DE19800922A1

DE19800922A1 - Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbad und Galvanisierverfahren unter Anwendung desselben

Info

Publication number: DE19800922A1
Application number: DE19800922A
Authority: DE
Inventors: Toshihisa Yoda; Toru Negishi; Toru Murakami; Tomomi Yaji; Taichi Nakamura; Tsutomu Sekiya
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd; C Uyemura and Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd; C Uyemura and Co Ltd
Priority date: 1997-01-29
Filing date: 1998-01-13
Publication date: 1998-07-30
Anticipated expiration: 2018-01-14
Also published as: GB2321647A; KR19980070173A; GB2321647B; TW419530B; KR100312840B1; GB9724284D0; JPH10212591A; DE19800922B4; JP3223829B2; US5985124A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Nickel- oder Nickellegierungs-Gal vanisierbad zur Verwendung beim Galvanisieren eines Leiters, der teilwei se mit einer organischen, hochmolekularen Resistschicht maskiert ist, beispielsweise einer Leiterplatte, die teilweise mit einer Löt-Resistschicht maskiert ist, sowie ein Galvanisierverfahren, bei dem dieses Bad verwen det wird. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbad, das in der Lage ist, den erwähnten Lei ter zu galvanisieren, ohne die erwähnte Resistschicht während der Galva nisierung zum Aufschwimmen (Ablösen) zu bringen.

Die Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierung ist für Leiterplatten an gewandt worden. Hierbei wird im einzelnen ein organischer, hochmoleku larer Resistfilm (der oftmals im Bereich der Leiterplatten als Löt-Resistfilm bezeichnet wird) teilweise auf einer Leiterplatte ausgebildet, und ein Teil der Platte, mit Ausnahme des mit dem Resistfilm maskierten Bereichs, der Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierung unterzogen.

Die obige Galvanisierung wurde unter Verwendung eines Nickel-Galvani sierbades vom Watts-Typ, das hauptsächlich Nickelsulfat und Nickelchlo rid enthält, durchgeführt. Ein solches Nickel-Galvanisierbad vom Watts- Typ war jedoch bezüglich der Makro-Tiefenwirkung bzw. des Makroum griffs unzureichend, so daß die Entwicklung eines neuen Galvanisierba des mit verstärkter Makro-Tiefenwirkung anstand.

Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbäder mit verstärkter Makro- Tiefenwirkung waren beispielsweise aus den Japanischen Patentschriften Nr. 2-22 158, 2-22 160, 2-44 911, 3-19 308 und 3-19 309 bekannt. Bei je dem dieser Galvanisierbäder wird die Konzentration des elektrolytisch ab zuscheidenden Metalls, wie Nickel, relativ niedrig eingestellt, und es wird ein elektrisch leitfähiges Salz, wie ein Halogenid, Sulfat oder Sulfamat ei nes Alkalimetalls, Erdalkalimetalls oder von Aluminium in einer hohen Konzentration eingebracht. Insbesondere wurden ein Natriumsalz oder Kaliumsalz als das elektrisch leitfähige Salz in der Praxis eingesetzt.

Das oben erwähnte Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbad mit ver stärkter Makro-Tiefenwirkung weist jedoch Probleme auf. Wenn eine Lei terplatte, die in einem speziellen Bereich mit der oben erwähnten Resist schicht maskiert ist, der Galvanisierung unter Verwendung des Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbades, das ein Natriumsalz oder Kali umsalz in großer Menge enthält, unterzogen wird, kommt es möglicherwei se zu einem Aufschwimm-(oder Ablöse-)Phänomen der Resistschicht, ob wohl die Makro-Tiefenwirkung zweifelsohne verstärkt ist. Das Aufschwim men der Resistschicht führt zu Problemen dahingehend, daß eine Kupfer unterschicht der Leiterplatte freigelegt wird und die so freigelegte Kupfer schicht korrodiert wird, und daß die aufschwimmende Resistschicht die Löt-Resistfunktion nicht mehr aufrechterhalten kann, wodurch das Auf treten eines Löt-Brückenphänomens beim Löten resultiert. Diese Proble me führen zu kritischen Defekten der Leiterplatte. Das Aufschwimmen der Resistschicht ergibt jedoch ein weiteres Problem. Obwohl die Resist schicht an einem Bereich ausgebildet ist, wo Metallabscheidung nicht durchgeführt werden sollte, besteht die Möglichkeit, daß ein Galvanisier film auf einem Bereich gebildet wird, wo die Resistschicht aufgeschwom men (abgelöst) ist.

