JPS63121693A

JPS63121693A - コネクタ−用端子

Info

Publication number: JPS63121693A
Application number: JP26739186A
Authority: JP
Inventors: Norio Okabe; 則夫岡部; Osamu Yoshioka; 修吉岡
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1986-11-10
Filing date: 1986-11-10
Publication date: 1988-05-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、コネクター用端子に関する。

〈従来の技術〉従来、コネクター用端子としては、第３図に示すように
、ベリリウム銅、りん青銅、洋白等の銅合金からなる基
体２に、銅の拡散バリヤーとしてのニッケルめっき層を
施し、さらにその表面に電気特性、耐食性に優れた金め
つき層５を施したものが多く用いられている。

金は電気特性、耐食性に優れているため、端子材の表面
にめっきする金属としては最適であるが、その反面非常
に高価であるため、経済性の点からめっき厚を薄くした
り、電気接点としての機能上必要な部分にのみめっきの
範囲を限定するなど、その使用量を極力抑える試みがな
されている。

しかし、金めつきの厚さを薄くすると、めっきの本質的
欠点であるピンホールの数が増加して、下地金属が腐食
される危険性が高くなり、また部公金めつきでは露出し
たニッケルめっき面が直接腐食環境にさらされる結果、
容易に腐食され、ニッケルあるいは素地鋼の腐食生成物
が金めつき表面へ移行して接触抵抗の増加を招くなど信
頼性を損う問題があった。

このため、薄い金めつき厚あるいは部公金めっきとして
も、耐食性に優れた端子材の開発が望まれていた。

〈発明が解決しようとする問題点〉本発明の目的は、上述した従来技術の問題点を解消し、
薄い金めつきあるいは部公金めつきとしても耐食性に優
れる、経済性と信頼性とを兼ね備えたコネクター用端子
を提供することにある。

〈問題点を解決するための手段〉このような目的は、以下の本発明によって達成される。

すなわち、本発明は、銅合金基体の全面にニッケルめっ
き層および錫−ニッケル合金めっき層を順次設け、さら
に前記錫−ニッケル合金めっき層の少なくとも接点とな
る表面に金めつき層を設けてなること省特徴とするコネ
クター用端子を提供するものである。

なお、前記ニッケルめっき層および前記錫−ニッケル合
金めっき層の厚さは、合計で１〜４−であることが好ま
しい。

また、前記錫−ニッケル合金めっき層の錫含有率は５０
〜８０重量％であることが好ましい。

そして、前記金めっき層は、接点部分のみに設けられて
もよい。

以下、本発明を図面に示す好適実施例につき詳細に説明
する。

第１図および第２図は、各々本発明のコネクター用端子
のめっき層構成を示す断面模式図である。

本発明のコネクター用端子１は、銅合金からなる基体２
の全面に、銅の拡散バリヤーとしてニッケルめっき層３
が設けられ、ニッケルめっき層３の表面全面に銅の拡散
バリヤーおよび耐食性付与のための錫−ニッケル合金め
っき層４が設けられる。錫−ニッケル合金めっき層４の
耐食性はニッケルめっき層３に比べて著しく良好であり
、後述する金めつき層５の厚さを従来より薄くすること
が可能である。

そして、錫−ニッケル合金めっき層４の表面には、金め
つき層５が設けられる。金めつき層５は、第１図に示す
ように錫−ニッケル合金めっき層４の全表面に設けても
よく、また、用途に応じて、第２図に示す如く、接点部
６のみに限定して設ける部分めっきとしてもよく、この
場合、経済性の点から本発明の効果をより良く享受でき
る。

本発明において用いられるニッケルめっき層３はワット
浴、スルファミン酸浴などから得られる無光沢ニッケル
めっき、半光沢ニッケルめっきまたは光沢ニッケルめっ
きなどの純ニッケルめつきが単独で使用できる他、これ
らを二層以上に組合わせても良い。また、錫−ニッケル
合金めっき層４は、錫が５０〜８０重量％の組成のもの
が望ましい。５０重量％未満であると、めっき膜が脆く
割れを生じやすく、また８０重量％を越えると、めっき
膜の硬さが低下して耐摩耗性が悪くなる。

