JPH02189823A - 電気接点 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気接点に関し、特に電磁継電器などに好適
に実施される電気接点に関する。

従来の技術 たとえば電磁継電器では、セラミックスなどの電気絶縁
性材料から成る絶縁基台上に、一方が他方に対して近接
離反自在に支持された一対の接点部材を対向配置し、そ
の対向面にはそれぞれ電気接点か固着され、電磁石等の
駆動手段によって上記少なくとも一方の接点部材を駆動
して、」二記−方の電気接点を他方の電気接点に当接あ
るいは離反させて、電気回路の導通あるいは遮断を図る
構造となっている。

近時コンピュータ回路を代表とするデジタル回路や、信
号通信回路に見られるアナログ回路なとては、数ｍ　Ａ
以下の電流や、数ｍ　Ｖ以下の低レベルの微小信号が使
用される。

第４図は、従来の技術による電気接点の構造を示す斜視
図である。電気接点２は、図示しない他方の電気接点と
接触離反する最外層２ε１と、中間層２に）および接点
部材に固着される基底層２（の３層から成る一体的な積
層構造をなす。最外層２ａは、たとえば銀１０重量％の
金−銀（以下、ＡＬｌ　−Ａ　ｇと記す）１金であり、
中間層２し）は、たとえばＡｇであり、基底層２Ｃは、
たとえばニッケル４０重量％の銅−ニッケルく以下、Ｃ
，、Ｌｌ　−Ｎｊと記ず）合金である。

発明が解決しようとする課題 このような、従来の技術による材料組成に基づいて形成
された電気接点２は、次に述べるような問題点を有して
いる。

その第１の問題点は、従来の技術による電気接点２を無
負荷状磨て開閉を数百回〜数千回繰り返すと、環境に拘
わらず接触抵抗が一時的に増加する。二とである。

第２の問題点は、電気接点を形成する中間層２に）が硫
化水素の雰囲気中では、Ａｇ２ｓを形成し、硫黄・ｆオ
ンが最外層に析出してクリープし、該物質による被覆膜
が接触抵抗を増加させることである。

第３の問題点は、このような電気接点を用いた電磁継電
器を、たとえば７０°Ｃ〜８０℃の高温の雰囲気中で微
小負荷て使用すると、該電磁継電器の防塵と内部保護の
ために設けられたプラスチックカバーの材料成分が揮発
し、煤状物質か前記電気接点グ）表面に付着し、接触抵
抗が増加することである。

これらはいずれも電気接点の信頼性を著しく低下させる
ものであり、上述の問題点を解決することが技術的課題
とな−）でいた。

本発明は、」二連の技術的課題を解決し、接触抵抗を低
減させ、信頼性を向」ニさせた電気接点を提イ共するこ
とを目１１勺とする。

課題を解決するための手段 本発明は、最外層を、パラジウノ、（以下、「）（１と
記す）が１重量％以上２０重量０６木溝を含有するパラ
ジウムと金とのき金としたことを特徴とする電気接点で
ある。

作　　用 本発明による電気接点は、少なくともその最外層を、Ｐ
　ｄを１重量％以上２０重景％未満のパラジウムと、金
とグ）き金（以下、Ａ　ｕ−Ｐ　Ｃ＋芹金と記す）とす
る。

Ｐ　ｄが１重量％未満であれば、電気接点の接触抵抗の
低減が図られず、また２０重１％以上てあれば、そのよ
うな電気接点を７０℃〜８０°Ｃの高温雰囲気中で使用
した際に、当該電気接点を外囲するプラスチックカバー
などの材料成分が揮発し煤状物質が前記電気接点の表面
に付着し、接触抵抗が増加するという工具きが生じる。

実施例 第１図は、本発明の一実施例の電気接点を用いた電磁継
電器１−１の構造を示す斜視図である。ポリブチレンテ
レフタレートなとの電気絶縁材料て実現される基台１２
上には固定接点板１３．１４か立設されている。弾発力
を有する可動接点板１５の基端部］６は、基台１２に固
定されており、他端部１７は固定接点板１３．１４間に
配置され、」二層固定接点板１．３．１４と可動接点板
１５には、第３１”ｌに示されるように固定接点３３と
可動接点３４が対向して固定される。ヨーク１８に関連
してコイル１つが設けられ、このコイル１つの励磁によ
′）でアマチア２０が変位される。このアマチア２０に
連動する電気絶縁材料から成るカード２１は、可動接点
板１５を駆動する。こうして可動接点板１５に固定され
ている電気接点が、コイル］９の励磁によ−）で固定接
点板１．３，１．４に固定されている電気接点と接触離
反変位し、スイッチング態、様が変化する。上述の電磁
継電器１１には、内部の保護と防塵のために、ポリブチ
レンチレフタレ−１へて成型された箱状の有底カバー２
１が仮想線で示されるように基台１２の外周に設けられ
た段差部２２に嵌合される。

第２図は、本発明の一実施例の電気接点３１ぴ）ｔｆｌ
造を示す斜視図である。電気接点３１は、断面形状が外
方に凸な大略円弧状をなしており、図示しない他方の接
点等に接触する最外層３２２［と、中間層である第２層
３２ｂおよび図示されない接点部材に固着される基底層
３２（の３層から成る一体的な積層構造をなす。

最外層３２２ｔは、たとえはＰ　ｄが１重量％以」−２
０重量％未満、好ましくは１重量０６以上、１，０重量
％未満、さらに好ましくは５重量２ｇのＡ　Ｌｌｐ　（
ｌ　自余て、その膜厚は、たとえは５μｍに形成される
。上記Ｐｄが１重量％未満てあれば、電気接点の接触抵
抗の低減が図られず、また２０重１％以上であれば、第
１図に示される電磁継電器］１を７０℃〜８０℃の高温
雰囲気中で使用した際に、プラスチックカバー２１の材
料成分が揮発し、煤状物質が前記電気接点の表面に付着
し、接触抵抗が増加するという工具きが生じる。最外層
３２ａは、たとえばメツキ処理あるいはクラッド法のい
ずれの方法によっても実現可能である。

中間層：３２１：ｌは、たとえばＰ　ｄが５重量％以上
、６０重置火未満、好ましくは５０重置火以上、６０重
量？６未満のＡ　ｇ　−Ｐ　ｃｌき金て、その膜厚はた
とえば２００　）、ｔ　ｍに形成される。上記Ｐ　ｄが
５重量％未満てあれは、硫化水素雰囲気中での電気接点
の接触抵抗の低減か図られず、また６０重量％以上てあ
れば、生産コスＩ〜が増大し、経済性が損なわれる。

基底層３２（は、Ｎｉかたとえば４０重量％のＣＬｌ−
Ｎ　ｉ自余て、その膜厚はたとえば６００μｒｌ’ｌに
形成されている。

上述の実施例ては、電気接点３１の中間層３２ｂをＡ　
ｇ−Ｐ　ｄ合金（Ｐ（１は、たとえば５０重量％）で形
成したけれども、Ａｇのみで形成するようにしてもよい
。これによって高価なＰｄを使用せずともよく、生産コ
ス１への低減化を図ることができる。

第３図は、第１図に示された構成の一部を拡大して示す
斜視図である。リン青銅なとの弾発材ｔ１て実現される
固定接点板１３と可動接点板１５の対向する面には、本
実施例による電気接点による固定接点３］２ｔと可動接
点３１ト）とが、それらの長手方向が互いに直交するよ
うに対向してそれぞれ固着されている。これによってそ
れぞれの最外層３２ａが点接触し、良好な接触状態が保
たれる。

本件発明者による実験結果を第１表に示す。第１−表中
の故障率とは、接触抵抗が］　ＯＯｍΩを越えたものの
台数の、全供試台数に対する割合をいう。接点の接圧は
１．０ｇ以上、１　、４．　ｇ未満とした。この第１表
は、硫１ヒ水素（Ｈ２Ｓ　）　３　Ｉ：＋　１ｍ含有、
温度４０℃、湿度９０％の雰囲気中に曝し、１００時間
経過の実験結果を示している。

たたし、第１表の実施例く２）に示された組成の、Ａ　
ＬＩ　Ｐ　ｄ　（Ｐ　Ｃ１２０重量％）から成る電気接
点は、初期においては接触抵抗は高いが、接圧を３ｇを
越える値としなところ、故障率は０％となった。

また比較例（１−）は従来技術の項で述べたと同一組成
である。電気接点２の中間層３２１＝＋と基底層３２（
は、第２図に関連して述べた構成のとおりである。本発
明の実施例（１，）、（２）は、比較例（１）、（２）
、（３）よりも故障率が小さい二とが確Ｊ忍された。

なお、電気接点２の全体をＡ　１ｌ−Ｐ　ｄ合金製とし
てもよい 発明の効果 以上のように本発明による電気接点は、最外層をパラジ
ウムが１重量％以上、１０重量％未満を含有するパラジ
ウムと金とのき金としたのて、接触抵抗か増加しない安
定な特性を備え、信頼性が格段に向上した電気接点か実
現される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の電気接点を用いた電磁継電
器の構造を示す斜視図、第２図は本実施例の電気接点の
構造を示す斜視図、第３図は本実施例の電気接点を用い
た接点構造を示す斜視図、第４図は従来の技術による電
気接点の構造を示す斜視図である。 １１・・・電磁継電器、３１・・・電気接点、３１２１
・固定接点、３１［）・・・可動接点、３２　＝ｔ　、
　３３　Ｕｔ３４　ａ・・・最外層、３２ト）・・・中
間層、３２（・基底層 代理人　　弁理士　画数　圭一部 区 Ｃ） Ｎ ぐ へ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 最外層を、パラジウムが１重量％以上２０重量％未満を
   含有するパラジウムと金との合金としたことを特徴とす
   る電気接点。