JPH03191086A - 耐摩耗性に優れた金めっき材 - Google Patents
耐摩耗性に優れた金めっき材Info
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- JPH03191086A JPH03191086A JP32742789A JP32742789A JPH03191086A JP H03191086 A JPH03191086 A JP H03191086A JP 32742789 A JP32742789 A JP 32742789A JP 32742789 A JP32742789 A JP 32742789A JP H03191086 A JPH03191086 A JP H03191086A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、挿抜回数の多いコネクタのコンタクトとして
重要な特性である耐摩耗性、耐食性を改善した金めつき
鋼又は銅合金材料に関するものである。 〔従来の技術］ 金は非常に安定した金属で優れた耐食性を示し、また、
接触圧力が小さくても安定した接触が得られるため、回
路電圧及び電流が小さい場合のコネクタのコンタクトに
は一般に金めつきが施されている。 銅又は銅合金素材に金めつきを施す場合、下地めっきと
してニッケルめっきを行う例が多い。これはニッケル下
地によりＣｕとＡｕの拡散を防止する効果があり、また
ニッケルめっき皮膜が硬いためコネクタの挿抜寿命特性
も向上するからである。
重要な特性である耐摩耗性、耐食性を改善した金めつき
鋼又は銅合金材料に関するものである。 〔従来の技術］ 金は非常に安定した金属で優れた耐食性を示し、また、
接触圧力が小さくても安定した接触が得られるため、回
路電圧及び電流が小さい場合のコネクタのコンタクトに
は一般に金めつきが施されている。 銅又は銅合金素材に金めつきを施す場合、下地めっきと
してニッケルめっきを行う例が多い。これはニッケル下
地によりＣｕとＡｕの拡散を防止する効果があり、また
ニッケルめっき皮膜が硬いためコネクタの挿抜寿命特性
も向上するからである。
ＯＡ種機器普及に伴い、その外部メモリーとして種々の
カードが使用されるようになってきた。 従来、外部メモリーとしてフロッピィディスクが使用さ
れていたが、ＩＣ技術の著しい向上によりＯＡ種機器小
型化やメモリ容量の増加がなされ、フロッピィディスク
の代わりとしてＲＯＭカードやバックアップバッテリー
内臓ＲＡＭカードなどが使用される例が増えてきた。こ
の理由は、これらのカードはフロッピィディスクと比べ
ると容量は小さいが、サイズが小さく、かつ磁気や埃に
強いため持ち運び及び保管が容易であるという利点があ
るためと考えられる。 これらのカードとＯＡ機器本体とは、コネクタにより接
触、導通が行われている。これらのカードはフロッピィ
ディスクと同様に用いられるため挿抜回数が多く、摩耗
によりコネクタの接触不良が起こり、故障を起こす大き
な原因となることはよく知られている。そのためＯＡ機
器本体とカードの接触に用いられるコネクタには優れた
耐摩耗性が要求されるようになってきた。 従来のキャッシュカード、クレジットカードに代わるカ
ードとしてＩＳＯ規格のＩＣカードが注目されており、
今後、更に普及するものと考えられる。その使用頻度は
、１１回／日として約４０００回／年となる。このよう
な情況ではそのカードと端末との接触部（コネクタ）に
も当然耐摩耗性の向上が要求される。ところが、従来の
技術ではこれらの要求を満足するものは得られていない
のが現状である。また、腐食環境でこれらのカードを使
用する場合、耐食性も問題となる。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者は上記問題点を解決するため鋭意検討した結果
、金めつきの下地の表面粗さが金めつきコンタクトの摩
耗特性に与える影響が大きいことを知見し、本発明に至
った。 コネクタのコンタクト用バネ材として使用される銅合金
としては、ベリリウム銅、チタン銅、りん青銅、黄銅、
洋白等多種あるが、本発明はこれらの銅合金の中でもビ
