JPH04214875A - クリーンルーム用床材 - Google Patents
クリーンルーム用床材Info
- Publication number
- JPH04214875A JPH04214875A JP875491A JP875491A JPH04214875A JP H04214875 A JPH04214875 A JP H04214875A JP 875491 A JP875491 A JP 875491A JP 875491 A JP875491 A JP 875491A JP H04214875 A JPH04214875 A JP H04214875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- clean room
- nickel
- flooring material
- chromate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009408 flooring Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 29
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 11
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UKBBLYOZLMOPNK-UHFFFAOYSA-N [P].[Cr].[Ni] Chemical compound [P].[Cr].[Ni] UKBBLYOZLMOPNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ACVSDIKGGNSZDR-UHFFFAOYSA-N [P].[W].[Ni] Chemical compound [P].[W].[Ni] ACVSDIKGGNSZDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 19
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 6
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 4
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 3
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- -1 nickel sulfate Chemical class 0.000 description 3
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 159000000011 group IA salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- PXLIDIMHPNPGMH-UHFFFAOYSA-N sodium chromate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Cr]([O-])(=O)=O PXLIDIMHPNPGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMVONEAAOPAGAO-UHFFFAOYSA-N sodium tungstate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][W]([O-])(=O)=O XMVONEAAOPAGAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 150000003657 tungsten Chemical class 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Floor Finish (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Devices For Use In Laboratory Experiments (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体を製造する場合
