JPH09170094A - 錫−銀合金酸性めっき浴 - Google Patents
錫−銀合金酸性めっき浴Info
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- JPH09170094A JPH09170094A JP33043795A JP33043795A JPH09170094A JP H09170094 A JPH09170094 A JP H09170094A JP 33043795 A JP33043795 A JP 33043795A JP 33043795 A JP33043795 A JP 33043795A JP H09170094 A JPH09170094 A JP H09170094A
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Abstract
錫とを安定に溶解させておくことができる錫−銀合金め
っき浴を提供すること。 【解決手段】 チオアミド化合物及びチオール化合物か
らなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物を含有
し、かつシアン化合物を実質的に含有しない錫−銀合金
酸性めっき浴。
Description
有しない酸性の錫−銀合金めっき浴に関するものであ
る。
っき皮膜を形成するのに使用する錫−銀合金電気めっき
浴としては、シアン化合物を含有するアルカリ性シアン
浴が知られている。しかしながら、この浴は、有毒なシ
アン化合物を含有しているため、極めて毒性が高く、取
扱に特別の注意を払わなければならない上、特別の排水
処理を行う必要が生ずるとともに作業環境も悪化すると
いった問題があった。一方、シアン化合物を含有しない
酸性浴とすることが考えられるが、酸性浴では錫−銀合
金を形成するための必須成分である銀を安定化して錫と
ともに溶解させることができず、工業的に実用化が困難
であった。特に、錫の単独浴や銀の単独浴では安定に溶
解しているものでも、両方を混ぜあわせると直ぐに又は
24時間以内には、黒色や茶色沈殿として銀が不溶化
し、浴成分濃度を維持することが困難であった。
物を含有しなくとも、浴中の銀と錫とを安定に溶解させ
ておくことができる錫−銀合金めっき浴を提供すること
を目的とする。
て、特定のイオウ化合物が錫と銀の両方を良好に安定に
溶解させる作用があるとの知見に基づいてなされたもの
である。すなわち、本発明は、チオアミド化合物及びチ
オール化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の
化合物を含有し、かつシアン化合物を実質的に含有しな
いことを特徴とする錫−銀合金酸性めっき浴を提供す
る。
物は、酸性浴中に錫イオンを放出できる化合物であれば
いずれでもよく、例えば、酸化第一錫、硫酸第一錫、塩
化錫、硫化錫、ヨウ化錫、クエン酸錫、シュウ酸錫、酢
酸第一錫等の一種または二種以上の混合物があげられ
る。めっき浴中の錫イオン濃度は任意とすることができ
るが、錫として2〜80g/lとなるようにするのが好
ましく、より好ましくは10〜40g/lとなるように
するのがよい。本発明において使用する銀化合物として
は、酸性浴中に銀イオンを放出できる化合物であればい
ずれでもよく、例えば、酸化銀、硫酸銀、塩化銀、硝酸
銀等の一種または二種以上の混合物があげられる。めっ
き浴中の銀イオン濃度は任意とすることができるが、銀
として0.01〜10g/lとなるようにするのが好まし
く、より好ましくは0.1〜3g/lとなるようにするの
がよい。
としては、例えば、チオ尿素、ジメチルチオ尿素、ジエ
チルチオ尿素、アリルチオ尿素、エチレンチオ尿素、テ
トラメチルチオ尿素等の炭素数1〜5のチオアミド化合
物を使用するのが好ましい。またはチオール化合物とし
ては、例えば、メルカプトコハク酸、メルカプト乳酸等
の炭素数4〜8のものが好ましい。本発明では、チオア
ミド化合物とチオール化合物は、両者単独でも、併用し
てもよく、又2種以上の混合物として使用することもで
きる。又、これらは光沢剤としての作用もある。本発明
