JPS61288384A - 電気用接点 - Google Patents
電気用接点Info
- Publication number
- JPS61288384A JPS61288384A JP12992885A JP12992885A JPS61288384A JP S61288384 A JPS61288384 A JP S61288384A JP 12992885 A JP12992885 A JP 12992885A JP 12992885 A JP12992885 A JP 12992885A JP S61288384 A JPS61288384 A JP S61288384A
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- nickel
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコネクタ端子等の電気的接触部を構成する接点
の構造に関する。
の構造に関する。
従来、コネクタ端子は黄銅、リン青銅などで形成されて
おり、摩耗や接触抵抗の劣化などを改良するための表面
に貴金属のメッキ層を設けることが行われていた。
おり、摩耗や接触抵抗の劣化などを改良するための表面
に貴金属のメッキ層を設けることが行われていた。
このような従来技術としては、たとえば前記のような銅
合金の基体の上に下地として厚さ１〜１０μｍのニッケ
ルメンキ層を設け、その上に厚さ０１５〜２μｍの金メ
ッキ層を施すことにより電気的接点を構成することが知
られている。しかし、このような接点は表面の金層の厚
さを小さくすると耐食性が乏しくなり、特に後加工を行
う場合には欠陥が増加す蔦ため、金層を厚くすることに
よって耐食性を改善しようとするとどうしてもコスト高
となることを避けられなかった。
合金の基体の上に下地として厚さ１〜１０μｍのニッケ
ルメンキ層を設け、その上に厚さ０１５〜２μｍの金メ
ッキ層を施すことにより電気的接点を構成することが知
られている。しかし、このような接点は表面の金層の厚
さを小さくすると耐食性が乏しくなり、特に後加工を行
う場合には欠陥が増加す蔦ため、金層を厚くすることに
よって耐食性を改善しようとするとどうしてもコスト高
となることを避けられなかった。
また、特開昭５８−２１８７８３号には、銅合金の上に
第１層としてニッケルなど、第２層として白金やパラジ
ウムなど、第３層として金や恨などを被覆した摺動接点
用刷子材料が開示されているが、ニッケル層と金層の間
に白金やパラジウムなどの層を設けることにより化学的
安定性と摺動時の耐摩耗性を改良すると共に電気的浸蝕
を防止しようとしているものである。しかし、このよう
な中間層は薄くては効果が少く、厚いとコスト高となる
上に硬度が低下し耐摩耗性が悪化するほか、特にパラジ
ウムでは水素を吸蔵して跪化し使用寿命が短くなる欠点
がある。
第１層としてニッケルなど、第２層として白金やパラジ
ウムなど、第３層として金や恨などを被覆した摺動接点
用刷子材料が開示されているが、ニッケル層と金層の間
に白金やパラジウムなどの層を設けることにより化学的
安定性と摺動時の耐摩耗性を改良すると共に電気的浸蝕
を防止しようとしているものである。しかし、このよう
な中間層は薄くては効果が少く、厚いとコスト高となる
上に硬度が低下し耐摩耗性が悪化するほか、特にパラジ
ウムでは水素を吸蔵して跪化し使用寿命が短くなる欠点
がある。
さらに、Ｈ，Ｇｒｏｓｓｍａｎｎら（ＭＥＴＡＬＬ ３
８ 、 Ｈｅｆｔ７ （１，９８４） 、 ６３１）は
銅合金基体上にパラジウムまたはパラジウム・ニッケル
合金のメッキを施し、またその上に金・コバルト合金を
薄くメッキする技術を開示している。しかし、このよう
な材料は一応良好な性能を示すものの悪環境に於ては脆
化が進行し、メッキ層の剥離等によって寿命が短くなる
という欠点があることが判明した。
８ 、 Ｈｅｆｔ７ （１，９８４） 、 ６３１）は
銅合金基体上にパラジウムまたはパラジウム・ニッケル
合金のメッキを施し、またその上に金・コバルト合金を
薄くメッキする技術を開示している。しかし、このよう
な材料は一応良好な性能を示すものの悪環境に於ては脆
化が進行し、メッキ層の剥離等によって寿命が短くなる
という欠点があることが判明した。
上記のような事情の下で、従来技術では実現できなかっ
たような耐摩耗性と（に悪環境下においても剥離等の欠
陥が発生しないで長寿命が達成できるような電気接点が
望まれており、本発明の目的は、そのような電気接点の
提供にある。
たような耐摩耗性と（に悪環境下においても剥離等の欠
陥が発生しないで長寿命が達成できるような電気接点が
望まれており、本発明の目的は、そのような電気接点の
提供にある。
以上の目的を達するために鋭意研究した結果、銅合金基
体上に、第１層にはニッケル層、第２層にはニッケル含
有パラジウム合金層、そして最上層には金を主成分とす
る合金または金の層を順次メッキすることによりすぐれ
た耐摩耗性および長期に渉って欠陥の発生しない電気用
接点が得られ、また製造コストを低減するために中層お
よび上層の厚さを極めて薄＜シてもそのすぐれた性能が