に用いられるクリーンルームの耐食性、耐摩耗性の優れ
た床材に関する。
に用いられるクリーンルームの耐食性、耐摩耗性の優れ
た床材に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、精密機器等を製造するためクリー
ンルームが用いられているが、近年半導体素子の集積度
が高まるに伴って、これを製造するためのクリーンルー
ムの清浄度に対する要求はますます強くなっている。そ
のため、クリーンルームを構成するすべての材料に対し
て、さらに厳しい条件が要求されている。
ンルームが用いられているが、近年半導体素子の集積度
が高まるに伴って、これを製造するためのクリーンルー
ムの清浄度に対する要求はますます強くなっている。そ
のため、クリーンルームを構成するすべての材料に対し
て、さらに厳しい条件が要求されている。
【0003】そのためクリーンルーム用床材には、母材
として、鉄、アルミニウム等が使用されていたが、耐食
性、耐摩耗性の面で問題があり、表面処理等を施してこ
れを改善して使用している。
として、鉄、アルミニウム等が使用されていたが、耐食
性、耐摩耗性の面で問題があり、表面処理等を施してこ
れを改善して使用している。
【0004】上記表面使用法としていは、電気メッキに
よる亜鉛メッキ、ニッケルクロムメッキ、或いはエポキ
シコーティング等が採用されている。
よる亜鉛メッキ、ニッケルクロムメッキ、或いはエポキ
シコーティング等が採用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記電
気メッキにより表面にメッキ膜を形成する方法では、床
材全体に均一な膜を形成することは不可能で、膜に無数
のピンホールが生じたり、或いは膜が形成されない個所
ができたりする。そのため、耐食性が劣り硝酸、塩酸、
フッ酸、硫酸等、クリーンルーム内で使用される腐食性
薬品によって、床材が浸され、床材が鉄の場合には酸化
鉄(さび)、アルミニウムの場合には酸化アルミニウム
(白粉)等がピンホールから吹き出す。これらさび或い
は白粉は、ほこりとなって飛散しクリーンルームを汚染
する。
気メッキにより表面にメッキ膜を形成する方法では、床
材全体に均一な膜を形成することは不可能で、膜に無数
のピンホールが生じたり、或いは膜が形成されない個所
ができたりする。そのため、耐食性が劣り硝酸、塩酸、
フッ酸、硫酸等、クリーンルーム内で使用される腐食性
薬品によって、床材が浸され、床材が鉄の場合には酸化
鉄(さび)、アルミニウムの場合には酸化アルミニウム
(白粉)等がピンホールから吹き出す。これらさび或い
は白粉は、ほこりとなって飛散しクリーンルームを汚染
する。
【0006】また、エポキシコーティングした床材は、
作業者の歩行に伴なって摩耗し、発塵してクリーンルー
ムを汚染する。さらにエポキシコーティングは導電性が
なく、帯電するため、静電気によってパーティクルが付
着し、清掃しにくくなりクリーンルームの洗浄度をさら
に悪化する原因となる、等それぞれ問題があった。
作業者の歩行に伴なって摩耗し、発塵してクリーンルー
ムを汚染する。さらにエポキシコーティングは導電性が
なく、帯電するため、静電気によってパーティクルが付
着し、清掃しにくくなりクリーンルームの洗浄度をさら
に悪化する原因となる、等それぞれ問題があった。
【0007】本発明者らは上記の問題を解決すべく鋭意
研究を行った結果、無電解メッキによって形成されたニ
ッケル−リン−タングステン(以下NiPWと記す)膜
の表面に薄い酸化膜を形成した二層膜、無電解メッキに
よって形成された高リン含有のニッケル−リン(以下H
NiPと記す)膜の表面に薄い酸化膜を形成した二層膜
、又は無電解メッキによって形成されたニッケル−リン
−クロム(以下NiPCrと記す)膜の表面に薄い酸化
膜を形成した二層膜がいずれも耐食性、耐摩耗性に優れ
ていることを発見した。
研究を行った結果、無電解メッキによって形成されたニ
ッケル−リン−タングステン(以下NiPWと記す)膜
の表面に薄い酸化膜を形成した二層膜、無電解メッキに
よって形成された高リン含有のニッケル−リン(以下H
NiPと記す)膜の表面に薄い酸化膜を形成した二層膜
、又は無電解メッキによって形成されたニッケル−リン
−クロム(以下NiPCrと記す)膜の表面に薄い酸化
