JPH10261870A - ビルドアップ法多層配線板用材料およびそれを用いた多層配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】微細配線の形成が可能であり、まためっき銅と
の接着力が高いビルドアップ法多層配線板用材料および
それを用いた多層配線板の製造法を提供すること。 【解決手段】粗化面の粗さが特定の金属箔の表面に、半
硬化状態の絶縁性接着層を設けたビルドアップ法多層配
線板材料と、以下の（ａ）から（ｄ）の工程を順に繰り
返すことによって、配線層および絶縁層を積み上げるこ
と。 （ａ）配線形成済み基板と前記ビルドアップ法多層プリ
ント配線板用材料を重ね合わせ、加圧、加熱し一体化す
る工程。 （ｂ）金属箔をエッチングで除去する工程。 （ｃ）レーザを用いて経由穴をあける工程。 （ｄ）無電解めっきまたは無電解めっきと電気めっきを
使用して配線を形成する工程。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ法多
層配線板用材料とそれを用いた多層配線板の製造法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】配線板の配線収容量を増加するために、
配線層と絶縁層を順次積層して形成するビルドアップ法
という多層配線板を製造する方法がある。このビルドア
ップ法による多層配線板の製造法としては、以下に述べ
る方法が知られている。

【０００３】第１の方法は、配線形成済みの基板と銅箔
の間にガラス繊維強化プリプレグを挟み、加圧、加熱し
一体化した後、ドリルによって接続を必要とする内層回
路に届く長さの行き止まりの穴をあけ、次に、無電解め
っきまたは無電解めっきと電気めっきを用いて配線を形
成し、さらに、この工程を順に繰り返して多層配線板を
製造するものである。

【０００４】第２の方法は、配線形成済みの基板の表面
に絶縁性接着層付き銅箔を重ね、加圧、加熱し一体化し
た後、経由穴をあける部分の銅箔を除去し、次に、銅箔
が除去され絶縁層が露出した部分にレーザを照射して、
内層回路に届く非貫通穴をあけ、次に、無電解めっきま
たは無電解めっきと電気めっきを用いて配線を形成し、
さらに、この工程を順に繰り返して多層配線板を製造す
るものである。

【０００５】第３の方法は、配線形成済み基板の表面に
感光性樹脂層を設け、紫外線を選択的に照射し穴以外の
感光性樹脂層を硬化させ、穴部分を現像して溶解させる
ことにより内層回路に届く非貫通穴をあけ、次に、めっ
きとの接着を得るために、この樹脂層表面を酸化剤を含
む液と接触させ微細な凹凸表面をつくり、次に、無電解
めっきまたは無電解めっきと電気めっきを用いて配線を
形成し、さらに、この工程を順に繰り返して多層配線板
を製造するものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、多層配線板
には、それが用いられる電子機器の小型化、軽量化、高
機能化を実現するために、一層の高密度化技術の開発が
望まれ、現在では、絶縁層厚さは一層あたり０．１ｍｍ
以下、配線密度は配線幅／配線間隔が０．０５／０．０
５ｍｍ以下のものが要求されることもある。

【０００７】このように配線密度の高く、配線層数の多
いものは、それだけ、各配線層間の電気的接続に用いる
穴数が増加するが、配線形成において穴の占有面積が増
加すれば、配線可能面積が減少するため、配線の高密度
化には、穴径が０．１５ｍｍ以下の層間接続穴形成技術
が必要になっている。

【０００８】このような要求に対して、従来の技術のう
ち上記の第１の方法では、ドリルにより層間接続穴があ
けられるが、接続したい内層配線面と表面との距離は、
板内や板間でかなりばらついており、このばらつきに応
じてドリルの穴あけ深さを制御することが困難であり、
また、ドリル加工では、ドリル破損のため直径０．１５
ｍｍ以下の穴をガラス繊維強化樹脂層にあけることは困
難であるという課題があった。

【０００９】また、上記の第２の方法では、レーザによ
って加工が困難な銅箔があるために、経由穴をあけたい
部分の銅箔を選択的に除去しなければならず、銅箔の選
択的除去の工程が増えるという課題と、使用する銅箔の
厚さが単体のもので１２μｍが薄くできるほぼ限界であ
り、キャリア付きの場合でも５μｍ程度が薄くできる限
界であって、層間接続のために行われるめっき厚さが接
続信頼性の点から一般的に１５μｍ以上であることか
ら、銅箔とめっきを加えた厚さは５μｍの薄い銅箔を使
用した場合でも２０μｍ以上になるため、エッチング法
で配線幅／配線間隔を０．０５／０．０５ｍｍ以下の微
細な配線を形成することが困難であるという課題とがあ
った。

【００１０】さらに、上記の第３の方法では、銅箔を使
用しないので配線形成する表面の銅箔厚さは層間接続で
行うめっき厚さと等しく、薄くすることが可能なので微
細配線の形成は有利であるが、めっき銅と感光性樹脂か
ら成る絶縁層表面との接着力と、部品実装工程で高温に
加熱される配線板に必要とされる耐熱性とを同時に兼ね
備えた感光性樹脂の開発が困難であるという課題があっ
た。

【００１１】本発明は、レーザにより直径０．１５ｍｍ
以下の層間接続穴をあけることが可能であり、また微細
配線の形成が可能であり、まためっき銅との接着力が高
いビルドアップ法多層配線板用材料およびそれを用いた
多層配線板の製造法を提供することを目的とするもので
ある。。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のビルドアップ法
多層配線板用材料は、粗化面の粗さが基準長さ２．５ｍ
ｍあたりの山の個数が合計１２０以上で、そのうち山の
高さが２μｍ以上のものが少なくとも１００以上である
金属箔の表面に、半硬化状態の絶縁性接着層を設けたこ
とを特徴とする。

【００１３】このようなビルドアップ法多層配線板用材
料を用いた、多層配線板の製造方法は、以下の（ａ）か
ら（ｄ）の工程を順に繰り返すことによって、配線層お
よび絶縁層を積み上げることができるものである。 （ａ）配線形成済み基板と前記ビルドアップ法多層配線
板用材料を重ね合わせ、加圧、加熱し一体化する工程。 （ｂ）金属箔をエッチングで除去する工程。 （ｃ）レーザを用いて経由穴をあける工程。 （ｄ）無電解めっきまたは無電解めっきと電気めっきを
使用して配線を形成する工程。

【００１４】

【発明の実施の形態】

（粗化面の粗さ）ここで、本発明に用いる金属箔表面の
粗化面の粗さの表現に使用した用語の意味を以下のとお
り定義する。 断面曲線：粗化面に直角な平面で粗化面を切断した時、
その切り口に現れる輪郭。 山：断面曲線における凸部。 谷：断面曲線における凹部。 山頂：山の最も高いところ。 谷底：谷の最も低いところ。 平均線：断面曲線の抜取部分に於て、粗化面の幾何学的
形状をもつ直線又は曲線、かつその線から断面曲線まで
の偏差の二乗和が最小になるように設定した線。 山の高さ：互いに隣り合う山頂と谷底を平均線に平行な
２直線で挿んだ時、この２直線の間隔を断面曲線の凹凸
について測定した値。 基準長さ：断面曲線の一定長さを抜き取った部分の長
さ。

【００１５】本発明に使用する金属箔の種類は、特にそ
の種類を限定するものではなく、所望の粗化面を有して
いれば良く、単一の金属から形成された箔の他、２種類
以上の金属層からなる複合箔や有機質フィルム、ＳＵＳ
板等の支持体の上に金属箔が形成されたものでも良い。
本発明に用いる金属箔の粗化面形状は特殊であり、通
常、銅張積層板に使用される銅箔とは使用目的や要求特
性の違いからその表面形態も異なり、銅張積層板用銅箔
を粗面転写用に適用することは適当ではない。市販の銅
張積層板用銅箔は、一般にファインライン形成や高周波
信号の高速伝送のため、その粗化面の粗さを著しく小さ
くした、いわゆるロープロファイル化したものが多く、
粗面形状転写用に用いるには、基準長さあたり山の数は
問題ないものの、山の高さが小さく、不十分である。ま
た、一部、山の高さの規定を満たす銅張積層板用銅箔も
あるが、その殆どは山の数が少なく、これもまた粗面形
状転写用としては不適当である。