で用いるチオアミド化合物とチオール化合物の量は、浴
中の錫と銀の両方が安定に溶解できる限り、任意の量と
することができるが、0.1〜40g/l、より好ましく
は0.2〜10g/lとなるようにするのがよい。
酸性とするために、任意の酸性物質を含有させることが
できるが、このうち、アルカンスルホン酸類、例えば、
メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ヒドロキシプロ
パンスルホン酸等の炭素数1〜3のアルカンスルホン酸
や、ベンゼルスルホン酸類やフェノールスルホン酸類、
例えば、スルホサリチル酸やクレゾールスルホン酸等の
炭素数が6〜7のものや、スルファミン酸などを用いる
のが好ましい。これらの酸は、一種または二種以上の混
合物として用いることができる。めっき浴中の酸濃度
は、錫と銀が溶解しうる範囲で任意とすることができる
が、好ましくは10〜500g/l、より好ましくは7
5〜300g/lとなるようにするのがよい。特に、浴
のpHが2以下となるように含有させるのがよい。
とすることができるが、さらに光沢剤、平滑剤などの添
加剤を含有させることができる。例えば、光沢剤として
は、錫および銀の光沢剤として用いられるものいずれの
ものでもよく、例えば、ノニオン界面活性剤、アニオン
界面活性剤、合成高分子(ポリピニルピロリドン・PE
G・PVAなど)、アミン類(ヘキサメチレンテトラミ
ンなど)、ケトン類(ベンザールアセトンなど)、また
SbあるいはSe、Cu、In、Zn、Ca、Bなどの
金属化合物の一種または二種以上の混合物があげられ
る。光沢剤は、0.1〜50g/l、より好ましくは0.5
〜30g/lの量で使用するのがよい。本発明の酸性錫
−銀合金めっき浴を用いて、常法により種々の基体、例
えば、鉄、銅に錫−銀合金めっきを施すことができる。
具体的には、基体を陰極とし、錫と銀の合金板、もしく
は錫板を陽極として、錫−銀合金めっき浴に浸漬し、つ
いで、0.5〜50A程度の電流を0.5〜10分程度流す
ことによって、錫88〜99重量%、銀1〜12重量%
の錫−銀合金の厚みが1〜30μの皮膜を基体上に形成
することができる。
アルカリ性シアン浴と比較して、ノーシアンタイプであ
るため毒性が低く安全性が高いといった利点がある。
又、銀は様々なものと不溶性の塩をつくりやすいが、本
発明の錫−銀合金めっき浴では安定に存在し、かつ本発
明の錫−銀合金めっき浴を用いた場合には、特別な排水
処理も要らないため、排水処理コストも低くなるという
利点がある。また本発明の錫−銀合金めっき浴を電気め
っき浴として使用すると、溶融めっきと違い1〜30μ
といった薄膜が得られ、精密部品にもめっきを施すこと
ができ、作業性に富むという利点がある。次ぎに実施例
により本発明を説明する。
浴を調製した。 SnO 30g/l メタンスルホン酸 150g/l AgO 1g/l チオ尿素 2g/l このようにして調製した錫−銀合金めっき浴を10日間
放置後、目視にて沈殿を観察したところ、沈殿は生じな
かった。尚、チオ尿素の量を、5g/l、10g/l及
び20g/lと変更したところ、いずれの場合にも沈殿
は生じなかった。
て、通常のハルセルテストを以下の条件で行ったとこ
ろ、無光沢なめっき外観が得られた。またこのめっき皮
膜の共析率を原子吸光光度法にて測定した結果、銀共析
率は5.4%であった。 テスト条件 浴温 25℃ 陽極板 スズ板 陰極板 磨き鋼板 電流 3A めっき時間 10分
浴を調製した。 SnO 30g/l メタンスルホン酸 150g/l AgO 1g/l チオ尿素 2g/l ノニオン活性剤(日華化学製サンモールBN-13D) 4g/l ヘキサメチレンテトラミン 4g/l ベンザールアセトン 1.5g/l 酒石酸アンチモニルカリウム 0.1g/l このようにして調製した錫−銀合金めっき浴を10日間
放置後、目視にて沈殿を観察したところ、沈殿は生じな
かった。上記浴組成において、実施例1と同様にしてハ
ルセルテストを行ったところ、めっき外観は全面光沢、
浴電圧は2.5〜2.6Vであった。またこのめっき皮膜の
共析率を原子吸光光度法にて測定した結果、銀共析率
