JP3171646B2 - 白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法 - Google Patents
白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法Info
- Publication number
- JP3171646B2 JP3171646B2 JP09746192A JP9746192A JP3171646B2 JP 3171646 B2 JP3171646 B2 JP 3171646B2 JP 09746192 A JP09746192 A JP 09746192A JP 9746192 A JP9746192 A JP 9746192A JP 3171646 B2 JP3171646 B2 JP 3171646B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platinum alloy
- alloy plating
- platinum
- bath
- plating bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、厚付けが可能で、光沢
性や高硬度といった、純白金よりも優れた特性を持つ白
金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製
造方法に関するものである。
性や高硬度といった、純白金よりも優れた特性を持つ白
金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】白金は装飾用の貴金属材料として広く用
いられている。そして、この白金を、例えば、特開平2
−107794号にて知られている如き白金めっき浴を
用いて得る方法が試みられている。
いられている。そして、この白金を、例えば、特開平2
−107794号にて知られている如き白金めっき浴を
用いて得る方法が試みられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしならが、このよ
うな従来の白金めっき浴からの析出物は、無光沢外観で
あったり、厚付けめっきができなかったり、析出効率が
不安定であったり、或いは硬度が低かったりする問題が
あり、装飾用としては、あまり好ましいものではない。
うな従来の白金めっき浴からの析出物は、無光沢外観で
あったり、厚付けめっきができなかったり、析出効率が
不安定であったり、或いは硬度が低かったりする問題が
あり、装飾用としては、あまり好ましいものではない。
【0004】また、工業用としても電極などのごく限ら
れた分野でしか用いられていなかった。
れた分野でしか用いられていなかった。
【0005】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、純白金でなく、白金を他の金属
と合金化させることにより、厚付けが可能で、光沢性を
有したり、或いは高硬度である白金合金析出物が得られ
る白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品
の製造方法を提供するものである。
てなされたものであり、純白金でなく、白金を他の金属
と合金化させることにより、厚付けが可能で、光沢性を
有したり、或いは高硬度である白金合金析出物が得られ
る白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品
の製造方法を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明における白金合
金めっき浴は、上記の目的を達成するために、めっき浴
中に、Pt(OH)6 2- 錯イオンとして白金を2〜100
g/l、Sn及び/又はZnを1mg/l以上、含有し
ているものである。
金めっき浴は、上記の目的を達成するために、めっき浴
中に、Pt(OH)6 2- 錯イオンとして白金を2〜100
g/l、Sn及び/又はZnを1mg/l以上、含有し
ているものである。
【0007】このときSnは、Sn(OH)6 2- として安
定であり良好な白金−錫合金析出物を与える。
定であり良好な白金−錫合金析出物を与える。
【0008】また、Znも、Zn(OH)3 - か Zn(O
H)4 2-として浴中にあると安定であり、良好な白金−亜
鉛合金析出物を与える。
H)4 2-として浴中にあると安定であり、良好な白金−亜
鉛合金析出物を与える。
【0009】この浴に、クエン酸、シュウ酸、酢酸、リ
ンゴ酸、酒石酸等のカルボン酸やカルボン酸アルカリ金
属塩を加えることで、析出物の外観均一性の改善やクラ
ック発生防止、あるいは浴の安定化といった効果が得ら
れた。
ンゴ酸、酒石酸等のカルボン酸やカルボン酸アルカリ金
属塩を加えることで、析出物の外観均一性の改善やクラ
ック発生防止、あるいは浴の安定化といった効果が得ら
れた。
【0010】また、硫酸、リン酸のアルカリ金属塩も、
カルボン酸ほどではないが効果が見られた。
カルボン酸ほどではないが効果が見られた。
【0011】操作条件としては、直流電源がもちろん使
用できるが、パルス電源により析出物組成を変化させた
り、析出外観を平滑にしたりすることができる。
用できるが、パルス電源により析出物組成を変化させた
り、析出外観を平滑にしたりすることができる。
【0012】pHは11以上が好ましく、12.5以上な
らば更に良い。浴温も60℃以上が好ましく、80℃以
上ならば更に良い。
らば更に良い。浴温も60℃以上が好ましく、80℃以
上ならば更に良い。
【0013】析出物は後処理として、熱処理を加えるこ
とで析出物が再結晶をして強度が増すこともある。
とで析出物が再結晶をして強度が増すこともある。
【0014】また、下地金属を溶解することで、めっき
皮膜だけを用いる事も可能である。つまり、この発明に
係る「めっき」の概念は、母型表面に白金合金析出層を
厚く形成し、その析出層を母型から剥離して白金合金電
鋳品を得る「電鋳方法」も含む広概念のものである。
皮膜だけを用いる事も可能である。つまり、この発明に
係る「めっき」の概念は、母型表面に白金合金析出層を
厚く形成し、その析出層を母型から剥離して白金合金電
鋳品を得る「電鋳方法」も含む広概念のものである。
【0015】
【実施例】実施例 1 (1) めっき浴組成 ・K2Pt(OH)6 10 g/l(Ptとして) ・ZnO アルカリ溶液 0.2 g/l(Znとして) ・KOH 60 g/l
【0016】 (2) 操作条件 ・電流密度 1 A/dm2 ・温度 90 ℃ ・めっき時間 120 分
【0017】(3) 結果 約17μmの白金亜鉛合金の光沢析出物が得られた。析
出物の純度は、Pt96%であった。
出物の純度は、Pt96%であった。
【0018】実施例 2 (1) めっき浴組成 ・K2Pt(OH)6 10 g/l(Ptとして) ・K2SnO3・3H2O 15 g/l(Snとして) ・KOH 20 g/l
【0019】 (2) 操作条件 ・電流密度 2 A/dm2 ・温度 90 ℃ ・めっき時間 240 分
