JP4485387B2 - 表面電気抵抗の低い有機質被覆ステンレス鋼板 - Google Patents
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基材はCuを主体とする第二相が0.2体積%以上の割合でマトリックスに分散していること及び/又は最表層がCu/(Si+Mn)の質量比が0.5以上のCu濃化層になっていることを要件とするものである。Cuを主体とする第二相の析出個所で不動態皮膜の生成・成長が抑えられるので基材表面にも第二相が露出する。Cu濃化層は、露点を下げた雰囲気下での光輝焼鈍や大気焼鈍,酸洗の組合せにより基材表面に形成されるが、拡散係数が成分元素ごとに異なることを考慮した成分設計や処理条件によりCu/(Si+Mn)の質量比を0.5以上に調整できる。Cuを主体とする第二相の析出及びCu濃化層の生成を並存させることも可能である。
Niめっき層の表面は、更に脂肪酸又は脂肪酸誘導体とNiとの塩からなる薄い皮膜で覆われている。基材表面に露出したCuリッチ相又はCu濃化層は、脂環族アミン,芳香族アミン,アルキルイミダゾール化合物の一種又は二種以上が吸着又は結合した有機皮膜で覆われている。
同様な有機皮膜は0.7μmを超える厚膜のNiめっき層でも生じるが、厚膜Niめっき層はステンレス鋼板表面を全面的に覆うためNiとCuのカップリング状態が弱くなり、鋼板表面におけるNiイオンの存在頻度を低下させる。そのため、Cuリッチ相又はCu濃化層の表面電気抵抗低減作用を期待できないばかりか有機皮膜の効果も弱くなる。
脂環族アミン,芳香族アミン,アルキルイミダゾール化合物は金属と配位結合するが、Cuリッチ相又はCu濃化層のある鋼板表面に極薄Niめっき層を設けたステンレス鋼板ではCuの酸化抑制効果が一層顕著になる。酸化抑制効果の向上は、極薄Niめっき層の共存により活性状態に維持されたCuリッチ相又はCu濃化層との反応性が高くなることに起因するものと推察される。
Cuリッチ相又はCu濃化層が活性状態に維持されることは、はんだ性の向上にも有効である。また、低い表面電気抵抗のため、ステンレス鋼本来の優れた耐食性を活用した電波シールド材等としての展開も期待できる。
基材に使用するステンレス鋼は、0.2体積%以上でCuリッチ相が析出し、或いはCu/(Si+Mn)の質量比:0.5以上のCu濃化層が生成している限り、フェライト系,オーステナイト系の何れでも良い。
フェライト系としては、たとえばC+N:0.1質量%以下,Si:1.0質量%以下,Mn:1.0質量%以下,Cr:9.0〜25.0質量%,Cu:1.0〜3.0質量%を含むステンレス鋼がある。オーステナイト系では、C+N:0.2質量%以下,Si:1.0質量%以下,Mn:2.0質量%以下,Cr:9.0〜25.0質量%,Ni:5.0〜15.0質量%,Cu:1.0〜4.0質量%を含むステンレス鋼がある。フェライト系,オーステナイト系共に、1.0質量%以下のTi及び/又はNbを含むことができる。
Siは、耐食性改善に有効な成分であるが、過剰添加は製造性を劣化させるので上限を1.0質量%とする。
Mnは、製造性を改善すると共に鋼中のSをMnSとして固定する作用を呈するが、過剰添加は耐食性に悪影響を及ぼすので、フェライト系では1.0質量%,オーステナイト系では2.0質量%をMn含有量の上限とする。
オーステナイト系ステンレス鋼では、オーステナイト相の安定化にNiが必須成分として添加されるが、Niは耐食性の改善にも有効である。5.0質量%以上でNiの添加効果がみられるが、過剰添加は鋼材コストの上昇を招くので15.0質量%をNi含有量の上限とする。
必要に応じてTi,Nbを添加することもできる。Ti,Nbは、何れも鋼中のC,Nを炭窒化物として固定し、マトリックスに固溶しているC,Nを低減し製造性,耐食性を改善する。しかし、Ti,Nbの過剰添加は、製造性を却って阻害する原因ともなるので上限を1.0質量%とする。
Cuリッチ相は、フェライト系ステンレス鋼のマトリックスに均一分散し、同じ分布割合で鋼板表面にも分散している。Cuリッチ相と表面電気抵抗との関係を調査した結果、0.2体積%以上の割合でCuリッチ相が析出していると、従来のNiめっき材と同程度の表面電気抵抗が得られることが判った。
