JPS5885224A - リ−ドスイツチ - Google Patents
リ−ドスイツチInfo
- Publication number
- JPS5885224A JPS5885224A JP18238481A JP18238481A JPS5885224A JP S5885224 A JPS5885224 A JP S5885224A JP 18238481 A JP18238481 A JP 18238481A JP 18238481 A JP18238481 A JP 18238481A JP S5885224 A JPS5885224 A JP S5885224A
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- armature
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- layer
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードスイッチ、%にリードスイッチの接極片
の構造の改曳に関するものである。
の構造の改曳に関するものである。
リードスイッチは1例えば第1図に示すようにガラス、
セラミックス等の非磁性材よシなるガラス製封入容器1
内に、窒素まどの不活性ガスを封入すると共に、封入部
片2m、am?容器1内にのぞませた状態で導電性磁性
材からなる第1及び第2固定端子2 、3!−封着し、
第2固定端子3の封入部片3aK/々ネカの弱い導電性
の支持片41連設し、その支持片4の先端に磁極片St
m点6点部背部しめビンをかしめる事により固定し、そ
の先端の接極部5at第1の固定端子2の封入部片2m
の接極部2bに磁気間隔をおいて対向させ。
セラミックス等の非磁性材よシなるガラス製封入容器1
内に、窒素まどの不活性ガスを封入すると共に、封入部
片2m、am?容器1内にのぞませた状態で導電性磁性
材からなる第1及び第2固定端子2 、3!−封着し、
第2固定端子3の封入部片3aK/々ネカの弱い導電性
の支持片41連設し、その支持片4の先端に磁極片St
m点6点部背部しめビンをかしめる事により固定し、そ
の先端の接極部5at第1の固定端子2の封入部片2m
の接極部2bに磁気間隔をおいて対向させ。
磁極片50尾端に設けたL字状折曲部5b?第2固定端
子8の封入部片3a(D折曲部3bに補助磁気間隔をお
いて対向させ、磁極片5に固定された前記接点6に対向
して支持片4のバネ力よりも大きいバネ力1有する導電
性バネ材よりなる接触片71第1固定端子2の封入部片
2aK設けたものである。
子8の封入部片3a(D折曲部3bに補助磁気間隔をお
いて対向させ、磁極片5に固定された前記接点6に対向
して支持片4のバネ力よりも大きいバネ力1有する導電
性バネ材よりなる接触片71第1固定端子2の封入部片
2aK設けたものである。
そして、?−の様に構成されたリードスイッチの接極部
8m、2bは導電性を有する非磁性物質て。
8m、2bは導電性を有する非磁性物質て。
しかも硬度が大で耐摩耗性に優れ、且つ封入容器1を封
着後行なわれる焼鈍(歪取)等の加熱によ?て軟化しな
いこと尋が要求されるので、従来。
着後行なわれる焼鈍(歪取)等の加熱によ?て軟化しな
いこと尋が要求されるので、従来。
この要求金満すため、Rh、Ru等の貴金属皮膜が施ζ
されている。
されている。
しかし、前記貴金属は高価であるので、最近ではゴスl
下゛けるため1表面のみを貴金属にし。
下゛けるため1表面のみを貴金属にし。
下層KOm、ムw 、 N−1等の卑金属を使用し1例
えば5層構成にしているが、工数が多いことが間題とな
っている。
えば5層構成にしているが、工数が多いことが間題とな
っている。
そこで本発明は、接極部に要求される要件を満足し、1
〜かも安価に提供し得る構造を提供しようとするもので
ある。
〜かも安価に提供し得る構造を提供しようとするもので
ある。
即ち1本発明者轡は、リードスイッチの製造に際して行
なわれる前記の焼鈍加熱に着目し、母材としてはガラス
の熱膨張係数に近似するFe −Ni合金を使用し、そ
の全体又祉接極部に安価外Ouと拡散物質(8n、8b
、Od等)とで接極部表面に皮膜を構成し、焼鈍加熱後
に出来る拡散層がHv48011fのWfKeす、充分
接極面としての使用に耐えることを確認し2本発明を完
成したものであゐ。
なわれる前記の焼鈍加熱に着目し、母材としてはガラス
の熱膨張係数に近似するFe −Ni合金を使用し、そ
の全体又祉接極部に安価外Ouと拡散物質(8n、8b
、Od等)とで接極部表面に皮膜を構成し、焼鈍加熱後
に出来る拡散層がHv48011fのWfKeす、充分
接極面としての使用に耐えることを確認し2本発明を完
成したものであゐ。
この発明の工業的利点は、Onと拡散物質との構成比を
変えることによシ、深さ方向の硬度分布を変えることが
できることである。
変えることによシ、深さ方向の硬度分布を変えることが
できることである。
例えば、チャタリング防止のため1表面を硬く。
下層を軟らかくする場合は1例えば下層にOuメッキ層
を設け、その上に薄い拡散物質のnメッキ層を設けるよ
うにすればよい。
を設け、その上に薄い拡散物質のnメッキ層を設けるよ
うにすればよい。
次に本発明の実施例を図面に基づき説明すれば次の通り
である。
である。
第2図は本発明の実施例の要部の拡大図を示すもので1
人は磁極片、即ち、第1図における封入部分2aと磁極
片St構成する母材で、 Fe −N1合金から構成さ
れる。Bは母材人の表面く形成したOnメッキ層、Cは
その上に更に設は九8nメッキ層である。(なお第2図
は後述の拡散処理が施される前の状態を示すものである
)8mメッキ層0はOuメッキ層Bを施した母材ムを所
定寸法に裁断後行なわれる。
人は磁極片、即ち、第1図における封入部分2aと磁極
片St構成する母材で、 Fe −N1合金から構成さ
れる。Bは母材人の表面く形成したOnメッキ層、Cは
その上に更に設は九8nメッキ層である。(なお第2図
は後述の拡散処理が施される前の状態を示すものである
)8mメッキ層0はOuメッキ層Bを施した母材ムを所
定寸法に裁断後行なわれる。
その理由は、拡散物質であるOuメッキ層Bt−施す前
の方が裁断加工が容易だからである。なおり、Oのメッ
キ層は母体の全面又は接極部分圧施こされるものである
。
の方が裁断加工が容易だからである。なおり、Oのメッ
キ層は母体の全面又は接極部分圧施こされるものである
。
加熱による拡散処理を行って硬度の高い接極面を形成さ
せることが本発明の特長であるが、拡散処理は特別に拡
散工程をとらなくても、リードスイッチ製作途中で行な
われる歪取のための焼鈍工程で代用されるのが本発明の
利点である。
せることが本発明の特長であるが、拡散処理は特別に拡
散工程をとらなくても、リードスイッチ製作途中で行な
われる歪取のための焼鈍工程で代用されるのが本発明の
利点である。
このガラス歪取焼鈍を通ったものはOnと8nの拡散層
が形成されHv480程度の硬度含有している。
が形成されHv480程度の硬度含有している。
この硬度は例えばRh接極面と比較しても優れずとも劣
ら々い値である。又re−Ni’l母材として見た時、
その上の皮膜は表面から硬(拡散層)極硬(拡散層とO
uの境界)、軟(OtI)の硬度分布を有し、優れた耐
摩耗性を有する。
ら々い値である。又re−Ni’l母材として見た時、
その上の皮膜は表面から硬(拡散層)極硬(拡散層とO
uの境界)、軟(OtI)の硬度分布を有し、優れた耐
摩耗性を有する。
従来、メッキで形成された接極面皮膜は第3図に示す様
に不均一形状とな為が、クラツド材(Fe−N1合金と
Ouメッキ層)の使用によりその上に一層8nをメッキ
しても、第4図に示すように若干の形状ダレが生じる程
度で、著しく厚さの均一性が増す特長がある。
に不均一形状とな為が、クラツド材(Fe−N1合金と
Ouメッキ層)の使用によりその上に一層8nをメッキ
しても、第4図に示すように若干の形状ダレが生じる程
度で、著しく厚さの均一性が増す特長がある。
これに−より接極面の当シが均二とまり、接触面積の増
加に伴ない単位面積当シの接触圧力は低下し、耐久性の
向上が図られる。
加に伴ない単位面積当シの接触圧力は低下し、耐久性の
向上が図られる。
すなわち本発明によシ1次の効果が得られる。
1、 厚−さの均一な皮層が得られ、それによシ接極面
の接触が安定とカり耐久性が向上する。
の接触が安定とカり耐久性が向上する。
i 皮膜の硬度が深さ方向に一様でなく、摩耗に対して
抵抗をもつ硬度分布t−潰し、耐摩耗性に優れる。
抵抗をもつ硬度分布t−潰し、耐摩耗性に優れる。
3、 メッキ工程が短縮され、かつ高価な貴金属を要し
たい為1作業費、材料費の両面からコストダウンが図ら
れる。
たい為1作業費、材料費の両面からコストダウンが図ら
れる。
第1図は従来のリードスイッチの断面図。
第2図は本発明の実施例の要部の拡大断面図。
第3図は従来のメッキ層のメッキ状aを示す図。
第4図は本発明の構造を採る場合のメッキ状態を示す図
である。 A・・・・・・母材、B・・・・・・Ouメッキ層、0
・・・・・・8mメッキ層
である。 A・・・・・・母材、B・・・・・・Ouメッキ層、0
・・・・・・8mメッキ層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 磁極片1kFe−N1合金を以って構成し、その全体又
は接極部にC−のクラツド材とam、Bb。 Od等の拡散物質から成る皮膜管形成したことを特徴と
するリードスイッチ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18238481A JPS5885224A (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | リ−ドスイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18238481A JPS5885224A (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | リ−ドスイツチ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5885224A true JPS5885224A (ja) | 1983-05-21 |
Family
ID=16117364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18238481A Pending JPS5885224A (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | リ−ドスイツチ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5885224A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003203534A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-07-18 | Nisshin Steel Co Ltd | ステンレス鋼製接点 |
JP5992625B2 (ja) * | 2013-08-06 | 2016-09-14 | 株式会社徳力本店 | 接触子 |
JP2016219431A (ja) * | 2016-08-17 | 2016-12-22 | 株式会社徳力本店 | 接触子 |
-
1981
- 1981-11-16 JP JP18238481A patent/JPS5885224A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003203534A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-07-18 | Nisshin Steel Co Ltd | ステンレス鋼製接点 |
JP5992625B2 (ja) * | 2013-08-06 | 2016-09-14 | 株式会社徳力本店 | 接触子 |
JP2016219431A (ja) * | 2016-08-17 | 2016-12-22 | 株式会社徳力本店 | 接触子 |
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