Es ist zu bemerken, daß das oben beschriebene Galvanisierbad vom Watts- Typ das Aufschwimmphänomen der Resistschicht nicht zeigt, jedoch, wie oben erwähnt, hinsichtlich der Makro-Tiefenwirkung unzureichend ist.

Angesichts dieser Umstände war es erforderlich, ein Nickel- oder Nickelle gierungs-Galvanisierbad zu entwickeln, das fähig ist, eine hohe Makro- Tiefenwirkung zu ergeben, ohne Aufschwimmen bzw. Ablösen einer Re sistschicht.

Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Nickel- oder Nickelle gierungs-Galvanisierbad vorzusehen, das fähig ist, einen Leiter, der teil weise mit einer organischen, hochmolekularen Resistschicht maskiert ist, mit einer hohen Makro-Tiefenwirkung zu galvanisieren, ohne Aufschwim men bzw. Ablösen der Resistschicht, sowie ein Galvanisierverfahren unter Verwendung des Bades vorzusehen.

Die hier genannten Erfinder haben Versuche durchgeführt, um das obige Ziel zu erreichen, wobei sich gezeigt hat, daß ein für ein Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbad verwendetes, elektrisch leitfähiges Salz einen großen Effekt hinsichtlich des Aufschwimmens bzw. Ablösens einer Resistschicht ausübt. Insbesondere hat sich gezeigt, daß die Verwendung eines elektrisch leitfähigen Salzes mit einem Natriumion oder Kaliumion als Kation das Aufschwimmen der Resistschicht verursacht, daß jedoch die Verwendung eines elektrisch leitfähigen Salzes, das ein Ammoniu mion, Magnesiumion, Aluminiumion, Calciumion oder Bariumion als Ka tion enthält, nicht das Aufschwimmen bzw. Ablösen der Resistschicht ver ursacht. Als Ergebnis hat sich somit gezeigt, daß ein Nickel- oder Nickelle gierungs-Galvanisierbad, das fähig ist, eine hohe Makro-Tiefenwirkung ohne Aufschwimmen der Resistschicht zu ergeben, durch Zugabe einer ho hen Konzentration eines elektrisch leitfähigen Salzes, das NH₄⁺, Mg²⁺, Al³⁺, Ca²⁺ und/oder Ba²⁺ enthält, erzielt werden kann. Die vorliegende Erfindung wurde auf Grundlage dieser Erkenntnisse bewerkstelligt.

Die vorliegende Erfindung betrifft daher ein Nickel- oder Nickellegierungs- Galvanisierbad für die Galvanisierung eines Leiters, der teilweise mit einer organischen, hochmolekularen Resistschicht maskiert ist,
wobei das Nickel-Galvanisierbad ein wasserlösliches Nickelsalz, und das Nickellegierungs-Galvanisierbad sowohl ein wasserlösliches Nickel salz als auch ein wasserlösliches Salz eines Metalls, das fähig ist, mit Nickel legiert zu werden, enthält,
in das Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbad ein elektrisch leitfähiges Salz eingebracht ist, das mindestens ein Kation enthält, ge wählt aus der Ammoniumion, Magnesiumion, Calciumion, Aluminiumion und Bariumion umfassenden Gruppe, und
das elektrisch leitfähige Salz im wesentlichen kein Natriumion und Kaliumion als Kationen enthält.

Der Gehalt des wasserlöslichen Nickelsalzes für das Nickel-Galvanisier bad oder des wasserlöslichen Nickelsalzes und des wasserlöslichen Salzes eines Metalls, das fähig ist, mit Nickel legiert zu werden, für das Nickelle gierungs-Galvanisierbad liegt vorzugsweise im Bereich von 5 g/l bis 40 g/l auf Basis der Nickelionenumwandlung.

Ebenso ist es bevorzugt, daß der Umgriff bzw. die Makro-Tiefenwirkung des Galvanisierbades, gemessen unter Verwendung einer Haring-Zelle un ter der Bedingung, daß das Abstandsverhältnis zwischen zwei Kathoden platten und einer Anodenplatte mit 5 angenommen ist, 10% oder mehr be trägt.

Weiterhin betrifft die Erfindung ein Nickel- oder Nickellegierungs-Galva nisierverfahren, umfassend die Schritte:
Eintauchen eines Leiters, der teilweise mit einer organischen, hoch molekularen Resistschicht maskiert ist, in ein wie oben beschriebenes Galvanisierbad, und
Anlegen eines Stroms an das Galvanisierbad unter Verwendung des Leiters als Kathode, wodurch auf einem Teil des Leiters, welcher von dem mit der Resistschicht maskierten Bereich freigelegt ist, eine Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierschicht gebildet wird.

Die Funktionsweise, warum das erfindungsgemäße Galvanisierbad das Aufschwimmen bzw. Ablösen einer Resistschicht verhindert, ist nicht klar. Es kann jedoch hinsichtlich der ähnlichen Technik eines Galvani sierbades, das ein elektrisch leitfähiges Salz umfaßt, das Na⁺ oder K⁺ ent hält, davon ausgegangen werden, daß Na⁺ oder K⁺ in die Resistschicht ein dringt auf Grundlage eines Mechanismus, wie Elektroosmose, und die auf gebrachte Resistschicht anhebt, wodurch das Aufschwimmen der Resist schicht verursacht wird. Hierbei kann ebenso angenommen werden, daß ein Metalloxid zwischen einem Grundmaterial und der Resistschicht auf grund der Erzeugung von Wasserstoff reduziert wird oder daß der erzeugte Wasserstoff unter die Resistschicht permeatiert und Gas entwickelt, um so die Resistschicht anzuheben, wodurch ein Aufschwimmen der Resist schicht verursacht wird. Es ist jedoch keinerlei Beziehung zwischen der erzeugten Menge an Wasserstoff bei der Nickel-Galvanisierung und dem Aufschwimmen der Resistschicht zu beobachten. Andererseits besitzt je des hydratisierte Molekül eines Kations (NH₄⁺, Mg²⁺, Al³⁺, Ca²⁺, Ba²⁺), das kein Aufschwimmen der Resistschicht verursacht, eine große Abmes sung, so daß es schwierig ist, in die Resistschicht zu permeatieren, mit dem Ergebnis, daß es schwierig wird, das Aufschwimmen der Resist schicht zu verursachen. Daneben wird bei einem Na⁺ oder K⁺ enthalten den, elektrisch leitefähigen Salz, wenn Wasserstoff erzeugt wird, NaOH oder KOH an der Metallabscheidungs-Grenzfläche erzeugt, wodurch die Alkalinität der Metallabscheidungs-Grenzfläche erhöht wird. Bei einem elektrisch leitfähigen Salz, das ein nicht das Aufschwimmen der Resist schicht verursachendes Kation enthält, ist jedoch die Alkalinität der Me tallabscheidungs-Grenzfläche nicht so stark erhöht, verglichen mit dem Na⁺ oder K⁺ enthaltenden, elektrisch leitfähigen Salz. Insgesamt ist je doch der genaue Mechanismus, warum das erfindungsgemäße Galvani sierbad das Aufschwimmen der Resistschicht verhindert, nicht völlig er sichtlich.

Die Erfindung wird anhand der Zeichnung näher erläutert. Hierbei zeigt

Fig. 1 eine Querschnittsansicht einer Haring-Zelle zur Messung der Ma kro-Tiefenwirkung.

Ein erfindungsgemäßes Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbad enthält hauptsächlich ein wasserlösliches Salz eines abzuscheidenden Metalls und ein wasserlösliches, elektrisch leitfähiges Salz.

Im Falle eines Nickel-Galvanisierbades wird als wasserlösliches Salz eines abzuscheidenden Metalls ein wasserlösliches Nickelsalz verwendet, wie Nickelsulfat, Nickelchlorid, Nickelbromid, Nickelsulfamat oder Nickelme thansulfonat. Im Falle eines Nickellegierungs-Galvanisierbades wird zu sätzlich zu dem oben erwähnten, wasserlöslichen Nickelsalz als wasser lösliches Salz abzuscheidender Metalle ein wasserlösliches Salz eines Me talls verwendet, das fähig ist, mit Nickel legiert zu werden, wie Kobalt oder Eisen, beispielsweise ein Sulfat, Chlorid, Bromid, Sulfamat, Methansul fonat von Kobalt, Eisen oder dergleichen.

Der Gehalt der oben genannten wasserlöslichen Salze der abzuscheiden den Metalle liegt vorzugsweise innerhalb eines Bereichs von 5 bis 40 g/l, weiter vorzugsweise innerhalb eines Bereichs von 7 bis 40 g/l auf Basis der Nickelionenumwandlung. Bei weniger als 5 g/l wird die für die Galvanisie rung erforderliche Kathodenstromdichte bis zu einem solchen Ausmaß ge ring, daß die Anwendung in der Praxis nicht möglich ist, während bei mehr als 40 g/l die Makro-Tiefenwirkung des Galvanisierbades herabgesetzt wird.

Das wasserlösliche, elektrisch leitfähige Salz enthält mindestens ein Ka tion, gewählt aus der ein Ammoniumion, Magnesiumion, Aluminiumion, Calciumion und Bariumion umfassenden Gruppe. Es ist zu betonen, daß das wasserlösliche, elektrisch leitfähige Salz im wesentlichen kein Natriu mion und Kaliumion als Kation enthält. Weiterhin enthält das wasserlösli che, elektrisch leitfähige Salz mindestens ein Anion, gewählt aus der Anio nen von Schwefelsäure, Chlorwasserstoffsäure, Bromwasserstoffsäure, Sulfaminsäure und Methansulfaminsäure umfassenden Gruppe. Als was serlösliches, elektrisch leitfähiges Salz kann mindestens eines verwendet werden, das aus der Ammoniumsalze, Magnesiumsalze, Calciumsalze, Aluminiumsalze und Bariumsalze der obigen Säuren umfassenden Grup pe gewählt ist.

Der Gehalt des oben genannten, elektrisch leitfähigen Salzes liegt vor zugsweise im Bereich von 50 bis 800 g/l, weiter vorzugsweise innerhalb ei nes Bereichs von 150 bis 500 g/l. Bei weniger als 50 g/l wird der elektri sche Widerstand des Galvanisierbades nicht so stark herabgesetzt, so daß daher dessen Makro-Tiefenwirkung nicht ausreichend sichergestellt wer den kann. Bei mehr als 800 g/l erhöht sich der zusätzliche Effekt nicht signifikant, so daß daher die praktische Anwendbarkeit verringert ist.

In das erfindungsgemäße Galvanisierbad kann ein Puffer eingebracht wer den. Spezielle Beispiele der Puffer können Borsäure und wasserlösliche, organische Carbonsäuren enthalten, wie Zitronensäure, Weinsäure, Bernsteinsäure, Essigsäure und deren Salze. Als deren Salze können vor zugsweise ein Ammoniumsalz, Magnesiumsalz, Aluminiumsalz, Calcium salz und ein Bariumsalz verwendet werden. Die Konzentration des Puffers liegt vorzugsweise innerhalb eines Bereichs von 20 bis 100 g/l.

In das erfindungsgemäße Galvanisierbad können ebenso bekannte primä re oder sekundäre Nickel-Galvanisier-Glanzbildner eingebracht werden, wie Saccharin, Butindiol oder Derivate hiervon. In diesem Fall liegt die Menge des primären Glanzbildners vorzugsweise innerhalb eines Bereichs von 0,1 bis 5 g/l und die Menge des sekundären Glanzbildners vorzugswei se innerhalb eines Bereichs von 0,01 bis 3 g/l. Weiterhin kann eine Phos phorsäure, Phosphinsäure oder ein Salz hiervon; eine Hydrazinverbin dung, Dimethylaminboran oder Trimethylaminboran in einer Menge von 0,01 bis 10 g/l in der Form einer Co-Abscheidung zugesetzt werden.

Das erfindungsgemäße Galvanisierbad enthält im wesentlichen kein Na triumion und Kaliumion. Der Ausdruck "enthält im wesentlichen kein Na triumion und Kaliumion" bedeutet, daß der Gehalt an Natriumionen und Kaliumionen 5 g/l oder weniger, insbesondere 3 g/l oder weniger beträgt. Beispielsweise kann Saccharin als Natriumsalz in sehr geringer Menge oder Natriumcarboxylat oder Kaliumcarboxylat als Puffer in einer Menge von weniger als den oben genannten Grenzwerten zugesetzt werden.

Der pH des erfindungsgemäßen Galvanisierbades liegt vorzugsweise in nerhalb eines Bereichs von 3,5 bis 5,4.

Die Makro-Tiefenwirkung des erfindungsgemäßen Galvanisierbades, wel che unter Verwendung einer Haring-Zelle unter der Bedingung, daß das Abstandsverhältnis zwischen zwei Kathodenplatten und einer Anoden platte mit 5 angenommen wird, liegt vorzugsweise innerhalb eines Be reichs von 10% oder mehr, weiter vorzugsweise innerhalb eines Bereichs von 15% oder mehr. Das Verfahren zur Messung der Makro-Tiefenwirkung unter Verwendung der Haring-Zelle erfolgt wie in Fig. 1 gezeigt und gemäß der Japanischen Patentschrift Nr. 2-22 158. In der Fig. 1 besitzt eine Ha ring-Zelle 10 eine Länge von 240 mm, eine Breite von 63 mm und eine Tiefe von 100 mm. Es sind darin 1500 ml einer Galvanisierlösung 12 enthalten. Die Ziffer 14 zeigt eine Anode und die Ziffern 16 und 18 sind zu galvanisie rende Kathoden. Die Anode 14 ist so angeordnet, daß das Verhältnis des Abstandes A zwischen der Anode 14 und der ersten Kathode 16 und des Abstandes B zwischen der Anode 14 und der zweiten Kathode 18 bei der vorliegenden Erfindung 5 (= B/A) beträgt. Die Galvanisierung wird über ei ne vorbestimmte Zeit durchgeführt, um eine Galvanisierschicht auf den Kathoden 16 und 18 abzuscheiden. Das Gewicht der auf den Kathoden 16 und 18 abgeschiedenen Galvanisierschicht wird gemessen. Die Makro- Tiefenwirkung wird anhand der folgenden Gleichung berechnet:

worin bedeuten:
T: Makro-Tiefenwirkung
P: Abstandsverhältnis B/A (=5)
M: Gewichtsverhältnis M₁/M₂, wobei M₁ das Gewicht der auf der er sten Kathode 16 abgeschiedenen Galvanisierschicht und M₂ das Gewicht der auf der zweiten Kathode 18 abgeschiedenen Galvani sierschicht bedeuten.

Das hinsichtlich der Makro-Tiefenwirkung verstärkte Galvanisierbad wird in vorteilhafter Weise zur Galvanisierung von beispielsweise einer Leiter platte oder dergleichen verwendet. Das bedeutet, daß verglichen mit einem Galvanisierbad mit geringer Makro-Tiefenwirkung, die Variation der Dicke einer Nickel-Galvanisierschicht, die auf der gleichen Fläche gebildet wor den ist, unter gleichen Galvanisierbedingungen gering ist. Insbesondere ist die minimale Beschichtungsdicke stärker als bei Verwendung des Gal vanisierbades mit geringer Makro-Tiefenwirkung, so daß die Korrosions beständigkeit und Wärmebeständigkeit gut sind, unabhängig von der Ver wendung einer Kupfer-Unterschicht, und daß ebenso die maximale Be schichtungsdicke geringer ist als bei Verwendung eines Galvanisierbades mit geringer Makro-Tiefenwirkung, so daß die Anzahl von Defekten bzw. Störungen bei der Leitungsverbindung verringert ist, wenn eine Goldbe schichtung auf den obigen Beschichtungsfilm aufgebracht wird.

Das erfindungsgemäße Galvanisierbad wird zum Galvanisieren einer zu beschichtenden Substanz (Leiter), die teilweise mit einer organischen, hochmolekularen Resistschicht maskiert ist, verwendet. Hierbei unter liegt die Art der Substanz keiner besonderen Beschränkung, jedoch wird eine Leiterplatte bevorzugt als solche Substanz verwendet. Das Verfahren der Ausbildung einer organischen, hochmolekularen Resistschicht unter liegt keiner besonderen Beschränkung. Beispielsweise kann ein Verfahren der Aufbeschichtung eines Resistmaterials (als Lötresist bezeichnet) vom Lösungsmitteltyp, wärmehärtenden Typ oder Entwicklungs-(Alkalient wicklungs-)Typ und Bilden einer Resistschicht in bekannter Weise; oder ein Verfahren der Aufbringung eines Beschichtungs-Maskierungsmateri als, wie eines Maskierungsbandes, angewandt werden.

Die Beschichtungsbedingungen für die Galvanisierung der oben genann ten Substanz unter Verwendung des erfindungsgemäßen Galvanisierba des können in geeigneter Weise gewählt werden. Beispielsweise liegt die Beschichtungstemperatur vorzugsweise innerhalb eines Bereichs von 45 bis 65°C und die Kathodenstromdichte liegt vorzugsweise innerhalb eines Bereichs von 0,1 bis 4 A/dm². Die Bewegung wird vorzugsweise durch Ka thodenschwingung mit einer Geschwindigkeit von 0,2 bis 7 m/min durch geführt. Es kann eine Flüssigkeitsbewegung, wie Langsamluft-Bewegung oder Propellerrührung angewandt werden, jedoch ist eine starke Luftbe wegung oder starke Flüssigkeitsbewegung nicht erwünscht. Weiterhin kann als Anode eine Nickelplatte oder dergleichen verwendet werden, wel che gleich derjenigen ist, wie sie für eine übliche Nickel- oder Nickellegie rungs-Beschichtung eingesetzt wird.

Die unter Verwendung des erfindungsgemäßen Nickel- oder Nickellegie rungs-Galvanisierbades zu beschichtende Substanz kann einer bekann ten Vorbehandlung unterzogen werden. Unter dem Gesichtspunkt des oben erwähnten Aufschwimmens der Resistschicht sollte eine Vorbehand lung, bei der Wasserstoffgas durch Elektrolyse erzeugt wird, vermieden werden. Beispielsweise ist eine Eintauch-Entfettung, bei der kein Wasser stoffgas erzeugt wird, einer elektrolytischen Kathoden-Entfettung vorzu ziehen. Im Falle der Verwendung eines elektrolytischen Entfetters kann das Aufschwimmen der Resistschicht nicht durch Verwendung von Na⁺ und K⁺, jedoch durch Verwendung von NH₄⁺, Mg²⁺, Al³⁺, Ca²⁺ und/oder Ba²⁺ als Kationen verhindert werden.

Nach der Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierung kann eine Gold- Vorgalvanisierung, Goldgalvanisierung, Palladium- oder Palladiumlegie rungs-Galvanisierung, Silbergalvanisierung oder Platingalvanisierung durchgeführt werden. Das erfindungsgemäße Galvanisierbad ermöglicht die Galvanisierung einer zu beschichtenden Substanz (Leiter), die teilwei se mit einer organischen, hochmolekularen Resistschicht maskiert ist, ohne Aufschwimmen der Resistschicht.

Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Bespiele näher erläutert.

Beispiel 1

Bei diesem Beispiel wurde ein Nickel-Galvanisierbad der folgenden Zu sammensetzung verwendet:

MgSO₄ . 7H₂O	400 g/l
NiCl₂ . 6H₂O	50 g/l
Borsäure	45 g/l
ph	4,6

Eine Leiterplatte wurde an einem speziellen Bereich hiervon mit einem Löt-Resistfilm vom wärmehärtenden Typ oder Entwicklungs-(Alkalient wicklungs-)Typ in einer Dicke von 5 bis 100 µm beschichtet, und danach einer Nickel-Galvanisierung unter Verwendung des Nickel-Galvanisierba des der obigen Zusammensetzung unterzogen. Die Galvanisierbedingun gen waren wie folgt:
Galvanisiertemperatur: 55°C
Bewegung: Kathodenschwingung mit Geschwindigkeit von 1 m/min senkrecht zur Beschichtungsoberfläche
Galvanisierzeit: 35 min
Kathodenstromdichte: 1 A/dm²
Anode: Elektrolytisches Nickel
Dicke der Galvanisierschicht: 6-9 µm

Als Ergebnis wurde bestätigt, daß die Makro-Tiefenwirkung gut war und daß keinerlei Aufschwimmen des Löt-Resistfilms auftrat.

Beispiel 2

Das Verfahren aus Beispiel 1 wurde wiederholt, mit Ausnahme der Ver wendung eines Nickel-Kobalt-Legierungs-Galvanisierbades der folgenden Zusammensetzung:

Ammoniumsulfat:	200 g/l
NiCl₂ . 6H₂O	70 g/
CoSO₄ . 7H₂O	1 g/l
Triammoniumcitrat:	50 gl
pH	4,6

Als Ergebnis wurde bestätigt, daß die Dicke der Galvanisierschicht inner halb eines Bereichs von 6 bis 10 µm lag und daß die Makro-Tiefenwirkung gut war, und daß keinerlei Aufschwimmen des Löt-Resistfilms auftrat.

Beispiel 3

Das Verfahren aus Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß MgCl₂ . 6H₂O in einer Menge von 70 g/l zusätzlich dem im Beispiel 1 ver wendeten Galvanisierbad zugesetzt wurde. Als Ergebnis wurde bestätigt, daß die Dicke der Galvanisierschicht innerhalb eines Bereichs von 6,7 bis 9 µm lag und daß die Makro-Tiefenwirkung weiter verstärkt war, und daß keinerlei Aufschwimmen des Löt-Resistfilms auftrat.

Vergleichsbeispiel 1

Das Verfahren aus Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß das Magnesiumsulfat (400 g/l) in Beispiel 1 durch Natriumsulfat in einer Menge von 200 g/l ersetzt wurde. Als Ergebnis bestätigte sich, daß die Dicke der Galvanisierschicht innerhalb eines Bereichs von 6 bis 9 µm wie im Beispiel 1 lag, daß jedoch ein Aufschwimmen des Löt-Resistfilms auf trat.

Vergleichsbeispiel 2

Das Verfahren aus Beispiel 1 wurde wiederholt, mit Ausnahme der Ver wendung eines Nickel-Galvanisierbades vom Watts-Typ der folgenden Zu sammensetzung:

NiSO₄ . 6H₂O	280 g/l
NiCl₂ . 6H₂O	50 g/l
Borsäure	46 g/l
pH	4,6

Als Ergebnis bestätigte sich, daß kein Aufschwimmen der Löt-Resist schicht auftrat, daß jedoch die Dicke der Galvanisierschicht innerhalb ei nes Bereichs von 2 bis 20 µm lag und daß die Makro-Tiefenwirkung gering war.

Weiterhin wurde die Makro-Tiefenwirkung des Galvanisierbades jedes der Beispiele 1, 2, 3 und Vergleichsbeispiele 1 und 2 in der Weise gemessen, daß eine Galvanisierung unter Verwendung der Haring-Zelle (Abstands verhältnis der zwei Kathodenplatten und der Anodenplatte: 5) bei einem Strom von 2 A unter gleichzeitiger Durchführung einer Luftbewegung wäh rend 30 Minuten durchgeführt wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 ge zeigt.

Tabelle 1


Makro-Tiefenwirkung (%)
Beispiel 1	25
Beispiel 2	23
Beispiel 3	35
Vergleichsbeispiel 1	25
Vergleichsbeispiel 2	6

Aus den in Tabelle 1 gezeigten Ergebnissen ergibt sich, daß die Makro-Tie fenwirkung im Vergleichsbeispiel 2 unter Verwendung des Nickel-Galva nisierbades vom Watts-Typ deutlich gering ist, verglichen mit den Beispie len 1, 2 und 3.

Claims

1. Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbad für die Galvanisierung eines Leiters, der teilweise mit einer organischen, hochmolekularen Re sistschicht maskiert ist,
wobei das Nickel-Galvanisierbad ein wasserlösliches Nickelsalz, und das Nickellegierungs-Galvanisierbad sowohl ein wasserlösliches Nickel salz als auch ein wasserlösliches Salz eines Metalls, das fähig ist, mit Nickel legiert zu werden, enthält,
in das Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbad ein elektrisch leitfähiges Salz eingebracht ist, das mindestens ein Kation enthält, ge wählt aus der Ammoniumion, Magnesiumion, Calciumion, Aluminiumion und Bariumion umfassenden Gruppe, und
das elektrisch leitfähige Salz im wesentlichen kein Natriumion und Kaliumion als Kationen enthält.

2. Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbad nach Anspruch 1, wo bei der Gehalt des wasserlöslichen Nickelsalzes in dem Nickel-Galvani sierbad oder des wasserlöslichen Nickelsalzes und des wasserlöslichen Salzes eines Metalls, das fähig ist, mit Nickel legiert zu werden, in dem Nickellegierungs-Galvanisierbad innerhalb eines Bereichs von 5 g/l bis 40 g/l auf Basis der Nickelionenumwandlung liegt.

3. Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierbad nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Makro-Tiefenwirkung des Galvanisierbades, welche unter Verwendung einer Haring-Zelle unter der Bedingung, daß das Abstands verhältnis zwischen zwei Kathodenplatten und einer Anodenplatte mit 5 angenommen ist, gemessen wird, 10% oder mehr beträgt.

4. Nickel- oder Nickellegierungs-Galvanisierverfahren, umfassend die Schritte:
Eintauchen eines Leiters, der teilweise mit einer organischen, hoch molekularen Resistschicht maskiert ist, in ein Galvanisierbad gemäß den Ansprüchen 1-3, und
Anlegen eines Stroms an das Galvanisierbad unter Verwendung des Leiters als Kathode,
wodurch auf einem Teil des Leiters, welcher von dem mit der Resistschicht maskierten Bereich freigelegt ist, eine Nickel- oder Nickellegierungs-Gal vanisierschicht gebildet wird.