JPH04370613A - 電気接点材料とその製造方法 - Google Patents
電気接点材料とその製造方法Info
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- JPH04370613A JPH04370613A JP14573891A JP14573891A JPH04370613A JP H04370613 A JPH04370613 A JP H04370613A JP 14573891 A JP14573891 A JP 14573891A JP 14573891 A JP14573891 A JP 14573891A JP H04370613 A JPH04370613 A JP H04370613A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気接点材料とその製造
方法に関し、更に詳しくは、耐摩耗性，耐食性，加工性
が優れている電気接点材料とそれを極めて安価に製造す
る方法に関する。
方法に関し、更に詳しくは、耐摩耗性，耐食性，加工性
が優れている電気接点材料とそれを極めて安価に製造す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種金属線条の表面をＡｇまたはＡｇ合
金で被覆して成る材料は、その基材である金属線条が具
備する特性に加えて、ＡｇまたはＡｇ合金が備えている
耐食性，半田付け性，電気接続性などの特性も発現する
ので、従来から各種の用途に用いられている。
金で被覆して成る材料は、その基材である金属線条が具
備する特性に加えて、ＡｇまたはＡｇ合金が備えている
耐食性，半田付け性，電気接続性などの特性も発現する
ので、従来から各種の用途に用いられている。
【０００３】例えば、Ｃｕ合金条の表面を厚み０．５〜
２０μｍのＡｇ層で被覆して成る材料は、Ｃｕ合金の優
れた機械的特性に加えて、Ａｇが有する優れた耐食性，
半田付け性，電気接続性等も同時に発現する経済的な高
性能導体として知られており、電気・電子機器分野にお
ける接触部品やリードの材料として広く用いられている
。 ところで、これら材料のうち、例えばスイッチは固
定接点と可動接点を組合せて構成されているが、これら
両接点の材料には、いずれも、上記したＡｇまたはＡｇ
合金で基材を被覆した材料が通常用いられている。
２０μｍのＡｇ層で被覆して成る材料は、Ｃｕ合金の優
れた機械的特性に加えて、Ａｇが有する優れた耐食性，
半田付け性，電気接続性等も同時に発現する経済的な高
性能導体として知られており、電気・電子機器分野にお
ける接触部品やリードの材料として広く用いられている
。 ところで、これら材料のうち、例えばスイッチは固
定接点と可動接点を組合せて構成されているが、これら
両接点の材料には、いずれも、上記したＡｇまたはＡｇ
合金で基材を被覆した材料が通常用いられている。
【０００４】この場合、Ａｇ層の厚みが０．２〜５．０
μｍのときは、通常、基材にＡｇを電気めっきしたもの
が用いられ、またＡｇ層の厚みが５μｍ以上の厚みのと
きは、基材とＡｇ箔をクラッドしたものが用いられてい
る。そして、Ａｇ合金層で表面層が構成されている接点
の場合は、通常、Ａｇ合金箔と基材とをクラッドして製
造した材料が用いられている。
μｍのときは、通常、基材にＡｇを電気めっきしたもの
が用いられ、またＡｇ層の厚みが５μｍ以上の厚みのと
きは、基材とＡｇ箔をクラッドしたものが用いられてい
る。そして、Ａｇ合金層で表面層が構成されている接点
の場合は、通常、Ａｇ合金箔と基材とをクラッドして製
造した材料が用いられている。
【０００５】ところで、上記した接点材料のうち、表面
層がＡｇ合金層のものは、Ａｇ層のものに比べて、耐摩
耗性と耐アーク性に優れている。しかし、層の厚みは５
μｍ以上であるため高価なＡｇ合金の使用量は多くなり
、しかもめっき法で層を成膜することが困難であるため
クラッド法を適用せざるを得ず、結果として製造コスト
が大幅に上昇するという欠点がある。
層がＡｇ合金層のものは、Ａｇ層のものに比べて、耐摩
耗性と耐アーク性に優れている。しかし、層の厚みは５
μｍ以上であるため高価なＡｇ合金の使用量は多くなり
、しかもめっき法で層を成膜することが困難であるため