ッカース硬さが２３０以下であり、かつ素材表面の十点
平均粗さ（Ｒｚ）が０．８μｍ以下である銅又は銅合金
素材に、下地めっきとして３．０μｍ以下の半光沢又は
無光沢ニッケルめっきを施し、次に中間めっきとして１
゜５μｍ以下の光沢パラジウムもしくは光沢パラジウム
・ニッケル合金めっきを施し、その後、上地めっきとし
て金又は金合金めっきを施すことを特徴とする耐摩耗性
および耐食性に優れた金めっき材に関する。 金めつきの耐摩耗性は表面の金めつきが厚い程良好であ
り、下地が硬い程良好である。また、金めつきを厚くす
るより下地を硬くする方が、耐摩耗性向上の効果が大き
い、そこで、耐摩耗性が必要なコンタクトには高硬度の
材料を用いれば良いのであるが、電気伝導度や曲げ性等
の特性値が悪く、コンタクトを小型化した場合など適当
でないことがある。コンタクトの素材を選択の際、耐摩
耗性よりも電気伝導度や曲げ性等の特性が優先するので
、ビッカース硬さが２３０以下の銅合金を使用する。 ニッケル下地めっきは、ＣｕとＡｕの拡散防止および下
地の高硬度化による耐摩耗性の向上に有効である。これ
について、本発明者は拡散防止の観点からではなく、耐
摩耗性および耐食性向上の観点から試験を行った。耐摩
耗性向上のためには、Ａｕめっきの下地表面粗さが重要
であり、その下地表面は滑らかな程耐摩耗性が良いこと
を知見した。また、耐食性向上のためには下地の種類が
重要であり、その下地の種類としては金と自然電位が小
さい方が良いことを知見した。下地めっきとして半光沢
又は無光沢ニッケルめっきを用いる。 また中間めっきとして光沢パラジウム若しくは光沢パラ
ジウム・ニッケル合金めっきを施す場合、光沢パラジウ
ム又は光沢パラジウム・ニッケル合金めっき表面は素材
表面が滑らかな程滑らかになるが、本発明では、中間め
っきとして光沢パラジウム又は光沢パラジウム・ニッケ
ル合金めっきを行うことによって金めつきの下地を平滑
にしている。半光沢又は無光沢ニッケルめっき厚さを３
００μｍ以下とするのは、ニッケルめっき厚さが３００
μｍより厚い場合、加工時にクラックが発生し易いから
である。また、光沢パラジウム若しくは光沢パラジウム
・ニッケル合金めっき厚さを１゜５μｍ以下とするには
、光沢パラジウム又は光沢パラジウム・ニッケル合金め
っき厚さが１．５μｍより厚い場合、加工時にクラック
が発生し易いからである。本発明においては素材表面の
十点平均粗さ（Ｒｚ）を０．８μｍ以下とするのは、Ｒ
ｚが０．８μｍより大きい場合、中間めっきである光沢
パラジウム又は光沢パラジウム・ニッケル合金めっき１
．５μｍでは十分に平滑とならないため、十分な耐摩耗
性が得られないからである。 ここでいう光沢めっきとは、めっき後、機械的研摩を行
わなくても、めっ、き操作だけで光沢面を得るめっきで
あり、表面が清らかになるめっきのことである。又、半
光沢若しくは無光沢めっきとは、表面粗さがめつき前後
でほとんど変わらないめっきのことであり、非光沢めっ
きを意味する。 又、十点平均粗さ（Ｒｚ）とは、ＪＩＳ規格の定義によ
るＦ断面曲線から基準長さだけ抜き取った部分において
、平均線に平行、かつ、断面曲線を横切らない直線から
縦倍率の方向に測定した最高から５番目までの山頂の標
高の平均値と最深から５番目までの谷底の標高の平均値
との差の値をマイクロメートル（μｍ）で表わしたもの
Ｊをいう。 金めつき又は金合金めっきの厚さは特に要件としなが、
実用上から又経済的にも一般産業機器用のコネクタとし
ては０．１〜０．５μｍ程度で良い。 本発明は中間めっきで光沢パラジウム又は光沢パラジウ
ム・ニッケル合金めっきを施すことにより、耐摩耗性及
び強度を向上させる。この中間めっき後の表面が滑らか
な程、耐摩耗性が優れる。 これは本発明の特徴の１つである。 なお、半光沢又は無光沢ニッケル、光沢パラジウム、光
沢パラジウム・ニッケル合金、金又は金合金めっき浴お
よびめっき条件は特に限定されるものではないが、−例
をあげると下記の通りである。 （１）スルファミン酸ニッケルめっき スルファミン酸ニッケル ４００ ｇ／Ｑは う
酸 ４０ｇ／Ｑｐ Ｈ４ 温度 ５０℃ 陰極電流密度 １０Ａ／ｄポ 撹 伴 スターラー撹伴（２）光沢パラ
ジウムめっき Ｐ−Ｐｄ−１（日本鉱業■製） パラジウム濃度 ５ ｇ／Ｑ （３） （４） ｐＨ８，０ 温度 ３０℃ 陰極電流密度 ０．７５Ａ／ｄｒｒｔ撹 伴
スターラー撹伴光沢パラジウム・ニッケ
ル合金めっき Ｐ−Ｎｉ−１（日本鉱業■製） パラジウム濃度 １５ｇ／ｆｉ ニッケル濃度 ｌｏｇ／Ｑ ｐＨ８，５ 温度 ３０℃ 陰極電流密度 ２Ａ／ｄポ 撹 伴 スターラー撹伴金めっき テンペレックス７０２ （日本エレクトロブレーティング・エンジニャーズ住神
製）金 属 金 １ ６ ｇ／ＱｐＨ６，
７ 比重 １８Ｂｅ 温度 ６０℃ 陰極電流密度 ３ Ａ／ｄ ｒｒｆ撹 伴
スターラー撹伴（５）金合金（、Ａｕ−
Ｃ０） めっきＥ−Ａｕ−９（日鉱メタルブレーティ
ング■製）金属金 １４ｇ／悲 コバルト ０．２ｇ／Ｑ １１４ 比重 １１Ｂｅ 温度 ６０℃ 陰極電流密度 ３Ａ／ｄｒｄ撹 伴
スターラー撹伴〔実施例Ｊ 次に実施例について具体的に説明する。 表面粗さの異なる厚さＯ，１５ｍのりん青銅（、Ｃ５２
１０）を通常の脱脂、酸洗した後、前記（１）のスルフ
ァミン酸ニッケルめっき浴にて所定の厚さ（第２表）の
半光沢又は無光沢ニッケルめっきを施した後、その上に
前記（２）の光沢パラジウム又は（３）の光沢パラジウ
ム・ニッケル合金めっき浴にて所定の厚さ（第２表）の
光沢パラジウム若しくは光沢パラジウム・ニッケル合金
めっきを施した後、その上に（４）の金又は（５）の金
合金めっき浴にて所定の厚さ（第２表）の金若しくは金
合金めっきを施した。 摩耗試験はＪＩＳ Ｈ８５０３−１９８９（往復運動摩
耗試験法）にほぼ準拠して行った。ＪＩＳ Ｈ８５０
３−１９８９（往復運動摩耗試験法）では試料（本試験
ではＣ５２１０にめっきしたもの）を研摩紙で摩耗する
ようになっているが、本実施例では実際に近い試験を行
うために研摩紙の代わりに、銅箔にりん青銅（Ｃ５２１
０）と同一のめっきを施したものを使用した。耐摩耗性
の評価はＪＩＳ Ｈ８５０３−１９８９（往復運動摩耗
試験法）と同様にした。 ＷＲ＝ ｔ、−ｔ。 ここに、ＷＲ：耐摩耗性（ＤＳ／μｍ）Ｎ ：試験ＤＳ
数（ＤＳ） ｔ、二予備摩耗後の試料の金めつきの厚さ（μｍ）し、
：摩耗試験後の試料の金めつきの厚さ（μｍ）耐食性の
評価は、上記摩耗試験後のサンプルをＨ，Ｓガスで腐食
させた後の接触抵抗最大値（ｎ＝２００、荷重１０ｇ）
で評価した。腐食条件を第１表に示す。 第 表 式料のめっき仕様および試験結果を第２表に示す。 第２表から、本発明例患ｌ〜４は、耐摩耗性（ＷＲ）が
２４，０００〜４０，０００ （ＤＳ／μｍ）と大きく
、特にＡｕ−Ｇｏ金合金っきした隘３．４は特に耐摩耗
性が優れている。また、接触抵抗値も９．８〜１３．０
（ｍΩ）と小さいことがわかる。 一方、磁５は素材表面粗さ（Ｒｚ）を１．１５μｍと粗
くした例であるが、耐摩耗性（ＷＲ）は２４．０ＯＯ（
ＤＳ／μｍ）であるが、接触抵抗値が大きくなっている
。磁６は素材表面粗さ（Ｒ２）を１．１２μｍと粗くし
た例であるが、耐摩耗性（ＷＲ）は１２，０００ （Ｄ
Ｓ／μｍ）である上、接触抵抗値が大きくなっている。 磁７は素材表面粗さ（Ｒｚ）は０．６５μｍであるが、
中間めっきに半光沢又は無光沢Ｐｄ−Ｎｉを使用した例
であるが、耐摩耗性（ＷＲ）は１０，０００（ＤＳ／μ
ｍ）である上、接触抵抗値が大きくなっている。
カードが使用されるようになってきた。 従来、外部メモリーとしてフロッピィディスクが使用さ
れていたが、ＩＣ技術の著しい向上によりＯＡ種機器小
型化やメモリ容量の増加がなされ、フロッピィディスク
の代わりとしてＲＯＭカードやバックアップバッテリー
内臓ＲＡＭカードなどが使用される例が増えてきた。こ
の理由は、これらのカードはフロッピィディスクと比べ
ると容量は小さいが、サイズが小さく、かつ磁気や埃に
強いため持ち運び及び保管が容易であるという利点があ
るためと考えられる。 これらのカードとＯＡ機器本体とは、コネクタにより接
触、導通が行われている。これらのカードはフロッピィ
ディスクと同様に用いられるため挿抜回数が多く、摩耗
によりコネクタの接触不良が起こり、故障を起こす大き
な原因となることはよく知られている。そのためＯＡ機
器本体とカードの接触に用いられるコネクタには優れた