維持できることを見出したものである。
体上に、第１層にはニッケル層、第２層にはニッケル含
有パラジウム合金層、そして最上層には金を主成分とす
る合金または金の層を順次メッキすることによりすぐれ
た耐摩耗性および長期に渉って欠陥の発生しない電気用
接点が得られ、また製造コストを低減するために中層お
よび上層の厚さを極めて薄＜シてもそのすぐれた性能が
維持できることを見出したものである。
すなわち、本発明の電気用接点は、導電基体上に下層と
してニッケル層と中層としてニッケル含有パラジウム合
金層と上層として金を主成分とする合金または金の層と
を積層してなるものである。
してニッケル層と中層としてニッケル含有パラジウム合
金層と上層として金を主成分とする合金または金の層と
を積層してなるものである。
本発明の導電基体は、普通黄銅やリン青銅等端子として
用いられる導電材料であればどのようなものであっても
よい。
用いられる導電材料であればどのようなものであっても
よい。
下層のニッケル層は、前記の導電基体の上に公知のメッ
キ手段を用いてニッケルをメッキすることによって得ら
れるが、電気メッキによって厚さ１０μｍ以下、好まし
くは５μｍ以下のニッケル層とするのが適当である。
キ手段を用いてニッケルをメッキすることによって得ら
れるが、電気メッキによって厚さ１０μｍ以下、好まし
くは５μｍ以下のニッケル層とするのが適当である。
中層のニッケル含有パラジウム合金層は、公知のメッキ
手段を用いて、前記のニッケル層の上にメッキすること
によって得られるが、そのニッケル含を量は１５％乃至
４０％程度のものが、硬度が高くて耐摩耗性が良好であ
り、また耐環境性が改善され、腐蝕や剥離等の発生が抑
制されて接点寿命を長くするのに効果がある。また、こ
の合金層の厚さは０．６μｍ程度で充分であり、厚くす
ることは性能の向上の程度を考慮しても経済的でない。
手段を用いて、前記のニッケル層の上にメッキすること
によって得られるが、そのニッケル含を量は１５％乃至
４０％程度のものが、硬度が高くて耐摩耗性が良好であ
り、また耐環境性が改善され、腐蝕や剥離等の発生が抑
制されて接点寿命を長くするのに効果がある。また、こ
の合金層の厚さは０．６μｍ程度で充分であり、厚くす
ることは性能の向上の程度を考慮しても経済的でない。
上層の金合金または金の層は、公知のメッキ手段により
前記のパラジウム合金層の上にメッキすることによって
得られる。金合金としては金に白金や銀あるいはニッケ
ルやコバルトなどの少量が添加された合金など接触抵抗
が低くて安定でありかつ固くて摩耗し難いものであれば
使用可能である。また、金合金または金の層の厚さは０
．３μｍ程度で充分であり、それ以上厚くすることは経
済的でない。
前記のパラジウム合金層の上にメッキすることによって
得られる。金合金としては金に白金や銀あるいはニッケ
ルやコバルトなどの少量が添加された合金など接触抵抗
が低くて安定でありかつ固くて摩耗し難いものであれば
使用可能である。また、金合金または金の層の厚さは０
．３μｍ程度で充分であり、それ以上厚くすることは経
済的でない。
黄銅板上にニッケルを３μｍの厚さに電着し、その上に
２０％ニッケル含有パラジウムを０．６μｍの厚さに電
着し、さらにその上に、金を０．１μｍの厚さに電着し
て、コネクタ端子形成用材料を ７得た。
２０％ニッケル含有パラジウムを０．６μｍの厚さに電
着し、さらにその上に、金を０．１μｍの厚さに電着し
て、コネクタ端子形成用材料を ７得た。
こうして得られたコネクタ端子の接点部分は、従来技術
による接点材料を使用したものに比較して高湿度かつ腐
蝕性雰囲気中でも腐蝕が起りにく（、安定した接触抵抗
を示し、長寿命であった。
による接点材料を使用したものに比較して高湿度かつ腐
蝕性雰囲気中でも腐蝕が起りにく（、安定した接触抵抗
を示し、長寿命であった。
また、従来めニッケルメッキ層の上に直接に金メッキを
施した接点では、本実施例と同等の耐食性を得るために
は、厚さ２μｍ以上の金メッキ層とすることが必要であ
ったのに対し、本実施例では、パラジウム合金層と金層
とを合せても０．７μｍであり、低コストで性能のよい
接点の得られることが明らかである。
施した接点では、本実施例と同等の耐食性を得るために
は、厚さ２μｍ以上の金メッキ層とすることが必要であ
ったのに対し、本実施例では、パラジウム合金層と金層
とを合せても０．７μｍであり、低コストで性能のよい
接点の得られることが明らかである。
以上、説明したように、本発明の電気用接点は特定の層
状構造となっているもので、悪環境下で苛酷な使用を行
っても腐蝕や剥離が少く、また耐摩耗性も向上し、長期
間安定した接触抵抗を示す信頼性の高い端子を低コスト
で実現できるという特長がある。
状構造となっているもので、悪環境下で苛酷な使用を行
っても腐蝕や剥離が少く、また耐摩耗性も向上し、長期
間安定した接触抵抗を示す信頼性の高い端子を低コスト
で実現できるという特長がある。
第１図は、本発明の電気用接点の構造を示す断面図であ
る。 １・・・導電基体、２・・・ニッケル層、３・・・ニッ
ケル含有パラジウム合金層、４・・・金層。
る。 １・・・導電基体、２・・・ニッケル層、３・・・ニッ
ケル含有パラジウム合金層、４・・・金層。
Claims (1)
- 導電基体上に下層としてニッケル層と中層としてニッ
ケル含有パラジウム合金層と上層として金を主成分とす
る合金または金の層とを積層してなる電気用接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12992885A JPH0244106B2 (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | Denkyosetsuten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12992885A JPH0244106B2 (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | Denkyosetsuten |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61288384A true JPS61288384A (ja) | 1986-12-18 |
| JPH0244106B2 JPH0244106B2 (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=15021881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12992885A Expired - Lifetime JPH0244106B2 (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | Denkyosetsuten |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244106B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224165A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 株式会社日立製作所 | コネクタ |
| JPH05190250A (ja) * | 1991-07-22 | 1993-07-30 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 電気デバイスの製造方法 |
| JP2007141505A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Fujikura Ltd | フレキシブルフラットケーブル端子部 |
| WO2007083769A1 (ja) * | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Advantest Corporation | 接点装置およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-06-17 JP JP12992885A patent/JPH0244106B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224165A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 株式会社日立製作所 | コネクタ |
| JPH05190250A (ja) * | 1991-07-22 | 1993-07-30 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 電気デバイスの製造方法 |
| JP2007141505A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Fujikura Ltd | フレキシブルフラットケーブル端子部 |
| WO2007083769A1 (ja) * | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Advantest Corporation | 接点装置およびその製造方法 |
| JPWO2007083769A1 (ja) * | 2006-01-19 | 2009-06-11 | 株式会社アドバンテスト | 接点装置およびその製造方法 |
| US7800386B2 (en) | 2006-01-19 | 2010-09-21 | Advantest Corporation | Contact device and method for producing the same |
| JP4691112B2 (ja) * | 2006-01-19 | 2011-06-01 | 株式会社アドバンテスト | 接点装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244106B2 (ja) | 1990-10-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |