JP2003203534A - ステンレス鋼製接点 - Google Patents
ステンレス鋼製接点Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性，ばね弾性，はんだ付け性に優れ、高
価なリン青銅に代わるステンレス鋼製接点を提供する。 【構成】 このステンレス鋼製接点は、板厚ｔ（ｍｍ）
が０.３ｍｍ以下のステンレス鋼板を基材とし、Ｌ／ｔ
＝４０〜２００の範囲にある膜厚Ｌ（μｍ）のＣｕめっ
き層が基材表面に形成されている。Ｃｕめっき層の上に
Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層を形成すると耐食性が向
上し、長期間にわたって優れた導電性を維持する接点材
料となる。Ｎｉ又はＳｎめっき層は、Ｌ／Ｍ＝２〜１０
０，Ｍ＝０.２〜１０を満足する膜厚Ｍ（μｍ）で形成
される。
価なリン青銅に代わるステンレス鋼製接点を提供する。 【構成】 このステンレス鋼製接点は、板厚ｔ（ｍｍ）
が０.３ｍｍ以下のステンレス鋼板を基材とし、Ｌ／ｔ
＝４０〜２００の範囲にある膜厚Ｌ（μｍ）のＣｕめっ
き層が基材表面に形成されている。Ｃｕめっき層の上に
Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層を形成すると耐食性が向
上し、長期間にわたって優れた導電性を維持する接点材
料となる。Ｎｉ又はＳｎめっき層は、Ｌ／Ｍ＝２〜１０
０，Ｍ＝０.２〜１０を満足する膜厚Ｍ（μｍ）で形成
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性，はんだ付け性
に優れ、薄肉化しても十分なバネ弾性を呈し、各種電気
・電子機器に組み込まれるステンレス鋼製接点に関す
る。
に優れ、薄肉化しても十分なバネ弾性を呈し、各種電気
・電子機器に組み込まれるステンレス鋼製接点に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器用の接点材料として、接
触抵抗，導電性，バネ弾性等が良好なリン青銅が従来か
ら使用されている。リン青銅にはＳｎ：３.５〜９.０質
量％，Ｐ：０.０５〜０.２５質量％を含むC5111，C510
2，C5191，C5212，C5210等があり、体積抵抗が低く、接
点材料に要求されるはんだ付け性にも優れている。しか
し、リン青銅はＣｕを主成分とする材料であり、接点の
材料コストを上昇させる原因である。また、接点を加圧
して相手材に押し付けることにより接触抵抗を下げるこ
とができるが、耐ヘタリ性が十分でないリン青銅製接点
では加圧解除しても相手材に接触したままの状態が維持
されることがある。特に通電によるジュール発熱で昇温
する雰囲気やヒータ周辺，自動車エンジンルーム内等の
高温環境下で使用される接点では、リン青銅自体が軟化
するため接触状態が持続する傾向が強くなる。このよう
な用途では、耐熱化での耐ヘタリ性に比較的優れたバネ
用チタン銅（合金番号C 1990），C19025合金等の耐熱銅
合金や肉厚のリン青銅を接点材料として使用することに
より耐ヘタリ性をある程度改善できるものの、材料コス
トが一層上昇することは勿論、小型化・軽量化に対する
支障となる。
触抵抗，導電性，バネ弾性等が良好なリン青銅が従来か
ら使用されている。リン青銅にはＳｎ：３.５〜９.０質
量％，Ｐ：０.０５〜０.２５質量％を含むC5111，C510
2，C5191，C5212，C5210等があり、体積抵抗が低く、接
点材料に要求されるはんだ付け性にも優れている。しか
し、リン青銅はＣｕを主成分とする材料であり、接点の
材料コストを上昇させる原因である。また、接点を加圧
して相手材に押し付けることにより接触抵抗を下げるこ
とができるが、耐ヘタリ性が十分でないリン青銅製接点
では加圧解除しても相手材に接触したままの状態が維持
されることがある。特に通電によるジュール発熱で昇温
する雰囲気やヒータ周辺，自動車エンジンルーム内等の
高温環境下で使用される接点では、リン青銅自体が軟化
するため接触状態が持続する傾向が強くなる。このよう
な用途では、耐熱化での耐ヘタリ性に比較的優れたバネ
用チタン銅（合金番号C 1990），C19025合金等の耐熱銅
合金や肉厚のリン青銅を接点材料として使用することに
より耐ヘタリ性をある程度改善できるものの、材料コス
トが一層上昇することは勿論、小型化・軽量化に対する
支障となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】リン青銅製接点の欠点
を克服するため、リン青銅に代えて種々の材料を使用す
ることが検討されている。なかでも、耐食性に優れたス
テンレス鋼は、代表的な代替材料として期待されてい
る。ステンレス鋼は、リン青銅に比較して耐ヘタリ性、
なかでも高温環境における耐応力緩和特性に優れてい
る。そのため、薄肉化しても十分な強度を維持し、小型
化・軽量化に適した接点材料であり、バネ用Ｔｉ銅等の
耐熱銅合金に比較して安価な材料でもある。
を克服するため、リン青銅に代えて種々の材料を使用す
ることが検討されている。なかでも、耐食性に優れたス
テンレス鋼は、代表的な代替材料として期待されてい
る。ステンレス鋼は、リン青銅に比較して耐ヘタリ性、
なかでも高温環境における耐応力緩和特性に優れてい
る。そのため、薄肉化しても十分な強度を維持し、小型
化・軽量化に適した接点材料であり、バネ用Ｔｉ銅等の
耐熱銅合金に比較して安価な材料でもある。
【０００４】しかし、ステンレス鋼は、表面にある強固
な不動態皮膜のため高い接触抵抗を示し、リン青銅等の
銅合金と比較して体積抵抗が高いことも欠点である。接
触抵抗や体積抵抗の高いステンレス鋼をそのまま接点材
料に使用すると、接触不良やジュール発熱等による電力
損失を招き、たとえば充電回路に組み込まれる用途では
必要電力の充電に長時間を要する。不動態皮膜は、電気
・電子機器用の接点に要求されるはんだ付け性を低下さ
せる原因でもある。ステンレス鋼の接触抵抗は、導電性
の良好な被覆層を表面に形成することによって低下でき
る。しかし、単に被覆層を形成しただけでは、高い体積
抵抗のためにリン青銅製接点に匹敵する特性を付与でき
ず、代替材料としての展開が期待できない。
な不動態皮膜のため高い接触抵抗を示し、リン青銅等の
銅合金と比較して体積抵抗が高いことも欠点である。接
触抵抗や体積抵抗の高いステンレス鋼をそのまま接点材
料に使用すると、接触不良やジュール発熱等による電力
損失を招き、たとえば充電回路に組み込まれる用途では
必要電力の充電に長時間を要する。不動態皮膜は、電気
・電子機器用の接点に要求されるはんだ付け性を低下さ
せる原因でもある。ステンレス鋼の接触抵抗は、導電性
の良好な被覆層を表面に形成することによって低下でき
る。しかし、単に被覆層を形成しただけでは、高い体積
抵抗のためにリン青銅製接点に匹敵する特性を付与でき
ず、代替材料としての展開が期待できない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題を解消すべく案出されたものであり、基材に使用され
るステンレス鋼と導電性被覆層としてのＣｕめっき層と
の組合せを特定することによって、従来のリン青銅製接
点に匹敵する特性を呈し、小型化・軽量化に適した安価
な接点を提供することを目的とする。
題を解消すべく案出されたものであり、基材に使用され
るステンレス鋼と導電性被覆層としてのＣｕめっき層と
の組合せを特定することによって、従来のリン青銅製接
点に匹敵する特性を呈し、小型化・軽量化に適した安価
な接点を提供することを目的とする。
【０００６】本発明のステンレス鋼製接点は、その目的
を達成するため、板厚ｔ（ｍｍ）が０.０５〜０.５ｍｍ
以下のステンレス鋼板を基材とし、Ｌ／ｔ＝４０〜２０
０の関係を満足する膜厚Ｌ（μｍ）のＣｕめっき層が基
材表面に形成されていることを特徴とする。Ｃｕめっき
層を最表層にする場合、Ｃｕめっき層をＲａ：０.２μ
ｍ以上に粗面化することが好ましい。Ｃｕめっき層を粗
面化すると、接触抵抗が一層低下する。粗面化として
は、電解エッチング，化学エッチング，ショットブラス
ティング，サンドブラスティング，ダルロール圧延等に
よってＲａ：０.２μｍ以上の表面状態にすることが好
ましい。
を達成するため、板厚ｔ（ｍｍ）が０.０５〜０.５ｍｍ
以下のステンレス鋼板を基材とし、Ｌ／ｔ＝４０〜２０
０の関係を満足する膜厚Ｌ（μｍ）のＣｕめっき層が基
材表面に形成されていることを特徴とする。Ｃｕめっき
層を最表層にする場合、Ｃｕめっき層をＲａ：０.２μ
ｍ以上に粗面化することが好ましい。Ｃｕめっき層を粗
面化すると、接触抵抗が一層低下する。粗面化として
は、電解エッチング，化学エッチング，ショットブラス
ティング，サンドブラスティング，ダルロール圧延等に
よってＲａ：０.２μｍ以上の表面状態にすることが好
ましい。
【０００７】Ｃｕめっき層の上にＮｉめっき層又はＳｎ
めっき層を設ける場合、表面粗さＲａ：０.２μｍ以下
にＣｕめっき層を平滑化することが好ましい。Ｎｉめっ
き層又はＳｎめっき層は、Ｌ／Ｍ＝２〜１００，Ｍ＝
０.２〜１０を満足する膜厚Ｍ（μｍ）でＣｕめっき層
の上に設けられる。Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層によ
って耐食性が付与され、長期にわたり接触抵抗が低位に
維持される。なお、膜厚Ｌ，Ｍは、ステンレス鋼の表裏
両面に形成されたＣｕめっき層，Ｎｉめっき層又はＳｎ
めっき層それぞれの合計厚みで表す。
めっき層を設ける場合、表面粗さＲａ：０.２μｍ以下
にＣｕめっき層を平滑化することが好ましい。Ｎｉめっ
き層又はＳｎめっき層は、Ｌ／Ｍ＝２〜１００，Ｍ＝
０.２〜１０を満足する膜厚Ｍ（μｍ）でＣｕめっき層
の上に設けられる。Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層によ
って耐食性が付与され、長期にわたり接触抵抗が低位に
維持される。なお、膜厚Ｌ，Ｍは、ステンレス鋼の表裏
両面に形成されたＣｕめっき層，Ｎｉめっき層又はＳｎ
めっき層それぞれの合計厚みで表す。
【０００８】基材として使用されるステンレス鋼には、
Ｃｒ：１２.０〜２０.０質量％，Ｎｉ：６.０〜２０.０
質量％を含むオーステナイト系，Ｃｒ：１２.０〜１４.
０質量％を含むマルテンサイト系、Ｃｒ：１３.５〜１
８.０質量％，Ｎｉ：６.０〜８.０質量％を含む析出硬
化系、又はＣｒ：１６.０〜１８.０質量％，Ｎｉ：１.
５〜２.５質量％を含むα＋α'二相系又はＣｒ：１０〜
２５質量％を含むフェライト系等がある。
Ｃｒ：１２.０〜２０.０質量％，Ｎｉ：６.０〜２０.０
質量％を含むオーステナイト系，Ｃｒ：１２.０〜１４.
０質量％を含むマルテンサイト系、Ｃｒ：１３.５〜１
８.０質量％，Ｎｉ：６.０〜８.０質量％を含む析出硬
化系、又はＣｒ：１６.０〜１８.０質量％，Ｎｉ：１.
５〜２.５質量％を含むα＋α'二相系又はＣｒ：１０〜
２５質量％を含むフェライト系等がある。
【０００９】
【実施の形態】ステンレス鋼製接点の基材として使用さ
れるステンレス鋼は、Ｃｒ：１２.０〜２０.０質量％，
Ｎｉ：６.０〜２０.０質量％を含むオーステナイト系，
Ｃｒ：１２.０〜１４.０質量％を含むマルテンサイト
系、Ｃｒ：１３.５〜１８.０質量％，Ｎｉ：６.０〜８.
０質量％を含む析出硬化系，Ｃｒ：１６.０〜１８.０質
量％，Ｎｉ：１.５〜２.５質量％を含むα＋α'二相
系，Ｃｒ：１０〜２５質量％を含むフェライト系等、バ
ネ用ステンレス鋼として使用されている材料である。具
体的には、SUS301，SUS304等のオーステナイト系，SUS4
20J等のマルテンサイト系、SUS631，SUS632J1等の析出
硬化系、NSS−431DP2，NSS−431DP1等の二相系，SUS43
0，SUH409等のフェライト系が挙げられる。
れるステンレス鋼は、Ｃｒ：１２.０〜２０.０質量％，
Ｎｉ：６.０〜２０.０質量％を含むオーステナイト系，
Ｃｒ：１２.０〜１４.０質量％を含むマルテンサイト
系、Ｃｒ：１３.５〜１８.０質量％，Ｎｉ：６.０〜８.