【0020】(3) 結果 約30μmの白金錫の半光沢析出物が得られた。ビッカ
ース硬度は、600〜850Hvであった。また、析出
物の純度はPt85%であった。
ース硬度は、600〜850Hvであった。また、析出
物の純度はPt85%であった。
【0021】
【発明の効果】この発明に係る白金合金めっき浴及びそ
れを用いた白金合金めっき品の製造方法は、以上説明し
てきた如き内容のものであって、合金化により地金コス
トを低減させると共に光沢性や高硬度化といった純白金
めっき浴、或いは純白金電鋳浴にはなかった特性を付与
することができた。
れを用いた白金合金めっき品の製造方法は、以上説明し
てきた如き内容のものであって、合金化により地金コス
トを低減させると共に光沢性や高硬度化といった純白金
めっき浴、或いは純白金電鋳浴にはなかった特性を付与
することができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−226190(JP,A) 特開 平2−107794(JP,A) 特開 昭51−10130(JP,A) 特公 昭44−19683(JP,B1) 特公 平2−25994(JP,B2) 特公 昭45−32606(JP,B1) 特公 昭61−58557(JP,B2) 特公 昭63−49758(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C25D 3/56
Claims (5)
- 【請求項1】 Pt(OH)6 2− 錯イオンとして白金
を2〜100g/lと、 錫酸カリウム又は錫酸ナトリ
ウムとして添加されるSnを50mg/l〜100g/
lとを含有する白金合金めっき浴であって、 該SnはSn(OH)6 2− として浴中に存在し、pH
が11以上であることを特徴とする白金合金めっき浴。 - 【請求項2】 Pt(OH)6 2− 錯イオンとして白金
を2〜100g/lと、 酸化亜鉛として添加されるZ
nを50mg/l〜100g/lとを含有する白金合金
めっき液であって、 該Znは、Zn(OH)3 − 又はZn(OH)4 2−とし
て浴中に存在し、pH11以上であることを特徴とする
白金合金めっき浴。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2のいずれかに記載
の白金合金めっき浴に、カルボン酸又はカルボン酸アル
カリ金属塩を添加するものである白金合金めっき浴。 - 【請求項4】 請求項1〜請求項3記載の白金合金めっ
き浴を用いて、浴温60℃以上で被めっき品の表面に白
金合金めっき処理を行うことを特徴とする白金合金めっ
き品の製造方法。 - 【請求項5】 パルス電源を用いてめっき処理を行う請
求項4記載の白金合金めっき品の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09746192A JP3171646B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法 |
EP93307013A EP0641873A1 (en) | 1992-03-25 | 1993-09-06 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
CA002105814A CA2105814A1 (en) | 1992-03-25 | 1993-09-09 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
US08/126,263 US5421991A (en) | 1992-03-25 | 1993-09-24 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09746192A JP3171646B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法 |
EP93307013A EP0641873A1 (en) | 1992-03-25 | 1993-09-06 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
CA002105814A CA2105814A1 (en) | 1992-03-25 | 1993-09-09 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
US08/126,263 US5421991A (en) | 1992-03-25 | 1993-09-24 | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05271981A JPH05271981A (ja) | 1993-10-19 |
JP3171646B2 true JP3171646B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=27427082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09746192A Expired - Fee Related JP3171646B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5421991A (ja) |
EP (1) | EP0641873A1 (ja) |
JP (1) | JP3171646B2 (ja) |
CA (1) | CA2105814A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020000380A1 (en) * | 1999-10-28 | 2002-01-03 | Lyndon W. Graham | Method, chemistry, and apparatus for noble metal electroplating on a microelectronic workpiece |
US6306277B1 (en) | 2000-01-14 | 2001-10-23 | Honeywell International Inc. | Platinum electrolyte for use in electrolytic plating |
WO2003029532A1 (en) * | 2001-10-01 | 2003-04-10 | Ceramare Corporation | Mineralizer composition and method for growing zinc oxide crystals, films and powders |
US7150820B2 (en) * | 2003-09-22 | 2006-12-19 | Semitool, Inc. | Thiourea- and cyanide-free bath and process for electrolytic etching of gold |