は、3.1%であった。
浴を調製した。 SnO 30g/l スルファミン酸 200g/l AgO 1g/l メルカプトコハク酸 5g/l Sn−222 30g/l (ディップソール製すずめっき光沢剤) このようにして調製した錫−銀合金めっき浴を10日間
放置後、目視にて沈殿を観察したところ、沈殿は生じな
かった。上記浴組成において、実施例1と同様にしてハ
ルセルテストを行ったところ、めっき外観は光沢〜半光
沢、浴電圧は9〜10Vであった。またこのめっき皮膜
の共析率を原子吸光光度法にて測定した結果、銀共析率
は、2.7%であった。
浴を調製した。 SnO 30g/l メタンスルホン酸 150g/l AgO 2g/l 次第に液が黒濁し、4時間後に黒色沈殿が発生した。
又、浴中の銀濃度を分析した結果、ほぼ全量が失われて
いた。
浴を調製した。 SnO 30g/l ヒドロキシプロパンスルホン酸 150g/l AgO 5g/l 次第に液が黒濁し、2時間後、黒色沈殿が発生した。
又、浴中の銀濃度を分析した結果、ほぼ全量が失われて
いた。
浴を調製した。 SnO 30g/l スルファミン酸 200g/l AgO 2g/l 次第に液が黒濁し、5時間後、黒色沈殿が発生した。
又、浴中の銀濃度を分析した結果、ほぼ全量が失われて
いた。
を調整し、実施例1と同様にしてハルセルテストを行な
った。 SnO 30g/l エタンスルホン酸 200g/l Ag2 O 2g/l ジメチルチオ尿素 5g/l ヘキサメチレンテトラミン 4g/l アニオン界面活性剤(日華化学製サンレックスBNS) 4g/l ベンザールアセトン 1g/l ポリビニルピロリドン K−60 1g/l 亜セレン酸ナトリウム 0.1g/l このめっき外観は全面光沢であった。また銀の共析率を
原子吸光光度法にて測定した結果、ハルセル板の高電流
密度部より1cmのところで6.9%、5cmのところで4.8
%、9cmのところで1.0%であった。
を調整し、実施例1と同様にしてハルセルテストを行な
った。 SnO 30g/l ヒドロキシプロパンスルホン酸 250g/l Ag2 O 4g/l ジエチルチオ尿素 10g/l Sn−222 30g/l (ディップソール製錫めっき光沢剤) ZnO 0.2g/l このめっき外観は半光沢であった。また銀の共析率を原
子吸光光度法にて測定した結果、ハルセル板の高電流密
度部より1cmのところで12.0%、5cmのところで9.5
%、9cmのところで7.5%であった。
Claims (3)
- 【請求項1】 チオアミド化合物及びチオール化合物か
らなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物を含有
し、かつシアン化合物を実質的に含有しないことを特徴
とする錫−銀合金酸性めっき浴。 - 【請求項2】 チオアミド化合物及びチオール化合物か
らなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物として、
チオ尿素、ジメチルチオ尿素、ジエチルチオ尿素、アリ
ルチオ尿素、エチレンチオ尿素、テトラメチルチオ尿
素、メルカプトコハク酸及びメルカプト乳酸からなる群
から選ばれる少なくとも一種の化合物を用いる請求項1
記載のめっき浴。 - 【請求項3】 アルカンスルホン酸及び/又はスルファ
ミン酸を含有する請求項1記載のめっき浴。
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JP33043795A JP3645955B2 (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 錫−銀合金酸性めっき浴 |
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-
1995
- 1995-12-19 JP JP33043795A patent/JP3645955B2/ja not_active Expired - Lifetime
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