膜を形成した二層膜がいずれも耐食性、耐摩耗性に優れ
ていることを発見した。
【0008】本発明は、上記の発見に基づいてなされた
もので、耐食性、耐摩耗性の共に優れたクリーンルーム
用床材を提供することを目的とする。
もので、耐食性、耐摩耗性の共に優れたクリーンルーム
用床材を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のクリーンルーム
用床材においては、金属を母材とし、最上表面に、通常
のニッケル−リン(以下NiPと記す)皮膜、NiPW
皮膜、クロメート皮膜、又はNiP皮膜、HNiP皮膜
、クロメート皮膜、又はNiP皮膜、NiPCr皮膜、
クロメート皮膜がそれぞれ無電解メッキによって順次上
層に向って積層された層を設けることを問題解決の手段
とした。
用床材においては、金属を母材とし、最上表面に、通常
のニッケル−リン(以下NiPと記す)皮膜、NiPW
皮膜、クロメート皮膜、又はNiP皮膜、HNiP皮膜
、クロメート皮膜、又はNiP皮膜、NiPCr皮膜、
クロメート皮膜がそれぞれ無電解メッキによって順次上
層に向って積層された層を設けることを問題解決の手段
とした。
【0010】上記金属が鉄の場合には、前処理としてN
iメッキを施した鉄を用い、アルミニウムの場合には、
表面酸化膜を除去したアルミニウムを用いる。
iメッキを施した鉄を用い、アルミニウムの場合には、
表面酸化膜を除去したアルミニウムを用いる。
【0011】
【作用】本発明のクリーンルーム用床材は上記の構成と
なっているので、皮膜の強度が強く、ピンホールが存在
せず、各種薬品に対する耐食性、或いは耐摩耗性が向上
する。
なっているので、皮膜の強度が強く、ピンホールが存在
せず、各種薬品に対する耐食性、或いは耐摩耗性が向上
する。
【0012】
【実施例】本発明のクリーンルーム用床材には、母材と
して殆んどの金属が使用出来るが、価格等の面から、特
にアルミニウム、鉄が好適である。
して殆んどの金属が使用出来るが、価格等の面から、特
にアルミニウム、鉄が好適である。
【0013】NiP層は、その上面を被覆するNiPW
被膜又はNiPCr被膜の硬さによる応力を逃がすため
と、耐食性の一助としての機能を有し、またHNiPの
場合には耐食性の一助としての機能を有する。
被膜又はNiPCr被膜の硬さによる応力を逃がすため
と、耐食性の一助としての機能を有し、またHNiPの
場合には耐食性の一助としての機能を有する。
【0014】このNiP皮膜を形成するのに用いられる
無電解メッキ液としては、特に制限なく、例えば塩化ニ
ツケル等のニツケル塩、次亜リン酸塩、クエン酸ソーダ
等の錯化剤、安定剤、その他所望の成分を含有する公知
の酸性塩、アルカリ性塩が使用でき、常法に従ったメッ
キ条件でメッキすることによってNiP皮膜が形成され
る。このNiP皮膜の厚さは1μm以上特に5μm以上
が好ましい。
無電解メッキ液としては、特に制限なく、例えば塩化ニ
ツケル等のニツケル塩、次亜リン酸塩、クエン酸ソーダ
等の錯化剤、安定剤、その他所望の成分を含有する公知
の酸性塩、アルカリ性塩が使用でき、常法に従ったメッ
キ条件でメッキすることによってNiP皮膜が形成され
る。このNiP皮膜の厚さは1μm以上特に5μm以上
が好ましい。
【0015】上記NiPW皮膜、HNiP皮膜又はNi
PCr皮膜を形成するのに用いられる無電解メッキ液は
特に制限がない。
PCr皮膜を形成するのに用いられる無電解メッキ液は
特に制限がない。
【0016】NiPW皮膜を形成する場合には、例えば
硫酸ニツケル等のニツケル塩、タングステン酸ソーダ等
のタングステン塩、次亜リン酸塩、クエン酸ソーダ等の
錯化剤、安定剤、その他所望の成分を含有する公知のメ
ッキ液が用いられ、常法に従ったメッキ条件でメッキす
ることによってNiPW皮膜が形成される。
硫酸ニツケル等のニツケル塩、タングステン酸ソーダ等
のタングステン塩、次亜リン酸塩、クエン酸ソーダ等の
錯化剤、安定剤、その他所望の成分を含有する公知のメ
ッキ液が用いられ、常法に従ったメッキ条件でメッキす
ることによってNiPW皮膜が形成される。
【0017】このNiPW皮膜の厚さは、1〜20μm
、特に1〜10μmが好ましい。厚さが1μm未満では
、耐食性、耐摩耗性に対して厚さが不足し、20μmを
超えると、割れが発生することがある。
、特に1〜10μmが好ましい。厚さが1μm未満では
、耐食性、耐摩耗性に対して厚さが不足し、20μmを
超えると、割れが発生することがある。
【0018】また、HNiP皮膜を形成する場合には、
例えば硫酸ニツケル等のニツケル塩、次亜リン酸塩、ク
エン酸ソーダ等の錯化剤、安定剤、その他所望の成分を
含有する公知のメッキ液が用いられ、常法に従ったメッ
キ条件でメッキすることによってHNiP皮膜が形成さ
れる。HNiP皮膜中のPの含有量は10〜12wt%
である。
例えば硫酸ニツケル等のニツケル塩、次亜リン酸塩、ク
エン酸ソーダ等の錯化剤、安定剤、その他所望の成分を
含有する公知のメッキ液が用いられ、常法に従ったメッ
キ条件でメッキすることによってHNiP皮膜が形成さ
れる。HNiP皮膜中のPの含有量は10〜12wt%
である。
【0019】このHNiP皮膜の厚さは、1〜20μm
、特に1〜10μmが好ましい。厚さが1μm未満では
、耐食性、耐摩耗性に対して厚さが不足し、20μmを
超えると、経済的でない。
、特に1〜10μmが好ましい。厚さが1μm未満では
、耐食性、耐摩耗性に対して厚さが不足し、20μmを
超えると、経済的でない。
【0020】またNiPCr皮膜を形成するには、例え
ば硫酸ニツケル等のニツケル塩、クロム酸ソーダ等のク
ロム酸塩、次亜リン酸塩、クエン酸ソーダ等の錯化剤、
安定剤、その他所望の成分を含有する公知のメッキ液が
用いられ、常法に従ったメッキ条件でメッキすることに
よってNiPCr皮膜が形成される。
ば硫酸ニツケル等のニツケル塩、クロム酸ソーダ等のク
ロム酸塩、次亜リン酸塩、クエン酸ソーダ等の錯化剤、
安定剤、その他所望の成分を含有する公知のメッキ液が
用いられ、常法に従ったメッキ条件でメッキすることに
よってNiPCr皮膜が形成される。
【0021】このNiPW皮膜の厚さは、1〜20μm
、特に1〜10μmが好ましい。厚さが1μm未満では
、耐食性、耐摩耗性に対して厚さが不足する。
、特に1〜10μmが好ましい。厚さが1μm未満では
、耐食性、耐摩耗性に対して厚さが不足する。
【0022】これら、NiPW、HNiP、又はNiP
Crの皮膜は、硬く、耐摩耗性に優れ、殆んどの薬品に
対して耐食性を有するが、硝酸に対する耐食性が劣るた
め、さらにその表面にクロメート皮膜を形成する。
Crの皮膜は、硬く、耐摩耗性に優れ、殆んどの薬品に
対して耐食性を有するが、硝酸に対する耐食性が劣るた
め、さらにその表面にクロメート皮膜を形成する。
【0023】上記クロメート皮膜は、クロム酸液を用い
た無電解メッキによって形成される。このクロメート皮
膜の厚さは、50〜100Åの薄い膜厚でよく、これに
よって硝酸に対する耐食性が大幅に向上する。
た無電解メッキによって形成される。このクロメート皮
膜の厚さは、50〜100Åの薄い膜厚でよく、これに
よって硝酸に対する耐食性が大幅に向上する。
【0024】上記NiP,NiPW,クロメート、又は
NiP,HNiP,クロメート、又はNiP,NiPC
r,クロメートを順次積層したそれぞれの積層膜が表面
に形成されている床材は、耐食性、耐摩耗性に優れてい
るが、母材金属と上記積層膜との密着を強固するには、
母材金属に応じた前処理を施すことが望ましい。
NiP,HNiP,クロメート、又はNiP,NiPC
r,クロメートを順次積層したそれぞれの積層膜が表面
に形成されている床材は、耐食性、耐摩耗性に優れてい
るが、母材金属と上記積層膜との密着を強固するには、
母材金属に応じた前処理を施すことが望ましい。
【0025】例えば、母材金属として鉄を使用する場合
、鉄の表面には、一般に酸化膜が形成されていることが
多く、酸等によって酸化膜を除去した後、Niの電気メ
ッキを施す。このNiメッキを施すことにより、NiP
メッキが強固に密着形成され、以後、各皮膜を順次形成
することによって、強固に密着した積層皮膜を有するク
リーンルーム用床材が得られる。
、鉄の表面には、一般に酸化膜が形成されていることが
多く、酸等によって酸化膜を除去した後、Niの電気メ
ッキを施す。このNiメッキを施すことにより、NiP
メッキが強固に密着形成され、以後、各皮膜を順次形成
することによって、強固に密着した積層皮膜を有するク
リーンルーム用床材が得られる。
【0026】上記Niメッキの厚さは1〜10μm、特
に1〜5μmが好ましい。Niメッキの厚さが、1μm
未満では、Niメッキが施されない部分が生じ、10μ
