JP4691112B2 - 接点装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
1.特願2006−11028 出願日 2006年1月19日
2.特願2006−208841 出願日 2006年7月31日
Claims (22)
- 接点装置を製造する方法であって、
支持層の上に第1導電膜を形成する工程と、
前記第1導電膜の上に金属または合金を含む第2導電膜を形成する工程と、
前記第2導電膜の上に第3導電膜を形成する工程と、
酸素を含む雰囲気中で加熱処理し、前記第2導電膜の金属を拡散させて前記第3導電膜の表面に析出させて酸化させた前記第2導電膜の金属の酸化物を含み、対向する接点に当接する表面層を形成する工程とを備え、
前記加熱処理の温度は、前記金属または合金と前記第1導電膜とが合金を形成する温度よりも低い
接点装置の製造方法。 - 接点装置を製造する方法であって、
支持層の上に第1導電膜を形成する工程と、
前記第1導電膜の上に金属または合金を含む第2導電膜を形成する工程と、
前記第2導電膜の上に第3導電膜を形成する工程と、
酸素を含む雰囲気中で加熱処理し、前記第2導電膜の金属を拡散させて前記第3導電膜の表面に析出させて酸化させた前記第2導電膜の金属の酸化物を含み、対向する接点に当接する表面層を形成する工程とを備え、
前記加熱処理の温度は、前記金属または合金と前記第3導電膜とが合金を形成する温度よりも低い
接点装置の製造方法。 - 接点装置を製造する方法であって、
支持層の上に第1導電膜を形成する工程と、
前記第1導電膜の上に金属または合金を含む第2導電膜を形成する工程と、
前記第2導電膜の上に第3導電膜を形成する工程と、
酸素を含む雰囲気中で加熱処理し、前記第2導電膜の金属を拡散させて前記第3導電膜の表面に析出させて酸化させた前記第2導電膜の金属の酸化物を含み、対向する接点に当接する表面層を形成する工程とを備え、
前記第3導電膜において前記金属または合金が拡散する拡散係数は、前記第1導電膜において前記金属または合金が拡散する拡散係数よりも大きい
接点装置の製造方法。 - 接点装置を製造する方法であって、
支持層の上に第1導電膜を形成する工程と、
前記第1導電膜の上に金属または合金を含む第2導電膜を形成する工程と、
前記第2導電膜の上に第3導電膜を形成する工程と、
酸素を含む雰囲気中で加熱処理し、前記第2導電膜の金属を拡散させて前記第3導電膜の表面に析出させて酸化させた前記第2導電膜の金属の酸化物を含み、対向する接点に当接する表面層を形成する工程とを備え、
前記第1導電膜は金(Au)を含み、前記第3導電膜は金(Au)または金パラジウム(Au−Pd)合金を含む
接点装置の製造方法。 - 前記第3導電膜におけるパラジウムの含有率が20原子%以下である請求項4に記載の製造方法。
- 前記金属または合金は、ニッケル(Ni)を含む請求項1から5のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記表面層は、前記表面層の表面から深さ30nm以下の範囲に前記金属または合金の酸化物を含む請求項1から6のいずれか1項に記載の製造方法。
- 請求項1から6のいずれか1項に記載の製造方法により製造された接点装置。
- 接点装置であって、
金属または合金により形成された金属膜と、
前記金属膜の上に形成された導電膜と、
前記金属膜および前記導電膜を、酸素を含む雰囲気中で加熱処理し、前記金属膜の金属を前記導電膜に拡散させて、前記導電膜の表面まで析出した前記金属または合金を酸化させた酸化物を含み、対向する接点に当接する表面層と
を有する接点を備え、
前記金属膜は、前記導電膜よりも前記金属または合金が拡散しにくい材料で形成された導電性支持層により支持される
接点装置。 - 前記表面層は、前記表面層の表面から深さ30nm以下の範囲に前記金属または合金の酸化物を含む請求項9に記載の接点装置。
- 前記金属または合金は、ニッケル(Ni)を含む請求項9又は10に記載の接点装置。
- 前記金属膜に含まれる前記金属または合金は、加熱により前記導電膜の表面に到達するまで前記導電膜に拡散する請求項9から11のいずれか1項に記載の接点装置。
- 前記導電性支持層は、金(Au)を含み、前記導電膜は金(Au)または金パラジウム(Au−Pd)合金を含む請求項9から12のいずれか1項に記載の接点装置。
- 前記導電膜におけるパラジウムの含有率が20原子%以下である請求項13に記載の接点装置。
- 支持層に固定された固定接点と、
前記支持層に対して近接および離間するアクチュエータと、
前記アクチュエータに支持され、前記アクチュエータの近接および離間に伴って、前記固定接点に対して当接および離間する可動接点と
を備え、前記固定接点および前記可動接点が当接した場合に電気的に導通する接点装置であって、
前記固定接点は、
前記支持層の上に形成された第1導電膜と、
前記第1導電膜の上に形成された金属または前記金属の合金を含む第2導電膜と、
前記第2導電膜の上に形成された第3導電膜と、
酸素を含む雰囲気中で加熱処理し、前記第2導電膜の金属を拡散させて前記第3導電膜の表面に析出させて酸化させた前記第2導電膜の金属の酸化物を含み、前記可動接点に当接する表面層と
を有する接点装置。 - 前記可動接点は、
前記アクチュエータの上に形成された第1導電膜と、
前記第1導電膜の上に形成された金属または前記金属の合金を含む第2導電膜と、
前記第2導電膜の上に形成された第3導電膜と、
酸素を含む雰囲気中で加熱処理し、前記第2導電膜の金属を拡散させて前記第3導電膜の表面に析出させて酸化させた前記第2導電膜の金属の酸化物を含み、前記固定接点に当接する表面層と
を有する請求項15に記載の接点装置。 - 前記アクチュエータは、電圧が印加されることにより伸縮する圧電材料層を含む請求項15又は16に記載の接点装置。
- 前記アクチュエータは、電流が通電されることにより発熱するヒータ、および、前記ヒータにより加熱されて伸長する部材を有するバイモルフを含む請求項15から17のいずれか1項に記載の接点装置。
- 請求項8から18のいずれか1項に記載された接点装置を備え、半導体試験装置において試験信号を断続または切り替えするスイッチ。
- 請求項19に記載されたスイッチを備える半導体試験装置。
- 半導体試験装置のプローブであって、
金属または合金により形成された金属膜と、
前記金属膜の上に形成された導電膜と、
前記金属膜および前記導電膜を、酸素を含む雰囲気中で加熱処理し、前記金属膜の金属を前記導電膜に拡散させて、前記導電膜の表面まで析出した前記金属または合金を酸化させた酸化物を含み、対向するパッドに当接する表面層とを先端に有し、
前記金属膜は、前記導電膜よりも前記金属または合金が拡散しにくい材料で形成された導電性支持層により支持される
プローブ。 - 請求項21に記載されたプローブを備える半導体試験装置。
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