０質量％を含む析出硬化系，Ｃｒ：１６.０〜１８.０質
量％，Ｎｉ：１.５〜２.５質量％を含むα＋α'二相
系，Ｃｒ：１０〜２５質量％を含むフェライト系等、バ
ネ用ステンレス鋼として使用されている材料である。具
体的には、SUS301，SUS304等のオーステナイト系，SUS4
20J等のマルテンサイト系、SUS631，SUS632J1等の析出
硬化系、NSS−431DP2，NSS−431DP1等の二相系，SUS43
0，SUH409等のフェライト系が挙げられる。
【００１０】Ｃｒは、ステンレス鋼に耐食性を付与する
合金成分であり、１０.０質量％以上で耐食性改善効果
が顕著になる。しかし、２０.０質量％を超える過剰量
のＣｒが含まれると、材質が硬質化し、接点形状への加
工が困難になる。Ｎｉは、非磁性のオーステナイト相に
必要な合金成分であり、オーステナイト相維持のために
は６.０質量％以上が必要である。しかし、高価な元素
であることから、Ｎｉ含有量の上限を２０.０質量％に
設定する。
合金成分であり、１０.０質量％以上で耐食性改善効果
が顕著になる。しかし、２０.０質量％を超える過剰量
のＣｒが含まれると、材質が硬質化し、接点形状への加
工が困難になる。Ｎｉは、非磁性のオーステナイト相に
必要な合金成分であり、オーステナイト相維持のために
は６.０質量％以上が必要である。しかし、高価な元素
であることから、Ｎｉ含有量の上限を２０.０質量％に
設定する。
【００１１】ステンレス鋼は、リン青銅に比較して引張
強さ，弾性係数，バネ限界値，硬さ等の機械的特性に優
れており、接点使用時の高温状態でも機械的特性の劣化
が少なく、耐ヘタリ性にも優れた材料である。しかし、
リン青銅の８.８〜１３.２６×１０-8Ω・ｍに比較し
て、７０×１０-8Ω・ｍ以上の高い体積抵抗率を示す。
高い体積抵抗率に起因する弊害は、基材に使用するステ
ンレス鋼を薄肉化することによって抑制できる。また、
機械的特性に優れているため、薄肉化しても接点材料の
要求特性を十分に満足する。
強さ，弾性係数，バネ限界値，硬さ等の機械的特性に優
れており、接点使用時の高温状態でも機械的特性の劣化
が少なく、耐ヘタリ性にも優れた材料である。しかし、
リン青銅の８.８〜１３.２６×１０-8Ω・ｍに比較し
て、７０×１０-8Ω・ｍ以上の高い体積抵抗率を示す。
高い体積抵抗率に起因する弊害は、基材に使用するステ
ンレス鋼を薄肉化することによって抑制できる。また、
機械的特性に優れているため、薄肉化しても接点材料の
要求特性を十分に満足する。
【００１２】本発明者等は、かかる観点から基材・ステ
ンレス鋼の板厚ｔ，Ｃｕめっき層の膜厚Ｌと体積抵抗率
との関係を調査した結果、後述の実施例でも説明してい
るように、板厚ｔ（ｍｍ）を０.０５〜０.５ｍｍの範囲
に設定し，Ｃｕめっき層の膜厚Ｌ（μｍ）と板厚ｔとの
間にＬ／ｔ＝４０〜２００の関係を満足させるとき、リ
ン青銅に匹敵する体積抵抗率及び機械的特性が得られる
ことを見出した。基材・ステンレス鋼は、そのままでは
接触抵抗を高める不動態皮膜が表面に生成している。そ
こで、導電性の良好なＣｕめっき層をステンレス鋼表面
に形成することにより接触抵抗を低減させ、薄肉化によ
って接点全体としての体積抵抗率をも低減させる。
ンレス鋼の板厚ｔ，Ｃｕめっき層の膜厚Ｌと体積抵抗率
との関係を調査した結果、後述の実施例でも説明してい
るように、板厚ｔ（ｍｍ）を０.０５〜０.５ｍｍの範囲
に設定し，Ｃｕめっき層の膜厚Ｌ（μｍ）と板厚ｔとの
間にＬ／ｔ＝４０〜２００の関係を満足させるとき、リ
ン青銅に匹敵する体積抵抗率及び機械的特性が得られる
ことを見出した。基材・ステンレス鋼は、そのままでは
接触抵抗を高める不動態皮膜が表面に生成している。そ
こで、導電性の良好なＣｕめっき層をステンレス鋼表面
に形成することにより接触抵抗を低減させ、薄肉化によ
って接点全体としての体積抵抗率をも低減させる。
【００１３】本発明者等による調査検討の結果、膜厚比
Ｌ／ｔ≧４０で体積抵抗率が２８×１０-8Ω以下にな
り、接点材料に要求される導電性が満足される。体積抵
抗率はＣｕめっき層を厚膜化するほど低下するが、基材
・ステンレス鋼に対して必要以上の厚膜でＣｕめっき層
を形成すると、ステンレス鋼の優れた耐ヘタリ性等の機
械的特性が低下する傾向がみられる。耐ヘタリ性等はス
テンレス鋼の材質選択によってある程度まで制御可能で
あるが、２００を超える膜厚比Ｌ／ｔではリン青銅に対
する優位性が損なわれる。Ｃｕめっき層は、膜厚比Ｌ／
ｔ＝４０〜２００の関係が維持されている限り、基材・
ステンレス鋼の両面又は片面に形成することができる。
或いは、両面で膜厚が異なるＣｕめっき層を形成しても
良い。
Ｌ／ｔ≧４０で体積抵抗率が２８×１０-8Ω以下にな
り、接点材料に要求される導電性が満足される。体積抵
抗率はＣｕめっき層を厚膜化するほど低下するが、基材
・ステンレス鋼に対して必要以上の厚膜でＣｕめっき層
を形成すると、ステンレス鋼の優れた耐ヘタリ性等の機
械的特性が低下する傾向がみられる。耐ヘタリ性等はス
テンレス鋼の材質選択によってある程度まで制御可能で
あるが、２００を超える膜厚比Ｌ／ｔではリン青銅に対
する優位性が損なわれる。Ｃｕめっき層は、膜厚比Ｌ／
ｔ＝４０〜２００の関係が維持されている限り、基材・
ステンレス鋼の両面又は片面に形成することができる。
或いは、両面で膜厚が異なるＣｕめっき層を形成しても
良い。
【００１４】ステンレス鋼表面に形成されたＣｕめっき
層は、はんだ付け性の改善にも有効である。たとえば、
リン青銅ではＰｂ−Ｓｎはんだに対して良好なはんだ濡
れ性を呈するが、環境負荷の少ないＰｂフリーはんだを
使用すると満足できるはんだ接合が得られない場合があ
る。これに対し、Ｃｕめっき層は、Ｐｂ−Ｓｎはんだは
勿論、Ｐｂフリーはんだに対しても十分なはんだ付け性
を呈する。
層は、はんだ付け性の改善にも有効である。たとえば、
リン青銅ではＰｂ−Ｓｎはんだに対して良好なはんだ濡
れ性を呈するが、環境負荷の少ないＰｂフリーはんだを
使用すると満足できるはんだ接合が得られない場合があ
る。これに対し、Ｃｕめっき層は、Ｐｂ−Ｓｎはんだは
勿論、Ｐｂフリーはんだに対しても十分なはんだ付け性
を呈する。
【００１５】Ｃｕめっき層は、電気めっき法によって基
材・ステンレス鋼表面に形成できるが、基材に対する密
着性を高めるためＮｉプレめっき後に電気Ｃｕめっきを
施すことが好ましい。光沢化剤を含まない硫酸浴やピロ
リン酸浴を電気Ｃｕめっきに使用すると、Ｃｕめっき層
の表面が適度に粗くなる。表面が粗いＣｕめっき層は、
ステンレス鋼製接点を相手材に押し付けたとき密着状態
で相手材に接触し、接触界面に多数の導通路が形成され
るため、接触抵抗を効果的に低減させる。
材・ステンレス鋼表面に形成できるが、基材に対する密
着性を高めるためＮｉプレめっき後に電気Ｃｕめっきを
施すことが好ましい。光沢化剤を含まない硫酸浴やピロ
リン酸浴を電気Ｃｕめっきに使用すると、Ｃｕめっき層
の表面が適度に粗くなる。表面が粗いＣｕめっき層は、
ステンレス鋼製接点を相手材に押し付けたとき密着状態
で相手材に接触し、接触界面に多数の導通路が形成され
るため、接触抵抗を効果的に低減させる。
【００１６】光沢化剤を含むめっき浴から形成されたＣ
ｕめっき層であっても、めっき後に電解エッチング，化
学エッチング，ショットブラスティング，サンドブラス
ティング，ダルロール圧延等でＣｕめっき層を粗面化す
ることにより、同様に接触抵抗を低減できる。Ｃｕめっ
き層の表面状態が接触抵抗に及ぼす影響は、Ｒａ：０.
