JPH05271981A - 白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法 - Google Patents
白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法Info
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 39
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 39
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 33
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- IOUCSUBTZWXKTA-UHFFFAOYSA-N dipotassium;dioxido(oxo)tin Chemical compound [K+].[K+].[O-][Sn]([O-])=O IOUCSUBTZWXKTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- TVQLLNFANZSCGY-UHFFFAOYSA-N disodium;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Sn]([O-])=O TVQLLNFANZSCGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229940079864 sodium stannate Drugs 0.000 claims abstract 2
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N sulfamic acid Chemical compound NS(O)(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 11
- -1 alkali metal salt Chemical class 0.000 claims description 6
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Chemical group [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 3
- BTAAXEFROUUDIL-UHFFFAOYSA-M potassium;sulfamate Chemical compound [K+].NS([O-])(=O)=O BTAAXEFROUUDIL-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- QDWYPRSFEZRKDK-UHFFFAOYSA-M sodium;sulfamate Chemical compound [Na+].NS([O-])(=O)=O QDWYPRSFEZRKDK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 abstract description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract 1
- RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M sodium;(2r)-2-[6-(4-chlorophenoxy)hexyl]oxirane-2-carboxylate Chemical compound [Na+].C=1C=C(Cl)C=CC=1OCCCCCC[C@]1(C(=O)[O-])CO1 RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M 0.000 abstract 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical class OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical class OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- FHMDYDAXYDRBGZ-UHFFFAOYSA-N platinum tin Chemical compound [Sn].[Pt] FHMDYDAXYDRBGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SKJKDBIPDZJBPK-UHFFFAOYSA-N platinum zinc Chemical compound [Zn].[Pt] SKJKDBIPDZJBPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Chemical class 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- JGLNNORWOWUYFX-UHFFFAOYSA-N lead platinum Chemical compound [Pt].[Pb] JGLNNORWOWUYFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
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- C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 白金を他の金属と合金化させることにより、
厚付けが可能で、光沢性を有したり、或いは高硬度であ
る白金合金析出物が得られる白金合金めっき浴及びそれ
を用いた白金合金めっき品の製造方法を提供するもので
ある。 【構成】 この発明に係る白金合金めっき浴は、Pt(OH)
6 2- 錯イオンとして白金を２〜１００ｇ／ｌ、Sn,Zn,Pd
のうちの少なくとも１つを１ｍｇ／ｌ以上、含有して
いるものである。
厚付けが可能で、光沢性を有したり、或いは高硬度であ
る白金合金析出物が得られる白金合金めっき浴及びそれ
を用いた白金合金めっき品の製造方法を提供するもので
ある。 【構成】 この発明に係る白金合金めっき浴は、Pt(OH)
6 2- 錯イオンとして白金を２〜１００ｇ／ｌ、Sn,Zn,Pd
のうちの少なくとも１つを１ｍｇ／ｌ以上、含有して
いるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚付けが可能で、光沢
性や高硬度といった、純白金よりも優れた特性を持つ白