ステンレス鋼板の製造ラインにおける最終焼鈍までの工程でたとえば800℃前後で1時間以上の時効処理を施すことにより、Cuリッチ相が析出する。Cuリッチ相の析出量は、温度,時間等の熱処理条件の他に、Cuリッチ相が析出しやすい状態にステンレス鋼板を調整する圧延条件によっても制御できる。Cuリッチ相の析出に加え不動態皮膜又は基材最表層にCuが濃化していると、1Ω以下の一層低い表面電気抵抗が示される。
基材の最表層又は不動態皮膜のCu濃度が上昇するほど、表面電気抵抗が低下する。従来のNiめっき材と同等の表面電気抵抗は、Si,Mnに対するCuの質量比Cu/(Si+Mn)が0.5以上となるCu濃化層の形成によって達成できる。
Cu濃化層の形成には、最終焼鈍として露点-30℃以下の雰囲気中でステンレス鋼板を光輝焼鈍する方法が採用される。焼鈍雰囲気の露点が低くなると酸化反応が抑制され、比電気抵抗の高い金属酸化物の増量が抑えられ、結果として金属Cu又はCuの酸化物が不動態皮膜又は最表層に濃化する。他方、露点が-30℃を超える焼鈍雰囲気では、Si,Mn等の酸化進行に応じて母材内部から表層へのSi,Mn等の拡散が促進され、比電気抵抗の高い金属酸化物を多量に含む不動態皮膜又は最表層が形成される。
Cuリッチ相及び/又はCu濃化層のあるステンレス鋼板を電気めっきすることにより、膜厚:0.05〜0.7μmのNiめっき層をステンレス鋼表面に形成する。Cuリッチ相,Cu濃化層との共存による作用・効果は、膜厚0.05μm以上のNiめっき層でみられるが、0.7μmを超える厚膜ではステンレス鋼表面に対するNiめっき層の被覆率が高くなり、Cuリッチ相,Cu濃化層の作用が損なわれ、従来のNiめっき材と同程度まで特性が劣化する。
膜厚:0.05〜0.7μmのNiめっき層は、極短時間の電気フラッシュめっきで形成できる。たとえば、陰極電流効率:15〜25%の塩化ニッケル,塩酸からなる全塩化物浴を用い、浴温:25〜40℃,電流密度:0.2〜1.5kA/m2の条件下で通電時間を変化させることにより、必要厚みのNiめっき層が形成される。
脂肪酸又は脂肪酸誘導体及び脂環族アミン,芳香族アミン又はアルキルイミダゾール化合物を用いたNiめっきステンレス鋼板の表面処理は、処理方法に格段の制約が加わるものではないが、通常、脂肪酸又は脂肪酸誘導体及び脂環族アミン,芳香族アミン又はアルキルイミダゾール化合物を水,アルコール等の溶媒に溶解又は懸濁分散させた処理液が使用される。
脂肪酸又は脂肪酸誘導体には、ラウリン酸,カプリル酸,カプリン酸,パルミチン酸,ステアリン酸,オレイン酸,ヒドロキシフェニルステアリン酸等の脂肪酸や、ラウロイルザルコシン酸,オレインザルコシン酸等のアルキルアミノ酸に代表される脂肪酸誘導体のカルボン酸がある。なかでも、炭素数:5〜30の脂肪酸,脂肪酸誘導体のカルボン酸が好ましい。
アルキルイミダゾール化合物としては、1,2,3-ベンゾトリアゾール,5-メチル-1Hベンゾトリアゾール,ベンズイミダゾール,ピロール,2-フェニルイミダゾール,2,4-ジフェニルイミダゾール等が挙げられる。
脂肪酸又は脂肪酸誘導体及び脂環族アミン,芳香族アミン又はアルキルイミダゾール化合物の濃度は、特段に制約されるものでなく塗布方法に応じて適宜定められるが、好ましくは0.1〜3.0モル/lを目安にそれぞれの化合物濃度を定める。0.1モル/l未満の濃度では膜形成速度が極端に低下するので好ましくないが、3.0モル/l以上含有させても増量に見合った効果を期待できない。
〔有機皮膜の測定〕
酸化防止処理後のNiめっきステンレス鋼板及び酸化防止処理していないNiめっきステンレス鋼板を飛行時間型二次イオン質量分析計(TOF-SIMS)で分析し、試料表面に存在する有機皮膜の量を相対比較した。測定条件を表5に示す。
Cuリッチ相が分散又はCu濃化層が形成したステンレス鋼に極薄Niめっき層を形成させた場合、NiとCuはカップリング状態にあり、電位的に卑なNiはイオン化されやすく脂肪酸又は脂肪酸誘導体を含む溶液に接触するだけでNiめっき層の表面に脂肪酸又は脂肪酸誘導体との塩からなる皮膜が形成される。一方、Niめっき層が存在せずにCuリッチ相が分散し或いはCu濃化層が形成されてステンレス鋼が露出している表面部分では、NiとCuのイオン化傾向の差によりCuリッチ相やCu濃化層が活性状態に維持され、脂環族アミン,芳香族アミン又はアルキルイミダゾール化合物のCuリッチ相,Cu濃化層への吸着反応性が高くなっている。