【００１６】金属箔の粗面は、山の高さが２０μｍ以
下、望ましくは２〜１０μｍ程度が適当であり、粗面を
形成する山すべてが３〜７μｍの範囲で一様であればさ
らに好ましく、２０μｍを超えると、山が大きくなるた
めに、基準長さ２．５ｍｍあたりの山の個数が１２０未
満になる。また、２μｍ以下では、山の個数は１２０以
上にはなるものの、山が小さく、この銅箔をエッチング
除去した基板表面の凹凸が小さくなるため、めっきの引
き剥がし強さが不十分であり、めっきのふくれが発生す
ることもあり好ましくない。山の数は、断面曲線おいて
基準長さ２．５ｍｍあたり１２０ヶ以上であり、かつ高
さ２μｍ以上の山が１００ヶ以上ランダムに含まれてい
なけらばならず、これ以外の範囲では、この金属箔をエ
ッチング除去した基板にめっきした皮膜の基板への密着
力が不十分である。なお、表面粗さの横方向のパラメー
タとして、基準長さあたりの山の数を規定することは、
断面曲線における凹凸の平均間隔を規定することと同義
であり、この場合には、凹凸の平均間隔が約２０μｍ以
下と言い換えることができる。このような金属箔を得る
には、電解によるめっき析出条件を制御することによっ
て可能である。最も一般的には、電流密度を一定の範囲
に規定することによって、めっき核の発生密度を制御す
ることである。この電流密度の制御によって所望の山の
個数を得た後、所望の高さまでめっき析出で成長させる
ことによって製造する。さらに具体的な条件について
は、めっき槽の大きさや攪拌などの環境によっても変化
するので、予め、上記のような粗さの得られる電流密度
条件を求めておくことが必要である。

【００１７】金属箔の厚さにも制限はないが、支持体を
使用しない場合には、取り扱い上及び価格の点から１２
〜７０μｍのものが良好である。

【００１８】（ビルドアップ法多層配線板用材料）銅箔
の粗化面に半硬化状態の絶縁性接着層を形成する方法
は、銅箔粗化面への絶縁性ワニスを塗布し、塗布した樹
脂の表面にべとつきがなくなるまで乾燥して、半硬化状
態にする。

【００１９】塗布した状態でロール状に巻き取ったり、
あるいは加圧加熱積層のため、この絶縁性接着層付き銅
箔を一定長さに切断した状態で、またはロール状で取り
扱うので、半硬化状態の絶縁性接着層が割れて銅箔面か
ら剥離するような樹脂でないことが必要である。そのた
めには、樹脂成分としてフィルム形成能がある高分子樹
脂を配合したワニスを使用し、高分子であるゴムや分子
量が数万以上のフェノキシやエポキシ重合体等を含む熱
硬化性樹脂ワニスをが用いる。また、フィルム形成能の
劣る樹脂に絶縁性短繊維材料を混入することによって、
フィルム形成能を付与したワニスを使用することもでき
る。この場合には、繊維の直径が０．１μｍ〜３μｍと
細いこと、繊維の平均長さは繊維径の５倍〜５０倍の範
囲であることが望ましく、絶縁性短繊維材料の混入量は
５〜５５重量％の範囲が好ましい。繊維の直径が０．１
μｍ未満であると、補強効果が小さく、３μｍを超える
と、半硬化状態のフィルムの取り扱い性が低下し、繊維
の平均長さが、５倍未満であると、半硬化状態のフィル
ムの取り扱い性が低下し、５０倍を超えると、ワニス中
に繊維を均一に分散することが困難になる。混入量が、
５重量％未満であると、フィルム形成能が与えられず、
５５重量％を越えると、銅箔への塗布が困難になるおそ
れがある。このような絶縁性短繊維材料を混入する樹脂
には、一般の銅張積層板用樹脂が使用できる。絶縁性接
着槽の厚さは、２５〜１００μｍの範囲であることが好
ましく、２５μｍ未満では、耐イオンマイグレーション
性や内層回路の形状がその表面に浮き出るようになるこ
とから好ましくなく、１００μｍを超えると、これらの
特性は改良されるが、配線板全体の厚さを厚くしてしま
うので好ましくない。

