JPS5871513A - リ−ドスイツチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリードスイッチ、％にリードスイッチの接極部
の構造の改良に関するものでめる。

リードスイッチは、例えば第１図に示すようにガラス、
セラミックス等の非磁性材より成る窒素などの不活性ガ
スを封入した封入容器１の両端に＄１及び第２固定端子
２，３を固定し、第２固定端子３．の封入９１１３ｍに
ノ々ネカの弱い弾性片４を介して端部に接極面５ａ？ｋ
及び接点６を有する磁性材よりなる可動片５會設けると
共に、前記第１固定端子２の封入＠２ａに前記接極面５
ａと接離する接極部２ｂと、前記接点６と接離し、且つ
前記弾性片番のバネ力よりも大きいバネ力を有する導電
性バネ材よりなる接触片７を設け、且つ前記第２固定端
子３の封入側端部と可動片５の尾端に夫々乙字状折曲部
３ａ、５ｂｉ設けたものでおる。

そして、この様に構成されたリードスイッチの接極部５
ｍ、２ｂは導電性を有する非磁性物質で、しかも硬度が
大で耐摩耗性に優れ、且つ封入容器１を封着後行なわれ
る焼鈍（歪取）等の加熱によって軟化しないこと等が要
求されるので、従来、この要求を満すため、Ｒｈ　、　
Ｒ′ｕ等の金属皮膜が施こされている。

ところが、Ｒｈ　、Ｒｕ等の皮膜は高硬度耐摩耗性ｒ有
する反面、高剛性であるので、回路全閉じる際接極面２
ｂと５ｂの間でデャタリングが生じ易く、寿命の低下及
び１頼性の低下を来す欠点がめった・この欠点は開閉容
量が大きくなればなる程消弧間ｍｔ大き（且つ耐電圧を
得るため接極面間の間隙１−大きくＴるため甚しくなり
、特に容量の太きいリードスイッチでは大きな問題とな
っていた。

そこで、本発明は前記接極部に要求される要件を損うこ
となく、回路閉時のチャタリング全署しく減少させる構
造を提供しようとするものである。

即ち、本発明は、接極部表面に施したロジウム（Ｒｈ）
、ルテニウム（Ｒｕ）等の硬質皮膜層の下にＯｕ。

Ａｇ等の軟質金属からなる中間層を設けたもので。

その実施例について図面に基づき説明すｔは次の通りで
ある。

ｗ、２図は実施例の拡大断面図上水すもので、亀は例え
ばＦ、　−Ｎ１合金等からなる磁極母材である。

この実施例ではその磁極母材ａの上に無電解Ｎ１メッキ
層す及びＡＵ　メッキ層ｃ′１に順次施した上にＯｕメ
ッキ層ｄを施し更にその上にＡＵ　メッキ層Ｃ及び耐摩
耗性全有するＲｈメッキ層ｆｉ施したものでろる。

Ｏｕメッキ層ｄは実施例では厚さｔｌＯμとしたがＯｕ
の皮膜は用途に工って任意に選定される。

この実施例ではメッキ層が強固に密着被覆されるように
、ＣＵメッキ層ｄの上下にＯｕメッキ層ｅ。

ｃｆ設けたが、これのみに限定されるものではな（、Ｏ
ｕメッキ層ｅ、ｃはなくとも工い。

な２無電解Ｎｉメッキ層すは上にメッキする金属の拡散
防止のために施したものであるが軟質中間層ｌＯｕメッ
キ層ｄのみで構成する場合はＯｕメッキ層ｄは拡散が少
いのでなくともよい。

このように構成した接極Ｓを有する第１固定端子２及び
可動片ｓを従来の製造法と同じくガラス等から成る封入
容器１０両端に加熱封着し、その加熱封着後封入容器１
の歪取り加熱（焼鈍）を行なって前記Ｏｕメッキ層ｄｌ
軟化させるものである。

本発明に係るリードスイッチは磁極片接＠ｓｚｂ。

５１の構造ｔ、表層には耐摩耗性硬質メッキ層ｆ１に施
し、その下層ＫＯｕ、Ａｇ等のガラス封着温度以上の融
点會有し、且つ硬度の低いＯｕ、Ａｇ等の軟質金属を用
い友ので１回路閉時の運動エネルギーが軟質金属で緩和
されチャタリングが減少する。

そして、チャタリングの減少に伴いチャタリングアーク
の発生回数も減少し、磁極片接極部の寿命が向上する。

しかも投入誤動作も著しく減少し、信頼性が向上する等
の効果が６クリードスイツチと優へたものでめる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードスイッチの拡大断面図。 第２図は本発８Ａ実施例の拡大断面図でめる。 暑・・・磁極母材、ｂ・・・無電解Ｎ！メッキ層。 Ｃ及びｅ・・・人Ｕメッキ層、ｄ・・・Ｏｕメッキ層。 ｆ・・・Ｒｈメッキ層。 特許出願人　　株式会社安川電機製作所同　代理人　服
　部　修　−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 接極部表面を耐摩耗性に富んだＲｈ　、　Ｒｕ等の硬質
   皮膜層を施したリードスイッチにおいて、前記硬質皮膜
   層の下にＯｕ、Ａｇ等の軟質金属から成る中間層を設け
   たこと全特徴とするリードスイッチ。