mを超えると、厚さが不均一なNiメッキとなり表面に
凹凸が発生するので好ましくない。
に1〜5μmが好ましい。Niメッキの厚さが、1μm
未満では、Niメッキが施されない部分が生じ、10μ
mを超えると、厚さが不均一なNiメッキとなり表面に
凹凸が発生するので好ましくない。
【0027】また母材金属としてアルミニウムを使用す
る場合、表面に酸化アルミニウムが形成されているため
、前処理としてアルカリ洗浄等によってこれを除去する
。酸化膜を除去したアルミニウムの表面を亜鉛置換する
と、NiPが強固に密着するので、これに上記の三層無
電解メッキを施すことによって、耐食性、耐摩耗性に優
れた強固なクリーンルーム用床材が得られる。
る場合、表面に酸化アルミニウムが形成されているため
、前処理としてアルカリ洗浄等によってこれを除去する
。酸化膜を除去したアルミニウムの表面を亜鉛置換する
と、NiPが強固に密着するので、これに上記の三層無
電解メッキを施すことによって、耐食性、耐摩耗性に優
れた強固なクリーンルーム用床材が得られる。
【0028】次に実施例、比較例を示して本発明を具体
的に説明する。
的に説明する。
【0029】実施例1
30×50×2mmのアルミダイキャスト(ADC−1
2材)板にアルカリによって酸化膜を除去する前処理を
施し、この前処理したアルミダイキャスト板を用い、厚
さ8μmのNiP皮膜、厚さ8μmのNiPW皮膜、厚
さ70Åのクロメート皮膜を順次形成してテストピース
とした。
2材)板にアルカリによって酸化膜を除去する前処理を
施し、この前処理したアルミダイキャスト板を用い、厚
さ8μmのNiP皮膜、厚さ8μmのNiPW皮膜、厚
さ70Åのクロメート皮膜を順次形成してテストピース
とした。
【0030】これらテストピースを、半導体製造工程で
使用されるそれぞれの濃度の硝酸、硫酸、塩酸、リン酸
、過酸化水素、フッ酸、フッ化アンモニウム、現象液3
00mlを25℃に保持し、24時間浸漬し、重量の減
少割合(減量/浸漬前の重量)を測定した。
使用されるそれぞれの濃度の硝酸、硫酸、塩酸、リン酸
、過酸化水素、フッ酸、フッ化アンモニウム、現象液3
00mlを25℃に保持し、24時間浸漬し、重量の減
少割合(減量/浸漬前の重量)を測定した。
【0031】実施例2
NiPW皮膜の代りにHNiP皮膜を用いた以外は実施
例1と同じにした。
例1と同じにした。
【0032】実施例3
30×50×2mmのアルミダイキャスト(ADC−1
2材)板にアルカリによって酸化膜を除去する前処理を
施し、この前処理したアルミダイキャスト板を用い、厚
さ8μmのNiP皮膜、厚さ2μmのNiPCr皮膜、
厚さ70Åのクロメート皮膜を順次形成してテストピー
スとした以外は実施例1と同じにした。
2材)板にアルカリによって酸化膜を除去する前処理を
施し、この前処理したアルミダイキャスト板を用い、厚
さ8μmのNiP皮膜、厚さ2μmのNiPCr皮膜、
厚さ70Åのクロメート皮膜を順次形成してテストピー
スとした以外は実施例1と同じにした。
【0033】比較例1,2
実施例1,2の前処理を施したアルミダイキャスト板を
そのまま、又は厚さ20μmのニッケルクロム膜を形成
したものをそれぞれテストピースとし、実施例1と同じ
テストを行なった。
そのまま、又は厚さ20μmのニッケルクロム膜を形成
したものをそれぞれテストピースとし、実施例1と同じ
テストを行なった。
【0034】比較例3
実施例3の前処理したアルミダイキャスト板に厚さ20
μmの電気ニッケルクロム膜を形成したものをテストピ
ースとし、実施例1と同じテストを行なった。
μmの電気ニッケルクロム膜を形成したものをテストピ
ースとし、実施例1と同じテストを行なった。
【0035】上記、実施例1〜3、比較例1〜3の結果
を一括して表1に示す。但し、表中 A…減量割合が0.1%未満のもの B…減量割合が0.1〜6.0%のものC…減量割合が
6.0%を超えるもの を示す。
を一括して表1に示す。但し、表中 A…減量割合が0.1%未満のもの B…減量割合が0.1〜6.0%のものC…減量割合が
6.0%を超えるもの を示す。
【0036】
【表1】
【0037】実施例4〜6
それぞれ実施例1〜3のテストピースを用い、これらテ
ストピースについて、大越式摩耗試験機を用い、SUS
304製の重さ0.5kgの摺動回転片を回転速度0.