耐摩耗性が要求されるようになってきた。 従来のキャッシュカード、クレジットカードに代わるカ
ードとしてＩＳＯ規格のＩＣカードが注目されており、
今後、更に普及するものと考えられる。その使用頻度は
、１１回／日として約４０００回／年となる。このよう
な情況ではそのカードと端末との接触部（コネクタ）に
も当然耐摩耗性の向上が要求される。ところが、従来の
技術ではこれらの要求を満足するものは得られていない
のが現状である。また、腐食環境でこれらのカードを使
用する場合、耐食性も問題となる。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者は上記問題点を解決するため鋭意検討した結果
、金めつきの下地の表面粗さが金めつきコンタクトの摩
耗特性に与える影響が大きいことを知見し、本発明に至
った。 コネクタのコンタクト用バネ材として使用される銅合金
としては、ベリリウム銅、チタン銅、りん青銅、黄銅、
洋白等多種あるが、本発明はこれらの銅合金の中でもビ
ッカース硬さが２３０以下であり、かつ素材表面の十点
平均粗さ（Ｒｚ）が０．８μｍ以下である銅又は銅合金
素材に、下地めっきとして３．０μｍ以下の半光沢又は
無光沢ニッケルめっきを施し、次に中間めっきとして１
゜５μｍ以下の光沢パラジウムもしくは光沢パラジウム
・ニッケル合金めっきを施し、その後、上地めっきとし
て金又は金合金めっきを施すことを特徴とする耐摩耗性
および耐食性に優れた金めっき材に関する。 金めつきの耐摩耗性は表面の金めつきが厚い程良好であ
り、下地が硬い程良好である。また、金めつきを厚くす
るより下地を硬くする方が、耐摩耗性向上の効果が大き
い、そこで、耐摩耗性が必要なコンタクトには高硬度の
材料を用いれば良いのであるが、電気伝導度や曲げ性等
の特性値が悪く、コンタクトを小型化した場合など適当
でないことがある。コンタクトの素材を選択の際、耐摩
耗性よりも電気伝導度や曲げ性等の特性が優先するので
、ビッカース硬さが２３０以下の銅合金を使用する。 ニッケル下地めっきは、ＣｕとＡｕの拡散防止および下
地の高硬度化による耐摩耗性の向上に有効である。これ
について、本発明者は拡散防止の観点からではなく、耐
摩耗性および耐食性向上の観点から試験を行った。耐摩
耗性向上のためには、Ａｕめっきの下地表面粗さが重要
であり、その下地表面は滑らかな程耐摩耗性が良いこと
を知見した。また、耐食性向上のためには下地の種類が
重要であり、その下地の種類としては金と自然電位が小
さい方が良いことを知見した。下地めっきとして半光沢
又は無光沢ニッケルめっきを用いる。 また中間めっきとして光沢パラジウム若しくは光沢パラ
ジウム・ニッケル合金めっきを施す場合、光沢パラジウ
ム又は光沢パラジウム・ニッケル合金めっき表面は素材
表面が滑らかな程滑らかになるが、本発明では、中間め
っきとして光沢パラジウム又は光沢パラジウム・ニッケ
ル合金めっきを行うことによって金めつきの下地を平滑
にしている。半光沢又は無光沢ニッケルめっき厚さを３
００μｍ以下とするのは、ニッケルめっき厚さが３００
μｍより厚い場合、加工時にクラックが発生し易いから
である。また、光沢パラジウム若しくは光沢パラジウム
・ニッケル合金めっき厚さを１゜５μｍ以下とするには
、光沢パラジウム又は光沢パラジウム・ニッケル合金め
っき厚さが１．５μｍより厚い場合、加工時にクラック
が発生し易いからである。本発明においては素材表面の
十点平均粗さ（Ｒｚ）を０．８μｍ以下とするのは、Ｒ
ｚが０．８μｍより大きい場合、中間めっきである光沢
パラジウム又は光沢パラジウム・ニッケル合金めっき１
．５μｍでは十分に平滑とならないため、十分な耐摩耗
性が得られないからである。 ここでいう光沢めっきとは、めっき後、機械的研摩を行
わなくても、めっ、き操作だけで光沢面を得るめっきで
あり、表面が清らかになるめっきのことである。又、半
光沢若しくは無光沢めっきとは、表面粗さがめつき前後
でほとんど変わらないめっきのことであり、非光沢めっ
きを意味する。 又、十点平均粗さ（Ｒｚ）とは、ＪＩＳ規格の定義によ
るＦ断面曲線から基準長さだけ抜き取った部分において
、平均線に平行、かつ、断面曲線を横切らない直線から
縦倍率の方向に測定した最高から５番目までの山頂の標
高の平均値と最深から５番目までの谷底の標高の平均値
との差の値をマイクロメートル（μｍ）で表わしたもの
Ｊをいう。 金めつき又は金合金めっきの厚さは特に要件としなが、
実用上から又経済的にも一般産業機器用のコネクタとし
ては０．１〜０．５μｍ程度で良い。 本発明は中間めっきで光沢パラジウム又は光沢パラジウ
ム・ニッケル合金めっきを施すことにより、耐摩耗性及
び強度を向上させる。この中間めっき後の表面が滑らか
な程、耐摩耗性が優れる。 これは本発明の特徴の１つである。 なお、半光沢又は無光沢ニッケル、光沢パラジウム、光
沢パラジウム・ニッケル合金、金又は金合金めっき浴お
よびめっき条件は特に限定されるものではないが、−例
をあげると下記の通りである。 （１）スルファミン酸ニッケルめっき スルファミン酸ニッケル ４００ ｇ／Ｑは う
酸 ４０ｇ／Ｑｐ Ｈ４ 温度 ５０℃ 陰極電流密度 １０Ａ／ｄポ 撹 伴 スターラー撹伴（２）光沢パラ
ジウムめっき Ｐ−Ｐｄ−１（日本鉱業■製） パラジウム濃度 ５ ｇ／Ｑ （３） （４） ｐＨ８，０ 温度 ３０℃ 陰極電流密度 ０．７５Ａ／ｄｒｒｔ撹 伴
スターラー撹伴光沢パラジウム・ニッケ
ル合金めっき Ｐ−Ｎｉ−１（日本鉱業■製） パラジウム濃度 １５ｇ／ｆｉ ニッケル濃度 ｌｏｇ／Ｑ ｐＨ８，５ 温度 ３０℃ 陰極電流密度 ２Ａ／ｄポ 撹 伴 スターラー撹伴金めっき テンペレックス７０２ （日本エレクトロブレーティング・エンジニャーズ住神
製）金 属 金 １ ６ ｇ／ＱｐＨ６，
７ 比重 １８Ｂｅ 温度 ６０℃ 陰極電流密度 ３ Ａ／ｄ ｒｒｆ撹 伴
スターラー撹伴（５）金合金（、Ａｕ−
Ｃ０） めっきＥ−Ａｕ−９（日鉱メタルブレーティ
ング■製）金属金 １４ｇ／悲 コバルト ０．２ｇ／Ｑ １１４ 比重 １１Ｂｅ 温度 ６０℃ 陰極電流密度 ３Ａ／ｄｒｄ撹 伴
スターラー撹伴〔実施例Ｊ 次に実施例について具体的に説明する。 表面粗さの異なる厚さＯ，１５ｍのりん青銅（、Ｃ５２
１０）を通常の脱脂、酸洗した後、前記（１）のスルフ
ァミン酸ニッケルめっき浴にて所定の厚さ（第２表）の
半光沢又は無光沢ニッケルめっきを施した後、その上に
前記（２）の光沢パラジウム又は（３）の光沢パラジウ
ム・ニッケル合金めっき浴にて所定の厚さ（第２表）の
光沢パラジウム若しくは光沢パラジウム・ニッケル合金
めっきを施した後、その上に（４）の金又は（５）の金
合金めっき浴にて所定の厚さ（第２表）の金若しくは金
合金めっきを施した。 摩耗試験はＪＩＳ Ｈ８５０３−１９８９（往復運動摩
耗試験法）にほぼ準拠して行った。ＪＩＳ Ｈ８５０
３−１９８９（往復運動摩耗試験法）では試料（本試験
ではＣ５２１０にめっきしたもの）を研摩紙で摩耗する
ようになっているが、本実施例では実際に近い試験を行
うために研摩紙の代わりに、銅箔にりん青銅（Ｃ５２１
０）と同一のめっきを施したものを使用した。耐摩耗性
の評価はＪＩＳ Ｈ８５０３−１９８９（往復運動摩耗
試験法）と同様にした。 ＷＲ＝ ｔ、−ｔ。 ここに、ＷＲ：耐摩耗性（ＤＳ／μｍ）Ｎ ：試験ＤＳ
数（ＤＳ） ｔ、二予備摩耗後の試料の金めつきの厚さ（μｍ）し、
：摩耗試験後の試料の金めつきの厚さ（μｍ）耐食性の
評価は、上記摩耗試験後のサンプルをＨ，Ｓガスで腐食
させた後の接触抵抗最大値（ｎ＝２００、荷重１０ｇ）
で評価した。腐食条件を第１表に示す。 第 表 式料のめっき仕様および試験結果を第２表に示す。 第２表から、本発明例患ｌ〜４は、耐摩耗性（ＷＲ）が
２４，０００〜４０，０００ （ＤＳ／μｍ）と大きく
、特にＡｕ−Ｇｏ金合金っきした隘３．４は特に耐摩耗
性が優れている。また、接触抵抗値も９．８〜１３．０
（ｍΩ）と小さいことがわかる。 一方、磁５は素材表面粗さ（Ｒｚ）を１．１５μｍと粗
くした例であるが、耐摩耗性（ＷＲ）は２４．０ＯＯ（
ＤＳ／μｍ）であるが、接触抵抗値が大きくなっている
。磁６は素材表面粗さ（Ｒ２）を１．１２μｍと粗くし
た例であるが、耐摩耗性（ＷＲ）は１２，０００ （Ｄ
Ｓ／μｍ）である上、接触抵抗値が大きくなっている。 磁７は素材表面粗さ（Ｒｚ）は０．６５μｍであるが、
中間めっきに半光沢又は無光沢Ｐｄ−Ｎｉを使用した例
であるが、耐摩耗性（ＷＲ）は１０，０００（ＤＳ／μ
ｍ）である上、接触抵抗値が大きくなっている。
以上示したように、本発明により耐摩耗性および耐食性
に優れた金めつき材が得られ、コネクタのコンタクト等
の用途に好適に用いられる。 以下余白
に優れた金めつき材が得られ、コネクタのコンタクト等
の用途に好適に用いられる。 以下余白
Claims (1)
- ビッカース硬さが２３０以下であり、かつ素材表面の十
点平均粗さ（Ｒｚ）が０．８μｍ以下である銅又は銅合
金素材に、下地めっきとして３００μｍ以下の半光沢又
は無光沢ニッケルめっきを施し、次に中間めっきとして
１．５μｍ以下の光沢パラジウム若しくは光沢パラジウ
ム・ニッケル合金めっきを施し、その後、上地めっきと
して金又は金合金めっきを施すことを特徴とする耐摩耗
性および耐食性に優れた金めっき材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32742789A JPH03191086A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 耐摩耗性に優れた金めっき材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32742789A JPH03191086A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 耐摩耗性に優れた金めっき材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03191086A true JPH03191086A (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=18199048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32742789A Pending JPH03191086A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 耐摩耗性に優れた金めっき材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03191086A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4431847C2 (de) * | 1994-09-07 | 2002-08-08 | Heraeus Gmbh W C | Substrat mit bondfähiger Beschichtung |
| JP2003203534A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-07-18 | Nisshin Steel Co Ltd | ステンレス鋼製接点 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP32742789A patent/JPH03191086A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4431847C2 (de) * | 1994-09-07 | 2002-08-08 | Heraeus Gmbh W C | Substrat mit bondfähiger Beschichtung |
| DE4431847C5 (de) * | 1994-09-07 | 2011-01-27 | Atotech Deutschland Gmbh | Substrat mit bondfähiger Beschichtung |
| JP2003203534A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-07-18 | Nisshin Steel Co Ltd | ステンレス鋼製接点 |
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