２μｍ以上の表面粗さで検出される。Ｒａ：０.２μｍ
以上の粗面は、光沢化剤を含まないめっき浴を使用した
電気Ｃｕめっきでは電流密度，電圧，浴温等の電解条件
によっても達成できる。
ｕめっき層であっても、めっき後に電解エッチング，化
学エッチング，ショットブラスティング，サンドブラス
ティング，ダルロール圧延等でＣｕめっき層を粗面化す
ることにより、同様に接触抵抗を低減できる。Ｃｕめっ
き層の表面状態が接触抵抗に及ぼす影響は、Ｒａ：０.
２μｍ以上の表面粗さで検出される。Ｒａ：０.２μｍ
以上の粗面は、光沢化剤を含まないめっき浴を使用した
電気Ｃｕめっきでは電流密度，電圧，浴温等の電解条件
によっても達成できる。
【００１７】高温加熱環境下での長期使用に当っては、
Ｃｕめっき層の上に耐食性の改善に有効なＮｉ，Ｓｎ，
Ａｕ等のめっき層を更に形成しても良い。このめっき層
の膜厚は、特に規定されるものではないが、経済性及び
耐食性を考慮して０.２〜１０μｍの範囲に調整され
る。Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層を形成する場合、Ｃ
ｕめっき層の表面をＲａ：０.２μｍ以下に平滑化す
る。Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層は、高温化熱環境化
での腐食発生を抑制すると共に、基材・ステンレス鋼の
優れた耐ヘタリ性等の機械的特性を維持する上でも有効
である。このような効果は、Ｌ／Ｍ＝２〜１００，Ｍ＝
０.２〜１０を満足する膜厚Ｍ（μｍ）でＮｉめっき層
又はＳｎめっき層を形成することにより顕著となる。
Ｃｕめっき層の上に耐食性の改善に有効なＮｉ，Ｓｎ，
Ａｕ等のめっき層を更に形成しても良い。このめっき層
の膜厚は、特に規定されるものではないが、経済性及び
耐食性を考慮して０.２〜１０μｍの範囲に調整され
る。Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層を形成する場合、Ｃ
ｕめっき層の表面をＲａ：０.２μｍ以下に平滑化す
る。Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層は、高温化熱環境化
での腐食発生を抑制すると共に、基材・ステンレス鋼の
優れた耐ヘタリ性等の機械的特性を維持する上でも有効
である。このような効果は、Ｌ／Ｍ＝２〜１００，Ｍ＝
０.２〜１０を満足する膜厚Ｍ（μｍ）でＮｉめっき層
又はＳｎめっき層を形成することにより顕著となる。
【００１８】膜厚比Ｌ／Ｍ＜２では導電性がＣｕより劣
るＮｉ，Ｓｎの影響が強く現れ、導電率の割に厚膜化
し、基材・ステンレス鋼の機械的特性が劣化する。逆
に、１００を超える膜厚比Ｌ／Ｍは、Ｎｉめっき層又は
Ｓｎめっき層が薄いことを意味し、ピンホールの増加や
接点部の摩耗等に起因して下層のＣｕめっき層が露出
し、湿潤雰囲気下に長時間曝されたときＣｕめっき層が
変色し、変色部分の接触抵抗が高くなる。
るＮｉ，Ｓｎの影響が強く現れ、導電率の割に厚膜化
し、基材・ステンレス鋼の機械的特性が劣化する。逆
に、１００を超える膜厚比Ｌ／Ｍは、Ｎｉめっき層又は
Ｓｎめっき層が薄いことを意味し、ピンホールの増加や
接点部の摩耗等に起因して下層のＣｕめっき層が露出
し、湿潤雰囲気下に長時間曝されたときＣｕめっき層が
変色し、変色部分の接触抵抗が高くなる。
【００１９】Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層の形成に際
しては、Ｃｕめっき層を表面粗さＲａ：０.２μｍ以下
に平滑化する。Ｒａ：０.２μｍを超えると表面粗さで
は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層に多量のピンホール
が発生し、ピンホールを介してＣｕめっき層が露出する
ため耐食性，耐変色性が低下する。粗すぎるＣｕめっき
層の表面は、Ｃｕめっき層の上に形成されるＮｉめっき
層又はＳｎめっき層を粗面化して耐磨耗性が低下する原
因であり、接点使用時に下層のＣｕめっき層が露出しや
すくなる。更に、高温環境下や大電流用途では、Ｃｕめ
っき層とＮｉめっき層又はＳｎめっき層との界面で相互
拡散が促進され、導電性に有害なＳｎ−Ｃｕ，Ｓｎ−Ｎ
ｉ等の金属間化合物が形成しやすくなる。
しては、Ｃｕめっき層を表面粗さＲａ：０.２μｍ以下
に平滑化する。Ｒａ：０.２μｍを超えると表面粗さで
は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層に多量のピンホール
が発生し、ピンホールを介してＣｕめっき層が露出する
ため耐食性，耐変色性が低下する。粗すぎるＣｕめっき
層の表面は、Ｃｕめっき層の上に形成されるＮｉめっき
層又はＳｎめっき層を粗面化して耐磨耗性が低下する原
因であり、接点使用時に下層のＣｕめっき層が露出しや
すくなる。更に、高温環境下や大電流用途では、Ｃｕめ
っき層とＮｉめっき層又はＳｎめっき層との界面で相互
拡散が促進され、導電性に有害なＳｎ−Ｃｕ，Ｓｎ−Ｎ
ｉ等の金属間化合物が形成しやすくなる。
【００２０】
【実施例１】SUS304ステンレス鋼を基材に使用した例で
本発明を具体的に説明するが、SUS301，SUS420J，SUS63
1，SUS632J1，NSS−431DP1，NSS−431DP2等、他のステ
ンレス鋼を基材に使用した場合でも同様な結果が得られ
ることは勿論である。ステンレス鋼をＮｉプレめっきし
た後、表１の条件下で種々の膜厚をもつＣｕめっき層を
形成した。Ｃｕめっき後、ベンゾトリアゾールを用いて
めっき層表面を変色防止処理した。比較のために用いた
リン青銅にも同様な変色防止処理を施した。
本発明を具体的に説明するが、SUS301，SUS420J，SUS63
1，SUS632J1，NSS−431DP1，NSS−431DP2等、他のステ
ンレス鋼を基材に使用した場合でも同様な結果が得られ
ることは勿論である。ステンレス鋼をＮｉプレめっきし
た後、表１の条件下で種々の膜厚をもつＣｕめっき層を
形成した。Ｃｕめっき後、ベンゾトリアゾールを用いて
めっき層表面を変色防止処理した。比較のために用いた
リン青銅にも同様な変色防止処理を施した。
【００２１】
【００２２】Ｃｕめっき層が形成されたステンレス鋼に
ついて、ρＶa＝（ｔ1＋ｔ2）／（ｔ1／ρＶ1＋ｔ2／ρ
Ｖ2）の式で体積抵抗率ρＶaを算出した。ただし、ｔ1
はステンレス鋼の板厚、ｔ2はＣｕめっき層の膜厚，ρ
Ｖ1はSUS304ステンレス鋼の体積抵抗率，ρＶ2はＣｕめ
っき層の体積抵抗率を示す。
ついて、ρＶa＝（ｔ1＋ｔ2）／（ｔ1／ρＶ1＋ｔ2／ρ
Ｖ2）の式で体積抵抗率ρＶaを算出した。ただし、ｔ1
はステンレス鋼の板厚、ｔ2はＣｕめっき層の膜厚，ρ
Ｖ1はSUS304ステンレス鋼の体積抵抗率，ρＶ2はＣｕめ
っき層の体積抵抗率を示す。
【００２３】図１の計算結果にみられるように、基材・
ステンレス鋼を薄肉化するほど、またＣｕめっき層を厚
膜化するほど体積抵抗率が低下する。なかでも、板厚
０.３ｍｍ以下のステンレス鋼に膜厚１０μｍ以上のＣ
ｕめっき層を形成したものでは、リン青銅（C5191）に
匹敵する低い体積抵抗率を呈することが判る。なお、図
１では、Ｎｉめっき層を形成した板厚０.２ｍｍのステ
ンレス鋼を比較材として掲げたが、この場合にはＮｉめ
っき層を厚膜化しても３０×１０-8Ω・ｍ以上の高い体
積抵抗率である。
ステンレス鋼を薄肉化するほど、またＣｕめっき層を厚
膜化するほど体積抵抗率が低下する。なかでも、板厚
０.３ｍｍ以下のステンレス鋼に膜厚１０μｍ以上のＣ
ｕめっき層を形成したものでは、リン青銅（C5191）に
匹敵する低い体積抵抗率を呈することが判る。なお、図
１では、Ｎｉめっき層を形成した板厚０.２ｍｍのステ
ンレス鋼を比較材として掲げたが、この場合にはＮｉめ
っき層を厚膜化しても３０×１０-8Ω・ｍ以上の高い体
積抵抗率である。
【００２４】基材に使用したステンレス鋼は、リン青銅
（C5191）と比較すると機械的特性が格段に優れた材料
である（表２）。そのため、薄肉化しても接点材料に要
求されるバネ弾性，耐ヘタリ性を十分に満足している。
しかも、薄肉化により体積抵抗率が低くなることから、
接点材料として使用可能な材料といえる。
（C5191）と比較すると機械的特性が格段に優れた材料
である（表２）。そのため、薄肉化しても接点材料に要
求されるバネ弾性，耐ヘタリ性を十分に満足している。
しかも、薄肉化により体積抵抗率が低くなることから、
接点材料として使用可能な材料といえる。
【００２５】
【００２６】更に、板厚０.３ｍｍのSUS301ステンレス
鋼板（０.２％耐力：１２００Ｎ／ｍｍ2）に片面当りの
膜厚１５μｍでＣｕめっき層を形成したＣｕめっきステ
ンレス鋼板から幅１０ｍｍ，長さ４０ｍｍの試験片を切
り出し、図２に示す条件下で日本電子材料工業会規格１
０１１（ばね材料の曲げによる応力緩和試験方法）に基
づき３００℃の高温雰囲気における応力緩和率を測定し
た。高温保持時間と熱応力緩和率との関係を調査した結
果を示す図３にみられるように、Ｃｕめっきステンレス
鋼板では、原板のSUS301ステンレス鋼板とほぼ同じ耐熱
応力緩和性を呈した。比較のため同様な条件下で測定し
たところ、リン青銅（C5191合金）では保持時間１００
時間で熱応力緩和率が１００％近くなっており、バネ性
が完全に消失していた。
鋼板（０.２％耐力：１２００Ｎ／ｍｍ2）に片面当りの
膜厚１５μｍでＣｕめっき層を形成したＣｕめっきステ
ンレス鋼板から幅１０ｍｍ，長さ４０ｍｍの試験片を切
り出し、図２に示す条件下で日本電子材料工業会規格１
０１１（ばね材料の曲げによる応力緩和試験方法）に基
づき３００℃の高温雰囲気における応力緩和率を測定し
た。高温保持時間と熱応力緩和率との関係を調査した結
果を示す図３にみられるように、Ｃｕめっきステンレス
鋼板では、原板のSUS301ステンレス鋼板とほぼ同じ耐熱
応力緩和性を呈した。比較のため同様な条件下で測定し
たところ、リン青銅（C5191合金）では保持時間１００
時間で熱応力緩和率が１００％近くなっており、バネ性
が完全に消失していた。
【００２７】また、板厚０.３ｍｍのＣｕめっきステン
レス鋼から幅１０ｍｍ，長さ１００ｍｍの試験片を切り
出し、室温雰囲気で試験片の両端を定電流電源の端子に
それぞれ接続し、電流を変化させながら試験片に通電す
ることにより、体積抵抗率及び試験片の温度を測定し
た。片面当り膜厚２０μｍ（両面で４０μｍ）のＣｕめ
っき層を形成したステンレス鋼では、リン青銅（C519
1）とほぼ同じ体積抵抗率（図４）を呈し、通電に伴う
温度上昇（図５）もリン青銅（C5191）より銅板に近い
傾向を呈した。膜厚１０μｍのＣｕめっき層を形成した
ステンレス鋼も、供給電流が少ない領域ではリン青銅
（C5191）に近い体積抵抗率及び温度上昇傾向を示し
た。温度上昇が抑制されることは、機械的特性に優れた
ステンレス鋼を基材に使用することと相俟って、耐ヘタ
リ性の改善に有効である。
レス鋼から幅１０ｍｍ，長さ１００ｍｍの試験片を切り
出し、室温雰囲気で試験片の両端を定電流電源の端子に
それぞれ接続し、電流を変化させながら試験片に通電す
ることにより、体積抵抗率及び試験片の温度を測定し
た。片面当り膜厚２０μｍ（両面で４０μｍ）のＣｕめ
っき層を形成したステンレス鋼では、リン青銅（C519
1）とほぼ同じ体積抵抗率（図４）を呈し、通電に伴う
温度上昇（図５）もリン青銅（C5191）より銅板に近い
傾向を呈した。膜厚１０μｍのＣｕめっき層を形成した
ステンレス鋼も、供給電流が少ない領域ではリン青銅
（C5191）に近い体積抵抗率及び温度上昇傾向を示し
た。温度上昇が抑制されることは、機械的特性に優れた
ステンレス鋼を基材に使用することと相俟って、耐ヘタ
リ性の改善に有効である。
【００２８】次いで、各Ｃｕめっきステンレス鋼のはん
だ濡れ性を次の試験で調査し、はんだ付け性を評価し
た。 〔はんだ濡れ性試験〕 使用はんだ：千住金属(株)製ＰｂフリーはんだM31（Sn−3.5Ag−0.75Cu） 千住金属(株)製一般はんだ（Sn−40％Pb) フラックス：日本はんだ(株)製P5（電子部品用，塩素なし） 試験温度：２５０℃（Ｐｂフリーはんだ）及び２３５℃（一般はんだ）
だ濡れ性を次の試験で調査し、はんだ付け性を評価し
た。 〔はんだ濡れ性試験〕 使用はんだ：千住金属(株)製ＰｂフリーはんだM31（Sn−3.5Ag−0.75Cu） 千住金属(株)製一般はんだ（Sn−40％Pb) フラックス：日本はんだ(株)製P5（電子部品用，塩素なし） 試験温度：２５０℃（Ｐｂフリーはんだ）及び２３５℃（一般はんだ）
【００２９】めっき直後及びめっきした試験片を６０
℃，９３％ＲＨに１００時間放置した試験片について、
レスカー製のソルダ−チェッカーSAT−5000を使用し、
Ｐｂフリーはんだ又は一般はんだの溶融浴にサイズ１０
ｍｍ×４０ｍｍ×０.３ｍｍの試験片を浸漬速度２ｍｍ
／分で深さ２ｍｍまで浸漬し、当該浸漬深さに１０秒保
持した。そして、試験片浸漬から濡れの力がゼロをよぎ
るまでの時間（ゼロクロスタイム）を測定し、ゼロクロ
スタイムが１.５秒以内を◎，１.５〜３秒を○，３秒以
上を×としてはんだ濡れ性を評価した。
℃，９３％ＲＨに１００時間放置した試験片について、
レスカー製のソルダ−チェッカーSAT−5000を使用し、
Ｐｂフリーはんだ又は一般はんだの溶融浴にサイズ１０
ｍｍ×４０ｍｍ×０.３ｍｍの試験片を浸漬速度２ｍｍ
／分で深さ２ｍｍまで浸漬し、当該浸漬深さに１０秒保
持した。そして、試験片浸漬から濡れの力がゼロをよぎ
るまでの時間（ゼロクロスタイム）を測定し、ゼロクロ
スタイムが１.５秒以内を◎，１.５〜３秒を○，３秒以
上を×としてはんだ濡れ性を評価した。
【００３０】表３の調査結果にみられるように、Ｃｕめ
っきステンレス鋼は、めっき浴種，めっき膜厚に拘ら
ず、Ｐｂフリーはんだに対しても良好なはんだ濡れ性を
呈し、経時劣化試験後においても十分なはんだ濡れ性が
維持されていた。リン青銅は、一般はんだでは十分なは
んだ濡れ性を示すものの、Ｐｂフリーはんだに対しては
特性が劣化し、経時劣化試験後のはんだ濡れ性が不十分
であった。Ｎｉめっきしたステンレス鋼，銅板について
も同様な傾向が示された。Ｃｕめっきステンレス鋼に比
較して銅板の方がはんだ濡れ性に劣ることは、熱伝導性
の良好な銅板がはんだ浴に浸漬された際に試験片周辺の
浴温が低下することに原因があるものと推察される。
っきステンレス鋼は、めっき浴種，めっき膜厚に拘ら
ず、Ｐｂフリーはんだに対しても良好なはんだ濡れ性を
呈し、経時劣化試験後においても十分なはんだ濡れ性が
維持されていた。リン青銅は、一般はんだでは十分なは
んだ濡れ性を示すものの、Ｐｂフリーはんだに対しては
特性が劣化し、経時劣化試験後のはんだ濡れ性が不十分
であった。Ｎｉめっきしたステンレス鋼，銅板について
も同様な傾向が示された。Ｃｕめっきステンレス鋼に比
較して銅板の方がはんだ濡れ性に劣ることは、熱伝導性
の良好な銅板がはんだ浴に浸漬された際に試験片周辺の
浴温が低下することに原因があるものと推察される。
【００３１】
【００３２】更に、導電性，はんだ付け性で良好な結果
が得られた膜厚２０μｍ（両面で４０μｍ）のＣｕめっ
き層を形成した板厚０.２ｍｍのステンレス鋼を選択
し、電解エッチングによりＣｕめっき層を粗面化した。
このとき、電解条件の調節によってＣｕめっき層の表面
粗さをＲａ：０.０５〜２.０μｍの範囲で変化させた。
Ｃｕめっき層が粗面化されたステンレス鋼から切り出さ
れた試験片を用いて接触抵抗を測定し、表面粗さが接触
抵抗に及ぼす影響を調査した。また、６０℃，９３％Ｒ
Ｈに９６時間放置する促進劣化試験後の試験片について
も同様に接触抵抗を測定した。
が得られた膜厚２０μｍ（両面で４０μｍ）のＣｕめっ
き層を形成した板厚０.２ｍｍのステンレス鋼を選択
し、電解エッチングによりＣｕめっき層を粗面化した。
このとき、電解条件の調節によってＣｕめっき層の表面
粗さをＲａ：０.０５〜２.０μｍの範囲で変化させた。
Ｃｕめっき層が粗面化されたステンレス鋼から切り出さ
れた試験片を用いて接触抵抗を測定し、表面粗さが接触
抵抗に及ぼす影響を調査した。また、６０℃，９３％Ｒ
Ｈに９６時間放置する促進劣化試験後の試験片について
も同様に接触抵抗を測定した。
【００３３】接触抵抗試験では、試験片表面に金接触端
子を接触させ、摺動距離１ｍｍで金接触端子を摺動させ
ながら荷重１００ｇのオン・オフを繰り返す摺動接触抵
抗試験及び定点で試験片表面に接触させた金接触端子に
荷重１００ｇをオン・オフする定位置接触抵抗試験を採
用した。表４の試験結果にみられるように、表面粗さが
大きくなるほど摺動接触抵抗，定位置接触抵抗が共に低
下する傾向がみられた。接触抵抗の低減に及ぼす表面粗
さの影響はＲａ：０.２μｍ以上でみられ、Ｒａ：０.２
５μｍ以上でほぼ銅板と同じ程度にまで接触抵抗が低下
した。
子を接触させ、摺動距離１ｍｍで金接触端子を摺動させ
ながら荷重１００ｇのオン・オフを繰り返す摺動接触抵
抗試験及び定点で試験片表面に接触させた金接触端子に
荷重１００ｇをオン・オフする定位置接触抵抗試験を採
用した。表４の試験結果にみられるように、表面粗さが
大きくなるほど摺動接触抵抗，定位置接触抵抗が共に低
下する傾向がみられた。接触抵抗の低減に及ぼす表面粗
さの影響はＲａ：０.２μｍ以上でみられ、Ｒａ：０.２
５μｍ以上でほぼ銅板と同じ程度にまで接触抵抗が低下
した。
【００３４】
【００３５】
【実施例２】板厚０.２５ｍｍのＳＵＳ３０４ステンレ
ス鋼板を基材に使用した。脱脂，酸洗したステンレス鋼
板に膜厚０.１μｍのＮｉプレめっき，更に片面当り膜
厚１０μｍ（両面２０μｍ）のＣｕめっきを施した後、
種々の膜厚でＮｉめっき層，Ｓｎめっき層を形成した。
Ｎｉめっきでは、ｐＨ２，浴温５０℃のワット浴（硫酸
ニッケル２４０ｇ／ｌ，塩化ニッケル５０ｇ／ｌ，硼酸
３０ｇ／ｌ）にＣｕめっきステンレス鋼板を浸漬し、電
流密度５Ａ／ｄｍ2で電気めっきした。Ｓｎめっきで
は、光沢剤を添加した浴温２０℃の硫酸Ｓｎめっき浴
（硫酸第一錫５０ｇ／ｌ，硫酸１００ｇ／ｌ，クレゾー
ルスルホン酸３０ｇ／ｌ）にＣｕめっきステンレス鋼板
を浸漬し、電流密度２Ａ／ｄｍ2で電気めっきした。
ス鋼板を基材に使用した。脱脂，酸洗したステンレス鋼
板に膜厚０.１μｍのＮｉプレめっき，更に片面当り膜
厚１０μｍ（両面２０μｍ）のＣｕめっきを施した後、
種々の膜厚でＮｉめっき層，Ｓｎめっき層を形成した。
Ｎｉめっきでは、ｐＨ２，浴温５０℃のワット浴（硫酸
ニッケル２４０ｇ／ｌ，塩化ニッケル５０ｇ／ｌ，硼酸
３０ｇ／ｌ）にＣｕめっきステンレス鋼板を浸漬し、電
流密度５Ａ／ｄｍ2で電気めっきした。Ｓｎめっきで
は、光沢剤を添加した浴温２０℃の硫酸Ｓｎめっき浴
（硫酸第一錫５０ｇ／ｌ，硫酸１００ｇ／ｌ，クレゾー
ルスルホン酸３０ｇ／ｌ）にＣｕめっきステンレス鋼板
を浸漬し、電流密度２Ａ／ｄｍ2で電気めっきした。
【００３６】
【００３７】得られた各複層めっきステンレス鋼板から
試験片を切り出し、実施例１と同じ条件下の摺動接触抵
抗試験の外に塩水噴霧試験，促進劣化試験により性能調
査した。塩水噴霧試験では，ＪＩＳ Ｃ００２３に準拠
し塩水噴霧を２４時間継続した後で試験片表面の外観を
観察し、腐食生成物が検出されなかった試験片を◎，腐
食生成物の発生面積率が５％以下を○，５〜２０％を
△，２０％を超える面積率で腐食生成物が観察された試
験片を×として耐食性を評価した。促進劣化試験では、
６０℃，９３％ＲＨの恒温恒湿雰囲気に試験片を放置
し、所定時間経過後の接触抵抗を測定し、接触抵抗の経
時変化を求めた。表６の調査結果にみられるように、塩
水噴霧試験後においても試験片表面に腐食生成物が検出
されず、或いは検出された場合でも極僅かな腐食生成物
であり、Ｃｕめっき層の上にＮｉめっき層又はＳｎめっ
き層を形成することにより耐食性が改善されていること
が判る。促進劣化試験後の接触抵抗も初期値に比較して
僅かな上昇に留まり、長期にわたり優れた導電性を呈す
ることが確認された。なかでも、Ｃｕ／Ｓｎの複層めっ
きを施した試験片では、図６にみられるように接触抵抗
がほとんど変化せず、良好な導電性を維持していた。
試験片を切り出し、実施例１と同じ条件下の摺動接触抵
抗試験の外に塩水噴霧試験，促進劣化試験により性能調
査した。塩水噴霧試験では，ＪＩＳ Ｃ００２３に準拠
し塩水噴霧を２４時間継続した後で試験片表面の外観を
観察し、腐食生成物が検出されなかった試験片を◎，腐
食生成物の発生面積率が５％以下を○，５〜２０％を
△，２０％を超える面積率で腐食生成物が観察された試
験片を×として耐食性を評価した。促進劣化試験では、
６０℃，９３％ＲＨの恒温恒湿雰囲気に試験片を放置
し、所定時間経過後の接触抵抗を測定し、接触抵抗の経
時変化を求めた。表６の調査結果にみられるように、塩
水噴霧試験後においても試験片表面に腐食生成物が検出
されず、或いは検出された場合でも極僅かな腐食生成物
であり、Ｃｕめっき層の上にＮｉめっき層又はＳｎめっ
き層を形成することにより耐食性が改善されていること
が判る。促進劣化試験後の接触抵抗も初期値に比較して
僅かな上昇に留まり、長期にわたり優れた導電性を呈す
ることが確認された。なかでも、Ｃｕ／Ｓｎの複層めっ
きを施した試験片では、図６にみられるように接触抵抗
がほとんど変化せず、良好な導電性を維持していた。
【００３８】
【００３９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のステン
レス鋼製接点は、膜厚比Ｌ／ｔが４０〜２００の範囲に
あるＣｕめっき層を基材・ステンレス鋼の表面に形成す
ることにより、導電性，はんだ付け性に関してリン青銅
製接点に匹敵し或いは凌駕する特性を呈する。しかも、
基材が耐食性及びバネ弾性に優れたステンレス鋼である
ことから、薄肉化しても良好な機械的特性や耐ヘタリ性
が維持され、小型化・軽量化に適した安価な接点として
使用される。更に、Ｃｕめっき層の上にＮｉめっき層又
はＳｎめっき層を形成することにより耐食性が向上し、
長期間にわたって接触抵抗が低く良好な導電性を維持す
る接点材料が得られる。
レス鋼製接点は、膜厚比Ｌ／ｔが４０〜２００の範囲に
あるＣｕめっき層を基材・ステンレス鋼の表面に形成す
ることにより、導電性，はんだ付け性に関してリン青銅
製接点に匹敵し或いは凌駕する特性を呈する。しかも、
基材が耐食性及びバネ弾性に優れたステンレス鋼である
ことから、薄肉化しても良好な機械的特性や耐ヘタリ性
が維持され、小型化・軽量化に適した安価な接点として
使用される。更に、Ｃｕめっき層の上にＮｉめっき層又
はＳｎめっき層を形成することにより耐食性が向上し、
長期間にわたって接触抵抗が低く良好な導電性を維持す
る接点材料が得られる。
【図１】 ステンレス鋼の板厚，Ｃｕめっき層の膜厚か
ら求めた体積抵抗率を基材・ステンレス鋼，Ｎｉめっき
ステンレス鋼，リン青銅と比較したグラフ
ら求めた体積抵抗率を基材・ステンレス鋼，Ｎｉめっき
ステンレス鋼，リン青銅と比較したグラフ
【図２】 高温雰囲気に保持した試験片の撓み変形を測
定するための装置
定するための装置
【図３】 高温雰囲気における保持時間と熱応力緩和率
との関係を表したグラフ
との関係を表したグラフ
【図４】 各種接点に供給した電流と体積抵抗率との関
係を表したグラフ
係を表したグラフ
【図５】 各種接点に供給した電流に応じた接点の温度
上昇を表すグラフ
上昇を表すグラフ
【図６】 促進劣化試験による接触抵抗の経時変化を表
すグラフ
すグラフ
フロントページの続き
(72)発明者 渡邉 啓一
大阪府堺市石津西町５番地 日新製鋼株式
会社技術研究所内
(72)発明者 和泉 圭二
大阪府堺市石津西町５番地 日新製鋼株式
会社技術研究所内
Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA07 AA09 AB01 AB02
BA04 BB10 CB21 DA09 GA01
GA04 GA14 GA16
5G050 AA12 AA14 AA29 BA08 CA01
Claims (4)
- 【請求項１】 板厚ｔ（ｍｍ）が０.０５〜０.５ｍｍ以
下のステンレス鋼板を基材とし、Ｌ／ｔ＝４０〜２００
の関係を満足する膜厚Ｌ（μｍ）のＣｕめっき層が基材
表面に形成されていることを特徴とするステンレス鋼製
接点。 - 【請求項２】 Ｃｕめっき層の表面がＲａ：０.２μｍ
以上に粗面化されている請求項１記載のステンレス鋼製
接点。 - 【請求項３】 Ｃｕめっき層が表面粗さＲａ：０.２μ
ｍ以下に平滑化され、Ｌ／Ｍ＝２〜１００，Ｍ＝０.２
〜１０を満足する膜厚Ｍ（μｍ）のＮｉめっき層又はＳ
ｎめっき層がＣｕめっき層の上に設けられている請求項
１記載のステンレス鋼製接点。 - 【請求項４】 Ｃｒ：１２.０〜２０.０質量％，Ｎｉ：
６.０〜２０.０質量％を含むオーステナイト系，Ｃｒ：
１２.０〜１４.０質量％を含むマルテンサイト系、Ｃ
ｒ：１３.５〜１８.０質量％，Ｎｉ：６.０〜８.０質量
％を含む析出硬化系、又はＣｒ：１６.０〜１８.０質量
％，Ｎｉ：１.５〜２.５質量％を含むα＋α'二相系又
はＣｒ：１０〜２５質量％を含むフェライト系のステン
レス鋼を基材とする請求項１〜３何れかに記載のステン
レス鋼製接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002005932A JP4023663B2 (ja) | 2001-09-20 | 2002-01-15 | ステンレス鋼製接点 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001286696 | 2001-09-20 | ||
| JP2001-286696 | 2001-09-20 | ||
| JP2001-339071 | 2001-11-05 | ||
| JP2001339071 | 2001-11-05 | ||
| JP2002005932A JP4023663B2 (ja) | 2001-09-20 | 2002-01-15 | ステンレス鋼製接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003203534A true JP2003203534A (ja) | 2003-07-18 |
| JP4023663B2 JP4023663B2 (ja) | 2007-12-19 |
Family
ID=27670227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002005932A Expired - Lifetime JP4023663B2 (ja) | 2001-09-20 | 2002-01-15 | ステンレス鋼製接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4023663B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006054110A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Nisshin Steel Co Ltd | ステンレス鋼製接点材料 |
| JP2006068981A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド |
| JP2006249476A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Nisshin Steel Co Ltd | 表面電気抵抗の低い有機質被覆ステンレス鋼板 |
| JP2006278372A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Nichicon Corp | コンデンサ |
| WO2007119382A1 (ja) * | 2006-03-17 | 2007-10-25 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気接点材料及びその製造方法 |
| WO2013180443A1 (ko) * | 2012-05-29 | 2013-12-05 | 한국생산기술연구원 | 구리층을 갖는 철계부스바 및 그 제조방법 |
| WO2017169317A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 日新製鋼株式会社 | 接続部品用材料 |
| JP2017183144A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 日新製鋼株式会社 | 自動車用端子 |
| JP2020042958A (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | 日立金属株式会社 | 二次電池の負極集電体用箔およびその製造方法、二次電池の負極およびその製造方法 |
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