金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製
造方法に関するものである。
性や高硬度といった、純白金よりも優れた特性を持つ白
金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】白金は装飾用の貴金属材料として広く用
いられている。そして、この白金を、例えば、特開平２
−１０７７９４号にて知られている如き白金めっき浴を
用いて得る方法が試みられている。
いられている。そして、この白金を、例えば、特開平２
−１０７７９４号にて知られている如き白金めっき浴を
用いて得る方法が試みられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしならが、このよ
うな従来の白金めっき浴からの析出物は、無光沢外観で
あったり、厚付けめっきができなかったり、析出効率が
不安定であったり、或いは硬度が低かったりする問題が
あり、装飾用としては、あまり好ましいものではない。
うな従来の白金めっき浴からの析出物は、無光沢外観で
あったり、厚付けめっきができなかったり、析出効率が
不安定であったり、或いは硬度が低かったりする問題が
あり、装飾用としては、あまり好ましいものではない。
【０００４】また、工業用としても電極などのごく限ら
れた分野でしか用いられていなかった。
れた分野でしか用いられていなかった。
【０００５】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、純白金でなく、白金を他の金属
と合金化させることにより、厚付けが可能で、光沢性を
有したり、或いは高硬度である白金合金析出物が得られ
る白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品
の製造方法を提供するものである。
てなされたものであり、純白金でなく、白金を他の金属
と合金化させることにより、厚付けが可能で、光沢性を
有したり、或いは高硬度である白金合金析出物が得られ
る白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品
の製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明における白金合
金めっき浴は、上記の目的を達成するために、めっき浴
中に、Pt(OH)6 2- 錯イオンとして白金を２〜１００ｇ／
ｌ、Sn,Zn,Pd のうちの少なくとも１つを１ｍｇ／ｌ以
上、含有しているものである。
金めっき浴は、上記の目的を達成するために、めっき浴
中に、Pt(OH)6 2- 錯イオンとして白金を２〜１００ｇ／
ｌ、Sn,Zn,Pd のうちの少なくとも１つを１ｍｇ／ｌ以
上、含有しているものである。
【０００７】このとき Sn は、Sn(OH)6 2- として安定で
あり良好な白金−錫合金析出物を与える。
あり良好な白金−錫合金析出物を与える。
【０００８】また Zn も、Zn(OH)3 - か Zn(OH)4 2- と
して浴中にあると安定であり、良好な白金−亜鉛合金析
出物を与える。
して浴中にあると安定であり、良好な白金−亜鉛合金析
出物を与える。
【０００９】Pdは、［Pd(NH3)n］2+の形で表され、n=１
〜４であるような錯イオンとして浴中に存在するとき安
定である。このとき、I - , B - , Cl- , F - の様なハ
ロゲン陰イオンをさらに配位させてもよい。
〜４であるような錯イオンとして浴中に存在するとき安
定である。このとき、I - , B - , Cl- , F - の様なハ
ロゲン陰イオンをさらに配位させてもよい。
【００１０】また、Pdは、めっき浴中にアミド硫酸（ス
ルファミン酸）、アミド硫酸カリウム（スルファミン酸
カリウム）、アミド硫酸ナトリウム（スルファミン酸ナ
トリウム）などを共存させると、さらに安定となる。
ルファミン酸）、アミド硫酸カリウム（スルファミン酸
カリウム）、アミド硫酸ナトリウム（スルファミン酸ナ
トリウム）などを共存させると、さらに安定となる。
【００１１】Pdは、めっき浴に添加させる前に、ペルオ
クソ二硫酸ナトリウム又はペルオクソ二硫酸カリウム等
の酸化剤と反応させることにより、さらに浴中で安定と
なる。このときも NH3 の他にハロゲンイオンを作用さ
せる事で、より安定な錯イオンを得ることができる。
クソ二硫酸ナトリウム又はペルオクソ二硫酸カリウム等
の酸化剤と反応させることにより、さらに浴中で安定と
なる。このときも NH3 の他にハロゲンイオンを作用さ
せる事で、より安定な錯イオンを得ることができる。
【００１２】このときPdは、Pd(NH3)4Cl2, Pd(NH3)2Cl
2, Pd(NH3)4(OH)2 などの塩として用いると、後の反応
が進めやすい。
2, Pd(NH3)4(OH)2 などの塩として用いると、後の反応
が進めやすい。
【００１３】この浴に、クエン酸、シュウ酸、酢酸、リ
ンゴ酸、酒石酸等のカルボン酸やカルボン酸アルカリ金
属塩を加えることで、析出物の外観均一性の改善やクラ
ック発生防止、あるいは浴の安定化といった効果が得ら
れた。
ンゴ酸、酒石酸等のカルボン酸やカルボン酸アルカリ金
属塩を加えることで、析出物の外観均一性の改善やクラ
ック発生防止、あるいは浴の安定化といった効果が得ら
れた。
【００１４】また、硫酸、リン酸のアルカリ金属塩も、
カルボン酸ほどではないが効果が見られた。
カルボン酸ほどではないが効果が見られた。
【００１５】操作条件としては、直流電源がもちろん使
用できるが、パルス電源により析出物組成を変化させた
り、析出外観を平滑にしたりすることができる。
用できるが、パルス電源により析出物組成を変化させた
り、析出外観を平滑にしたりすることができる。
【００１６】pHは１１以上が好ましく、１２．５以上な
らば更に良い。浴温も６０℃以上が好ましく、８０以上
ならば更に良い。
らば更に良い。浴温も６０℃以上が好ましく、８０以上
ならば更に良い。
【００１７】析出物は後処理として、熱処理を加えるこ
とで析出物が再結晶をして強度が増すこともある。
とで析出物が再結晶をして強度が増すこともある。
【００１８】また、下地金属を溶解することで、めっき
皮膜だけを用いる事も可能である。つまり、この発明に
係る「めっき」の概念は、母型表面に白金合金析出層を
厚く形成し、その析出層を母型から剥離して白金合金電
鋳品を得る「電鋳方法」も含む広概念のものである。
皮膜だけを用いる事も可能である。つまり、この発明に
係る「めっき」の概念は、母型表面に白金合金析出層を
厚く形成し、その析出層を母型から剥離して白金合金電
鋳品を得る「電鋳方法」も含む広概念のものである。
【００１９】
【実施例】実施例 １ (1) めっき浴組成 ・K2Pt(0H)6 10 g/l（Ptと