173m/sec、回転時間20secで比摩耗量を測
定した。またマイクロビッカース硬度計を用いて硬度を
測定した。
ストピースについて、大越式摩耗試験機を用い、SUS
304製の重さ0.5kgの摺動回転片を回転速度0.
173m/sec、回転時間20secで比摩耗量を測
定した。またマイクロビッカース硬度計を用いて硬度を
測定した。
【0038】比較例4〜7
比較例4〜6として、それぞれ比較例1〜3のテストピ
ースを用い、比較例7として、比較例1の前処理したア
ルミダイキャスト板に100μmの厚さのエポキシコー
ティングしたテストピースを用いた。
ースを用い、比較例7として、比較例1の前処理したア
ルミダイキャスト板に100μmの厚さのエポキシコー
ティングしたテストピースを用いた。
【0039】これらのテストピースによって実施例4〜
6と同じ測定を行なった。(但しマイクロビッカース硬
度計による測定は、エポキシコーティングしたテストピ
ースについて行なわなかった)。実施例4〜6、比較例
4〜7の結果を一括しして表2に示す。
6と同じ測定を行なった。(但しマイクロビッカース硬
度計による測定は、エポキシコーティングしたテストピ
ースについて行なわなかった)。実施例4〜6、比較例
4〜7の結果を一括しして表2に示す。
【0040】
【表2】
【0041】実施例7
鉄板の酸化膜を除去し、電解Niメッキを5μmの厚さ
に施す前処理を行なった後、これに厚さ8μmのNiP
皮膜、厚さ8μmのNiPW皮膜、厚さ70Åのクロメ
ート皮膜を順次施した。
に施す前処理を行なった後、これに厚さ8μmのNiP
皮膜、厚さ8μmのNiPW皮膜、厚さ70Åのクロメ
ート皮膜を順次施した。
【0042】この試料の抵抗値(漏洩抵抗)をTOA製
ウルトラメガオームメータ(MODEL−SM−10E
)を用い印加電圧500Vの直流電圧で測定した。
ウルトラメガオームメータ(MODEL−SM−10E
)を用い印加電圧500Vの直流電圧で測定した。
【0043】実施例8
NiPWの代りに、HNiPを使用した以外は実施例7
と同じにした。
と同じにした。
【0044】実施例9
鉄板の酸化膜を除去し、ニッケルストライクを1μmの
厚さに施す前処理を行なった後これに厚さ8μmのNi
P皮膜、厚さ2μmのNiPCr皮膜、厚さ70Åのク
ロメート皮膜を順次施し、実施例7と同じ測定を行なっ
た。
厚さに施す前処理を行なった後これに厚さ8μmのNi
P皮膜、厚さ2μmのNiPCr皮膜、厚さ70Åのク
ロメート皮膜を順次施し、実施例7と同じ測定を行なっ
た。
【0045】比較例8,9
鉄の酸化膜を除去した後、厚さ20μmのニッケルクロ
ム皮膜、或いは厚さ100μmのエポキシコーティング
をそれぞれ施して試料とし、実施例7と同じ測定を行な
った。
ム皮膜、或いは厚さ100μmのエポキシコーティング
をそれぞれ施して試料とし、実施例7と同じ測定を行な
った。
【0046】実施例7〜9比較例8,9の結果を一括し
て表3に示す。
て表3に示す。
【0047】
【表3】
【0048】実施例10
30×50×2mm厚の前処理アルミダイキャスト(A
DC−12)板に厚さ8μmのNiP皮膜、厚さ2μm
のNiPCr皮膜、厚さ70Åのクロメート皮膜を順次
形成してテストピースとした。
DC−12)板に厚さ8μmのNiP皮膜、厚さ2μm
のNiPCr皮膜、厚さ70Åのクロメート皮膜を順次
形成してテストピースとした。
【0049】試験方法は、人工的に作成した下記の■
人工汗液(酸性タイプ) (成分)塩化ナトリウム、リン酸1ナトリウムL−レス
チジン塩酸塩(PH)5.5 ■ 人工汗液(アルカリタイプ) (成分)塩化ナトリウム、リン酸1ナトリウムL−レス
チジン塩酸塩(PH)8.0 を用い、上記■,■の2種の人工汗液をスポイドで滴下
して放置し24時間毎に同一場所に汗液を滴下した。9
6時間後ふきとり色差計により変色による黒色度をマン
セル明度で定量した。
人工汗液(酸性タイプ) (成分)塩化ナトリウム、リン酸1ナトリウムL−レス
チジン塩酸塩(PH)5.5 ■ 人工汗液(アルカリタイプ) (成分)塩化ナトリウム、リン酸1ナトリウムL−レス
チジン塩酸塩(PH)8.0 を用い、上記■,■の2種の人工汗液をスポイドで滴下
して放置し24時間毎に同一場所に汗液を滴下した。9
6時間後ふきとり色差計により変色による黒色度をマン
セル明度で定量した。
【0050】比較例10
実施例10と同じアルミ合金板に厚さ10μmのNiP
皮膜、厚さ70Åのクロメート皮膜を順次形成してテス
トピースとした。
皮膜、厚さ70Åのクロメート皮膜を順次形成してテス
トピースとした。
【0051】このテストピースを用い、実施例10と同
様にして変色を調べた。
様にして変色を調べた。
【0052】実施例10、比較例10の結果を表4に示
す。
す。
【0053】
【表4】
【0054】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のクリーン
ルーム用床材は、耐食性、耐摩耗性に優れ、また電導性
を有するので帯電することがない。したがって、腐食や
摩耗による発塵が殆んどなく、さらに発生したほこりが
床材に吸着されず、清掃が容易で、クリーンルームの清
浄度を高く保持することができ、又、敷き込みの際に付
着する手汗指紋跡による酸化変色が防止でき、今後の半
導体製造に大きく貢献するものである。
ルーム用床材は、耐食性、耐摩耗性に優れ、また電導性
を有するので帯電することがない。したがって、腐食や
摩耗による発塵が殆んどなく、さらに発生したほこりが
