水和物としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ４５ｇ／ｌ、および Ｄ−グルコン酸カリウム ６０ｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により１に調整した。このようにして得られた浴か
ら、３０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀５５
重量％及び錫４５重量％の銀−錫合金からなる均一な、
しっかり接着した層を沈着させた。浴は安定であり、沈
澱物は生じなかった。
【００１７】実施例２ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）−塩化物５水和物としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ４５ｇ／ｌ、 チオ乳酸 ４０ｍｌ／ｌ、および Ｄ−グルコン酸カリウム １５０ｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により１．９に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び５A/dm2の電流密度で、銀
７５重量％及び錫２５重量％の銀−錫合金からなる均一
な、しっかり接着した層を沈着させた。浴は安定であ
り、沈澱物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により１．９に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び５A/dm2の電流密度で、銀
７５重量％及び錫２５重量％の銀−錫合金からなる均一
な、しっかり接着した層を沈着させた。浴は安定であ
り、沈澱物は生じなかった。
【００１８】実施例３ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）−塩化物５水和物としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ９０ｇ／ｌ、 クエン酸カリウム ２６ｇ／ｌ、および 三酸化ひ素 ２４０ｍｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により３．２に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
６６重量％のひ素含有銀−錫合金からなる均一な、しっ
かり接着した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定で
あり、沈澱物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により３．２に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
６６重量％のひ素含有銀−錫合金からなる均一な、しっ
かり接着した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定で
あり、沈澱物は生じなかった。
【００１９】実施例４ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫酸カリウムとしての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ９０ｇ／ｌ、 クエン酸カリウム ２６ｇ／ｌ、 ５０％水溶液としてのＤ−グルコン酸 ４０ｍｌ／ｌ、および 三酸化ひ素 ２４０ｍｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により３．２に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び５A/dm2の電流密度で、銀
６７重量％のひ素含有銀−錫合金からなる均一な、しっ
かり接着した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定で
あり、沈澱物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により３．２に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び５A/dm2の電流密度で、銀
６７重量％のひ素含有銀−錫合金からなる均一な、しっ
かり接着した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定で
あり、沈澱物は生じなかった。
【００２０】実施例５ 水、 硝酸銀としての銀 １０ｇ／ｌ、 錫酸カリウムとしての錫 ３０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 １４ｇ／ｌ、 Ｄ−グルコン酸カリウム ６０ｇ／ｌ、 硝酸アンモニウム ６０ｇ／ｌ、 硼酸 １０ｇ／ｌ、および パラジウムジアミンジ硝酸塩としてのパラジウム ２００ｍｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウムにより１０．３に調整した。このようにして得られ
た浴から、ａ）２０℃及びｂ）４５℃の浴温度及び５A/
dm2の電流密度で、銀８１重量％のパラジウム含有銀−
錫合金からなる均一な、しっかり接着し、光沢のある層
を沈着させた。浴は安定であり、沈澱物は生じなかっ
た。
ウムにより１０．３に調整した。このようにして得られ
た浴から、ａ）２０℃及びｂ）４５℃の浴温度及び５A/
dm2の電流密度で、銀８１重量％のパラジウム含有銀−
錫合金からなる均一な、しっかり接着し、光沢のある層
を沈着させた。浴は安定であり、沈澱物は生じなかっ
た。
【００２１】実施例６ 水、 ジアミン銀硝酸塩としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）塩化物５水和塩としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオ乳酸 ５０ｍｌ／ｌ、 ５０％水溶液としてのＤ−グルコン酸 ８０ｍｌ／ｌ、 三酸化ひ素 １００ｍｇ／ｌ、および ニッケル（II）塩化物としてのニッケル １０ｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウムにより４．０に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び４A/dm2の電流密度で、銀
７０重量％のひ素及びニッケル含有銀−錫合金からなる
均一な、しっかり接着し、光沢のある層を沈着させた。
浴は安定であり、沈澱物は生じなかった。
ウムにより４．０に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び４A/dm2の電流密度で、銀