して） ・ZnO アルカリ溶液 0.2 g/l（Znと
して） ・KOH 60 g/l
して） ・ZnO アルカリ溶液 0.2 g/l（Znと
して） ・KOH 60 g/l
【００２０】(2) 操作条件 ・電流密度 1 A/dm2 ・温度 90 ℃ ・めっき時間 120 分
【００２１】(3) 結果 約17μm の白金亜鉛合金の光沢析出物が得られた。析出
物の純度は Pt 96％であった。
物の純度は Pt 96％であった。
【００２２】実施例 ２ (1) めっき浴組成 ・K2Pt(0H)6 10 g/l（Ptと
して） ・K2SnO3・3H2O溶液 15 g/l（Snと
して） ・KOH 20 g/l
して） ・K2SnO3・3H2O溶液 15 g/l（Snと
して） ・KOH 20 g/l
【００２３】(2) 操作条件 ・電流密度 2 A/dm2 ・温度 90 ℃ ・めっき時間 240 分
【００２４】(3) 結果 約30μm の白金錫の半光沢析出物が得られた。ビッカー
ス硬度は、６００〜８５０Hvであった。また、析出物の
純度はPt 85 ％であった。
ス硬度は、６００〜８５０Hvであった。また、析出物の
純度はPt 85 ％であった。
【００２５】実施例 ３ (1) めっき浴組成 ・K2Pt(0H)6 20 g/l（Ptと
して） ・Pd(NH3)4(OH)2 0.3 g/l（Pdと
して） ・KOH 30 g/l
して） ・Pd(NH3)4(OH)2 0.3 g/l（Pdと
して） ・KOH 30 g/l
【００２６】(2) 操作条件 ・電流密度 3 A/dm2 ・温度 90 ℃ ・めっき時間 120 分
【００２７】(3) 結果 約50μm の無光沢外観の白金鉛合金析出物が得られた。
そして、下地金属を溶解後、N2雰囲気中において350 ℃
で２hour熱処理を行った。柔軟性のあるPt/Pd合金の箔
が得られた。純度はPt 90 ％であった
そして、下地金属を溶解後、N2雰囲気中において350 ℃
で２hour熱処理を行った。柔軟性のあるPt/Pd合金の箔
が得られた。純度はPt 90 ％であった
【００２８】
【発明の効果】この発明に係る白金合金めっき浴及びそ
れを用いた白金合金めっき品の製造方法は、以上説明し
てきた如き内容のものであって、合金化により地金コス
トを低減させると共に光沢性や高硬度化といった純白金
めっき浴、或いは純白金電鋳浴にはなかった特性を付与
することができた。
れを用いた白金合金めっき品の製造方法は、以上説明し
てきた如き内容のものであって、合金化により地金コス
トを低減させると共に光沢性や高硬度化といった純白金
めっき浴、或いは純白金電鋳浴にはなかった特性を付与
することができた。
Claims (15)
- 【請求項１】 Pt(OH)6 2- 錯イオンとして白金を２〜１
００ｇ／ｌ、Sn,Zn,Pdのうちの少なくとも１つを１ｍｇ
／ｌ以上、含有していることを特徴とする白金合金めっ
き浴。 - 【請求項２】 Sn,Zn,Pd から選ばれる一種以上の金属
を５０ｍｇ／ｌ〜１００ｇ／ｌ含有する請求項１記載の
白金合金めっき浴。 - 【請求項３】 Snが、錫酸ナトリウム又は錫酸カリウム
として添加される請求項１記載の白金合金めっき浴。 - 【請求項４】 Snが、Sn(OH)6 2- として、浴中に存在す
る請求項１記載の白金合金めっき浴。 - 【請求項５】 Znが、酸化亜鉛として添加される請求項
１記載の白金合金めっき浴。 - 【請求項６】 Znが、Zn(OH)3 - または Zn(OH)4 2-とし
て、浴中に存在する請求項１記載の白金合金めっき浴。 - 【請求項７】 Pdが、Pd(NH3)4Cl2, Pd(NH3)2Cl2, Pd(N
H3)4(OH)2 として添加される請求項１記載の白金合金め
っき浴。 - 【請求項８】 Pdが、［Pd(NH3)2］2+, ［Pd(NH3)2X4］
2- , ［Pd(NH3)4］2+（Ｘは、１価の陰イオン）として、
浴中に存在する請求項１記載の白金合金めっき浴。 - 【請求項９】 アミド硫酸、アミド硫酸ナトリウム、ア
ミド硫酸カリウムのうちの少なくとも１つを添加する請
求項１記載の白金合金めっき浴。 - 【請求項１０】 Pdを、酸化剤と反応させた後に添加す
る請求項１記載の白金合金めっき浴。 - 【請求項１１】 酸化剤が、ペルオクソ二硫酸ナトリウ
ム又はペルオクソ二硫酸カリウムである請求項１０記載
の白金合金めっき浴。 - 【請求項１２】 カルボン酸又はカルボン酸アルカリ金
属塩を添加する請求項１記載の白金合金めっき浴。 - 【請求項１３】 請求項１記載の白金合金めっき浴を用
いて、被めっき品の表面に白金合金めっき処理を行うこ
とを特徴とする白金合金めっき品の製造方法。 - 【請求項１４】 白金合金めっき浴がpH１１以上，浴温
６０℃以上で用いられる請求項１３記載の白金合金めっ
き品の製造方法。 - 【請求項１５】 パルス電源を用いてめっき処理を行う
請求項１３記載の白金合金めっき品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09746192A JP3171646B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法 |
| EP93307013A EP0641873A1 (en) | 1992-03-25 | 1993-09-06 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
| CA002105814A CA2105814A1 (en) | 1992-03-25 | 1993-09-09 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
| US08/126,263 US5421991A (en) | 1992-03-25 | 1993-09-24 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09746192A JP3171646B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法 |
| EP93307013A EP0641873A1 (en) | 1992-03-25 | 1993-09-06 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
| CA002105814A CA2105814A1 (en) | 1992-03-25 | 1993-09-09 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