床材に吸着されず、清掃が容易で、クリーンルームの清
浄度を高く保持することができ、又、敷き込みの際に付
着する手汗指紋跡による酸化変色が防止でき、今後の半
導体製造に大きく貢献するものである。
Claims (5)
- 【請求項1】 金属を母材とするクリーンルーム用床
材において、最上表面に、ニッケル−リン皮膜、ニッケ
ル−リン−タングステン皮膜、クロメート皮膜が無電解
メッキによって順次上層に向って積層された層を有する
ことを特徴とするクリーンルーム用床材。 - 【請求項2】 金属を母材とするクリーンルーム用床
材において、最上表面に、ニッケル−リン皮膜、高リン
含有のニッケル−リン皮膜、クロメート皮膜が無電解メ
ッキによって順次上層に向って積層された層を有するこ
とを特徴とするクリーンルーム用床材。 - 【請求項3】 金属を母材とするクリーンルーム用床
材において、最上表面に、ニッケル−リン皮膜、ニッケ
ル−リン−クロム皮膜、クロメート皮膜が無電解メッキ
によって順次上層に向って積層された層を有することを
特徴とするクリーンルーム用床材。 - 【請求項4】 金属が鉄である場合、前処理としてニ
ッケルメッキを施した鉄を用いることを特徴とする請求
項1,2または3記載のクリーンルーム用床材。 - 【請求項5】 金属がアルミニウムである場合、前処
理として酸化皮膜を除去したアルミニウムを用いること
を特徴とする請求項1,2または3記載のクリーンルー
ム用床材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP875491A JPH04214875A (ja) | 1990-06-11 | 1991-01-28 | クリーンルーム用床材 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2-151832 | 1990-06-11 | ||
JP15183290 | 1990-06-11 | ||
JP875491A JPH04214875A (ja) | 1990-06-11 | 1991-01-28 | クリーンルーム用床材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04214875A true JPH04214875A (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=26343340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP875491A Pending JPH04214875A (ja) | 1990-06-11 | 1991-01-28 | クリーンルーム用床材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04214875A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10443143B2 (en) | 2014-01-15 | 2019-10-15 | Savroc Ltd | Method for producing a chromium coating and a coated object |
US10443142B2 (en) | 2014-01-15 | 2019-10-15 | Savroc Ltd | Method for producing chromium-containing multilayer coating and a coated object |
US10487412B2 (en) | 2014-07-11 | 2019-11-26 | Savroc Ltd | Chromium-containing coating, a method for its production and a coated object |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5549939A (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-11 | Tokyo Shibaura Electric Co | Stabilized power supply system |
JPS5771734A (en) * | 1980-10-20 | 1982-05-04 | Hamasawa Kogyo:Kk | Manufacture of cutting tool |
JPS60258473A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-20 | C Uyemura & Co Ltd | 耐食性皮膜の製造方法 |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP875491A patent/JPH04214875A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5549939A (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-11 | Tokyo Shibaura Electric Co | Stabilized power supply system |
JPS5771734A (en) * | 1980-10-20 | 1982-05-04 | Hamasawa Kogyo:Kk | Manufacture of cutting tool |