７０重量％のひ素及びニッケル含有銀−錫合金からなる
均一な、しっかり接着し、光沢のある層を沈着させた。
浴は安定であり、沈澱物は生じなかった。
【００２２】実施例７ 水、 硝酸銀としての銀 １０ｇ／ｌ、 錫（II）塩化物５水和物としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ４５ｇ／ｌ、および ５０％水溶液としてのＤ−グルコン酸 ８０ｍｌ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により０．７に調整した。このようにして得られた
浴から、２５℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
２０重量％の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着
した層を沈着させた。浴は安定であり、沈澱物は生じな
かった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により０．７に調整した。このようにして得られた
浴から、２５℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
２０重量％の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着
した層を沈着させた。浴は安定であり、沈澱物は生じな
かった。
【００２３】実施例８ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（II）塩化物２水和塩としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオ乳酸 ９０ｇ／ｌ、 ５０％水溶液としてのＤ−グルコン酸 ８０ｍｌ／ｌ、 三酸化ひ素 ２０ｍｇ／ｌ、および ポリエチレングリコールエーテル ０．１ｇ／ｌ （ドイツ国 Fluka社製商品名“Brij”） からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを０．３に調
整した。このようにして得られた浴から、２５℃の浴温
度及び１A/dm2の電流密度で、銀２０重量％のひ素及び
ニッケル含有銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着
した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定であり、沈
澱物は生じなかった。
整した。このようにして得られた浴から、２５℃の浴温
度及び１A/dm2の電流密度で、銀２０重量％のひ素及び
ニッケル含有銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着
した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定であり、沈
澱物は生じなかった。
【００２４】実施例９ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）塩化物５水和塩としての錫 １５ｇ／ｌ、 チオヒドロアクリル酸 ７０ｍ／ｌ、および 三酸化ひ素 １００ｍｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．８に調整した。このようにして得られた
浴から、３０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
９６重量％及び錫４重量％の銀−錫合金からなる均一
な、しっかり接着した、光沢のある層を、また３０℃の
浴温度及び４A/dm2の電流密度で、銀９５重量％及び錫
５重量％の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着し
た、光沢のある層を沈着させた。浴は安定であり、沈澱
物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．８に調整した。このようにして得られた
浴から、３０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
９６重量％及び錫４重量％の銀−錫合金からなる均一
な、しっかり接着した、光沢のある層を、また３０℃の
浴温度及び４A/dm2の電流密度で、銀９５重量％及び錫
５重量％の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着し
た、光沢のある層を沈着させた。浴は安定であり、沈澱
物は生じなかった。
【００２５】実施例１０ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）塩化物５水和塩としての錫 １５ｇ／ｌ、および チオグリコール酸 ６０ｍ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．１に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、均
一な、しっかり接着した、光沢のある、また４０℃の浴
温度及び４A/dm2の電流密度で、光沢のない、銀７８重
量％及び錫２２重量％の銀−錫合金からなる層を沈着さ
せた。浴は安定であり、沈澱物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．１に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、均
一な、しっかり接着した、光沢のある、また４０℃の浴
温度及び４A/dm2の電流密度で、光沢のない、銀７８重
量％及び錫２２重量％の銀−錫合金からなる層を沈着さ
せた。浴は安定であり、沈澱物は生じなかった。
【００２６】実施例１１ 実施例１０と同じ溶液を調製し、１００ｍｇ／ｌの三酸
化ひ素を添加し、溶液のｐＨを水酸化カリウム及び水酸
化アンモニウムの混合物（重量割合１：１）により７．
１に調整した。このようにして得られた浴から、４０℃
の浴温度及び４A/dm2の電流密度で、均一な、しっかり
接着した、光沢のある銀７６重量％及び錫２４重量％の
銀−錫合金からなる層を沈着させた。浴は安定であり、
沈澱物は生じなかった。
化ひ素を添加し、溶液のｐＨを水酸化カリウム及び水酸
化アンモニウムの混合物（重量割合１：１）により７．
１に調整した。このようにして得られた浴から、４０℃
の浴温度及び４A/dm2の電流密度で、均一な、しっかり
接着した、光沢のある銀７６重量％及び錫２４重量％の
銀−錫合金からなる層を沈着させた。浴は安定であり、
沈澱物は生じなかった。
【００２７】実施例１２ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）塩化物５水和塩としての錫 １５ｇ／ｌ、 ３−メルカプトプロパンスルホン酸ナトリウム １８５ｇ／ｌ、および 三酸化ひ素 １００ｍｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．１に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、均