クラッド法を適用せざるを得ず、結果として製造コスト
が大幅に上昇するという欠点がある。
【０００６】表面層がＡｇ合金層から成る電気接点とし
ては、例えば、特公昭５４−１３２１５号公報に次のよ
うなものが開示されている。すなわち、この接点は、Ｃ
ｕまたはＣｕ合金から成る基材の上に直接Ａｇめっき層
を成膜し、更にその上にＳｎめっき層を成膜したのち全
体に拡散処理を施すことにより前記Ａｇめっき層とＳｎ
めっき層を合金化して、上記公報記載の第２図によれば
、基材−Ａｇ層−Ａｇ−Ｓｎ合金層の構成にしたもので
ある。そして、このＡｇ−Ｓｎ合金層におけるＳｎ濃度
は１０〜３０重量％とされている。
ては、例えば、特公昭５４−１３２１５号公報に次のよ
うなものが開示されている。すなわち、この接点は、Ｃ
ｕまたはＣｕ合金から成る基材の上に直接Ａｇめっき層
を成膜し、更にその上にＳｎめっき層を成膜したのち全
体に拡散処理を施すことにより前記Ａｇめっき層とＳｎ
めっき層を合金化して、上記公報記載の第２図によれば
、基材−Ａｇ層−Ａｇ−Ｓｎ合金層の構成にしたもので
ある。そして、このＡｇ−Ｓｎ合金層におけるＳｎ濃度
は１０〜３０重量％とされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記した接点材料は、
クラッド法で製造する従来の材料に比べて安価になると
いう利点を備えているが、その反面、Ａｇ−Ｓｎ合金層
におけるＳｎ濃度が高すぎるため、その合金層は硬くて
脆性であり、例えば曲げ加工を施したときにクラックな
どが生じやすく、また、耐硫化性もＡｇ単独の場合に比
べて劣化するという問題がある。
クラッド法で製造する従来の材料に比べて安価になると
いう利点を備えているが、その反面、Ａｇ−Ｓｎ合金層
におけるＳｎ濃度が高すぎるため、その合金層は硬くて
脆性であり、例えば曲げ加工を施したときにクラックな
どが生じやすく、また、耐硫化性もＡｇ単独の場合に比
べて劣化するという問題がある。
【０００８】更に、このＡｇ−Ｓｎ合金層を５μｍ以下
の薄層とする場合には、拡散処理時に、このＡｇ−Ｓｎ
合金層が基材成分であるＣｕまたはＣｕ合金の拡散によ
って汚染され、その結果、Ａｇ−Ｓｎ合金層の接触抵抗
の増大が引き起こされてしまう。本発明は表面がＡｇ合
金で構成されている上記電気接点材料における上記した
問題を解決し、クラッド法で製造する接点材料に比べて
極めて安価に製造することができ、耐磨耗性，耐食性，
加工性が優れた電気接点材料と、その製造方法の提供を
目的とする。
の薄層とする場合には、拡散処理時に、このＡｇ−Ｓｎ
合金層が基材成分であるＣｕまたはＣｕ合金の拡散によ
って汚染され、その結果、Ａｇ−Ｓｎ合金層の接触抵抗
の増大が引き起こされてしまう。本発明は表面がＡｇ合
金で構成されている上記電気接点材料における上記した
問題を解決し、クラッド法で製造する接点材料に比べて
極めて安価に製造することができ、耐磨耗性，耐食性，
加工性が優れた電気接点材料と、その製造方法の提供を
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段・作用】上記した目的を達
成するために、本発明においては、接点基材と、前記接
点基材の表面に形成されたＮｉもしくはＣｏまたは両者
の合金から成る下地層と、前記下地層の表面に形成され
たＡｇ−Ｓｎ合金層とを備え、前記Ａｇ−Ｓｎ合金層に
おけるＳｎの平均濃度は１０重量％未満であり、かつ前
記Ａｇ−Ｓｎ合金層におけるＳｎの濃度は前記下地層と
の界面から前記Ａｇ−Ｓｎ合金層の表層部にかけて増大
する濃度勾配で変化していることを特徴とする電気接点
材料が提供され、また、接点基材の表面に、めっき法で
、ＮｉもしくはＣｏまたは両者の合金からなる下地めっ
き層を成膜する工程（以下、第１工程という）；前記下
地めっき層の表面にめっき法で、Ａｇめっき層を成膜す
る工程（以下、第２工程という）；前記Ａｇめっき層の
表面に、めっき法で、Ｓｎめっき層を成膜する工程（以
下、第３工程という）；および、非酸化性雰囲気中で加
熱して、前記Ａｇめっき層と前記Ｓｎめっき層に拡散処
理を施してＡｇ−Ｓｎ合金層にする工程（以下、第４工
程という）；を備えていることを特徴とする前記電気接
点材料の製造方法が提供される。
成するために、本発明においては、接点基材と、前記接
点基材の表面に形成されたＮｉもしくはＣｏまたは両者
の合金から成る下地層と、前記下地層の表面に形成され
たＡｇ−Ｓｎ合金層とを備え、前記Ａｇ−Ｓｎ合金層に
おけるＳｎの平均濃度は１０重量％未満であり、かつ前
記Ａｇ−Ｓｎ合金層におけるＳｎの濃度は前記下地層と
の界面から前記Ａｇ−Ｓｎ合金層の表層部にかけて増大
する濃度勾配で変化していることを特徴とする電気接点
材料が提供され、また、接点基材の表面に、めっき法で
、ＮｉもしくはＣｏまたは両者の合金からなる下地めっ
き層を成膜する工程（以下、第１工程という）；前記下
地めっき層の表面にめっき法で、Ａｇめっき層を成膜す
る工程（以下、第２工程という）；前記Ａｇめっき層の
表面に、めっき法で、Ｓｎめっき層を成膜する工程（以
下、第３工程という）；および、非酸化性雰囲気中で加
熱して、前記Ａｇめっき層と前記Ｓｎめっき層に拡散処
理を施してＡｇ−Ｓｎ合金層にする工程（以下、第４工
程という）；を備えていることを特徴とする前記電気接
点材料の製造方法が提供される。
【００１０】まず、本発明における接点基材の材料とし
ては、例えば、Ｃｕや各種のＣｕ合金；鋼材，アルミニ
ウム材のような材料の表面をＣｕまたはＣｕ合金で被覆
して成る複合材料；またはＮｉやＦｅ，もしくはこれら
の合金；などをあげることができる。接点基材の形状は
、格別限定されるものではなく、例えば、線材，条材，
棒材，管材などをあげることができる。
ては、例えば、Ｃｕや各種のＣｕ合金；鋼材，アルミニ
ウム材のような材料の表面をＣｕまたはＣｕ合金で被覆
して成る複合材料；またはＮｉやＦｅ，もしくはこれら
の合金；などをあげることができる。接点基材の形状は
、格別限定されるものではなく、例えば、線材，条材，
棒材，管材などをあげることができる。
【００１１】本発明の電気接点材料の製造方法において
、まず、第１工程は、接点基材の表面にめっき法でＮｉ
，Ｃｏまたは両者の合金から成る下地めっき層を成膜す
る工程である。この下地めっき層は、後述する第４工程
の拡散処理時に、下地めっき層の下に位置する接点基材
の構成元素が、この下地めっき層の上に成膜されている
Ａｇめっき層およびＳｎめっき層に拡散することを防止
するためのバリア層として機能する。
、まず、第１工程は、接点基材の表面にめっき法でＮｉ
，Ｃｏまたは両者の合金から成る下地めっき層を成膜す
る工程である。この下地めっき層は、後述する第４工程
の拡散処理時に、下地めっき層の下に位置する接点基材
の構成元素が、この下地めっき層の上に成膜されている
Ａｇめっき層およびＳｎめっき層に拡散することを防止
するためのバリア層として機能する。
【００１２】この下地層は、電気めっき法や無電解めっ
き法などによって形成される。コストの点からすると、
電気めっき法が好適である。下地層は、後述する第４工
程において接点基材の構成元素が目的とするＡｇ−Ｓｎ
合金層に拡散することを防止するための拡散バリアとし
て機能する。したがって、その厚みは、この機能を達成
できる程度の厚みであればよく、具体的には０．１μｍ
以上、好ましくは０．５μｍ以上であればよい。しかし
、あまり厚くしても無意味であり、しかも材料コストを
高めるので、とくに好ましくは０．５〜２．０μｍ程度
である。
き法などによって形成される。コストの点からすると、
電気めっき法が好適である。下地層は、後述する第４工
程において接点基材の構成元素が目的とするＡｇ−Ｓｎ
合金層に拡散することを防止するための拡散バリアとし
て機能する。したがって、その厚みは、この機能を達成
できる程度の厚みであればよく、具体的には０．１μｍ
以上、好ましくは０．５μｍ以上であればよい。しかし
、あまり厚くしても無意味であり、しかも材料コストを
高めるので、とくに好ましくは０．５〜２．０μｍ程度
である。
【００１３】第２工程は、第１工程と同じくめっき法に
よって、上記下地めっき層の表面にＡｇめっき層を形成
する工程である。その厚みは格別限定されないが、０．
２μｍ以上であることが好ましい。また、接点としての
特性低下を招かず、また、材料コストとの関係からする
と０．５〜３．０μｍ程度であることがとくに好ましい
。第３工程は、第２工程で成膜したＡｇめっき層の表面
に同じくめっき法で、Ｓｎめっき層を形成する工程であ
る。
よって、上記下地めっき層の表面にＡｇめっき層を形成
する工程である。その厚みは格別限定されないが、０．
２μｍ以上であることが好ましい。また、接点としての
特性低下を招かず、また、材料コストとの関係からする
と０．５〜３．０μｍ程度であることがとくに好ましい
。第３工程は、第２工程で成膜したＡｇめっき層の表面
に同じくめっき法で、Ｓｎめっき層を形成する工程であ
る。
【００１４】このＳｎめっき層は、前記したＡｇめっき
層と一緒になって、後述する第４工程における拡散処理
を受けることにより、既に第２工程で成膜されていたＡ
ｇめっき層に拡散して、下地層側にいくほどＳｎ濃度が
低くなるＳｎの濃度勾配を有するＡｇ−Ｓｎ合金層、逆
にいえば、下地層側にいくほどＡｇ濃度が高くなるＡｇ
の濃度勾配を有するＡｇ−Ｓｎ合金層を形成する。
層と一緒になって、後述する第４工程における拡散処理
を受けることにより、既に第２工程で成膜されていたＡ
ｇめっき層に拡散して、下地層側にいくほどＳｎ濃度が
低くなるＳｎの濃度勾配を有するＡｇ−Ｓｎ合金層、逆
にいえば、下地層側にいくほどＡｇ濃度が高くなるＡｇ
の濃度勾配を有するＡｇ−Ｓｎ合金層を形成する。
【００１５】このＳｎめっき層の厚みは、その下に位置
するＡｇめっき層と合金化してＡｇ−Ｓｎ合金層になっ
たときに、そのＡｇ−Ｓｎ合金層におけるＳｎの平均濃
度が１０重量％未満となるような厚みに設定される。Ｓ
ｎの平均濃度が１０重量％以上となるような厚みの場合
は、後述の第４工程で、得られたＡｇ−Ｓｎ合金層にＡ
ｇ３ Ｓｎのような金属間化合物が生成するようになり
、Ａｇ−Ｓｎ合金層が硬くて脆性になってその加工性が
著しく劣化する。また、Ｓｎの平均濃度が１０重量％以
上のＡｇ−Ｓｎ合金層は、それを硫化雰囲気に曝すと、
ＡｇとＳｎの間で局部電池が形成され、Ａｇより卑な電
位のＳｎがアノードになって酸化が著しく進行してしま
うからである。
するＡｇめっき層と合金化してＡｇ−Ｓｎ合金層になっ
たときに、そのＡｇ−Ｓｎ合金層におけるＳｎの平均濃
度が１０重量％未満となるような厚みに設定される。Ｓ
ｎの平均濃度が１０重量％以上となるような厚みの場合
は、後述の第４工程で、得られたＡｇ−Ｓｎ合金層にＡ
ｇ３ Ｓｎのような金属間化合物が生成するようになり
、Ａｇ−Ｓｎ合金層が硬くて脆性になってその加工性が
著しく劣化する。また、Ｓｎの平均濃度が１０重量％以
上のＡｇ−Ｓｎ合金層は、それを硫化雰囲気に曝すと、
ＡｇとＳｎの間で局部電池が形成され、Ａｇより卑な電
位のＳｎがアノードになって酸化が著しく進行してしま
うからである。
【００１６】具体的には、Ａｇめっき層の厚み１μｍに
対し、Ｓｎめっき層の厚みを０．１４μｍ以下とするこ
とが好ましい。第４工程は前記したＳｎめっき層とＡｇ
めっき層に拡散処理を施して、両者をＡｇ−Ｓｎ合金層
にする工程である。拡散処理は、接点材料の酸化を防止
するために、窒素，アルゴン，水素のような非酸化性雰
囲気中で行われる。
対し、Ｓｎめっき層の厚みを０．１４μｍ以下とするこ
とが好ましい。第４工程は前記したＳｎめっき層とＡｇ
めっき層に拡散処理を施して、両者をＡｇ−Ｓｎ合金層
にする工程である。拡散処理は、接点材料の酸化を防止
するために、窒素，アルゴン，水素のような非酸化性雰
囲気中で行われる。
【００１７】この拡散処理時の温度と時間は、Ｓｎめっ
き層とＡｇめっき層との厚み、基材の材質、断面積によ
って適宜に選定されるが、概ね、処理温度は３００℃以
上，処理時間は１０秒以上であればよい。Ｓｎめっき層
やＡｇめっき層が前記した仕様のめっき層である場合に
は、上記処理条件の拡散処理によって、形成されたＡｇ
−Ｓｎ合金層は、下地層側にいくほどＳｎ濃度が低くな
るＳｎの濃度勾配を有する層にすることができる。
き層とＡｇめっき層との厚み、基材の材質、断面積によ
って適宜に選定されるが、概ね、処理温度は３００℃以
上，処理時間は１０秒以上であればよい。Ｓｎめっき層
やＡｇめっき層が前記した仕様のめっき層である場合に
は、上記処理条件の拡散処理によって、形成されたＡｇ
−Ｓｎ合金層は、下地層側にいくほどＳｎ濃度が低くな
るＳｎの濃度勾配を有する層にすることができる。
【００１８】このときのＳｎの濃度勾配は、Ａｇ−Ｓｎ
合金層と下地層との界面におけるＳｎ濃度（任意単位）
を１としたときに、Ａｇ−Ｓｎ合金層の表層部における
Ｓｎ濃度が１．１〜５となっているような濃度勾配であ
ることが好ましい。この濃度勾配が５／１を超える場合
は、Ａｇ−Ｓｎ合金層の表層部と前記下地層との界面間
における接点特性に差異が生ずるようになるとともに、
表層部におけるＳｎ濃度が高くなることはＡｇ−Ｓｎ合
金層の耐食性と加工性の劣化を引き起こすからである。 また、濃度勾配が１．１／１未満の場合は、Ａｇ−Ｓｎ
合金層と下地層との界面におけるＳｎ濃度が相対的に高
くなっているので、そのＳｎが下地層のＮｉ，Ｃｏまた
は両者の合金と合金化するようになり、加工性の劣化を
招くからである。
合金層と下地層との界面におけるＳｎ濃度（任意単位）
を１としたときに、Ａｇ−Ｓｎ合金層の表層部における
Ｓｎ濃度が１．１〜５となっているような濃度勾配であ
ることが好ましい。この濃度勾配が５／１を超える場合
は、Ａｇ−Ｓｎ合金層の表層部と前記下地層との界面間
における接点特性に差異が生ずるようになるとともに、
表層部におけるＳｎ濃度が高くなることはＡｇ−Ｓｎ合
金層の耐食性と加工性の劣化を引き起こすからである。 また、濃度勾配が１．１／１未満の場合は、Ａｇ−Ｓｎ
合金層と下地層との界面におけるＳｎ濃度が相対的に高
くなっているので、そのＳｎが下地層のＮｉ，Ｃｏまた
は両者の合金と合金化するようになり、加工性の劣化を
招くからである。
【００１９】なお、上記した第４工程の終了後、得られ
た接点材料に、更に圧延加工を施すと、Ａｇ−Ｓｎ合金
層の硬度が増大してその耐磨耗性の向上が実現されるの
で有用である。本発明の製造方法においては、下地層用
のめっき槽，Ａｇめっき層用のめっき槽，Ｓｎめっき層
用のめっき槽をシリーズに配列し、ここに接点基材の条
や線を連続的に走行させることにより、接点基材の表面
に、下地めっき層，Ａｇめっき層，Ｓｎめっき層を順次
連続的に成膜し、更にＳｎめっき層用のめっき槽につづ
けて熱処理ラインや必要に応じて圧延加工ラインをシリ
ーズに接続して、ここにめっき処理が終了した接点基材
を連続的に走行させることによって拡散処理や圧延を行
えば、一貫した生産ラインの下での連続生産が可能にな
る。
た接点材料に、更に圧延加工を施すと、Ａｇ−Ｓｎ合金
層の硬度が増大してその耐磨耗性の向上が実現されるの
で有用である。本発明の製造方法においては、下地層用
のめっき槽，Ａｇめっき層用のめっき槽，Ｓｎめっき層
用のめっき槽をシリーズに配列し、ここに接点基材の条
や線を連続的に走行させることにより、接点基材の表面
に、下地めっき層，Ａｇめっき層，Ｓｎめっき層を順次
連続的に成膜し、更にＳｎめっき層用のめっき槽につづ
けて熱処理ラインや必要に応じて圧延加工ラインをシリ
ーズに接続して、ここにめっき処理が終了した接点基材
を連続的に走行させることによって拡散処理や圧延を行
えば、一貫した生産ラインの下での連続生産が可能にな
る。
【００２０】このようにして得られた電気接点材料は、
接点基材の表面にＮｉ，Ｃｏまたはその合金から成る層
が配置され、この層の上に、Ａｇ（Ｓｎ）の濃度勾配を
有するＡｇ−Ｓｎ合金層が形成されている。
接点基材の表面にＮｉ，Ｃｏまたはその合金から成る層
が配置され、この層の上に、Ａｇ（Ｓｎ）の濃度勾配を
有するＡｇ−Ｓｎ合金層が形成されている。
【００２１】
【実施例】下地めっき層用のめっき槽，Ａｇめっき層用
のめっき槽，Ｓｎめっき層用のめっき槽および窒素ガス
雰囲気焼鈍炉を直列に配置した生産ラインに、表面に前
処理を施した純銅条（幅３０ｍｍ，厚み０．３ｍｍ）を
連続的に走行させて、表１で示したような各めっき層を
成膜したのち、表１の条件で拡散処理を行った。
のめっき槽，Ｓｎめっき層用のめっき槽および窒素ガス
雰囲気焼鈍炉を直列に配置した生産ラインに、表面に前
処理を施した純銅条（幅３０ｍｍ，厚み０．３ｍｍ）を
連続的に走行させて、表１で示したような各めっき層を
成膜したのち、表１の条件で拡散処理を行った。
【００２２】拡散処理後の合金層の表層部および下地層
との界面におけるＳｎの存在量（重量％）を測定して拡
散状態を調査した。その結果を表１に示した。また、こ
れらの各接点材料につき、下記の仕様で耐摩耗性，曲げ
加工性，耐食性の評価を行なった。その結果も表１に併
記した。耐摩耗性（動摩擦係数）：ヘッド頭部半径５ｍ
ｍのＡｇ棒、荷重１０ｇ、摺動距離１０ｍｍ、摺動回数
２００回。
との界面におけるＳｎの存在量（重量％）を測定して拡
散状態を調査した。その結果を表１に示した。また、こ
れらの各接点材料につき、下記の仕様で耐摩耗性，曲げ
加工性，耐食性の評価を行なった。その結果も表１に併
記した。耐摩耗性（動摩擦係数）：ヘッド頭部半径５ｍ
ｍのＡｇ棒、荷重１０ｇ、摺動距離１０ｍｍ、摺動回数
２００回。
【００２３】曲げ加工性：Ｖブロック法、内側半径０．
３Ｒ、倍率１００倍の実体顕微鏡で割れの状態を観察。 耐食性（硫化試験）：Ｈ２ Ｓ ３ｐｐｍ、温度４０
℃の雰囲気に２時間放置したのち、１０ｇ，１０ｍＡで
接触抵抗（ｍΩ）を測定。
３Ｒ、倍率１００倍の実体顕微鏡で割れの状態を観察。 耐食性（硫化試験）：Ｈ２ Ｓ ３ｐｐｍ、温度４０
℃の雰囲気に２時間放置したのち、１０ｇ，１０ｍＡで
接触抵抗（ｍΩ）を測定。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
電気接点材料は、耐摩耗性，耐食性（耐硫化性），加工
性が優れている。また、本発明の電気接点材料は、接点
表面のＡｇ−Ｓｎ合金層が低廉なコストで行なえるめっ
き法で成膜した薄いめっき層を拡散熱処理することによ
って製造することができるので、Ａｇの使用量を節約で
き、また工程数が少ない一貫した生産ラインで製造する
ことができるので、その製造コストの大幅な低下が可能
になる。
電気接点材料は、耐摩耗性，耐食性（耐硫化性），加工
性が優れている。また、本発明の電気接点材料は、接点
表面のＡｇ−Ｓｎ合金層が低廉なコストで行なえるめっ
き法で成膜した薄いめっき層を拡散熱処理することによ
って製造することができるので、Ａｇの使用量を節約で
き、また工程数が少ない一貫した生産ラインで製造する
ことができるので、その製造コストの大幅な低下が可能
になる。
Claims (4)
- 【請求項１】 接点基材と、前記接点基材の表面に形
成されたＮｉもしくはＣｏまたは両者の合金から成る下
地層と、前記下地層の表面に形成されたＡｇ−Ｓｎ合金
層とを備え、前記Ａｇ−Ｓｎ合金層におけるＳｎの平均
濃度は１０重量％未満であり、かつ前記Ａｇ−Ｓｎ合金
層におけるＳｎの濃度は前記下地層との界面から前記Ａ
ｇ−Ｓｎ合金層の表層部にかけて増大する濃度勾配で変
化していることを特徴とする電気接点材料。 - 【請求項２】 前記下地層との界面におけるＳｎの濃
度を１としたとき、前記Ａｇ−Ｓｎ合金層の表層部にお
けるＳｎの濃度が１．１〜５になっている請求項１の電
気接点材料。 - 【請求項３】 接点基材の表面に、めっき法で、Ｎｉ
もしくはＣｏまたは両者の合金からなる下地めっき層を
成膜する工程；前記下地めっき層の表面にめっき法で、
Ａｇめっき層を成膜する工程；前記Ａｇめっき層の表面
に、めっき法で、Ｓｎめっき層を成膜する工程；および
、非酸化性雰囲気中で加熱して、前記Ａｇめっき層と前
記Ｓｎめっき層に拡散処理を施してＡｇ−Ｓｎ合金層に
する工程；を備えていることを特徴とする請求項１の電
気接点材料の製造方法。 - 【請求項４】 前記拡散処理を施したのち、更に圧延
加工を施す請求項３の電気接点材料の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP14573891A JP2959872B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電気接点材料とその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP14573891A JP2959872B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電気接点材料とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04370613A true JPH04370613A (ja) | 1992-12-24 |
| JP2959872B2 JP2959872B2 (ja) | 1999-10-06 |
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ID=15392007
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|---|---|---|---|
| JP14573891A Expired - Fee Related JP2959872B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電気接点材料とその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2015054979A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | オリエンタル鍍金株式会社 | 銀−錫合金めっき層を含む金属積層体の製造方法 |
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| JP2018510107A (ja) * | 2015-01-07 | 2018-04-12 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ | 多結晶シリコン堆積用反応器 |
| KR20180114165A (ko) | 2016-03-09 | 2018-10-17 | 제이엑스금속주식회사 | Ni 도금 구리 또는 구리 합금재, 이를 이용한 커넥터 단자, 커넥터 및 전자 부품 |
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-
1991
- 1991-06-18 JP JP14573891A patent/JP2959872B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR20150053263A (ko) | 2012-06-27 | 2015-05-15 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법, 그것을 사용한 커넥터 단자, 커넥터 및 전자 부품 |
| WO2014003145A1 (ja) | 2012-06-27 | 2014-01-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
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| EP2868772A4 (en) * | 2012-06-27 | 2016-05-25 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | METAL MATERIAL FOR AN ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF AND CONNECTING END, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT WITH THE METAL MATERIAL FOR AN ELECTRONIC COMPONENT |
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| WO2014003144A1 (ja) | 2012-06-27 | 2014-01-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
| KR20150053264A (ko) | 2012-06-27 | 2015-05-15 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법, 그것을 사용한 커넥터 단자, 커넥터 및 전자 부품 |
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| US10373730B2 (en) | 2012-07-25 | 2019-08-06 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same |
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