JPS60258473A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-20 | C Uyemura & Co Ltd | 耐食性皮膜の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10443143B2 (en) | 2014-01-15 | 2019-10-15 | Savroc Ltd | Method for producing a chromium coating and a coated object |
US10443142B2 (en) | 2014-01-15 | 2019-10-15 | Savroc Ltd | Method for producing chromium-containing multilayer coating and a coated object |
US10487412B2 (en) | 2014-07-11 | 2019-11-26 | Savroc Ltd | Chromium-containing coating, a method for its production and a coated object |
EP3167100B1 (en) * | 2014-07-11 | 2020-02-26 | Savroc Ltd | A chromium-containing coating and a coated object |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012036199A1 (ja) | 容器用鋼板およびその製造方法 | |
HUE034508T2 (en) | Chemical handling fluid for steel material coating printer and treatment method | |
US20120328904A1 (en) | Printed circuit boards and related articles including electrodeposited coatings | |
Huang et al. | Corrosion resistance and formation analysis of a molybdate conversion coating prepared by alkaline treatment on aluminum alloy 6063 | |
JPH04214875A (ja) | クリーンルーム用床材 | |
Wanotayan et al. | Electrochemical evaluation of corrosion resistance of trivalent chromate conversion coatings with different organic additives | |
TWI792744B (zh) | 表面處理鋼板及其製造方法 | |
JPH0129873B2 (ja) | ||
JPH10330964A (ja) | 塩分含有雰囲気中で良好な耐食性を有する金属部材の保護被覆、ならびにこのような保護被覆を含む金属部材 | |
CN104822863B (zh) | 含铁材料的腐蚀防护方法 | |
JP2787365B2 (ja) | 有機薄膜の長期付着性並びにカチオン電着塗装性に優れた有機薄膜被覆型Cr含有亜鉛系複層型防錆鋼板及びその製造方法 | |
JPH0226097A (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
Zhan et al. | Effect of deposition potential on the microstructure and corrosion resistance of Ni–Cu alloys in ChCl-EG ionic liquids | |
JPWO2019064672A1 (ja) | 皮膜積層体及びその製造方法 | |
JPS63130796A (ja) | 耐食性と塗料密着性に優れた複合化成処理鋼板およびその製造方法 | |
JP6719514B2 (ja) | 構造的に硬質の耐摩耗金属コーティングの基板上への堆積 | |
JPH0336296A (ja) | ステンレス鋼の表面処理方法 | |
JPH0116919B2 (ja) | ||
TW202332802A (zh) | 高耐蝕層狀結構及其製備方法 | |
WO2024111158A1 (ja) | 表面処理鋼板およびその製造方法 | |
JP2022110360A (ja) | 耐食膜の欠陥率の測定方法 | |
PL239005B1 (pl) | Kąpiel do galwanicznego osadzania powłoki stopowej Ni-P oraz sposób otrzymywania powłok stopowych Ni-P na trudno spajalnych podłożach przewodzących | |
KR101609555B1 (ko) | 마그네슘 기판의 표면처리방법 | |
JPH0432576A (ja) | リン酸亜鉛化成処理液 | |
JPS6193876A (ja) | マグネシウムおよびマグネシウム合金の表面処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961203 |