| US08/126,263 US5421991A (en) | 1992-03-25 | 1993-09-24 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05271981A true JPH05271981A (ja) | 1993-10-19 |
| JP3171646B2 JP3171646B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=27427082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09746192A Expired - Fee Related JP3171646B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5421991A (ja) |
| EP (1) | EP0641873A1 (ja) |
| JP (1) | JP3171646B2 (ja) |
| CA (1) | CA2105814A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020000380A1 (en) * | 1999-10-28 | 2002-01-03 | Lyndon W. Graham | Method, chemistry, and apparatus for noble metal electroplating on a microelectronic workpiece |
| US6306277B1 (en) | 2000-01-14 | 2001-10-23 | Honeywell International Inc. | Platinum electrolyte for use in electrolytic plating |
| WO2003029532A1 (en) * | 2001-10-01 | 2003-04-10 | Ceramare Corporation | Mineralizer composition and method for growing zinc oxide crystals, films and powders |
| US7150820B2 (en) * | 2003-09-22 | 2006-12-19 | Semitool, Inc. | Thiourea- and cyanide-free bath and process for electrolytic etching of gold |
| US20050230262A1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-20 | Semitool, Inc. | Electrochemical methods for the formation of protective features on metallized features |
| DE102007003554A1 (de) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Bayer Materialscience Ag | Verfahren zur Leistungsverbesserung von Nickelelektroden |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB189507853A (en) * | 1895-04-19 | 1896-03-21 | Charles Frederick Clark | Novel or Improved Means for Use in Retaining in Place the Lids of Lipped Saucepans while the same are Tilted to Pour Out Liquid therefrom. |
| US4377450A (en) * | 1982-04-15 | 1983-03-22 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Palladium electroplating procedure |
| GB2171721B (en) * | 1985-01-25 | 1989-06-07 | Omi Int Corp | Palladium and palladium alloy plating |
| US4673472A (en) * | 1986-02-28 | 1987-06-16 | Technic Inc. | Method and electroplating solution for deposition of palladium or alloys thereof |
| IL98550A (en) * | 1990-06-29 | 1996-07-23 | Electroplating Eng | Baths for the investment of platinum and for the production of platinum products by electricity, methods for investing platinum and for the production of platinum products that use them and products produced by them |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP09746192A patent/JP3171646B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-09-06 EP EP93307013A patent/EP0641873A1/en not_active Withdrawn
- 1993-09-09 CA CA002105814A patent/CA2105814A1/en not_active Abandoned
- 1993-09-24 US US08/126,263 patent/US5421991A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2105814A1 (en) | 1995-03-10 |
| JP3171646B2 (ja) | 2001-05-28 |
| EP0641873A1 (en) | 1995-03-08 |
| US5421991A (en) | 1995-06-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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