JPH03199381A - 耐摩耗性、挿抜性にすぐれた金めつき材 - Google Patents
耐摩耗性、挿抜性にすぐれた金めつき材Info
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- JPH03199381A JPH03199381A JP33658289A JP33658289A JPH03199381A JP H03199381 A JPH03199381 A JP H03199381A JP 33658289 A JP33658289 A JP 33658289A JP 33658289 A JP33658289 A JP 33658289A JP H03199381 A JPH03199381 A JP H03199381A
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明は、挿抜回数の多いコネクタのコンタクトとして
重要な特性である耐摩耗性、挿抜性を改善した金めつき
材に関するものである。
重要な特性である耐摩耗性、挿抜性を改善した金めつき
材に関するものである。
［従来の技術］
金は非常に安定した金属で優れた耐食性を示す。又、金
は接触力が小さくしても安定した接触が得られるため、
回路電圧、電流が小さい場合のコネクタのコンタクトに
は金めつきが施されている。
は接触力が小さくしても安定した接触が得られるため、
回路電圧、電流が小さい場合のコネクタのコンタクトに
は金めつきが施されている。
銅あるいは銅合金素材に金めつきを施す場合、下地めっ
きとしてニッケルめっきを行う例が多い。これはニッケ
ル下地めっきを極端に薄くしなければ、Ｃｕ−Ａｕの拡
散防止の効果があり、又、ニッケルが硬いためコネクタ
の挿抜寿命特性も向上するからである。
きとしてニッケルめっきを行う例が多い。これはニッケ
ル下地めっきを極端に薄くしなければ、Ｃｕ−Ａｕの拡
散防止の効果があり、又、ニッケルが硬いためコネクタ
の挿抜寿命特性も向上するからである。
［発明が解決しようとする課題］
ＯＡ機器の普及に伴い、その外部メモリーとして種々の
カードが使用されるようになってきた。従来、外部メモ
リーとしてフロッピィディスクが使用されていたが、Ｉ
Ｃ技術の著しい向上によりＯＡ機器の小型化やメモリ容
量の増加がなされ、フロッピィディスクの代わりとして
ＲＯＭカードやバックアップバッテリー内蔵ＲＡＭカー
ドなどが使用される例が増えてきた。
カードが使用されるようになってきた。従来、外部メモ
リーとしてフロッピィディスクが使用されていたが、Ｉ
Ｃ技術の著しい向上によりＯＡ機器の小型化やメモリ容
量の増加がなされ、フロッピィディスクの代わりとして
ＲＯＭカードやバックアップバッテリー内蔵ＲＡＭカー
ドなどが使用される例が増えてきた。
この理由はこれらのカードはフロッピィディスクと比べ
ると容量は小さいが、サイズが小さく、かつ磁気や埃に
強いため持ち運びがし易い、保管し易いという利点があ
るからである。
ると容量は小さいが、サイズが小さく、かつ磁気や埃に
強いため持ち運びがし易い、保管し易いという利点があ
るからである。
これらのカードと本体とは、コネクタにより接触、導通
が行われている。これらのカードはフロッピィディスク
と同様に用いられるため挿抜回数が多く、摩耗により接
触不良が起り、故障を起こす大きな原因となることはよ
く知られている。そのため本体とカードの接触に用いら
れるコネクタには優れた耐摩耗性が要求される。
が行われている。これらのカードはフロッピィディスク
と同様に用いられるため挿抜回数が多く、摩耗により接
触不良が起り、故障を起こす大きな原因となることはよ
く知られている。そのため本体とカードの接触に用いら
れるコネクタには優れた耐摩耗性が要求される。
従来のキャッシュカード、クレジットカードに代わるカ
ードとしてＩＳＯ規格のＩＣカードが注目されており、
今後、更に普及するものと考えられる。その使用頻度は
１１回／日として約４０００回／年となる。そのカード
と端末との接触部にも当然耐摩耗性が要求される。とこ
ろが現在の技術ではこれらの要求を満足するものは得ら
れていないのが現状である。
ードとしてＩＳＯ規格のＩＣカードが注目されており、
今後、更に普及するものと考えられる。その使用頻度は
１１回／日として約４０００回／年となる。そのカード
と端末との接触部にも当然耐摩耗性が要求される。とこ
ろが現在の技術ではこれらの要求を満足するものは得ら
れていないのが現状である。
［課題を解決するための手段コ
本発明者は上記問題点を解決するため鋭意検討した結果
、コネクタの挿抜性がコンタクトの摩耗特性に与える影
響が大きいことを知見し、本発明に至った。
、コネクタの挿抜性がコンタクトの摩耗特性に与える影
響が大きいことを知見し、本発明に至った。
コネクタのコンタクトにバネ材として使用される銅合金
としては、ベリリウム銅、チタン銅、りん青銅、黄銅、
洋白等多種あるが、本発明はこれらの銅合金の中でもビ
ッカース硬さが２３０以下である銅合金に３．０μｍ以
下のニッケルめっきを施し、その上に１５０個／ｃＩ１
１２以上のピンホールを有する金あるいは金合金めっき
を施した後、封孔処理液でピンホールを封孔することと
を特徴とする耐摩耗性、挿抜性に優れた金めつき材であ
る。
としては、ベリリウム銅、チタン銅、りん青銅、黄銅、
洋白等多種あるが、本発明はこれらの銅合金の中でもビ
ッカース硬さが２３０以下である銅合金に３．０μｍ以
下のニッケルめっきを施し、その上に１５０個／ｃＩ１
１２以上のピンホールを有する金あるいは金合金めっき
を施した後、封孔処理液でピンホールを封孔することと
を特徴とする耐摩耗性、挿抜性に優れた金めつき材であ
る。
金めつきの耐摩耗性は表面の金めつきが厚い程良好であ
り、下地が硬い程良好である。又、金めつきを厚くする
より下地を硬くする方が、耐摩耗性向上の効果が大きい
ことはよく知られている。そこで、耐摩耗性が必要なコ
ンタクトには高硬度の材料を用いればよいのであるが、
電気伝導度や曲げ性等の特性値が悪く、コンタクトを小
型化した場合など適当でないことがある。コンタクトの
素材を選択の際、耐摩耗性よりも電気伝導度や曲げ性等
の特性が優先するので、ビッカース硬さが２３０以下の
銅合金を使用する。
り、下地が硬い程良好である。又、金めつきを厚くする
より下地を硬くする方が、耐摩耗性向上の効果が大きい
ことはよく知られている。そこで、耐摩耗性が必要なコ
ンタクトには高硬度の材料を用いればよいのであるが、
電気伝導度や曲げ性等の特性値が悪く、コンタクトを小
型化した場合など適当でないことがある。コンタクトの
素材を選択の際、耐摩耗性よりも電気伝導度や曲げ性等
の特性が優先するので、ビッカース硬さが２３０以下の
銅合金を使用する。
従来、ニッケル下地めっきは、Ｃｕ−Ａｕの拡散防止及
び下地の高硬度化による耐摩耗性の向上に有効であると
考えられている。本発明者は拡散防止の観点からではな
く、耐摩耗性及び挿抜性の観点から試験を行った。耐摩
耗性向上のためには、コネクタの挿抜性が重要であり、
押抜力が小さいほど耐摩耗性が優れることを知見した。
び下地の高硬度化による耐摩耗性の向上に有効であると
考えられている。本発明者は拡散防止の観点からではな
く、耐摩耗性及び挿抜性の観点から試験を行った。耐摩
耗性向上のためには、コネクタの挿抜性が重要であり、
押抜力が小さいほど耐摩耗性が優れることを知見した。
ニッケルめっき厚さを３．０μｍ以下とするには、ニッ
ケルめっき厚さが３．０μｍより厚い場合、加工時にク
ラックが発生し易いからである。
ケルめっき厚さが３．０μｍより厚い場合、加工時にク
ラックが発生し易いからである。
封孔処理の目的はピンホールを封孔するだけでなく潤滑
性を向上させることにもある。一方、コネクタの挿抜を
繰り返していると、金めつき及び金めつき表面に残存す
る封孔処理液が減少していく。又、ピンホールが多いほ
ど残存する封孔処理液が多くなる。従って、封孔処理を
施した金めつき材は、ピンホールが多いほど潤滑性が良
好で、かつ耐摩耗性が優れる。金あるいは金合金めっき
のピンホール数を１５０個／ｃｍ’とするのは、１５０
個／Ｃｌ１１２より少ない場合、コネクタの挿抜を繰り
返していると、挿抜力が大きくなり、耐摩耗性が劣化す
るからである。
性を向上させることにもある。一方、コネクタの挿抜を
繰り返していると、金めつき及び金めつき表面に残存す
る封孔処理液が減少していく。又、ピンホールが多いほ
ど残存する封孔処理液が多くなる。従って、封孔処理を
施した金めつき材は、ピンホールが多いほど潤滑性が良
好で、かつ耐摩耗性が優れる。金あるいは金合金めっき
のピンホール数を１５０個／ｃｍ’とするのは、１５０
個／Ｃｌ１１２より少ない場合、コネクタの挿抜を繰り
返していると、挿抜力が大きくなり、耐摩耗性が劣化す
るからである。
金めつきもしくは金合金めっきの厚さは特に要件としな
いが、実用上から又経済的にも一般産業機器用のコネク
タとしては０．１〜０．５μｍでよい。
いが、実用上から又経済的にも一般産業機器用のコネク
タとしては０．１〜０．５μｍでよい。
なお、ニッケル、金及び金合金めっき浴及び封孔処理液
は特に限定されるものではないが、−例をあげると下記
の通りである。
は特に限定されるものではないが、−例をあげると下記
の通りである。
（１）スルファミン酸ニッケルめっき
スルファミン酸ニッケル ４００ｇ／ｌ硼酸
４０ｇ／１（２）金めつき テンペレック７０２［日本エレクトロブレーティング・
エンジニャーズ■コ 金属金 １６ｇ／ｌ （３）金合金（Ａｕ−Ｃｏ）めっき Ｅ−Ａｕ−９［日鉱メタルブレーティング制 金属金 １４ｇ／ｌコバルト
０．２ｇ／１（４）封孔処理液 ｌ５−２０ ［実施例コ 次に実施例について具体的に説明する。
４０ｇ／１（２）金めつき テンペレック７０２［日本エレクトロブレーティング・
エンジニャーズ■コ 金属金 １６ｇ／ｌ （３）金合金（Ａｕ−Ｃｏ）めっき Ｅ−Ａｕ−９［日鉱メタルブレーティング制 金属金 １４ｇ／ｌコバルト
０．２ｇ／１（４）封孔処理液 ｌ５−２０ ［実施例コ 次に実施例について具体的に説明する。
市販の２６ピンの２ピースコネクタに通常の脱脂、酸洗
をした後、前記（１〉のスルファミン酸ニッケルめっき
浴にて所定の厚さ（第１表記載）のニッケルめっきを施
した後、その上に前記（２）の金あるいは（３）の金合
金めっき浴にて所定の厚さ（第１表記載）の金あるいは
金合金めっきを施した後、（４）の封孔処理液で封孔処
理を施した。
をした後、前記（１〉のスルファミン酸ニッケルめっき
浴にて所定の厚さ（第１表記載）のニッケルめっきを施
した後、その上に前記（２）の金あるいは（３）の金合
金めっき浴にて所定の厚さ（第１表記載）の金あるいは
金合金めっきを施した後、（４）の封孔処理液で封孔処
理を施した。
押抜性の評価は、挿抜１０００回毎にプッシュプルゲー
ジでコネクタの挿入力及び挿抜力を測定した。
ジでコネクタの挿入力及び挿抜力を測定した。
試料のめっき仕様及び試験結果を第１表に示す。
第１表から本発明例Ｎｏ、１〜４は１０００回押抜と
１００００回挿抜において挿入力及び引抜力に差が認め
られない。比較例Ｎｏ、５〜６はピンホール数を少なく
した例であるが、１０００回挿抜よりｔｏｏｏｏ回挿抜
の方が、挿入力、引抜力ともに大きくなっている。又、
比較例Ｎｏ、７は封孔処理を施さなかった例であるが、
１０００回挿抜より１００００回挿抜の方が挿入力、引
抜力ともに大きくなっている。
１００００回挿抜において挿入力及び引抜力に差が認め
られない。比較例Ｎｏ、５〜６はピンホール数を少なく
した例であるが、１０００回挿抜よりｔｏｏｏｏ回挿抜
の方が、挿入力、引抜力ともに大きくなっている。又、
比較例Ｎｏ、７は封孔処理を施さなかった例であるが、
１０００回挿抜より１００００回挿抜の方が挿入力、引
抜力ともに大きくなっている。
第１表
［発明の効果］
以上述べたとおり、本発明の金めつき材は耐摩耗性及び
挿抜性に優れたもので、コネクタのコンタクト等の用途
に好適に用いられる。
挿抜性に優れたもので、コネクタのコンタクト等の用途
に好適に用いられる。
Claims (1)
- ビッカース硬度が２３０以下である銅合金素材に、下
地めっきとして３．０μｍ以下のニッケルめっきを施し
、その上に１５０個／ｃｍ＾２以上のピンホールを有す
る金あるいは金合金めっきを施した後、封孔処理液でピ
ンホールを封孔してなることを特徴とする耐摩耗性、挿
抜性にすぐれた金めっき材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33658289A JPH03199381A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 耐摩耗性、挿抜性にすぐれた金めつき材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33658289A JPH03199381A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 耐摩耗性、挿抜性にすぐれた金めつき材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03199381A true JPH03199381A (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=18300638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33658289A Pending JPH03199381A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 耐摩耗性、挿抜性にすぐれた金めつき材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03199381A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015122328A1 (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-20 | 矢崎総業株式会社 | 固定接点 |
| US9914838B2 (en) * | 2015-06-30 | 2018-03-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Surface treatment solutions for gold and gold alloys |
-
1989
- 1989-12-27 JP JP33658289A patent/JPH03199381A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015122328A1 (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-20 | 矢崎総業株式会社 | 固定接点 |
| JP2015153489A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 矢崎総業株式会社 | 固定接点 |
| US9914838B2 (en) * | 2015-06-30 | 2018-03-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Surface treatment solutions for gold and gold alloys |
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