JP2009099549A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009099549A5
JP2009099549A5 JP2008240327A JP2008240327A JP2009099549A5 JP 2009099549 A5 JP2009099549 A5 JP 2009099549A5 JP 2008240327 A JP2008240327 A JP 2008240327A JP 2008240327 A JP2008240327 A JP 2008240327A JP 2009099549 A5 JP2009099549 A5 JP 2009099549A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
plating
alloy
nickel
cyanide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008240327A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4558823B2 (ja
JP2009099549A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2008240327A external-priority patent/JP4558823B2/ja
Priority to JP2008240327A priority Critical patent/JP4558823B2/ja
Priority to US12/680,350 priority patent/US20100233506A1/en
Priority to PCT/JP2008/067275 priority patent/WO2009041481A1/ja
Priority to KR1020107008883A priority patent/KR101501309B1/ko
Priority to EP08833392A priority patent/EP2200056A1/en
Priority to CN200880108602A priority patent/CN101809695A/zh
Priority to TW097137275A priority patent/TWI428480B/zh
Publication of JP2009099549A publication Critical patent/JP2009099549A/ja
Publication of JP2009099549A5 publication Critical patent/JP2009099549A5/ja
Publication of JP4558823B2 publication Critical patent/JP4558823B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (10)

  1. 鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材と、
    前記基材の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およ
    びコバルト合金の何れか1つからなる下地領域と、
    前記下地領域の上に形成された銅または銅合金からなる中間層と、
    前記中間層の上に形成された銀または銀合金からなる最表層とを備え、
    前記中間層が前記基材の表面と直接接するように、前記下地領域の複数個所に欠落部が
    形成されていることを特徴とする可動接点用銀被覆複合材料。
  2. 前記下地領域の厚さと前記中間層の厚さの合計が0.025〜0.20μmの範囲とな
    っていることを特徴とする請求項1に記載の可動接点用銀被覆複合材料。
  3. 前記基材はステンレス鋼からなっていることを特徴とする請求項1または2に記載の可
    動接点用銀被覆複合材料。
  4. 鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる金属条の基材を電解脱脂し、塩酸で酸洗
    して活性化する第1工程と、
    次いで、前記基材上に、塩化ニッケルと遊離塩酸とを含む電解液で電解してニッケルめ
    っきを施すか、塩化ニッケルと遊離塩酸とを含む電解液に塩化コバルトを添加してニッケ
    ル合金めっきを施すかのいずれかのめっき処理を施して、複数個所に欠落部を有する下地
    領域を形成する第2工程と、
    次いで、前記下地領域上に、硫酸銅と遊離硫酸とを含む電解液で電解して銅めっきを施
    すか、シアン化銅、シアン化カリウムを基本とし、シアン化亜鉛またはスズ酸カリウムを
    加えて電解して銅合金めっきを施すかのいずれかのめっき処理を施して中間層を形成する
    第3工程と、
    次いで、前記中間層上に、シアン化銀とシアン化カリウムとを含む電解液で電解して銀
    めっきを施すか、シアン化銀とシアン化カリウムとを含む電解液に酒石酸アンチモニルカ
    リウムを添加して銀合金めっきを施すかのいずれかのめっき処理を施して最表層を形成す
    る第4工程を含む工程により、銀被覆複合材料を製造することを特徴とする可動接点用銀
    被覆複合材料の製造方法。
  5. 前記銅めっきまたは前記銅合金めっきのいずれかのめっき処理を施した後、前記銀めっ
    きまたは前記銀合金めっきのいずれかのめっき処理を施す前に、シアン化銀とシアン化カ
    リウムとを含む電解液で電解して銀ストライクめっきを施して、銀被覆複合材料を製造す
    ることを特徴とする請求項4に記載の可動接点用銀被覆複合材料の製造方法。
  6. 鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材と、該基材の表面の少なくとも一部
    に形成され、ニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか1つからな
    り、複数個所に欠落部を有する下地領域と、該下地領域の上に形成された銅または銅合金
    からなる中間層と、前記中間層の上に形成された銀または銀合金からなる最表層とを備え
    た可動接点用銀被覆複合材料製造する方法であって、
    前記基材を電解脱脂し、その後ニッケルイオンとコバルトイオンの少なくとも一方を含
    有する酸性溶液で酸洗して活性化する活性化処理により、前記下地領域を形成することを
    特徴とする可動接点用銀被覆複合材料の製造方法。
  7. 鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材を電解脱脂し、その後ニッケルイオ
    ンとコバルトイオンの少なくとも一方を含有する酸性溶液で酸洗して活性化する活性化処
    理により、ニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか1つからなり
    、複数個所に欠落部を有する下地領域を前記基材上に形成する第1工程と、
    次いで、前記下地領域上に、硫酸銅と遊離硫酸とを含む電解液で電解して銅めっきを施
    すか、シアン化銅、シアン化カリウムを基本とし、シアン化亜鉛またはスズ酸カリウムを
    加えて電解して銅合金めっきを施すかのいずれかのめっき処理を施して中間層を形成する
    第2工程と、
    次いで、前記中間層上に、シアン化銀とシアン化カリウムとを含む電解液で電解して銀
    めっきを施すか、シアン化銀とシアン化カリウムとを含む電解液に酒石酸アンチモニルカ
    リウムを添加して銀合金めっきを施すかのいずれかのめっき処理を施して最表層を形成す
    る第3工程と、を備えることを特徴とする可動接点用銀被覆複合材料の製造方法。
  8. 前記活性化処理時の陰極電流密度を2.0〜3.5(A/dm)の範囲内とすること
    を特徴とする請求項またはに記載の可動接点用銀被覆複合材料の製造方法。
  9. 前記基材は金属条であることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の可動
    接点用銀被覆複合材料の製造方法。
  10. 前記基材はステンレス鋼からなることを特徴とする請求項9に記載の可動接点用銀被覆
    合材料の製造方法。
JP2008240327A 2007-09-26 2008-09-19 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 Active JP4558823B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008240327A JP4558823B2 (ja) 2007-09-26 2008-09-19 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法
EP08833392A EP2200056A1 (en) 2007-09-26 2008-09-25 Silver-clad composite material for movable contacts and process for production thereof
PCT/JP2008/067275 WO2009041481A1 (ja) 2007-09-26 2008-09-25 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法
KR1020107008883A KR101501309B1 (ko) 2007-09-26 2008-09-25 가동 접점용 은 피복 복합 재료 및 그의 제조 방법
US12/680,350 US20100233506A1 (en) 2007-09-26 2008-09-25 Silver-coated composite material for movable contact and method for manufacturing the same
CN200880108602A CN101809695A (zh) 2007-09-26 2008-09-25 可动触点用银包覆复合材料及其制造方法
TW097137275A TWI428480B (zh) 2007-09-26 2008-09-26 可動接點用銀覆蓋複合材料及其製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007250206 2007-09-26
JP2008240327A JP4558823B2 (ja) 2007-09-26 2008-09-19 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009099549A JP2009099549A (ja) 2009-05-07
JP2009099549A5 true JP2009099549A5 (ja) 2010-07-01
JP4558823B2 JP4558823B2 (ja) 2010-10-06

Family

ID=40702337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008240327A Active JP4558823B2 (ja) 2007-09-26 2008-09-19 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4558823B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5705738B2 (ja) * 2010-02-12 2015-04-22 古河電気工業株式会社 可動接点部品用銀被覆複合材料とその製造方法および可動接点部品
CN104103432B (zh) * 2014-07-21 2015-11-18 南通万德科技有限公司 含有钼合金镀层的开关触点及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60251294A (ja) * 1984-05-28 1985-12-11 Toppan Printing Co Ltd ニッケルめっき装置
JPS6123789A (ja) * 1984-07-09 1986-02-01 Furukawa Electric Co Ltd:The ステンレス鋼の貴金属メツキ方法
JPS62256992A (ja) * 1986-04-30 1987-11-09 Nippon Kokan Kk <Nkk> 溶接缶用表面処理鋼板の製造方法
JP4728571B2 (ja) * 2003-10-31 2011-07-20 古河電気工業株式会社 可動接点用銀被覆ステンレス条の製造方法
JP2005174788A (ja) * 2003-12-12 2005-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd プッシュオンスイッチ
JP4279285B2 (ja) * 2005-11-17 2009-06-17 古河電気工業株式会社 可動接点用銀被覆ステンレス条およびその製造方法
WO2007119522A1 (ja) * 2006-03-28 2007-10-25 The Furukawa Electric Co., Ltd. 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1940145B (zh) 镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
CN104818508B (zh) 一种精密镍复合钢带制备方法
JP4279285B2 (ja) 可動接点用銀被覆ステンレス条およびその製造方法
JP6877650B2 (ja) 電極触媒の製造方法
JP4728571B2 (ja) 可動接点用銀被覆ステンレス条の製造方法
TW200932960A (en) Silver coated composite material for movable contact and method for producing same
US20090321267A1 (en) Method for surface treating plastic products
JP6216953B2 (ja) 銀−錫合金めっき層を含む金属積層体の製造方法
JP5633117B2 (ja) 錫めっき鋼板の製造方法および錫めっき鋼板ならびに化成処理液
JP2009099548A (ja) 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法
JP2007291510A (ja) 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法
JP2020523486A (ja) 表面に電気めっき層を有する難溶融金属またはステンレス鋼、および難溶融金属またはステンレス鋼の表面の電気めっきプロセス
JP4612573B2 (ja) 複層Ni拡散メッキ鋼板の製造方法
WO2007119522A1 (ja) 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法
JP2009149965A (ja) 銀めっき方法
JP2009099549A5 (ja)
JP5681378B2 (ja) めっき部材およびその製造方法
JP2007009261A (ja) プリント配線板用銅箔及びその製造方法
JP2011099128A (ja) めっき部材およびその製造方法
JP2018070911A (ja) 不導態形成性の軽金属上への熱処理式の導電性皮膜形成方法
JPS63137193A (ja) 電子部品用ステンレス接点材料およびその製造方法
JP2007254866A (ja) アルミニウムまたはアルミニウム合金素材のめっき前処理方法
JP4558823B2 (ja) 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法
JP2009099550A (ja) 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法
JP2009099550A5 (ja)