JPH02107795A - 銅一スズ合金メツキ浴 - Google Patents
銅一スズ合金メツキ浴Info
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- JPH02107795A JPH02107795A JP25729088A JP25729088A JPH02107795A JP H02107795 A JPH02107795 A JP H02107795A JP 25729088 A JP25729088 A JP 25729088A JP 25729088 A JP25729088 A JP 25729088A JP H02107795 A JPH02107795 A JP H02107795A
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銅−スズ合金メッキを得るための銅スズ合金
メッキ浴に関し、特に光沢のある銅スズ合金メッキを広
い電流密度の範囲で得ることができる銅−スズ合金メッ
キ浴に関する。
メッキ浴に関し、特に光沢のある銅スズ合金メッキを広
い電流密度の範囲で得ることができる銅−スズ合金メッ
キ浴に関する。
従来、銅−スズ合金メッキを得るためにシアン化銅−ス
ズ酸アルカリを主成分とする水溶液からなる銅−スズ合
金メッキ浴が通常使用されている。
ズ酸アルカリを主成分とする水溶液からなる銅−スズ合
金メッキ浴が通常使用されている。
そのさい、光沢のある銅−スズ合金メッキを得るために
この銅−スズ合金メッキ浴に光沢剤が添加されている。
この銅−スズ合金メッキ浴に光沢剤が添加されている。
そのさい添加することができる光沢剤としては、酒石酸
、クエン酸、サルチル酸のような有機酸又はその塩、エ
チレングリコール、フェノール、β−ナフトール、ハイ
ドロキノン、8−ハイドロキノリンのようなアルコール
、フェノール類、エチレントリアミン、ピリジン、キノ
リン、トリエタノールアミンのようなアミン、窒素化合
物類、ポリオキシアルキルフェノールエーテル、ポリエ
チレングリコールのような界面活性剤、ベンゼンスルホ
ン酸、P−トルエンスルホン酸、2.7−ナフタレンジ
スルホン酸ナトリウムのような芳香族スルホン酸又はそ
の塩、2−メルカプトベンズチアゾール、2−メルカプ
トベンズチアゾールのようなイオウ含有複素環状化合物
チオシアン酸塩のようなイオウ含有化合物、銀、鉛、ビ
スマス、アンチモン、セレン、テルルのような金属化合
物が知られている。
、クエン酸、サルチル酸のような有機酸又はその塩、エ
チレングリコール、フェノール、β−ナフトール、ハイ
ドロキノン、8−ハイドロキノリンのようなアルコール
、フェノール類、エチレントリアミン、ピリジン、キノ
リン、トリエタノールアミンのようなアミン、窒素化合
物類、ポリオキシアルキルフェノールエーテル、ポリエ
チレングリコールのような界面活性剤、ベンゼンスルホ
ン酸、P−トルエンスルホン酸、2.7−ナフタレンジ
スルホン酸ナトリウムのような芳香族スルホン酸又はそ
の塩、2−メルカプトベンズチアゾール、2−メルカプ
トベンズチアゾールのようなイオウ含有複素環状化合物
チオシアン酸塩のようなイオウ含有化合物、銀、鉛、ビ
スマス、アンチモン、セレン、テルルのような金属化合
物が知られている。
しかし、これらの光沢剤を単独でシアン化銅スズ酸アル
カリ系のメッキ浴は添加しても半光沢ないしは無光沢の
銅−スズ合金メッキが形成され易く、光沢のある銅−ス
ズ合金メッキが得られにくくて、光沢がある場合であっ
ても、光沢メッキが得られるメッキ条件(電流密度など
)が狭いため、工業的に使用し難かった。
カリ系のメッキ浴は添加しても半光沢ないしは無光沢の
銅−スズ合金メッキが形成され易く、光沢のある銅−ス
ズ合金メッキが得られにくくて、光沢がある場合であっ
ても、光沢メッキが得られるメッキ条件(電流密度など
)が狭いため、工業的に使用し難かった。
そして、光沢のある銅−スズ合金メッキを容易に得るた
めにこれらの光沢剤を複合して使用することが考えられ
、いくつかの組合せが提案されている。しかし、これら
の光沢剤を単に組合せたのみでは効果があるものがかな
らずしも得られるわけではないから、効果のある特定の
組合せを数多くある中から発見しなければならない。
めにこれらの光沢剤を複合して使用することが考えられ
、いくつかの組合せが提案されている。しかし、これら
の光沢剤を単に組合せたのみでは効果があるものがかな
らずしも得られるわけではないから、効果のある特定の
組合せを数多くある中から発見しなければならない。
その中で、有効である組合せとして既に報告されたもの
の中には、次のようなものがあり12例えば特公昭59
−4518号公報には、チオシアン酸塩5〜80g/l
と可溶性酒石酸塩20〜100 g / fを含有させ
ることが記載され、特公昭58−9839号公報には、
有機酸又は有機酸塩20〜200 g / f、1級乃
至3級アミン及びその誘導体10〜100 g / n
及び鉛、セレン、アンチモン、タリウム、銀を含む可溶
性金属塩0.005〜0.1g/fを1種又は数種添加
することが記載されている。
の中には、次のようなものがあり12例えば特公昭59
−4518号公報には、チオシアン酸塩5〜80g/l
と可溶性酒石酸塩20〜100 g / fを含有させ
ることが記載され、特公昭58−9839号公報には、
有機酸又は有機酸塩20〜200 g / f、1級乃
至3級アミン及びその誘導体10〜100 g / n
及び鉛、セレン、アンチモン、タリウム、銀を含む可溶
性金属塩0.005〜0.1g/fを1種又は数種添加
することが記載されている。
また、チオシアン酸塩系の添加剤については、特開昭5
7401687号公報に、チオシアン酸塩(10〜60
g#り及びポリエチレンイミン或いはその誘導体(0,
03〜0.6 g/l) を添加することが記載され
、特公昭60−12435号公報には、上記の組合せに
加えてさらにニッケル塩(10〜80■/りを入れた添
加剤を添加することが記載され、特開昭58−5558
7号公報には、上記の組合せに対して、ニッケル塩の代
り鉛塩(1〜12mg/j2)を加えた添加剤を添加す
ることが記載され、特開昭58−91181号公報には
、チオシアン酸塩(10〜60 g / f )及びベ
タ・イン化合物(0,05〜8g/ff1)を添加する
ことが記載されている。
7401687号公報に、チオシアン酸塩(10〜60
g#り及びポリエチレンイミン或いはその誘導体(0,
03〜0.6 g/l) を添加することが記載され
、特公昭60−12435号公報には、上記の組合せに
加えてさらにニッケル塩(10〜80■/りを入れた添
加剤を添加することが記載され、特開昭58−5558
7号公報には、上記の組合せに対して、ニッケル塩の代
り鉛塩(1〜12mg/j2)を加えた添加剤を添加す
ることが記載され、特開昭58−91181号公報には
、チオシアン酸塩(10〜60 g / f )及びベ
タ・イン化合物(0,05〜8g/ff1)を添加する
ことが記載されている。
これらの従来技術では、光沢のある銅−スズ合金メッキ
が得られるが、いずれも光沢メッキが得られる電流密度
の範囲が狭いか、あるいは高電流密度では光沢メッキが
得られないという欠点がある。
が得られるが、いずれも光沢メッキが得られる電流密度
の範囲が狭いか、あるいは高電流密度では光沢メッキが
得られないという欠点がある。
例えば、特公昭59−4518号公報にはチオシアン酸
カリウムの含有量が20g/lでL−酒石酸ナトリウム
カリウムの含有量が30〜80g/42のときに電流密
度15A / dm2以上でも全面光沢が得られるよう
に示してはいるもののどの程度の大きさの電流密度まで
全面光沢が得られるのか明らかでなく、また実施例2〜
5にみられるように実際のメッキにおいて行われている
のは電流密度が4A/dn+”である。また、前記のチ
オシアン酸塩系添加剤を用いる4件の公報の場合には、
示されている電流密度範囲が0.5〜4A/dm”であ
って、光沢メッキが得られる電流密度は低く、かつその
範囲が狭い。
カリウムの含有量が20g/lでL−酒石酸ナトリウム
カリウムの含有量が30〜80g/42のときに電流密
度15A / dm2以上でも全面光沢が得られるよう
に示してはいるもののどの程度の大きさの電流密度まで
全面光沢が得られるのか明らかでなく、また実施例2〜
5にみられるように実際のメッキにおいて行われている
のは電流密度が4A/dn+”である。また、前記のチ
オシアン酸塩系添加剤を用いる4件の公報の場合には、
示されている電流密度範囲が0.5〜4A/dm”であ
って、光沢メッキが得られる電流密度は低く、かつその
範囲が狭い。
本発明は、収率を汀め、操業を容易にするために、高電
流密度でメッキを行え、かつ広い電流密度範囲でメッキ
を行うことができる銅−スズ合金メッキ浴を得ることを
目的とするものである。
流密度でメッキを行え、かつ広い電流密度範囲でメッキ
を行うことができる銅−スズ合金メッキ浴を得ることを
目的とするものである。
本発明者は、前記の目的を達成するために研究を行ない
、シアン化銅−スズ酸アルカリを主成分とした水溶液に
酒石酸ナトリウムカリウムを添加した銅−スズ合金メッ
キ浴に各種の無機化合物、イオウ化合物、有機化合物を
添加してハルセル試験によって光沢効果をみたところ、
無機化合物の鉛塩が光沢範囲を広げる効果を有すること
がわかった。しかし、この組成においては高電流密度側
で無光沢なる欠点があったので、それを改善するために
硫黄化合物のチオシアン酸塩を添加していったところ、
全面光沢となることを発見し、これを基礎として本発明
に到達した。
、シアン化銅−スズ酸アルカリを主成分とした水溶液に
酒石酸ナトリウムカリウムを添加した銅−スズ合金メッ
キ浴に各種の無機化合物、イオウ化合物、有機化合物を
添加してハルセル試験によって光沢効果をみたところ、
無機化合物の鉛塩が光沢範囲を広げる効果を有すること
がわかった。しかし、この組成においては高電流密度側
で無光沢なる欠点があったので、それを改善するために
硫黄化合物のチオシアン酸塩を添加していったところ、
全面光沢となることを発見し、これを基礎として本発明
に到達した。
すなわち、本発明は、シアン化銅−スズ酸アルカリを主
成分とする水溶液からなる銅−スズ合金メッキ浴におい
て、可溶性酒石酸塩100〜300 g /で、鉛塩0
.005〜0.1g/l、可溶性チオシアン酸塩0.1
〜5 g/fを含有させることによりその目的を達成す
るものである。
成分とする水溶液からなる銅−スズ合金メッキ浴におい
て、可溶性酒石酸塩100〜300 g /で、鉛塩0
.005〜0.1g/l、可溶性チオシアン酸塩0.1
〜5 g/fを含有させることによりその目的を達成す
るものである。
本発明において用いるシアン化銅−スズ酸アルカリを主
成分とする水?8 ?aからなる銅−スズ合金メッキ浴
は、シアン化銅、スズ酸アルカリ、シアン化アルカリを
含む組成をベースとするもので、この組合せは従来から
知られているものである。
成分とする水?8 ?aからなる銅−スズ合金メッキ浴
は、シアン化銅、スズ酸アルカリ、シアン化アルカリを
含む組成をベースとするもので、この組合せは従来から
知られているものである。
シアン化銅としてはシアン化第1銅が用いられる。
スズ酸アルカリとしてはスズ酸ナトリウム又はスズ酸カ
リウムがあるが、スズ酸ナトリウムが好ましい。シアン
化アルカリとしてはシアン化ナトリウム、シアン化カリ
ウムがあるが、シアン化ナトリウムが好ましい。浴中の
シアン化第1銅などの含有量は次の範囲内で変えること
ができる。
リウムがあるが、スズ酸ナトリウムが好ましい。シアン
化アルカリとしてはシアン化ナトリウム、シアン化カリ
ウムがあるが、シアン化ナトリウムが好ましい。浴中の
シアン化第1銅などの含有量は次の範囲内で変えること
ができる。
シアン化第1銅 5〜50g/II!スズ酸ナト
リウム 5〜150g/j!シアン化ナトリウム
10〜80g//?スズ酸カリウムなどの量はスズ酸ナ
トリウムなどと同程度の量を用いる。浴のpH調節のた
めに水酸化ナトリウムなどを加えることができる。
リウム 5〜150g/j!シアン化ナトリウム
10〜80g//?スズ酸カリウムなどの量はスズ酸ナ
トリウムなどと同程度の量を用いる。浴のpH調節のた
めに水酸化ナトリウムなどを加えることができる。
上記した浴の基本組成に次の成分を加えて本発明の銅−
スズ合金メッキ浴を形成する。
スズ合金メッキ浴を形成する。
可溶性酒石酸塩 100〜300g//2鉛塩
0.005〜0.1 g/l。
0.005〜0.1 g/l。
可溶性チオシアン酸塩 0.1〜5g/l可溶性酒石
酸塩としては酒石酸ナトリウム、酒石酸カリウム、酒石
酸ナトリウムカリウムがあるが、酒石酸ナトリウムカリ
ウムが好ましく、鉛塩としては硝酸鉛、酢酸鉛などがあ
るが、酢酸鉛が好ましい。可溶性チオシアン酸としては
チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウムがある
。
酸塩としては酒石酸ナトリウム、酒石酸カリウム、酒石
酸ナトリウムカリウムがあるが、酒石酸ナトリウムカリ
ウムが好ましく、鉛塩としては硝酸鉛、酢酸鉛などがあ
るが、酢酸鉛が好ましい。可溶性チオシアン酸としては
チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウムがある
。
特公昭59−4518号公報では、可溶性チオシアン酸
塩を5〜80g/lと多量に必要とするが、本発明では
それよりも少量の0.1〜5 g//2で光沢のある銅
−スズ合金メッキが得られる。
塩を5〜80g/lと多量に必要とするが、本発明では
それよりも少量の0.1〜5 g//2で光沢のある銅
−スズ合金メッキが得られる。
浴中の組成を変えることにより、すなわち主としてシア
ン化銅とスズ酸アルカリの含有量を変えることにより得
られる銅−スズ合金メッキの組成が変わる。
ン化銅とスズ酸アルカリの含有量を変えることにより得
られる銅−スズ合金メッキの組成が変わる。
本発明のメッキ浴を用いる銅−スズ合金メッキは、アル
ミニウム、鉄、銅、亜鉛など、又はこれらの合金からな
る物体の上に施すものであって、これらの被メッキ体は
必要によりジンケート処理などの前処理をされる。メッ
キ条件としては、電流密度0.5〜20 A / dm
” 、メッキ温度30〜80”Cが用いられる。メッキ
のさいにおける電流密度及びメッキ時間を変えることに
より得られるメッキ層の厚さを変えることができる。上
記した広い電流密度の範囲において光沢があり、かつ平
滑性のある銅−スズ合金メッキが得られる。
ミニウム、鉄、銅、亜鉛など、又はこれらの合金からな
る物体の上に施すものであって、これらの被メッキ体は
必要によりジンケート処理などの前処理をされる。メッ
キ条件としては、電流密度0.5〜20 A / dm
” 、メッキ温度30〜80”Cが用いられる。メッキ
のさいにおける電流密度及びメッキ時間を変えることに
より得られるメッキ層の厚さを変えることができる。上
記した広い電流密度の範囲において光沢があり、かつ平
滑性のある銅−スズ合金メッキが得られる。
本発明のメッキ浴を用いて得た銅−スズ合金メンキの上
に必要によりクロムメッキを施してもよい なお、本発明のメッキ浴には、従来用いられている界面
活性剤などの各種添加剤を添加することができる。
に必要によりクロムメッキを施してもよい なお、本発明のメッキ浴には、従来用いられている界面
活性剤などの各種添加剤を添加することができる。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明する。ただ
し、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものでは
ない。
し、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものでは
ない。
実施例1
シアン化第]銅25 g / i、スズ酸ナトリウム1
00g/ff、シアン化ナトリウム5.4g/f!の組
成よりなる銅−スズ合金メッキ浴に、酒石酸ナトリウム
カリウム200g/ ffi、酢酸鉛0.02g/l及
びチオシアン酸カリウム0.2 g / (2を添加し
て、浴温60°C1空気攪拌の条件でハルセル板上に5
Aの電流で5分間メッキを行ったところ高電流密度側2
0A/dm2含む全面にわたって光沢があり、平滑性の
優れた銅−スズ合金メッキを得た。
00g/ff、シアン化ナトリウム5.4g/f!の組
成よりなる銅−スズ合金メッキ浴に、酒石酸ナトリウム
カリウム200g/ ffi、酢酸鉛0.02g/l及
びチオシアン酸カリウム0.2 g / (2を添加し
て、浴温60°C1空気攪拌の条件でハルセル板上に5
Aの電流で5分間メッキを行ったところ高電流密度側2
0A/dm2含む全面にわたって光沢があり、平滑性の
優れた銅−スズ合金メッキを得た。
実施例2
シアン化第1w434g//2、スズ酸ナトリウム10
0g//2、シアン化すトリウム61g/j2、水酸化
ナトリウム5 g/12の組成よりなる銅−スズ合金メ
ッキ浴に、酒石酸ナトリウムカリウム200g、#!、
酢酸鉛0.02g/l、及びチオシアン酸カリウム1g
を添加して、浴温60゛c空気攪拌の条件でハルセル板
上に5Aの電流で10分間メッキを行ったところ高電流
密度側20A/dm2を含む全面にわたって光沢があり
、平滑性が優れた銅−スズ合金メッキを得た。
0g//2、シアン化すトリウム61g/j2、水酸化
ナトリウム5 g/12の組成よりなる銅−スズ合金メ
ッキ浴に、酒石酸ナトリウムカリウム200g、#!、
酢酸鉛0.02g/l、及びチオシアン酸カリウム1g
を添加して、浴温60゛c空気攪拌の条件でハルセル板
上に5Aの電流で10分間メッキを行ったところ高電流
密度側20A/dm2を含む全面にわたって光沢があり
、平滑性が優れた銅−スズ合金メッキを得た。
本発明では広い電流密度の範囲で光沢があり1、平滑性
が優れた銅−スズ合金メッキが得られる。
が優れた銅−スズ合金メッキが得られる。
特に、高電流密度でメッキを行っても上記の性質をもっ
たメッキが得られるので工業的な実施に適するものであ
る。本発明のメッキ浴を用いるメッキにおいては均一電
着性があり、それによって光沢があり、平滑性が優れた
銅−スズ合金メッキが得られる。
たメッキが得られるので工業的な実施に適するものであ
る。本発明のメッキ浴を用いるメッキにおいては均一電
着性があり、それによって光沢があり、平滑性が優れた
銅−スズ合金メッキが得られる。
(ばか3名)
Claims (1)
- シアン化銅−スズ酸アルカリを主成分とする水溶液から
なる銅−スズ合金メッキ浴において、可溶性酒石酸塩1
00〜300g/l、鉛塩0.005〜0.1g/l、
可溶性チオシアン酸塩0.1〜5g/lを含有すること
を特徴とする銅−スズ合金メッキ浴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25729088A JPH02107795A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 銅一スズ合金メツキ浴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25729088A JPH02107795A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 銅一スズ合金メツキ浴 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02107795A true JPH02107795A (ja) | 1990-04-19 |
JPH0413434B2 JPH0413434B2 (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=17304320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25729088A Granted JPH02107795A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 銅一スズ合金メツキ浴 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02107795A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005537394A (ja) * | 2002-10-11 | 2005-12-08 | エンソーン インコーポレイテッド | ブロンズ電析法 |
CN104805479A (zh) * | 2015-04-10 | 2015-07-29 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种功率半导体器件引线框架的表面处理方法 |
US9242291B2 (en) | 2011-01-17 | 2016-01-26 | Ati Properties, Inc. | Hot workability of metal alloys via surface coating |
US9267184B2 (en) | 2010-02-05 | 2016-02-23 | Ati Properties, Inc. | Systems and methods for processing alloy ingots |
US9327342B2 (en) | 2010-06-14 | 2016-05-03 | Ati Properties, Inc. | Lubrication processes for enhanced forgeability |
US9533346B2 (en) | 2010-02-05 | 2017-01-03 | Ati Properties Llc | Systems and methods for forming and processing alloy ingots |
US9539636B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-01-10 | Ati Properties Llc | Articles, systems, and methods for forging alloys |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5855587A (ja) * | 1981-09-25 | 1983-04-01 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 銅−スズ合金めつき浴 |
JPS5891181A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-31 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 銅−スズ合金めつき浴 |
JPS594518A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 整列供給装置 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25729088A patent/JPH02107795A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS594518A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 整列供給装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005537394A (ja) * | 2002-10-11 | 2005-12-08 | エンソーン インコーポレイテッド | ブロンズ電析法 |
US9267184B2 (en) | 2010-02-05 | 2016-02-23 | Ati Properties, Inc. | Systems and methods for processing alloy ingots |
US9533346B2 (en) | 2010-02-05 | 2017-01-03 | Ati Properties Llc | Systems and methods for forming and processing alloy ingots |
US11059088B2 (en) | 2010-02-05 | 2021-07-13 | Ati Properties Llc | Systems and methods for processing alloy ingots |
US11059089B2 (en) | 2010-02-05 | 2021-07-13 | Ati Properties Llc | Systems and methods for processing alloy ingots |
US9327342B2 (en) | 2010-06-14 | 2016-05-03 | Ati Properties, Inc. | Lubrication processes for enhanced forgeability |
US10207312B2 (en) | 2010-06-14 | 2019-02-19 | Ati Properties Llc | Lubrication processes for enhanced forgeability |
US9242291B2 (en) | 2011-01-17 | 2016-01-26 | Ati Properties, Inc. | Hot workability of metal alloys via surface coating |
US9539636B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-01-10 | Ati Properties Llc | Articles, systems, and methods for forging alloys |
CN104805479A (zh) * | 2015-04-10 | 2015-07-29 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种功率半导体器件引线框架的表面处理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0413434B2 (ja) | 1992-03-09 |
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Legal Events
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