一な、しっかり接着した、光沢のある銀８３重量％及び
錫１７重量％の銀−錫合金からなる層を沈着させた。浴
は安定であり、沈澱物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．１に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、均
一な、しっかり接着した、光沢のある銀８３重量％及び
錫１７重量％の銀−錫合金からなる層を沈着させた。浴
は安定であり、沈澱物は生じなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス・フライ ドイツ連邦共和国、63454 ハナウ、カス テルシュトラーセ 24 (72)発明者 ヴォルフガング・ヘンペル ドイツ連邦共和国、61169 フリートベル グ、シュトロールシュトラーセ ６
Claims (15)
- 【請求項１】 可溶性銀化合物としての銀、可溶性錫化
合物としての錫および錯化成分を含有する銀−錫合金め
っき沈着浴において、水および 銀化合物としての銀 １〜１２０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 １〜１００ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜４５０ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜２００ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１４のｐＨを示すことを
特徴とする銀−錫合金めっき沈着浴。 - 【請求項２】 水および 銀化合物としての銀 ５〜６０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 ５〜２０ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜２００ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜１５０ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１１のｐＨを示すことを
特徴とする銀−錫合金めっき沈着浴。 - 【請求項３】 銀化合物として、硝酸銀を使用する請求
項１又は２記載の浴。 - 【請求項４】 銀化合物として、銀−ジアミン錯体を使
用する請求項１又は２記載の浴。 - 【請求項５】 錫化合物として、錫（II）化合物又は錫
（IV）化合物を使用する請求項１〜４のいずれかに記載
の浴。 - 【請求項６】 錫（II）化合物として、錫（II）ハロゲ
ン化物又は錫（II）硫酸塩を使用する請求項５記載の
浴。 - 【請求項７】 錫（IV）化合物として、錫（IV）ハロゲ
ン化物、錫酸アルカリ金属又は錫酸アンモニウムを使用
する請求項５記載の浴。 - 【請求項８】 メルカプトアルカンカルボン酸として、
チオグリコール酸、チオリンゴ酸、チオ乳酸、チオヒド
ロアクリル酸又はその混合物を使用する請求項１〜７の
いずれかに記載の浴。 - 【請求項９】 メルカプトアルカンスルホン酸として、
２−メルカプトエタンスルホン酸、３−メルカプトプロ
パンスルホン酸又はその混合物を使用する請求項１〜７
のいずれかに記載の浴。 - 【請求項１０】 導電性塩として、硼酸、カルボン酸及
び／又はヒドロキシ酸、及び／又はそれらの塩を使用す
る請求項１〜９のいずれかに記載の浴。 - 【請求項１１】 カルボン酸が、ギ酸、酢酸及び／又は
蓚酸である請求項１０記載の浴。 - 【請求項１２】 ヒドロキシ酸が、クエン酸、リンゴ
酸、酒石酸、グルコン酸、グルカル酸及び／又はグルク
ロン酸である請求項１０記載の浴。 - 【請求項１３】 水酸化ナトリウム、水酸化カリウム及
び／又は水酸化アンモニウムにより調整されたｐＨ値を
示す請求項１〜１２のいずれかに記載の浴。 - 【請求項１４】 付加的に艶出成分を含有する請求項１
〜１３のいずれかに記載の浴。 - 【請求項１５】 艶出成分が、鉄、コバルト、ニッケ
ル、亜鉛、ガリウム、ひ素、セレン、パラジウム、カド
ミウム、インジウム、アンチモン、テルル、タリウム、
鉛およびビスマスからなる金属の少なくとも１種の可溶
性化合物、ポリエチレングリコールエーテル、または該
金属の少なくとも１種の可溶性化合物とポリエチレング
リコールエーテルの混合物である請求項１４記載の浴。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4403601 | 1994-02-05 | ||
| DE4440176.0 | 1994-11-10 | ||
| DE4440176A DE4440176C2 (de) | 1994-02-05 | 1994-11-10 | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen |
| DE4403601.9 | 1994-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07252684A true JPH07252684A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=25933579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7014285A Pending JPH07252684A (ja) | 1994-02-05 | 1995-01-31 | 銀−錫合金めっき沈着浴 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5514261A (ja) |
| EP (1) | EP0666342B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07252684A (ja) |
| CA (1) | CA2141090A1 (ja) |
| ES (1) | ES2117995T3 (ja) |
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|---|---|
| EP0666342B1 (de) | 1998-05-06 |
| US5514261A (en) | 1996-05-07 |
| ES2117995T3 (es) | 1998-09-01 |
| EP0666342A1 (de) | 1995-08-09 |
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