【００２０】（工程ａ）配線形成済み基板に絶縁性接着
層付き銅箔を積層する方法としては、加圧加熱して積層
する方法やロールラミネート法が使用される。

【００２１】（工程ｂ）絶縁性接着層付き金属箔を、配
線形成済み基板と積層した後、この金属箔を除去するに
は、エッチング液を用いることができる。例えば、金属
博が銅箔の場合には、このエッチング液には、配線板製
造用のエッチング液として一般に使用されている、過硫
酸アンモニウム、塩化銅と塩酸の水溶液、塩化鉄と塩酸
の水溶液等の他、銅アンモニウム錯体を主体とするアル
カリ性水溶液等が使用でき、エッチング処理条件は、液
温度３０〜８０℃で、浸漬時間は５〜３０分間である。
また、処理方法は、浸漬でもよいが、処理液の噴霧でも
良い。

【００２２】（工程ｃ）銅箔をエッチング除去した後、
層間接続を行う箇所に、レーザ光を照射し、内層回路に
届く深さまで穴をあける。このように樹脂を蒸発させる
波長のレーザでは、銅を溶かすことができないので、単
に説俗箇所に照射するだけで、特別の工夫をしなくても
内層回路に到達し、それ以上に深く穴をあけることはな
い。穴径は、レーザを照射するするので、直径０．１ｍ
ｍレベルの小径穴の加工が可能である。レーザで穴加工
を行った後、必要に応じて穴内の樹脂残渣を除去するた
めの処理を行う。この処理には通常の多層配線板のドリ
ル加工後に行われるデスミア処理が適当である。

【００２３】（工程ｄ）次に、無電解銅めっきまたは無
電解銅めっきと電気銅めっきを所望の厚さまで行い、配
線を形成する。配線の形成は、上記めっきを、全面に行
ったのちに、エッチングレジストを形成し、不要な箇所
の銅をエッチング除去することによって形成することが
できる。また、めっきレジストを形成した後、レジスト
で覆われていない部分にのみ、無電解めっきを行うこと
もできる。めっきの厚さは、配線幅／配線間隔が５０μ
ｍ／５０μｍ程度の微細さの場合には、１５μｍ以下の
厚さが望ましい。

【００２４】この方法を用いて、ビルドアップ層を多重
にするには、更に本発明の絶縁性接着層付き銅箔を積層
し、同様の工程を経て配線を形成することによって、多
重ビルドアップ配線板が得られる。

【００２５】（作用）本発明では、表面に銅箔がないの
で得られる配線の膜厚は、めっき膜厚と事実上等しくな
るので、穴内壁以外の表面の回路導体の厚さを薄くで
き、微細な配線の形成に有利である。

【００２６】

【実施例】

実施例１ 銅箔に、電解めっき条件を制御して得られた、表１の実
施例に示す粗面をもつ厚さ３５μｍの銅箔の粗面に、二
官能エポキシ樹脂であるＹＤ８１２５（東都化成株式会
社製、商品名、分子量：３４０、エポキシ当量：１７
１）を１００重量部と、二官能フェノール類であるテト
ラブロモビスフェノールＡ（分子量：５４４、水酸基当
量：２７２）を１５９重量部とを、Ｎ，Ｎ'−ジメチル
アセトアミドを溶媒とし、１３０℃の状態で、８時間、
水酸化ナトリウムを触媒として反応させて得られたフィ
ルム形成能を有する重量平均分子量５０，０００以上の
高分子エポキシ重合体１００重量部と、イソシアネート
２０重量部と、低分子エポキシ樹脂（分子量：４００）
３０重量部を溶かしたワニスを、塗布し、１５０℃で３
分乾燥して、厚さ５０μｍの半硬化状態の絶縁性接着層
付き銅箔を得た。

【００２７】実施例２ 表１の実施例に示す粗面をもつ厚さ３５μｍの銅箔の粗
面に、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂１００
重量部、ビスフェノールＡノボラック７０重量部、硬化
促進剤としてイミダゾールを０．５重量部からなる樹脂
５０重量部に、絶縁性短繊維として、平均直径０．３μ
ｍ平均長さ２０μｍのホウ酸アルミニウムウィスカー
を、１００重量部加え、溶媒メチルエチルケトン１００
重量部に溶かしたワニスを、塗布し、１６０℃で３分乾
燥して、厚さ５０μｍの半硬化状態の絶縁性接着層付き
銅箔を得た。

【００２８】実施例３ 図１（ａ）に示すように、実施例１にしたがって製造し
た半硬化状態の絶縁性接着層付き銅箔を準備した。図１
（ｂ）に示すように、直径０．２５ｍｍの貫通穴付きの
内層回路板を製造した。この内層回路板は、両面銅張り
積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商
品名）に、穴をあけ、無電解銅めっきを行い、電解銅め
っきを行った後、不要な箇所の銅をエッチング除去して
回路を形成し、さらに貫通穴に絶縁樹脂であるＭ−６５
０ＴＨ（株式会社アサヒ化学研究所製、商品名）を充填
し、この内層回路板の銅表面を、樹脂との接着力を得る
ために、表面研磨、脱脂、水洗、ソフトエッチンング、
水洗、酸処理、水洗を行った後に、亜塩素酸ナトリウム
２５ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム２０ｇ／ｌ、アルキル酸
エステル６ｇ／ｌの組成に、６７℃で４分浸漬処理を行
うという黒化処理を行い、水洗した後、Ｂ処理（第１段
階の還元処理）、水洗、Ｆ処理（第２段階の還元処
理）、水洗、水切り、乾燥を行った。次に、図１（ｃ）
に示すように、内層回路板の外側に、絶縁性接着層付き
銅箔を、接着層が内層回路と接触するように重ね合わ
せ、温度１７０℃、圧力２．５ＭＰａで６０分間ほど加
圧加熱して積層接着した。次に、塩化鉄／塩酸系の銅の
エッチング液によって、表面の銅箔を溶解して除去し
た。次に、図１（ｄ）に示すように、炭酸ガスレーザ
を、１穴あたり、４ショットほど、接続する箇所に照射
して、直径０．１ｍｍの穴をあけた。次に、過マンガン
酸によるデスミア処理液によって、レーザであけた穴の
樹脂残渣を除去した。次に、無電解銅めっき液Ｌ−５９
めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に、７０
℃で6時間浸漬して、レーザであけた穴を含む積層板表
面に厚さ１２μｍのめっきを行った。次に、図１（ｅ）
に示すように、配線パターン以外の箇所にめっきレジス
トを形成し、めっきレジストで覆われていない配線パタ
ーン部分に、はんだめっきを行った。次に、図１（ｆ）
に示すように、めっきレジストを剥離した後、はんだめ
っきをエッチングレジストにして、はんだめっきで覆わ
れていない部分の銅をエッチングして除去した。更に、
はんだめっきを、溶解除去して、最小配線幅が５０μｍ
の第１層目のビルドアップ配線層を得た。次に、図１
（ｇ）に示すように、第１層目のビルドアップ配線に、
上記と同じ組成、同じ条件で、黒化処理と、化学還元処
理を順次行い、上記の工程を繰り返すことによって、第
１層目の外側に最小配線幅が５０μｍの第２層目のビル
ドアップ層を形成した多重ビルドアップ配線板を得た。
なお、めっき銅の引き剥がし強さは１．１ｋＮ／ｍと高
い値であった。

【００２９】実施例４ 図２（ａ）に示すように、実施例２にしたがって製造し
た半硬化状態の絶縁性接着層付き銅箔を準備した。次
に、図２（ｂ）に示すように、直径０．２５ｍｍの貫通
穴付きの内層回路板を製造した。この内層回路板は、両
面銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会
社製、商品名）に、穴をあけ、無電解銅めっきを行い、
電解銅めっきを行った後、不要な箇所の銅をエッチング
除去して回路を形成し、この内層回路板の銅表面を、樹
脂との接着力を得るために、実施例と同じ黒化処理と化
学還元処理を行った。次に、図２（ｃ）に示すように、
内層回路板の外側に、絶縁性接着層付き銅箔を、接着層
が内層回路と接触するように重ね合わせ、温度１７０
℃、圧力２．５ＭＰａで６０分間ほど加圧加熱して積層
し、塩化鉄／塩酸系の銅のエッチング液によって、表面
の銅箔を溶解して除去した。次に、図２（ｄ）に示すよ
うに、炭酸ガスレーザを、実施例３と同じ条件で、接続
する箇所に照射して、直径０．１ｍｍの穴をあけた。次
に、過マンガン酸によるデスミア処理液によって、レー
ザであけた穴の樹脂残渣を除去した。次に、無電解銅め
っき液Ｌ−５９めっき液（日立化成工業株式会社製、商
品名）に、７０℃で6時間浸漬して、レーザであけた穴
を含む積層板表面に厚さ１２μｍのめっきを行った。次
に、図２（ｅ）に示すように、配線パターン以外の箇所
にめっきレジストを形成し、めっきレジストで覆われて
いない配線パターン部分に、実施例３と同様にして、は
んだめっきを行った。次に、図２（ｆ）に示すように、
めっきレジストを剥離した後、はんだめっきをエッチン
グレジストにして、はんだめっきで覆われていない部分
の銅をエッチングして除去した。更に、はんだめっきを
溶解除去して、最小配線幅が５０μｍの第１層目のビル
ドアップ配線層を得た。次に、図２（ｇ）に示すよう
に、第１層目のビルドアップ配線に、実施例３と同じ組
成、同じ条件で、黒化処理と、化学還元処理を順次行
い、上記の工程を繰り返すことによって、第１層目の外
側に最小配線幅が５０μｍの第２層目のビルドアップ層
を形成した多重ビルドアップ配線板を得た。次に、塩化
鉄と塩酸を含む銅のエッチング液によって表面の銅箔を
溶解して除去した。なお、めっき銅の引き剥がし強さは
１．１ｋＮ／ｍと高い値であった。

【００３０】比較例１ 表１の比較例に示す粗面をもつ厚さ３５μｍの銅箔の粗
面に、実施例１と同様にして、二官能エポキシ樹脂と二
官能フェノール類を反応させて得られたフィルム形成能
を有する重量平均分子量５０，０００以上の高分子量エ
ポキシ重合体とイソシアネートを主成分付き銅箔を得
た。

【００３１】比較例２ 実施例３において使用した半硬化状態の絶縁性接着層付
き銅箔の代わりに、比較例１に示す半硬化状態の絶縁性
接着層付き銅箔を使用したことの他は、すべて実施例３
と同様にして多重ビルドアップ配線板を得た。しかし、
めっき銅の引き剥がし強さは０．２ｋＮ／ｍと多層配線
板としては極めて不十分な値であった。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【発明の効果】以上に述べたように、本発明の方法によ
って、レーザにより直径０．１５ｍｍ以下の層間接続穴
をあけることが可能であり、また、微細配線の形成が可
能であり、また、めっき銅との接着力が高いビルドアッ
プ法多層配線板用材料、およびそれを用いた多層配線板
を製造をすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の一実施例を説明す
るための各工程の断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の他の実施例を説明
するための各工程の断面図である。

【符号の説明】

１．半硬化状態の絶縁性接着層付き銅箔 ２．内層回路板 ３．内層回路 ４．穴埋め絶縁性樹脂 ５．硬化した絶縁
性樹脂 ６．めっき ７．層間接続穴 ８．めっきレジスト ９．はんだめっき １０．内層回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】粗化面の粗さが基準長さ２．５ｍｍあたり
   の山の個数が合計１２０以上で、そのうち山の高さが２
   μｍ以上のものが少なくとも１００以上である金属箔の
   表面に、半硬化状態の絶縁性接着層を設けたことを特徴
   とするビルドアップ法多層配線板用材料。
2. 【請求項２】金属箔の粗化面に形成した半硬化状態の絶
   縁性接着材料が、この絶縁性接着層付き金属箔の製造時
   およびビルドアップ配線板製造時に、絶縁性接着層が容
   易に割れることがないレベルのフィルム形性能をもつ材
   料で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の
   ビルドアップ法多層配線板用材料。
3. 【請求項３】金属箔の粗化面に形成した半硬化状態の絶
   縁性接着材料が、直径０．１μｍ〜３μｍ、平均長さが
   直径の５倍〜５０倍の範囲にある絶縁性短繊維材料を含
   むことを特徴とする請求項１または２に記載のビルドア
   ップ法多層配線板用材料。
4. 【請求項４】金属箔の粗化面に形成した半硬化状態の絶
   縁性接着層の厚さが２５μｍ〜１００μｍの厚さである
   ことを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の
   ビルドアップ法多層配線板用材料。
5. 【請求項５】以下の工程を順に繰り返すことを特徴とす
   る多層配線板の製造法。 ａ．配線形成済み基板と請求項１〜３のうちいずれかに
   記載のビルドアップ法多層配線板用材料を重ね合わせ、
   加圧、加熱し一体化する工程。 ｂ．金属箔を、エッチング除去する工程。 ｃ．レーザを用いて経由穴をあける工程。 ｄ．無電解めっきまたは無電解めっきと電気めっきを使
   用して、配線を形成する工程。