ニッケルめっき層３および錫−ニッケル合金めっき層４
の厚さは合計で１〜４−の範囲が好適であり、１−未満
では銅の拡散バリヤーとしての効果が低く、４−を越え
ると曲げ応力を受ける場合に割れを生じやすくなる他、
経済性も低下する。

錫−ニッケル合金めっき層４の厚さは０．１〜０．５−
の範囲が好適であり、０．１−未満では耐食性向上効果
が十分でなく、また、めっき速度がニッケルめっきに比
べて遅いため０．５−を超える厚さは経済性が低下する
他、応力による割れも生じやすくなる。

金めつき層５は、対摩耗性の良好な金−コバルト合金め
っき、金−ニッケル合金めっきなどの硬質金めっきが望
ましい。

金めつき層５の層厚は、０．１〜１−の範囲にするのが
望ましいが、従来に比べて相対的に薄くしても十分な耐
食性が得られる。

〈実施例〉（本発明例）厚さ０．３　＋ａｍのりん青銅条よりプレス成形して作
製したコネクター用端子素材を常法により清浄化した後
、下地めっきとして全面にワット浴光沢ニッケルめっき
およびビロリン酸浴銀−ニッケル合金めっき層（錫７０
重量％）を、合計で厚さ２−１錫−ニッケル合金めっき
の厚さが０．１〜０．５−となるように施し、さらに弱
酸性金−コバルト合金めっき浴を用いて、接点部のみに
金−コバルト合金めっきを０．２−の厚さで部分的に設
けた試料を作製した。

（比較例１）下地めっきをワット浴光沢ニッケルめっき２−とした他
は本発明例と同様にして試料を作製した。

（比較例２）錫−ニッケル合金めつきの厚さを０．０５−とした他は
本発明例と同様にして試料を作製した。

このようにして得られた本発明例および各比較例の各試
料について、耐食性を比較するため、硝酸蒸気を満たし
たデシケータ内に室温で１時間暴露した後、デシケータ
より取り出し、さらに１００℃に保った空気恒温槽中で
３０分間加熱し、外観の変化を観察した。

この結果、第１表に示すように比較例の試料では金めつ
き面およびニッケルめっき面のいずれも腐食が著しいの
に対して、本発明例では耐食性が著しく改善され、金め
つきの層厚の低減あるいは部分めっき化に対して有効で
あることがわかった。

第　　１　　表〈発明の効果〉以上の説明から明らかなように、本発明によれば、銅合
金を基体とするコネクター用端子において、下地めっき
をニッケルめっきおよび耐食性に優れた錫−ニッケル合
金めっきの二層めっきとすることにより、めっき作業性
を低下させることなく、耐食性を著しく向上でき、表面
金めつき層厚の低減および部公金めっき化においても信
頼性の低下がなく、高価な金の使用量の大幅な低減を計
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は各々、本発明のコネクター用端子
の一実施例におけるめっき構成を示す断面模式図、第３
図は従来のコネクター用端子のめっき構成を示す断面模
式図である。符号の説明１・・・コネクター用端子、２・・・基体、３・・・ニ
ッケルめっき層、４・−錫一ニッケル合金めっき層、

Claims

【特許請求の範囲】

（１）銅合金基体の全面にニッケルめっき層および錫−
ニッケル合金めっき層を順次設け、さらに前記錫−ニッ
ケル合金めっき層の少なくとも接点となる表面に金めっ
き層を設けてなることを特徴とするコネクター用端子。
（２）前記ニッケルめっき層および前記錫−ニッケル合
金めっき層の厚さが合計で１〜４−であり、かつ前記錫
−ニッケル合金めっき層の厚さが０．１〜０．５−の範
囲である特許請求の範囲第１項に記載のコネクター用端
子。
（３）前記錫−ニッケル合金めっき層の錫含有率が５０
〜８０重量％である特許請求の範囲第１項又は第２項に
記載のコネクター用端子。
（４）前記金めっき層が、接点部分のみに設けられた特
許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載のコ
ネクター用端子。