酸化防止処理直後の試験片に純金製の対極及び測定端子を接触させ、測定端子に100gの荷重を負荷した状態で表面電気抵抗(初期値)を測定した。また、試験片を60℃,93%RHの雰囲気に120日間放置した後、同じ条件下で表面電気抵抗(劣化試験後の表面電気抵抗)を測定した。
劣化試験後の表面電気抵抗は、表6の調査結果にみられるように、Cuリッチ相が析出しているステンレス鋼に膜厚:0.05〜0.7μmのNiめっき層を形成した試験片では、初期値とほぼ同じ値であり、表面電気抵抗の上昇が抑えられていることが判る。
この対比から、Cuリッチ相が0.2体積%以上析出したステンレス鋼を基材とし、膜厚:0.05〜0.7μmのNiめっき層を形成し、更に脂肪酸又は脂肪酸誘導体及び脂環族アミン,芳香族アミン又はアルキルイミダゾール化合物を含む有機皮膜を形成することにより、湿潤雰囲気に曝されても表面電気抵抗の上昇が抑えられることが確認できる。
酸化防止処理後のNiめっきステンレス鋼板を10mm×40mmの短冊状試験片に裁断した。短辺側に50質量%ロジンメタノールフラックスを塗布した後、浴温:250℃のはんだ浴(Ag:3.5質量%,Cu:0.75質量%,Sn:残部)に浸漬速度:2mm/秒で短辺側2mmを浸漬し、応力値が0になるまでの時間(ゼロクロスタイム)を測定した(ゼロクロスタイムの初期値)。また、短冊状試験片を三ヶ月間屋内暴露した後、同じ条件下でゼロクロスタイム(劣化試験後のゼロクロスタイム)を測定した。
他方、Cuリッチ相が析出しているステンレス鋼板に膜厚:0.02μmのNiめっき層を形成した後で酸化防止処理した試験No.7,11では、劣化試験後のゼロクロスタイムが約7秒であった。Cuリッチ相の析出がないSUS304,SUS430ステンレス鋼板に膜厚:0.05〜0.7μmのNiめっき層を形成した試験No.1〜6では、酸化防止処理の有無に拘わらず、劣化試験後のゼロクロスタイムが約7秒であった。
Cuリッチ相の析出に代え、Cu/(Si+Mn)の質量比:0.5以上のCu濃化層を形成したステンレス鋼板を基材に使用する場合でも、同様に膜厚:0.05〜0.7μmのNiめっき層を設け、更に脂肪酸又は脂肪酸誘導体及び脂環族アミン,芳香族アミン又はアルキルイミダゾール化合物を含む処理液で酸化防止処理するとき、長期にわたって良好なはんだ性が維持されていることを確認できた。
Claims (2)
- Cu:1.0〜3.0質量%,Cr:9.0〜25.0質量%,C+N:0.1質量%以下,Si:1.0質量%以下,Mn:1.0質量%以下、残部Fe及び不可避的不純物からなる組成を有し、Cuを主体とする第二相が0.2体積%以上の割合でマトリックスに分散していること及び/又は最表層がCu/(Si+Mn)の質量比が0.5以上のCu濃化層になっていることを要件とするステンレス鋼を基材とし、基材が露出する部分を有する膜厚:0.05〜0.7μmのNiめっき層が基材表面に形成されて、前記第二相及び/又は前記Cu濃化層がNiめっき層と共にステンレス鋼表面に共存しており、脂肪酸又は脂肪酸誘導体とNiとの塩が皮膜となってNiめっき層の表面を覆い、Niめっき後の基材表面に露出した前記第二相及び/又は前記Cu濃化層に脂環族アミン,芳香族アミン,アルキルイミダゾール化合物の一種又は二種以上が結合した有機皮膜が設けられていることを特徴とする表面電気抵抗の低い有機質被覆ステンレス鋼板。
- Cu:1.0〜4.0質量%,Cr:9.0〜25.0質量%,Ni:5.0〜15.0質量%,C+N:0.2質量%以下,Si:1.0質量%以下,Mn:2.0質量%以下、残部Fe及び不可避的不純物からなる組成を有し、Cuを主体とする第二相が0.2体積%以上の割合でマトリックスに分散していること及び/又は最表層がCu/(Si+Mn)の質量比が0.5以上のCu濃化層になっていることを要件とするステンレス鋼を基材とし、基材が露出する部分を有する膜厚:0.05〜0.7μmのNiめっき層が基材表面に形成されて、前記第二相及び/又は前記Cu濃化層がNiめっき層と共にステンレス鋼表面に共存しており、脂肪酸又は脂肪酸誘導体とNiとの塩が皮膜となってNiめっき層の表面を覆い、Niめっき後の基材表面に露出した前記第二相及び/又は前記Cu濃化層に脂環族アミン,芳香族アミン,アルキルイミダゾール化合物の一種又は二種以上が結合した有機皮膜が設けられていることを特徴とする表面電気抵抗の低い有機質被覆ステンレス鋼板。
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