US20050230262A1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-20 | Semitool, Inc. | Electrochemical methods for the formation of protective features on metallized features |
DE102007003554A1 (de) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Bayer Materialscience Ag | Verfahren zur Leistungsverbesserung von Nickelelektroden |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB189507853A (en) * | 1895-04-19 | 1896-03-21 | Charles Frederick Clark | Novel or Improved Means for Use in Retaining in Place the Lids of Lipped Saucepans while the same are Tilted to Pour Out Liquid therefrom. |
US4377450A (en) * | 1982-04-15 | 1983-03-22 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Palladium electroplating procedure |
GB2171721B (en) * | 1985-01-25 | 1989-06-07 | Omi Int Corp | Palladium and palladium alloy plating |
US4673472A (en) * | 1986-02-28 | 1987-06-16 | Technic Inc. | Method and electroplating solution for deposition of palladium or alloys thereof |
IL98550A (en) * | 1990-06-29 | 1996-07-23 | Electroplating Eng | Baths for the investment of platinum and for the production of platinum products by electricity, methods for investing platinum and for the production of platinum products that use them and products produced by them |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP09746192A patent/JP3171646B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-09-06 EP EP93307013A patent/EP0641873A1/en not_active Withdrawn
- 1993-09-09 CA CA002105814A patent/CA2105814A1/en not_active Abandoned
- 1993-09-24 US US08/126,263 patent/US5421991A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05271981A (ja) | 1993-10-19 |
EP0641873A1 (en) | 1995-03-08 |
CA2105814A1 (en) | 1995-03-10 |
US5421991A (en) | 1995-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5514261A (en) | Electroplating bath for the electrodeposition of silver-tin alloys | |
JP5732721B2 (ja) | クロムめっき方法 | |
JP3302949B2 (ja) | 黒色ルテニウムめっき液 | |
JP3171646B2 (ja) | 白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法 | |
US3620936A (en) | Electroplating a decorative chromium-plating resistant to corrosion | |
JP2010121152A (ja) | クロムめっき浴の製造方法、及びめっき皮膜の形成方法 | |
US2075623A (en) | Zinc plating | |
JPS59143084A (ja) | 改良金硫化物めつき浴 | |
US3871973A (en) | Electroplating of iron and coating substrates with an iron-aluminum coating | |
US3586611A (en) | Process for the electrolytic deposition of gold-copper-cadmium alloys | |
JPH10317183A (ja) | 非シアンの電気金めっき浴 | |
US2335821A (en) | Palladium plating bath | |
JPH0156157B2 (ja) | ||
US2457021A (en) | Palladium plating | |
JP3074369B2 (ja) | 金合金メッキ液 | |
JPH0684553B2 (ja) | 金/スズ合金被膜の電着浴 | |
US4428804A (en) | High speed bright silver electroplating bath and process | |
GB760084A (en) | Improvements in and relating to the electrodeposition of antimony | |
JPH0124230B2 (ja) | ||
JPS5824509B2 (ja) | 銀パラジウム合金メツキ液及び銀パラジウム合金メツキ方法 | |
SU789638A1 (ru) | Электролит серебрени | |
JPH0321638B2 (ja) | ||
JPH06146058A (ja) | パラジウム・インジウム合金めっき浴 | |
JPS6312954B2 (ja) | ||
JPS61217582A (ja) | 無電解すずめつき浴とその使用方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100323 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120323 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |