JP4273837B2 - 金属箔付き絶縁シート、多層配線板、及び多層配線板の製造方法 - Google Patents
金属箔付き絶縁シート、多層配線板、及び多層配線板の製造方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線板の製造に利用される金属箔付き絶縁シート、この金属箔付き絶縁シートを利用して製造される多層配線板、及びこの多層配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、民生、産業用等の電子機器に用いられるプリント配線板は、電子機器の小型・高性能化の著しい指向により、プリント配線板の回路高密度化への要求が高まってきている。この要求に対応するプリント配線板の小型高密度化の一手法として、例えば、一般のプリント配線板を内層材として、この内層材の表面上に金属箔付き絶縁シートを積層成形して多層化し、更に最外層に導体配線を形成して多層配線板を形成することが提案されている。
【０００３】
このようなプリント配線板の多層化の手法としては、特許文献１に開示されているような方法がある。この方法では、内層材に積層配置された金属箔付き絶縁シートの所定位置において、金属箔をエッチング等によって部分的に除去した所謂コンフォーマルマスクを介して絶縁シートにレーザーを照射することで非貫通孔を形成した後、めっき処理を施すことで金属箔の外面にめっき層を形成すると共に非貫通孔の内面にホールめっきを形成し、更にエッチング処理により最外層に導体配線を形成するものである。
【０００４】
このような手法によれば、外層と内層の各導体配線間の絶縁層にビアホールを容易に形成することができ、またビアホールは導体配線間の導通をとる必要がある箇所においてこの導体層間の絶縁層にのみ形成することができて、貫通スルーホールを形成する場合と較べるとホールを形成するために必要とされる領域が削減され、配線板の高密度化を容易にできるものである。
【０００５】
しかし、このような金属箔付き絶縁シートを利用し、且つコンフォーマルマスクの形成工程を含む配線板の多層化工程では、ビアホールのホールめっき形成時に外層の金属箔にめっき層が形成されるためにその厚みが増大し、エッチング処理により導体配線を形成する際に特に微細配線の形成が困難となるものであった。
【０００６】
そこで、金属箔付き絶縁シートを用いずに、内層材に絶縁層のみを形成した後に、ホール形成と導体配線形成とを行う方法も提唱されているが、このような方法では、外層の導体配線をめっき処理等により形成するにあたり、めっき導体と樹脂の密着強度確保が容易ではなかった。すなわち、金属箔付き絶縁シートを利用する場合には、金属箔付き絶縁シートは通常金属箔の粗面に対して絶縁シートが密着成形されているために、この金属箔から形成される導体配線は下層のシートから形成される絶縁層との間の密着性が高いものであるが、絶縁層に対して直接めっき処理等により形成した導体配線は、絶縁層との間の十分な密着強度を確保することが困難なものであった。
【０００７】
そこで、このような導体配線の微細化と導体配線の密着強度の維持とを同時に達成するための方法として、図２に示すようなものが知られている。この方法では、まず絶縁層８の表面に導体配線７が積層成形された内層材に対して、金属箔付き絶縁シートを、内層材の導体配線７と金属箔付き絶縁シートの絶縁シート５とが対向するように積層一体化した後、金属箔付き絶縁シートの金属箔２をエッチング処理等により除去する。このとき、内層材の外層に残存する絶縁シート５からなる絶縁層６の外層表面は、金属箔２の粗面の形状が転写されて粗面化されている。次に、内層材の外層に残存する絶縁シート５からなる絶縁層６に、レーザ加工等により非貫通孔１０を、内層材の導体配線７に達するまで穿設した後、めっき処理にて外層の導体配線１２の形成と非貫通孔１０の内面のホールめっき１１の形成とを行うものである。
【０００８】
この方法では、金属箔２の粗面の形状が転写されて粗面化された絶縁層６の表面にめっき処理により導体配線１２を形成することで、導体配線１２の密着強度を確保しようとしている。
【０００９】
しかし、めっき処理によりホールめっき１１や導体配線１２を形成する前には、非貫通孔１０内面に残存する樹脂残渣９（スミア）をデスミア処理液にて除去する必要がある。このデスミア処理時には外層の絶縁層６の表面もデスミア処理液に曝されて、この絶縁層６の表面がデスミア処理液に溶解し、絶縁層６の表面の凹凸がなだらかになってしまう。そのため、外層の導体配線１２は、なだらかになった絶縁層６の表面に形成されることとなり、所望の導体配線１２の密着強度を確保することは困難なものであった。
【００１０】
【特許文献１】
特開平９−３２１４３２号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、配線板の多層化に用いる金属箔付き絶縁シートであって、内層材に積層した後に金属箔を除去した際に残存する絶縁シートからなる絶縁層に、非貫通孔の形成と、この非貫通孔内の樹脂残渣の除去のためのデスミア処理を行っても、絶縁シートからなる絶縁層の表面に粗面化形状が維持され、この絶縁層の表面に導体配線を形成した際に優れた密着強度を確保することができる金属箔付き絶縁シート、この金属箔付き絶縁シートを用いて作製された、外層の絶縁層と導体配線との間に優れた密着強度が付与された多層配線板、並びにこの多層配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る金属箔付き絶縁シートは、絶縁シート５の一面に金属箔２が貼着された金属箔付き絶縁シート１において、前記絶縁シート５が、金属箔２の粗面と直接隣接して形成される第一層３と、第一層３に対して金属箔２とは反対側に形成される第二層４とを含む少なくとも２種以上の複数の樹脂層から形成され、且つ前記第一層３が前記第二層４よりも、デスミア処理液による樹脂溶解性が低いものであることを特徴とする。この金属箔付き絶縁シート１を、配線板の多層化に利用すると、内層材１４に絶縁シート５にて絶縁層６を積層成形すると共に金属箔２を除去した際に、絶縁層６の表面に金属箔２の粗面の形状が転写した粗面化形状が形成される。絶縁層６にビアホールを形成する際にデスミア処理を施しても、上記第一層３がデスミア処理液に対する樹脂溶解性が低いことから、絶縁層６の粗面化形状は破壊されずに維持され、絶縁層６の表面にめっき処理等により導体配線１２を形成すると、アンカー効果により高い密着強度を付与することができる。
また、前記第一層３と前記第二層４とが同一の樹脂材料にて形成されると共に、その重合度が第二層４よりも第一層３の方が高くなるように形成され、第一層３と第二層４とが共に液状ゴムを含有すると共に第一層３よりも第二層４における液状ゴムの含有率が多いため、第一層３が第二層４よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるように形成すると共に、第一層３と第二層４との間の層間密着性を向上することができる。
【００１３】
上記第一層３の厚みは０．５〜１０μｍの範囲であることが好ましい。この範囲において、絶縁層６の表面に粗化面を形成する際にこの第一層３に粗化面が形成されるようにすることができ、且つ金属箔付き絶縁シート１の柔軟性を維持して金属箔付き絶縁シート１の取扱時等における割れ等の破損発生を抑制することができる。
【００１４】
また、上記第一層３は、シリコーン系、四フッ化エチレン系、エンジニアリングプラスチック系から選ばれた少なくとも一種の樹脂から形成されていることが好ましいものであり、これらの樹脂はデスミア処理液に対する溶解性が低く、第一層３形成のために好適に用いることができる。
【００１５】
また、上記第一層３と上記第二層４との、デスミア処理液のデスミアエッチレートは、２０％以上異なることが好ましい。この場合、第一層３と第二層４との間のデスミア処理液に対する溶解性の差を十分に大きくして、デスミア処理による樹脂残渣９の除去時における絶縁層６の粗面化形状の破壊を確実に防止することができる。
【００１６】
また、前記第一層３が、前記第二層４よりもフィラー含有率が高いことが好ましい。この金属箔付き絶縁シート１を、配線板の多層化に利用すると、内層材１４に絶縁シート５にて絶縁層６を積層成形すると共に金属箔２を除去した後、絶縁層６にビアホールを形成する際にデスミア処理を施す場合、第一層３の表面がデスミア処理液に溶解したときにフィラーの脱落により絶縁層６の表面に粗面が形成され、この絶縁層６の表面にめっき処理等により導体配線１２を形成すると、アンカー効果により高い密着強度を付与することができる。
【００１７】
また、本発明に係る多層配線板１３は、絶縁層８の表面に導体配線７が積層成形された内層材１４に対して、上記のような金属箔付き絶縁シート１を、内層材１４の導体配線７と金属箔付き絶縁シート１の絶縁シート５とが対向するように積層一体化し、前記金属箔付き絶縁シート１の金属箔２を除去した後に絶縁シート５にて形成される絶縁層６に非貫通孔１０をその底面で前記導体配線７の一部が露出するように穿設し、非貫通孔１０内面にデスミア処理液にてデスミア処理を行った後に、めっき処理にて外層の導体配線１２と非貫通孔１０内面のホールめっき１１とを形成して成ることを特徴とする。デスミア処理後の外層の絶縁層６の表面には、粗面化形状が形成されており、この絶縁層６の外層にめっき処理にて形成された導体配線１２は、アンカー効果により高い密着強度が付与されているものである。
【００１８】
また、本発明に係る多層配線板の製造方法は、絶縁層８の表面に導体配線７が積層成形された内層材１４に対して、金属箔付き絶縁シート１を、内層材１４の導体配線７と金属箔付き絶縁シート１の絶縁シート５とが対向するように積層一体化し、前記金属箔付き絶縁シート１の金属箔２を除去した後に絶縁シート５にて形成される絶縁層６に非貫通孔１０をその底面で前記導体配線７の一部が露出するように穿設し、非貫通孔１０内面にデスミア処理液にてデスミア処理を行った後に、めっき処理にて外層の導体配線１２形成と非貫通孔１０内面のホールめっき１１形成とを行う多層配線板１３の製造方法において、前記金属箔付き絶縁シート１の絶縁シート５を、金属箔２の粗面と直接隣接して形成される第一層３と、第一層３に対して金属箔２とは反対側に形成される第二層４とを含む少なくとも２種以上の複数の樹脂層から形成し、且つ前記第一層３が前記第二層４よりも、前記デスミア処理液による樹脂溶解性が低いものとなるようにすることを特徴とする。絶縁シート５にて形成される絶縁層６から金属箔２を剥離する際には、絶縁層６の表面に金属箔２の粗面の形状が転写した粗面化形状が形成される。この粗面化形状は、デスミア処理後においても破壊されずに維持され、この絶縁層６の外層にめっき処理にて形成された導体配線１２は、アンカー効果により高い密着強度が付与される。
また第一層３と第二層４とを同一の樹脂材料にて形成すると共に、その重合度が第二層４よりも第一層３の方が高くなるように形成し、第一層３と第二層４とに共に液状ゴムを含有させると共に第一層３よりも第二層４における液状ゴムの含有率を多くすることで、第一層３が第二層４よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるように形成すると共に、第一層３と第二層４との間の層間密着性を向上することができる。
【００１９】
また、前記第一層３が、前記第二層４よりもフィラー含有率が高いことが好ましい。デスミア処理時に、第一層３の表面が溶解すると、フィラーの脱落により、絶縁シート５にて形成される絶縁層６の表面に粗面が形成され、この絶縁層６の外層にめっき処理にて形成された導体配線１２は、アンカー効果により高い密着強度が付与される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１を示して説明する。
【００２１】
内層材１４は、少なくとも一層の絶縁層８を有し、且つ最外層に絶縁層８の表面に形成された導体配線７を有している。このような内層材１４としては、適宜の配線板を適用することができ、例えば単層又は多層のプリント配線板を用いることができる。
【００２２】
一方、金属箔付き絶縁シート１は、絶縁性樹脂にて形成された絶縁シート５の一面に、金属箔２を貼着して形成される。本発明では、絶縁シート５は金属箔２の一面と直接隣接して形成される第一層３と、第一層３に対して金属箔２とは反対側に形成される第二層４とを含む、少なくとも２種以上の複数の樹脂層から形成され、図示の例では絶縁シート５は第一層３と第二層４のみから形成されている。詳しい構成は後述する。
【００２３】
このような内層材１４と金属箔付き絶縁シート１とを用いて、多層配線板１３を作製するにあたっては、まず内層材１４に対して金属箔付き絶縁シート１を、内層材１４の導体配線７と金属箔付き絶縁シート１の絶縁シート５とが対向するように重ね合わせ、この状態で積層一体化する。この積層一体化にあたっては、絶縁シート５の性状、特に絶縁シート５を構成する複数の樹脂層のうちの、内層材１４と直接接触する樹脂層（図示では第二層４）の性状によって、適宜の手法が採用されるものであり、例えばＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成物にて形成される場合には、この熱硬化性樹脂組成物が加熱硬化する条件で加熱加圧成形することにより積層一体化する。
【００２４】
次に、外層の金属箔２をエッチングにより除去する。このとき、内層材１４の外層には、金属箔付き絶縁シート１の絶縁シート５から形成される絶縁層６が残存する。
【００２５】
次に、この内層材１４の外層に形成された絶縁層６の所定位置に、内層の導体配線７まで達するビアホール形成用の非貫通孔１０をレーザ加工等により形成する。この非貫通孔１０はその底面において内層の導体配線７が露出するように形成するが、底面に若干の樹脂残渣９（スミア）が残存していても良い。レーザ加工を行う場合には、炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ等の適宜のレーザ光を、絶縁層６に穿設加工が可能であり、且つその内層の導体配線７を損耗させないような適宜の条件で照射する。
【００２６】
次に、内層材１４の外層に形成された絶縁層６の外面をデスミア処理液に浸漬するなどして曝して、非貫通孔１０の内面にデスミア処理を施し、この非貫通孔１０の内面に残存する樹脂残渣９（スミア）を除去する。デスミア処理液は絶縁シート５の樹脂層を構成する樹脂組成物の種類に応じて適宜選択されるが、詳しくは後述する。
【００２７】
次に、外層の絶縁層６の表面にめっき処理を施すことにより、この絶縁層６の表面に導体配線１２を形成すると共に、非貫通孔１０の内面にホールめっき１１を形成する。この導体配線１２及びホールめっき１１の形成は、絶縁層６の表面にパターンめっきを施したり、或いはパネルめっきを施した後にエッチング処理を施したりするなど、一般的な導体配線１２及びホールめっき１１の形成手法を用いて行うことができる。導体配線１２やホールめっき１１の厚みは適宜設定されるものであり、特に制限されないが、微細配線加工を施す場合には厚み１０〜３０μｍの範囲となるようにすることが好ましい。
【００２８】
以上のような工程を経ることにより、内層材１４に対して多層化処理を施して、多層配線板１３を得ることができる。またこの多層化された配線板を内層材１４として、更に同様の多層化処理を施し、更に多層の多層配線板１３を得ることもできる。
【００２９】
次に、金属箔付き絶縁シート１の第一の実施形態の構成について詳しく説明する。
【００３０】
金属箔２は適宜の材質にて形成することができるが、上記の多層化処理においてエッチング除去を容易とするためには銅箔にて形成することが好ましい。銅箔の厚みは適宜のものとすることができ、例えば９〜３５μｍの厚みとすることができる。この金属箔２の少なくとも一面は、粗面に形成する。この粗面の粗度は上記の多層化処理においてこの粗面の形状が転写された絶縁層６の表面に、後述するようにめっき処理にて形成される導体配線１２が十分な密着強度を有するよう適宜設定されるが、好ましくはその十点平均粗さ（Ｒｚ）が１〜７μｍの範囲となるようにする。
【００３１】
また絶縁シート５は、配線板の絶縁層６形成用途に一般的に用いられる適宜の樹脂材料にて形成することができるが、この絶縁シート５を構成する第一層３と第二層４は、上記のデスミア処理において用いるデスミア処理液に対する樹脂溶解性が異なるものとなるように形成し、このとき第一層３の方が第二層４よりも樹脂溶解性が低くなるように形成する。特に、第一層３と第二層４との、デスミア処理液のデスミアエッチレートの差異の比率が２０％以上となるようにすることが好ましい。また、このときデスミア処理液に対する第一層３のデスミアエッチレートは０．０２〜０．１０ｍｇ／ｃｍ２、第二層４のデスミアエッチレートは０．０３〜０．３５ｍｇ／ｃｍ２の範囲であることが好ましい。尚、デスミアエッチレートは、５０〜８０℃、処理時間１５分間における、デスミア処理前とデスミア処理後の各樹脂層の単位面積あたりの質量減少量比率で定義されるものであり、面積Ｓ（ｃｍ２）あたりの、デスミア処理前の樹脂層の質量をａ（ｍｇ）、処理後の質量をｂ（ｍｇ）、デスミアエッチレートをＷ（ｍｇ／ｃｍ２）は、Ｗ＝（ａ−ｂ）／Ｓで表される。また上記の第一層３と第二層４とのデスミアエッチレートの差異の比率は、第一層３のデスミアエッチレートをＷ１、第二層４のデスミアエッチレートをＷ２とすると、（Ｗ２−Ｗ１）／Ｗ２×１００（％）で表される。
【００３２】
また絶縁シート５は、第一層３と第二層４以外の樹脂層を有しても良く、その場合、この樹脂層のデスミア処理液に対する樹脂溶解性は特に制限されないが、この樹脂層よりも第一層３の方がデスミア処理液に対する樹脂溶解性が低くなるようにすることが好ましい。
【００３３】
このような金属箔付き絶縁シート１を用いて、図１に示すような工程で多層配線板１３を製造すると、図１（ｃ）に示す金属箔２のエッチング除去においては、外層に絶縁シート５にて形成された絶縁層６の表面には、金属箔２の粗面の形状が転写された凹凸の粗化面が形成される。この粗化面は第一層３に形成されるため、図１（ｅ）に示すデスミア処理工程において樹脂残渣９（スミア）をデスミア処理液にて溶解除去する場合、第一層３はデスミア処理液に溶解されにくく、このため粗化面の凹凸の形状が損なわれにくいものである。従って、図１（ｆ）に示すように導体配線１２とホールめっき１１とをめっき処理にて形成すると、導体配線１２は絶縁層６の粗化面に形成されることとなり、アンカー効果によって導体配線１２と絶縁層６との間に高い密着強度が付与されるものである。
【００３４】
上記のデスミア処理液、第一層３を形成するための樹脂材料、並びに第二層４を形成するための樹脂材料の組み合わせは、デスミア処理液に対する樹脂溶解性が、第一層３の方が第二層４より低くなるように選択すれば良く、特に制限されるものではないが、デスミア処理液としては過マンガン酸カリウム、重クロム酸ナトリウム等が用いられ、特に過マンガン酸カリウムが多用されているものであり、そしてデスミア処理工程において使用されるデスミア処理液に対して、第二層４を例えばエポキシ樹脂組成物やポリイミド樹脂等にて形成し、更に第一層３を、デスミア処理液に対する樹脂溶解性が第二層４よりも低い樹脂材料にて形成するものである。
【００３５】
また、第一層３は、一般的に用いられる各種のデスミア処理液に対する耐溶解性が高い材料にて形成することが好ましい。このような第一層３を形成するための材料系の具体例としては、配線板の耐熱性も考慮してシリコーン系樹脂、四フッ化エチレン系樹脂、エンジニアリングプラスチック系樹脂、液晶ポリマー系樹脂などを例示できる。エンジニアリングプラスチック系樹脂としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリオキシベンジレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド、ポリイミドなどが例示できる。
【００３６】
例えば第二層４をＢステージ状態のエポキシ樹脂組成物にて形成し、第一層３を上記のような材料で形成し、デスミア処理液として過マンガン酸カリウムを選択すれば、第一層３の方が第二層４よりもデスミア処理液に対する樹脂溶解性が低くなるように形成することができる。
【００３７】
また、第一層３を上記のような各種のデスミア処理液に対する耐溶解性が高い材料にて形成すると共に、第二層４を構成する成分の一部としてこの第一層３を構成する樹脂を含有させるようにしても良い。この場合は、異なる組成で形成された第一層３と第二層４との間の密着性を向上することができる。例えば第二層４をＢステージ状態のエポキシ樹脂組成物にて形成すると共に、この第二層４中に上記のようなデスミア処理液に対する耐溶解性が高い材料を、２〜２０重量％の範囲で含有させ、且つ第一層３を第二層４に含有させたものと同一のデスミア処理液に対する耐溶解性が高い材料にて形成するものである。
【００３８】
また、本発明では、第一層３と第二層４とを同一の樹脂材料にて形成すると共に、その重合度が第二層４よりも第一層３の方が高くなるように形成することによって、第一層３が第二層４よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるように形成すると共に、第一層３と第二層４との間の層間密着性を向上することができる。例えば第一層３と第二層４とを共にＢステージ状態のエポキシ樹脂組成物にて形成する場合は、各層を構成するエポキシ樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂１当量に対する硬化剤の当量を、第一層３よりも第二層４の方が少なく、且つこの第二層４における当量が１未満となるようにするものであり、具体的には、例えば第一層３においてはエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対する硬化剤の官能基の当量を０．９５〜１．３の範囲とし、第二層４においてはエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対する硬化剤の官能基の当量を０．７〜０．９の範囲となるようにするものである。
【００３９】
また、本発明では、第一層３と第二層４とに共に液状ゴムを含有させるようにして、第一層３と第二層４との間の層間密着性を向上することができる。このとき液状ゴムは、例えば各層中に５〜２０重量％の範囲で含有させることができる。
【００４０】
また、本発明では、液状ゴムによって第一層３と第二層４のデスミア処理液に対する溶解性を調整することができる。同一の樹脂材料にて第一層３と第二層４とを形成する場合に、第一層３と第二層４とに共に液状ゴムを含有させ且つ第一層３よりも第二層４における液状ゴムの含有率を多くすることで、第一層３が第二層４よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるようにすることができる。尚、第一層３と第二層４とを異種の樹脂材料にて形成する場合でも、同様にして液状ゴムにより各層のデスミア処理液に対する溶解性を調整することもできる。
【００４１】
上記の絶縁シート５の厚みは、適宜設定されるが、３５〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００４２】
また、上記の第一層３の厚みは、絶縁層６の表面に粗化面を形成する際にこの第一層３に粗化面が形成されるようにすることができる程度であれば良く、好ましくは第二層４に比して薄くなるように形成するものであり、特にその厚みを０．５〜１０μｍの範囲に形成することが好ましい。この第一層３の厚みが厚くなりすぎると、デスミア処理液に対する溶解性を低くした第一層３は剛直性が高くなる傾向があるため、金属箔付き絶縁シート１の柔軟性が低下し、特に絶縁シート５全体の厚みを薄く形成する場合、金属箔付き絶縁シート１の取扱時に割れ等の破損が発生するおそれがある。
【００４３】
また第二層４の厚みは、適宜調整されるものであり、例えば４５〜７０μｍの範囲に形成することが好ましい。尚、絶縁シート５を第一層３と第二層４のみで形成する場合には、第二層４の厚みは、絶縁シート５の厚みと第一層３の厚みとの差となる。
【００４４】
次に、金属箔付き絶縁シート１の第二の実施形態の構成について詳しく説明する。
【００４５】
本実施形態における金属箔付き絶縁シート１では、第一層３中のフィラー含有率を、第二層４中のフィラー含有率よりも高くなるようにしている。この場合、第一層３中のフィラー含有率は１０〜３５重量％、第二層４中のフィラー含有率は５〜３０重量％の範囲で、第一層３中のフィラー含有率を、第二層４中のフィラー含有率よりも高くなるようにすることが好ましい。
【００４６】
このような金属箔付き絶縁シート１を用いて、図１に示すような工程で多層配線板１３を製造すると、図１（ｅ）に示すデスミア処理工程において樹脂残渣９（スミア）をデスミア処理液にて溶解除去する場合、外層の絶縁層６の表面、すなわち第一層３の表面がデスミア処理液に溶解すると、それにしたがって第一層３中のフィラーが脱落し、このフィラーが脱落した跡が凹凸に形成され、これにより絶縁層６の表面に粗化面が形成される。従って、図１（ｆ）に示すように導体配線１２とホールめっき１１とをめっき処理にて形成すると、導体配線１２は絶縁層６の粗化面に形成されることとなり、アンカー効果によって導体配線１２と絶縁層６との間に高い密着強度が付与されるものである。
【００４７】
この金属箔付き絶縁シート１を構成する金属箔２は、上記の第一の実施形態と同様のものを適用できるが、この金属箔２の、絶縁シート５が形成される側の一面は、必ずしも粗面に形成する必要はない。但し、この金属箔２の一面を第一の実施形態と同様の粗面に形成すれば、仮に図１（ｅ）に示すデスミア処理工程における第一層３の溶解量が少なくフィラーの脱落量が少なくなった場合でも、第一の実施形態と同様にデスミア処理後における外層の絶縁層６の表面は充分に粗面化され、多層化処理においてこの粗面の形状が転写された絶縁層６の表面にめっき処理にて形成される導体配線１２が、十分な密着強度を有するようになる。
【００４８】
本実施形態は、特に多層配線板１３に高い耐熱性、機械的強度などが求められる場合に好適に用いられる。すなわち、このような高い耐熱性、機械的強度を絶縁層６に付与しようとすると、その耐薬品性も向上し、この場合は、図１（ｅ）に示すデスミア処理工程において使用されるデスミア処理液として、樹脂溶解力の非常に高いものを用いる必要がある。このように強力なデスミア処理液を用いる場合には、第一層３と第二層４の樹脂材料としてどのようなものを選択しても、デスミア処理液に対する溶解性に大きな差異を生じさせることは難しく、そのため外層の絶縁層６の表面がデスミア処理液により溶解しないようにすることは困難なものであるが、本実施形態では、第一層３中のフィラーの含有量を高めることによって、外層の絶縁層６の表面がデスミア処理液により溶解した際にこの絶縁層６の表面に粗化面が形成されるようにして、上記のように絶縁層６と導体配線１２との間の密着強度を向上することができるものである。
【００４９】
上記のデスミア処理液と、第二層４を形成するための樹脂材料との組み合わせは、デスミア処理工程において非貫通孔１０内の樹脂残渣９（スミア）が十分に除去できるように、適宜選択すれば良く、特に制限されるものではないが、上記の通り、デスミア処理液としては過マンガン酸カリウム、重クロム酸ナトリウム等が用いられ、特に過マンガン酸カリウムが用いられる。
【００５１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。尚、配合量は特に示さない限り、重量基準である。
【００５２】
（実施例１）
ブロム化エポキシ樹脂（東都化成社製、「ＹＤＢ４００ＥＫ６０」）１４０部、液状エポキシ樹脂（東都化成社製、「ＹＤ８１２５」）２０部、ブロム化フェノキシ樹脂（東都化成社製、「ＹＰＢ４０−ＰＸＭ４０」）９０部、液状ゴム（宇部興産社製、「ＣＴＢＮ１３００−１３」）１５部、硬化剤（明和化成社製、「ＭＥＨ７５００」）５０部、硬化触媒（四国化成社製、「２ＰＺ」）５部、およびメチルエチルケトン３５０部を配合して、ディスパーなどで各成分を均一溶解させた。
【００５３】
その後、シリカ系フィラー（株式会社アドマテックス製社製、「ＳＯ−Ｃ３」）５０部を追加配合してバスケットミルなどによって均一分散させ、第一層３形成用のワニス１を調製した。
【００５４】
また、上記配合の中で液状ゴムの配合量を３０部に増量し、硬化剤の配合量を３０部に減量にした以外、ワニス１と同様な手順によって、第二層４形成用のワニス２を調製した。
【００５５】
上記のワニス１を、マルチコーター（平野金属製）を用いて、銅箔（古河金属製、厚み１８μｍ、粗面の十点平均粗さ（Ｒｚ）２．６μｍ）の粗面上に、固形分厚みが５μｍとなるように塗工して、溶媒蒸発と初期硬化を行った後、その上面にワニス２を固形分厚みが６５μｍとなるように重ねて塗工・乾燥し、絶縁シート５の総厚みが約７０μｍの金属箔付き絶縁シート１を作製した。
【００５６】
一方、内層配線基板（内層材１４）としては、銅箔にて直径１ｍｍ、ピッチ３ｍｍの試験用ランド配列配線を両面に形成した配線基板（松下電工株式会社製「Ｒ１７６６Ｔ」、厚み０．６ｍｍ、平面視寸法２５０×２５０ｍｍ、銅箔厚み１８μｍ、回路形成後に銅箔は黒化処理済み）を準備した。
【００５７】
この内層材１４の両面にそれぞれ上記の金属箔付き絶縁シート１を配設してプレスにて加熱・圧締（１３０℃、１.５ＭＰａ／ｃｍ２で３０分処理後、１７０℃、３ＭＰａ／ｃｍ２で９０分処理）した。
【００５８】
次いで、最外層の銅箔をエッチングによって全面除去した後、レーザー加工機（三菱電機株式会社製 ＭＬ６０５ＧＴ）によって、絶縁シート５にて形成された絶縁層６に、直径約１５０μｍの非貫通孔１０を形成した。
【００５９】
次いで、シプレイ・ファーイースト社製の膨潤液「ＭＬＢ−２１１」を用い、同社の技術カタログに基づいて浴濃度１０５％（０．８ｍｏｌ／ｌ）の処理浴を調製し、８０℃の浴温で絶縁層５を処理して膨潤処理を行った。
【００６０】
次いで、シプレイ・ファーイースト社製のデスミア処理液（「ＭＬＢ−２１３Ａ」と「ＭＬＢ−２１３Ａ」との混合液；過マンガン酸カリウム濃度４７ｇ／ｌ（１．３ｍｏｌ／ｌ））を用いて、デスミア処理を行った。
【００６１】
次に、外層の絶縁層６の表面に、厚み２５μｍの銅パネルめっき皮膜を形成し、評価用の多層配線板１３を得た。
【００６２】
（参考例２）
第一層３形成用のワニス１として、ポリフェニレンエーテル樹脂（旭化成社製、「ザイロン」）１００部、液状ゴム（宇部興産製、「ＣＴＢＮ１３００−１３」）１５部、及びトルエン１００部を溶解させて調製したものを用い、このワニス１を、銅箔の粗面上に、固形分厚さが７μｍとなるように塗工した。
【００６３】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００６４】
（参考例３）
第一層３形成にあたって、ワニス１に代えて、ポリ四フッ化エチレンの微粉末（アズワン株式会社製、「バルフロンスプレー」）を用い、これを銅箔の粗面上に、体積換算で厚さ０．５μｍとなるように噴射堆積させた。また、ワニス２の塗工厚みは７０μｍとなるようにした。
【００６５】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００６６】
（参考例４）
第一層３形成にあたって、ワニス１に代えて、アラミドフィルム（東レ株式会社製、「ミクトロン」）を用い、これを銅箔の粗面上に厚み１０μｍとなるように積層させ、２５０℃で３０分の加熱圧締を行い銅箔と密着させた。
【００６７】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００６８】
（実施例５）
実施例１におけるワニス１中のシリカ系フィラーの配合量を８０部に変更し、ワニス２中のシリカ系フィラーの配合量を４０部に変更した。
【００６９】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００７０】
（実施例６）
実施例１におけるワニス１の塗工厚みを、１５μｍとし、且つワニス２の塗工厚みを５５μｍとした。
【００７１】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００７２】
（実施例７）
実施例５のワニス１配合成分の内、フィラーを２０部にした以外は実施例５と同様にして多層配線評価基板を作製した。
【００７３】
（比較例１）
実施例１において、ワニス１の塗工を行わず、銅箔の粗面に対して直接ワニス２を厚みが７０μｍとなるように塗工した。
【００７４】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００７５】
（評価）
以上のようにして得られた各実施例及び比較例における評価用の多層配線板１３に対し、外層の銅パネルめっき皮膜と絶縁層６との間のピール強度測定、及び各実施例及び比較例における金属箔付き絶縁シート１について、絶縁シート５側を外側とした屈曲性試験による屈曲最小半径測定を行った。
【００７６】
その結果を表１に示す。
【００７７】
【表１】
【００７８】
【発明の効果】
上記のように請求項１に係る金属箔付き絶縁シートは、配線板の多層化に利用すると、内層材に対して絶縁シートにて絶縁層を積層成形すると共に金属箔を除去した際に、絶縁層の表面に金属箔の粗面の形状が転写した粗面化形状が形成され、この絶縁シートにて形成される絶縁層にビアホールを形成する際にデスミア処理を施しても、第一層がデスミア処理液に対する樹脂溶解性が低いことから、絶縁層の粗面化形状は破壊されずに維持されることとなり、この絶縁層の表面にめっき処理等により導体配線を形成しても、アンカー効果により高い密着強度を付与することができ、配線板の多層化工程において導体配線の厚膜化を防ぐために金属箔付き絶縁シートの金属箔を除去した後、ビアホール形成のためのデスミア処理を施す場合でも、デスミア処理後の絶縁層の表面がなだらかになってしまうことを防止し、絶縁シートにて形成される絶縁層とその表面に形成されるめっき処理による導体配線との間に優れた密着強度を付与することができるものである。
また記第一層と第二層とを同一の樹脂材料にて形成すると共に、その重合度が第二層よりも第一層の方が高くなるように形成し、第一層と第二層とに共に液状ゴムを含有させると共に第一層よりも第二層における液状ゴムの含有率を多くすることで、第一層が第二層よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるように形成すると共に、第一層と第二層との間の層間密着性を向上することができるものである。
【００７９】
また、請求項２の発明では、絶縁層の表面に粗化面を形成する際にこの第一層に粗化面が形成されるようにすることができ、且つ金属箔付き絶縁シートの柔軟性を維持して金属箔付き絶縁シートの取扱時等における割れ等の破損発生を抑制することができ、金属箔付き絶縁シートの取扱性を向上することができるものである。
【００８０】
また、請求項３の発明では、第一層を構成する樹脂はデスミア処理液に対する溶解性が低く、第一層形成のために好適に用いることができるものであり、デスミア処理時における絶縁層の表面の粗面化形状の維持を更に確実なものとして、絶縁シートにて形成される絶縁層とその表面に形成されるめっき処理による導体配線との間の密着強度を更に向上することができるものである。
【００８１】
また、請求項４の発明では、第一層と第二層との間のデスミア処理液に対する溶解性の差を十分に大きくして、デスミア処理による樹脂残渣の除去時における絶縁層の粗面化形状の破壊を更に抑制し、絶縁シートにて形成される絶縁層とその表面に形成されるめっき処理による導体配線との間の密着強度を更に向上することができるものである。
【００８２】
また、請求項５に係る金属箔付き絶縁シートは、配線板の多層化に利用すると、絶縁シートにて形成される絶縁層にビアホールを形成する際にデスミア処理を施す場合、第一層の表面がデスミア処理液に溶解したときにフィラーの脱落により絶縁層の表面に粗面が形成され、この絶縁層の表面にめっき処理等により導体配線を形成すると、アンカー効果により高い密着強度を付与することができるものであり、配線板の多層化工程において導体配線の厚膜化を防ぐために金属箔付き絶縁シートの金属箔を除去した後、ビアホール形成のためのデスミア処理を施す場合でも、デスミア処理後の絶縁層の表面がなだらかになってしまうことを防止し、絶縁シートにて形成される絶縁層とその表面に形成されるめっき処理による導体配線との間に優れた密着強度を付与することができるものである。
【００８３】
また、請求項６に係る多層配線板は、その製造過程において金属箔付き絶縁シートの絶縁シートから形成される絶縁層にデスミア処理が施されているにもかかわらず、その処理後の絶縁層には粗面化形状が形成されており、この絶縁層の外層にめっき処理により形成された導体配線は、アンカー効果により高い密着強度が付与されるものであり、しかもこの外層の導体配線は、金属箔が除去された後の絶縁層の外層に形成されることから、厚膜化を防止することが可能であり、この導体配線を細線加工することが容易となるものである。
【００８４】
また、請求項７に係る多層配線板の製造方法は、内層材に対して絶縁シートにて絶縁層を積層成形すると共に金属箔を除去した際に、絶縁層の表面に金属箔の粗面の形状が転写した粗面化形状が形成され、デスミア処理後においても、第一層がデスミア処理液に対する樹脂溶解性が低いことから、絶縁層の粗面化形状は破壊されずに維持されることとなり、この絶縁層の表面にめっき処理により形成される導体配線は、アンカー効果により高い密着強度を付与されるものであり、しかもこの外層の導体配線は、金属箔が除去された後の絶縁層の外層に形成されることから、厚膜化を防止することが可能であり、この導体配線を細線加工することが容易となるものである。
また第一層と第二層とを同一の樹脂材料にて形成すると共に、その重合度が第二層よりも第一層の方が高くなるように形成し、第一層と第二層とに共に液状ゴムを含有させると共に第一層よりも第二層における液状ゴムの含有率を多くすることで、第一層が第二層よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるように形成すると共に、第一層と第二層との間の層間密着性を向上することができるものである。
【００８５】
また請求項８に係る多層配線板の製造方法は、デスミア処理時に、第一層の表面が溶解すると、フィラーの脱落により、絶縁シートにて形成される絶縁層の表面に粗面が形成され、この絶縁層に外層にめっき処理にて形成された導体配線は、アンカー効果により高い密着強度が付与されるものであり、しかもこの外層の導体配線は、金属箔が除去された後の絶縁層の外層に形成されることから、厚膜化を防止することが可能であり、この導体配線を細線加工することが容易となるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｆ）は断面図である。
【図２】従来技術の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）は断面図である。
【符号の説明】
１ 金属箔付き絶縁シート
２ 金属箔
３ 第一層
４ 第二層
５ 絶縁シート
６ 絶縁層
７ 導体配線
８ 絶縁層
９ 絶縁層
１０ 非貫通孔
１１ ホールめっき
１２ 導体配線
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線板の製造に利用される金属箔付き絶縁シート、この金属箔付き絶縁シートを利用して製造される多層配線板、及びこの多層配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、民生、産業用等の電子機器に用いられるプリント配線板は、電子機器の小型・高性能化の著しい指向により、プリント配線板の回路高密度化への要求が高まってきている。この要求に対応するプリント配線板の小型高密度化の一手法として、例えば、一般のプリント配線板を内層材として、この内層材の表面上に金属箔付き絶縁シートを積層成形して多層化し、更に最外層に導体配線を形成して多層配線板を形成することが提案されている。
【０００３】
このようなプリント配線板の多層化の手法としては、特許文献１に開示されているような方法がある。この方法では、内層材に積層配置された金属箔付き絶縁シートの所定位置において、金属箔をエッチング等によって部分的に除去した所謂コンフォーマルマスクを介して絶縁シートにレーザーを照射することで非貫通孔を形成した後、めっき処理を施すことで金属箔の外面にめっき層を形成すると共に非貫通孔の内面にホールめっきを形成し、更にエッチング処理により最外層に導体配線を形成するものである。
【０００４】
このような手法によれば、外層と内層の各導体配線間の絶縁層にビアホールを容易に形成することができ、またビアホールは導体配線間の導通をとる必要がある箇所においてこの導体層間の絶縁層にのみ形成することができて、貫通スルーホールを形成する場合と較べるとホールを形成するために必要とされる領域が削減され、配線板の高密度化を容易にできるものである。
【０００５】
しかし、このような金属箔付き絶縁シートを利用し、且つコンフォーマルマスクの形成工程を含む配線板の多層化工程では、ビアホールのホールめっき形成時に外層の金属箔にめっき層が形成されるためにその厚みが増大し、エッチング処理により導体配線を形成する際に特に微細配線の形成が困難となるものであった。
【０００６】
そこで、金属箔付き絶縁シートを用いずに、内層材に絶縁層のみを形成した後に、ホール形成と導体配線形成とを行う方法も提唱されているが、このような方法では、外層の導体配線をめっき処理等により形成するにあたり、めっき導体と樹脂の密着強度確保が容易ではなかった。すなわち、金属箔付き絶縁シートを利用する場合には、金属箔付き絶縁シートは通常金属箔の粗面に対して絶縁シートが密着成形されているために、この金属箔から形成される導体配線は下層のシートから形成される絶縁層との間の密着性が高いものであるが、絶縁層に対して直接めっき処理等により形成した導体配線は、絶縁層との間の十分な密着強度を確保することが困難なものであった。
【０００７】
そこで、このような導体配線の微細化と導体配線の密着強度の維持とを同時に達成するための方法として、図２に示すようなものが知られている。この方法では、まず絶縁層８の表面に導体配線７が積層成形された内層材に対して、金属箔付き絶縁シートを、内層材の導体配線７と金属箔付き絶縁シートの絶縁シート５とが対向するように積層一体化した後、金属箔付き絶縁シートの金属箔２をエッチング処理等により除去する。このとき、内層材の外層に残存する絶縁シート５からなる絶縁層６の外層表面は、金属箔２の粗面の形状が転写されて粗面化されている。次に、内層材の外層に残存する絶縁シート５からなる絶縁層６に、レーザ加工等により非貫通孔１０を、内層材の導体配線７に達するまで穿設した後、めっき処理にて外層の導体配線１２の形成と非貫通孔１０の内面のホールめっき１１の形成とを行うものである。
【０００８】
この方法では、金属箔２の粗面の形状が転写されて粗面化された絶縁層６の表面にめっき処理により導体配線１２を形成することで、導体配線１２の密着強度を確保しようとしている。
【０００９】
しかし、めっき処理によりホールめっき１１や導体配線１２を形成する前には、非貫通孔１０内面に残存する樹脂残渣９（スミア）をデスミア処理液にて除去する必要がある。このデスミア処理時には外層の絶縁層６の表面もデスミア処理液に曝されて、この絶縁層６の表面がデスミア処理液に溶解し、絶縁層６の表面の凹凸がなだらかになってしまう。そのため、外層の導体配線１２は、なだらかになった絶縁層６の表面に形成されることとなり、所望の導体配線１２の密着強度を確保することは困難なものであった。
【００１０】
【特許文献１】
特開平９−３２１４３２号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、配線板の多層化に用いる金属箔付き絶縁シートであって、内層材に積層した後に金属箔を除去した際に残存する絶縁シートからなる絶縁層に、非貫通孔の形成と、この非貫通孔内の樹脂残渣の除去のためのデスミア処理を行っても、絶縁シートからなる絶縁層の表面に粗面化形状が維持され、この絶縁層の表面に導体配線を形成した際に優れた密着強度を確保することができる金属箔付き絶縁シート、この金属箔付き絶縁シートを用いて作製された、外層の絶縁層と導体配線との間に優れた密着強度が付与された多層配線板、並びにこの多層配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る金属箔付き絶縁シートは、絶縁シート５の一面に金属箔２が貼着された金属箔付き絶縁シート１において、前記絶縁シート５が、金属箔２の粗面と直接隣接して形成される第一層３と、第一層３に対して金属箔２とは反対側に形成される第二層４とを含む少なくとも２種以上の複数の樹脂層から形成され、且つ前記第一層３が前記第二層４よりも、デスミア処理液による樹脂溶解性が低いものであることを特徴とする。この金属箔付き絶縁シート１を、配線板の多層化に利用すると、内層材１４に絶縁シート５にて絶縁層６を積層成形すると共に金属箔２を除去した際に、絶縁層６の表面に金属箔２の粗面の形状が転写した粗面化形状が形成される。絶縁層６にビアホールを形成する際にデスミア処理を施しても、上記第一層３がデスミア処理液に対する樹脂溶解性が低いことから、絶縁層６の粗面化形状は破壊されずに維持され、絶縁層６の表面にめっき処理等により導体配線１２を形成すると、アンカー効果により高い密着強度を付与することができる。
また、前記第一層３と前記第二層４とが同一の樹脂材料にて形成されると共に、その重合度が第二層４よりも第一層３の方が高くなるように形成され、第一層３と第二層４とが共に液状ゴムを含有すると共に第一層３よりも第二層４における液状ゴムの含有率が多いため、第一層３が第二層４よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるように形成すると共に、第一層３と第二層４との間の層間密着性を向上することができる。
【００１３】
上記第一層３の厚みは０．５〜１０μｍの範囲であることが好ましい。この範囲において、絶縁層６の表面に粗化面を形成する際にこの第一層３に粗化面が形成されるようにすることができ、且つ金属箔付き絶縁シート１の柔軟性を維持して金属箔付き絶縁シート１の取扱時等における割れ等の破損発生を抑制することができる。
【００１４】
また、上記第一層３は、シリコーン系、四フッ化エチレン系、エンジニアリングプラスチック系から選ばれた少なくとも一種の樹脂から形成されていることが好ましいものであり、これらの樹脂はデスミア処理液に対する溶解性が低く、第一層３形成のために好適に用いることができる。
【００１５】
また、上記第一層３と上記第二層４との、デスミア処理液のデスミアエッチレートは、２０％以上異なることが好ましい。この場合、第一層３と第二層４との間のデスミア処理液に対する溶解性の差を十分に大きくして、デスミア処理による樹脂残渣９の除去時における絶縁層６の粗面化形状の破壊を確実に防止することができる。
【００１６】
また、前記第一層３が、前記第二層４よりもフィラー含有率が高いことが好ましい。この金属箔付き絶縁シート１を、配線板の多層化に利用すると、内層材１４に絶縁シート５にて絶縁層６を積層成形すると共に金属箔２を除去した後、絶縁層６にビアホールを形成する際にデスミア処理を施す場合、第一層３の表面がデスミア処理液に溶解したときにフィラーの脱落により絶縁層６の表面に粗面が形成され、この絶縁層６の表面にめっき処理等により導体配線１２を形成すると、アンカー効果により高い密着強度を付与することができる。
【００１７】
また、本発明に係る多層配線板１３は、絶縁層８の表面に導体配線７が積層成形された内層材１４に対して、上記のような金属箔付き絶縁シート１を、内層材１４の導体配線７と金属箔付き絶縁シート１の絶縁シート５とが対向するように積層一体化し、前記金属箔付き絶縁シート１の金属箔２を除去した後に絶縁シート５にて形成される絶縁層６に非貫通孔１０をその底面で前記導体配線７の一部が露出するように穿設し、非貫通孔１０内面にデスミア処理液にてデスミア処理を行った後に、めっき処理にて外層の導体配線１２と非貫通孔１０内面のホールめっき１１とを形成して成ることを特徴とする。デスミア処理後の外層の絶縁層６の表面には、粗面化形状が形成されており、この絶縁層６の外層にめっき処理にて形成された導体配線１２は、アンカー効果により高い密着強度が付与されているものである。
【００１８】
また、本発明に係る多層配線板の製造方法は、絶縁層８の表面に導体配線７が積層成形された内層材１４に対して、金属箔付き絶縁シート１を、内層材１４の導体配線７と金属箔付き絶縁シート１の絶縁シート５とが対向するように積層一体化し、前記金属箔付き絶縁シート１の金属箔２を除去した後に絶縁シート５にて形成される絶縁層６に非貫通孔１０をその底面で前記導体配線７の一部が露出するように穿設し、非貫通孔１０内面にデスミア処理液にてデスミア処理を行った後に、めっき処理にて外層の導体配線１２形成と非貫通孔１０内面のホールめっき１１形成とを行う多層配線板１３の製造方法において、前記金属箔付き絶縁シート１の絶縁シート５を、金属箔２の粗面と直接隣接して形成される第一層３と、第一層３に対して金属箔２とは反対側に形成される第二層４とを含む少なくとも２種以上の複数の樹脂層から形成し、且つ前記第一層３が前記第二層４よりも、前記デスミア処理液による樹脂溶解性が低いものとなるようにすることを特徴とする。絶縁シート５にて形成される絶縁層６から金属箔２を剥離する際には、絶縁層６の表面に金属箔２の粗面の形状が転写した粗面化形状が形成される。この粗面化形状は、デスミア処理後においても破壊されずに維持され、この絶縁層６の外層にめっき処理にて形成された導体配線１２は、アンカー効果により高い密着強度が付与される。
また第一層３と第二層４とを同一の樹脂材料にて形成すると共に、その重合度が第二層４よりも第一層３の方が高くなるように形成し、第一層３と第二層４とに共に液状ゴムを含有させると共に第一層３よりも第二層４における液状ゴムの含有率を多くすることで、第一層３が第二層４よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるように形成すると共に、第一層３と第二層４との間の層間密着性を向上することができる。
【００１９】
また、前記第一層３が、前記第二層４よりもフィラー含有率が高いことが好ましい。デスミア処理時に、第一層３の表面が溶解すると、フィラーの脱落により、絶縁シート５にて形成される絶縁層６の表面に粗面が形成され、この絶縁層６の外層にめっき処理にて形成された導体配線１２は、アンカー効果により高い密着強度が付与される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１を示して説明する。
【００２１】
内層材１４は、少なくとも一層の絶縁層８を有し、且つ最外層に絶縁層８の表面に形成された導体配線７を有している。このような内層材１４としては、適宜の配線板を適用することができ、例えば単層又は多層のプリント配線板を用いることができる。
【００２２】
一方、金属箔付き絶縁シート１は、絶縁性樹脂にて形成された絶縁シート５の一面に、金属箔２を貼着して形成される。本発明では、絶縁シート５は金属箔２の一面と直接隣接して形成される第一層３と、第一層３に対して金属箔２とは反対側に形成される第二層４とを含む、少なくとも２種以上の複数の樹脂層から形成され、図示の例では絶縁シート５は第一層３と第二層４のみから形成されている。詳しい構成は後述する。
【００２３】
このような内層材１４と金属箔付き絶縁シート１とを用いて、多層配線板１３を作製するにあたっては、まず内層材１４に対して金属箔付き絶縁シート１を、内層材１４の導体配線７と金属箔付き絶縁シート１の絶縁シート５とが対向するように重ね合わせ、この状態で積層一体化する。この積層一体化にあたっては、絶縁シート５の性状、特に絶縁シート５を構成する複数の樹脂層のうちの、内層材１４と直接接触する樹脂層（図示では第二層４）の性状によって、適宜の手法が採用されるものであり、例えばＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成物にて形成される場合には、この熱硬化性樹脂組成物が加熱硬化する条件で加熱加圧成形することにより積層一体化する。
【００２４】
次に、外層の金属箔２をエッチングにより除去する。このとき、内層材１４の外層には、金属箔付き絶縁シート１の絶縁シート５から形成される絶縁層６が残存する。
【００２５】
次に、この内層材１４の外層に形成された絶縁層６の所定位置に、内層の導体配線７まで達するビアホール形成用の非貫通孔１０をレーザ加工等により形成する。この非貫通孔１０はその底面において内層の導体配線７が露出するように形成するが、底面に若干の樹脂残渣９（スミア）が残存していても良い。レーザ加工を行う場合には、炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ等の適宜のレーザ光を、絶縁層６に穿設加工が可能であり、且つその内層の導体配線７を損耗させないような適宜の条件で照射する。
【００２６】
次に、内層材１４の外層に形成された絶縁層６の外面をデスミア処理液に浸漬するなどして曝して、非貫通孔１０の内面にデスミア処理を施し、この非貫通孔１０の内面に残存する樹脂残渣９（スミア）を除去する。デスミア処理液は絶縁シート５の樹脂層を構成する樹脂組成物の種類に応じて適宜選択されるが、詳しくは後述する。
【００２７】
次に、外層の絶縁層６の表面にめっき処理を施すことにより、この絶縁層６の表面に導体配線１２を形成すると共に、非貫通孔１０の内面にホールめっき１１を形成する。この導体配線１２及びホールめっき１１の形成は、絶縁層６の表面にパターンめっきを施したり、或いはパネルめっきを施した後にエッチング処理を施したりするなど、一般的な導体配線１２及びホールめっき１１の形成手法を用いて行うことができる。導体配線１２やホールめっき１１の厚みは適宜設定されるものであり、特に制限されないが、微細配線加工を施す場合には厚み１０〜３０μｍの範囲となるようにすることが好ましい。
【００２８】
以上のような工程を経ることにより、内層材１４に対して多層化処理を施して、多層配線板１３を得ることができる。またこの多層化された配線板を内層材１４として、更に同様の多層化処理を施し、更に多層の多層配線板１３を得ることもできる。
【００２９】
次に、金属箔付き絶縁シート１の第一の実施形態の構成について詳しく説明する。
【００３０】
金属箔２は適宜の材質にて形成することができるが、上記の多層化処理においてエッチング除去を容易とするためには銅箔にて形成することが好ましい。銅箔の厚みは適宜のものとすることができ、例えば９〜３５μｍの厚みとすることができる。この金属箔２の少なくとも一面は、粗面に形成する。この粗面の粗度は上記の多層化処理においてこの粗面の形状が転写された絶縁層６の表面に、後述するようにめっき処理にて形成される導体配線１２が十分な密着強度を有するよう適宜設定されるが、好ましくはその十点平均粗さ（Ｒｚ）が１〜７μｍの範囲となるようにする。
【００３１】
また絶縁シート５は、配線板の絶縁層６形成用途に一般的に用いられる適宜の樹脂材料にて形成することができるが、この絶縁シート５を構成する第一層３と第二層４は、上記のデスミア処理において用いるデスミア処理液に対する樹脂溶解性が異なるものとなるように形成し、このとき第一層３の方が第二層４よりも樹脂溶解性が低くなるように形成する。特に、第一層３と第二層４との、デスミア処理液のデスミアエッチレートの差異の比率が２０％以上となるようにすることが好ましい。また、このときデスミア処理液に対する第一層３のデスミアエッチレートは０．０２〜０．１０ｍｇ／ｃｍ２、第二層４のデスミアエッチレートは０．０３〜０．３５ｍｇ／ｃｍ２の範囲であることが好ましい。尚、デスミアエッチレートは、５０〜８０℃、処理時間１５分間における、デスミア処理前とデスミア処理後の各樹脂層の単位面積あたりの質量減少量比率で定義されるものであり、面積Ｓ（ｃｍ２）あたりの、デスミア処理前の樹脂層の質量をａ（ｍｇ）、処理後の質量をｂ（ｍｇ）、デスミアエッチレートをＷ（ｍｇ／ｃｍ２）は、Ｗ＝（ａ−ｂ）／Ｓで表される。また上記の第一層３と第二層４とのデスミアエッチレートの差異の比率は、第一層３のデスミアエッチレートをＷ１、第二層４のデスミアエッチレートをＷ２とすると、（Ｗ２−Ｗ１）／Ｗ２×１００（％）で表される。
【００３２】
また絶縁シート５は、第一層３と第二層４以外の樹脂層を有しても良く、その場合、この樹脂層のデスミア処理液に対する樹脂溶解性は特に制限されないが、この樹脂層よりも第一層３の方がデスミア処理液に対する樹脂溶解性が低くなるようにすることが好ましい。
【００３３】
このような金属箔付き絶縁シート１を用いて、図１に示すような工程で多層配線板１３を製造すると、図１（ｃ）に示す金属箔２のエッチング除去においては、外層に絶縁シート５にて形成された絶縁層６の表面には、金属箔２の粗面の形状が転写された凹凸の粗化面が形成される。この粗化面は第一層３に形成されるため、図１（ｅ）に示すデスミア処理工程において樹脂残渣９（スミア）をデスミア処理液にて溶解除去する場合、第一層３はデスミア処理液に溶解されにくく、このため粗化面の凹凸の形状が損なわれにくいものである。従って、図１（ｆ）に示すように導体配線１２とホールめっき１１とをめっき処理にて形成すると、導体配線１２は絶縁層６の粗化面に形成されることとなり、アンカー効果によって導体配線１２と絶縁層６との間に高い密着強度が付与されるものである。
【００３４】
上記のデスミア処理液、第一層３を形成するための樹脂材料、並びに第二層４を形成するための樹脂材料の組み合わせは、デスミア処理液に対する樹脂溶解性が、第一層３の方が第二層４より低くなるように選択すれば良く、特に制限されるものではないが、デスミア処理液としては過マンガン酸カリウム、重クロム酸ナトリウム等が用いられ、特に過マンガン酸カリウムが多用されているものであり、そしてデスミア処理工程において使用されるデスミア処理液に対して、第二層４を例えばエポキシ樹脂組成物やポリイミド樹脂等にて形成し、更に第一層３を、デスミア処理液に対する樹脂溶解性が第二層４よりも低い樹脂材料にて形成するものである。
【００３５】
また、第一層３は、一般的に用いられる各種のデスミア処理液に対する耐溶解性が高い材料にて形成することが好ましい。このような第一層３を形成するための材料系の具体例としては、配線板の耐熱性も考慮してシリコーン系樹脂、四フッ化エチレン系樹脂、エンジニアリングプラスチック系樹脂、液晶ポリマー系樹脂などを例示できる。エンジニアリングプラスチック系樹脂としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリオキシベンジレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド、ポリイミドなどが例示できる。
【００３６】
例えば第二層４をＢステージ状態のエポキシ樹脂組成物にて形成し、第一層３を上記のような材料で形成し、デスミア処理液として過マンガン酸カリウムを選択すれば、第一層３の方が第二層４よりもデスミア処理液に対する樹脂溶解性が低くなるように形成することができる。
【００３７】
また、第一層３を上記のような各種のデスミア処理液に対する耐溶解性が高い材料にて形成すると共に、第二層４を構成する成分の一部としてこの第一層３を構成する樹脂を含有させるようにしても良い。この場合は、異なる組成で形成された第一層３と第二層４との間の密着性を向上することができる。例えば第二層４をＢステージ状態のエポキシ樹脂組成物にて形成すると共に、この第二層４中に上記のようなデスミア処理液に対する耐溶解性が高い材料を、２〜２０重量％の範囲で含有させ、且つ第一層３を第二層４に含有させたものと同一のデスミア処理液に対する耐溶解性が高い材料にて形成するものである。
【００３８】
また、本発明では、第一層３と第二層４とを同一の樹脂材料にて形成すると共に、その重合度が第二層４よりも第一層３の方が高くなるように形成することによって、第一層３が第二層４よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるように形成すると共に、第一層３と第二層４との間の層間密着性を向上することができる。例えば第一層３と第二層４とを共にＢステージ状態のエポキシ樹脂組成物にて形成する場合は、各層を構成するエポキシ樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂１当量に対する硬化剤の当量を、第一層３よりも第二層４の方が少なく、且つこの第二層４における当量が１未満となるようにするものであり、具体的には、例えば第一層３においてはエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対する硬化剤の官能基の当量を０．９５〜１．３の範囲とし、第二層４においてはエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対する硬化剤の官能基の当量を０．７〜０．９の範囲となるようにするものである。
【００３９】
また、本発明では、第一層３と第二層４とに共に液状ゴムを含有させるようにして、第一層３と第二層４との間の層間密着性を向上することができる。このとき液状ゴムは、例えば各層中に５〜２０重量％の範囲で含有させることができる。
【００４０】
また、本発明では、液状ゴムによって第一層３と第二層４のデスミア処理液に対する溶解性を調整することができる。同一の樹脂材料にて第一層３と第二層４とを形成する場合に、第一層３と第二層４とに共に液状ゴムを含有させ且つ第一層３よりも第二層４における液状ゴムの含有率を多くすることで、第一層３が第二層４よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるようにすることができる。尚、第一層３と第二層４とを異種の樹脂材料にて形成する場合でも、同様にして液状ゴムにより各層のデスミア処理液に対する溶解性を調整することもできる。
【００４１】
上記の絶縁シート５の厚みは、適宜設定されるが、３５〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００４２】
また、上記の第一層３の厚みは、絶縁層６の表面に粗化面を形成する際にこの第一層３に粗化面が形成されるようにすることができる程度であれば良く、好ましくは第二層４に比して薄くなるように形成するものであり、特にその厚みを０．５〜１０μｍの範囲に形成することが好ましい。この第一層３の厚みが厚くなりすぎると、デスミア処理液に対する溶解性を低くした第一層３は剛直性が高くなる傾向があるため、金属箔付き絶縁シート１の柔軟性が低下し、特に絶縁シート５全体の厚みを薄く形成する場合、金属箔付き絶縁シート１の取扱時に割れ等の破損が発生するおそれがある。
【００４３】
また第二層４の厚みは、適宜調整されるものであり、例えば４５〜７０μｍの範囲に形成することが好ましい。尚、絶縁シート５を第一層３と第二層４のみで形成する場合には、第二層４の厚みは、絶縁シート５の厚みと第一層３の厚みとの差となる。
【００４４】
次に、金属箔付き絶縁シート１の第二の実施形態の構成について詳しく説明する。
【００４５】
本実施形態における金属箔付き絶縁シート１では、第一層３中のフィラー含有率を、第二層４中のフィラー含有率よりも高くなるようにしている。この場合、第一層３中のフィラー含有率は１０〜３５重量％、第二層４中のフィラー含有率は５〜３０重量％の範囲で、第一層３中のフィラー含有率を、第二層４中のフィラー含有率よりも高くなるようにすることが好ましい。
【００４６】
このような金属箔付き絶縁シート１を用いて、図１に示すような工程で多層配線板１３を製造すると、図１（ｅ）に示すデスミア処理工程において樹脂残渣９（スミア）をデスミア処理液にて溶解除去する場合、外層の絶縁層６の表面、すなわち第一層３の表面がデスミア処理液に溶解すると、それにしたがって第一層３中のフィラーが脱落し、このフィラーが脱落した跡が凹凸に形成され、これにより絶縁層６の表面に粗化面が形成される。従って、図１（ｆ）に示すように導体配線１２とホールめっき１１とをめっき処理にて形成すると、導体配線１２は絶縁層６の粗化面に形成されることとなり、アンカー効果によって導体配線１２と絶縁層６との間に高い密着強度が付与されるものである。
【００４７】
この金属箔付き絶縁シート１を構成する金属箔２は、上記の第一の実施形態と同様のものを適用できるが、この金属箔２の、絶縁シート５が形成される側の一面は、必ずしも粗面に形成する必要はない。但し、この金属箔２の一面を第一の実施形態と同様の粗面に形成すれば、仮に図１（ｅ）に示すデスミア処理工程における第一層３の溶解量が少なくフィラーの脱落量が少なくなった場合でも、第一の実施形態と同様にデスミア処理後における外層の絶縁層６の表面は充分に粗面化され、多層化処理においてこの粗面の形状が転写された絶縁層６の表面にめっき処理にて形成される導体配線１２が、十分な密着強度を有するようになる。
【００４８】
本実施形態は、特に多層配線板１３に高い耐熱性、機械的強度などが求められる場合に好適に用いられる。すなわち、このような高い耐熱性、機械的強度を絶縁層６に付与しようとすると、その耐薬品性も向上し、この場合は、図１（ｅ）に示すデスミア処理工程において使用されるデスミア処理液として、樹脂溶解力の非常に高いものを用いる必要がある。このように強力なデスミア処理液を用いる場合には、第一層３と第二層４の樹脂材料としてどのようなものを選択しても、デスミア処理液に対する溶解性に大きな差異を生じさせることは難しく、そのため外層の絶縁層６の表面がデスミア処理液により溶解しないようにすることは困難なものであるが、本実施形態では、第一層３中のフィラーの含有量を高めることによって、外層の絶縁層６の表面がデスミア処理液により溶解した際にこの絶縁層６の表面に粗化面が形成されるようにして、上記のように絶縁層６と導体配線１２との間の密着強度を向上することができるものである。
【００４９】
上記のデスミア処理液と、第二層４を形成するための樹脂材料との組み合わせは、デスミア処理工程において非貫通孔１０内の樹脂残渣９（スミア）が十分に除去できるように、適宜選択すれば良く、特に制限されるものではないが、上記の通り、デスミア処理液としては過マンガン酸カリウム、重クロム酸ナトリウム等が用いられ、特に過マンガン酸カリウムが用いられる。
【００５１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。尚、配合量は特に示さない限り、重量基準である。
【００５２】
（実施例１）
ブロム化エポキシ樹脂（東都化成社製、「ＹＤＢ４００ＥＫ６０」）１４０部、液状エポキシ樹脂（東都化成社製、「ＹＤ８１２５」）２０部、ブロム化フェノキシ樹脂（東都化成社製、「ＹＰＢ４０−ＰＸＭ４０」）９０部、液状ゴム（宇部興産社製、「ＣＴＢＮ１３００−１３」）１５部、硬化剤（明和化成社製、「ＭＥＨ７５００」）５０部、硬化触媒（四国化成社製、「２ＰＺ」）５部、およびメチルエチルケトン３５０部を配合して、ディスパーなどで各成分を均一溶解させた。
【００５３】
その後、シリカ系フィラー（株式会社アドマテックス製社製、「ＳＯ−Ｃ３」）５０部を追加配合してバスケットミルなどによって均一分散させ、第一層３形成用のワニス１を調製した。
【００５４】
また、上記配合の中で液状ゴムの配合量を３０部に増量し、硬化剤の配合量を３０部に減量にした以外、ワニス１と同様な手順によって、第二層４形成用のワニス２を調製した。
【００５５】
上記のワニス１を、マルチコーター（平野金属製）を用いて、銅箔（古河金属製、厚み１８μｍ、粗面の十点平均粗さ（Ｒｚ）２．６μｍ）の粗面上に、固形分厚みが５μｍとなるように塗工して、溶媒蒸発と初期硬化を行った後、その上面にワニス２を固形分厚みが６５μｍとなるように重ねて塗工・乾燥し、絶縁シート５の総厚みが約７０μｍの金属箔付き絶縁シート１を作製した。
【００５６】
一方、内層配線基板（内層材１４）としては、銅箔にて直径１ｍｍ、ピッチ３ｍｍの試験用ランド配列配線を両面に形成した配線基板（松下電工株式会社製「Ｒ１７６６Ｔ」、厚み０．６ｍｍ、平面視寸法２５０×２５０ｍｍ、銅箔厚み１８μｍ、回路形成後に銅箔は黒化処理済み）を準備した。
【００５７】
この内層材１４の両面にそれぞれ上記の金属箔付き絶縁シート１を配設してプレスにて加熱・圧締（１３０℃、１.５ＭＰａ／ｃｍ２で３０分処理後、１７０℃、３ＭＰａ／ｃｍ２で９０分処理）した。
【００５８】
次いで、最外層の銅箔をエッチングによって全面除去した後、レーザー加工機（三菱電機株式会社製 ＭＬ６０５ＧＴ）によって、絶縁シート５にて形成された絶縁層６に、直径約１５０μｍの非貫通孔１０を形成した。
【００５９】
次いで、シプレイ・ファーイースト社製の膨潤液「ＭＬＢ−２１１」を用い、同社の技術カタログに基づいて浴濃度１０５％（０．８ｍｏｌ／ｌ）の処理浴を調製し、８０℃の浴温で絶縁層５を処理して膨潤処理を行った。
【００６０】
次いで、シプレイ・ファーイースト社製のデスミア処理液（「ＭＬＢ−２１３Ａ」と「ＭＬＢ−２１３Ａ」との混合液；過マンガン酸カリウム濃度４７ｇ／ｌ（１．３ｍｏｌ／ｌ））を用いて、デスミア処理を行った。
【００６１】
次に、外層の絶縁層６の表面に、厚み２５μｍの銅パネルめっき皮膜を形成し、評価用の多層配線板１３を得た。
【００６２】
（参考例２）
第一層３形成用のワニス１として、ポリフェニレンエーテル樹脂（旭化成社製、「ザイロン」）１００部、液状ゴム（宇部興産製、「ＣＴＢＮ１３００−１３」）１５部、及びトルエン１００部を溶解させて調製したものを用い、このワニス１を、銅箔の粗面上に、固形分厚さが７μｍとなるように塗工した。
【００６３】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００６４】
（参考例３）
第一層３形成にあたって、ワニス１に代えて、ポリ四フッ化エチレンの微粉末（アズワン株式会社製、「バルフロンスプレー」）を用い、これを銅箔の粗面上に、体積換算で厚さ０．５μｍとなるように噴射堆積させた。また、ワニス２の塗工厚みは７０μｍとなるようにした。
【００６５】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００６６】
（参考例４）
第一層３形成にあたって、ワニス１に代えて、アラミドフィルム（東レ株式会社製、「ミクトロン」）を用い、これを銅箔の粗面上に厚み１０μｍとなるように積層させ、２５０℃で３０分の加熱圧締を行い銅箔と密着させた。
【００６７】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００６８】
（実施例５）
実施例１におけるワニス１中のシリカ系フィラーの配合量を８０部に変更し、ワニス２中のシリカ系フィラーの配合量を４０部に変更した。
【００６９】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００７０】
（実施例６）
実施例１におけるワニス１の塗工厚みを、１５μｍとし、且つワニス２の塗工厚みを５５μｍとした。
【００７１】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００７２】
（実施例７）
実施例５のワニス１配合成分の内、フィラーを２０部にした以外は実施例５と同様にして多層配線評価基板を作製した。
【００７３】
（比較例１）
実施例１において、ワニス１の塗工を行わず、銅箔の粗面に対して直接ワニス２を厚みが７０μｍとなるように塗工した。
【００７４】
それ以外は実施例１と同様にして、評価用の多層配線板１３を得た。
【００７５】
（評価）
以上のようにして得られた各実施例及び比較例における評価用の多層配線板１３に対し、外層の銅パネルめっき皮膜と絶縁層６との間のピール強度測定、及び各実施例及び比較例における金属箔付き絶縁シート１について、絶縁シート５側を外側とした屈曲性試験による屈曲最小半径測定を行った。
【００７６】
その結果を表１に示す。
【００７７】
【表１】
【発明の効果】
上記のように請求項１に係る金属箔付き絶縁シートは、配線板の多層化に利用すると、内層材に対して絶縁シートにて絶縁層を積層成形すると共に金属箔を除去した際に、絶縁層の表面に金属箔の粗面の形状が転写した粗面化形状が形成され、この絶縁シートにて形成される絶縁層にビアホールを形成する際にデスミア処理を施しても、第一層がデスミア処理液に対する樹脂溶解性が低いことから、絶縁層の粗面化形状は破壊されずに維持されることとなり、この絶縁層の表面にめっき処理等により導体配線を形成しても、アンカー効果により高い密着強度を付与することができ、配線板の多層化工程において導体配線の厚膜化を防ぐために金属箔付き絶縁シートの金属箔を除去した後、ビアホール形成のためのデスミア処理を施す場合でも、デスミア処理後の絶縁層の表面がなだらかになってしまうことを防止し、絶縁シートにて形成される絶縁層とその表面に形成されるめっき処理による導体配線との間に優れた密着強度を付与することができるものである。
また記第一層と第二層とを同一の樹脂材料にて形成すると共に、その重合度が第二層よりも第一層の方が高くなるように形成し、第一層と第二層とに共に液状ゴムを含有させると共に第一層よりも第二層における液状ゴムの含有率を多くすることで、第一層が第二層よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるように形成すると共に、第一層と第二層との間の層間密着性を向上することができるものである。
【００７９】
また、請求項２の発明では、絶縁層の表面に粗化面を形成する際にこの第一層に粗化面が形成されるようにすることができ、且つ金属箔付き絶縁シートの柔軟性を維持して金属箔付き絶縁シートの取扱時等における割れ等の破損発生を抑制することができ、金属箔付き絶縁シートの取扱性を向上することができるものである。
【００８０】
また、請求項３の発明では、第一層を構成する樹脂はデスミア処理液に対する溶解性が低く、第一層形成のために好適に用いることができるものであり、デスミア処理時における絶縁層の表面の粗面化形状の維持を更に確実なものとして、絶縁シートにて形成される絶縁層とその表面に形成されるめっき処理による導体配線との間の密着強度を更に向上することができるものである。
【００８１】
また、請求項４の発明では、第一層と第二層との間のデスミア処理液に対する溶解性の差を十分に大きくして、デスミア処理による樹脂残渣の除去時における絶縁層の粗面化形状の破壊を更に抑制し、絶縁シートにて形成される絶縁層とその表面に形成されるめっき処理による導体配線との間の密着強度を更に向上することができるものである。
【００８２】
また、請求項５に係る金属箔付き絶縁シートは、配線板の多層化に利用すると、絶縁シートにて形成される絶縁層にビアホールを形成する際にデスミア処理を施す場合、第一層の表面がデスミア処理液に溶解したときにフィラーの脱落により絶縁層の表面に粗面が形成され、この絶縁層の表面にめっき処理等により導体配線を形成すると、アンカー効果により高い密着強度を付与することができるものであり、配線板の多層化工程において導体配線の厚膜化を防ぐために金属箔付き絶縁シートの金属箔を除去した後、ビアホール形成のためのデスミア処理を施す場合でも、デスミア処理後の絶縁層の表面がなだらかになってしまうことを防止し、絶縁シートにて形成される絶縁層とその表面に形成されるめっき処理による導体配線との間に優れた密着強度を付与することができるものである。
【００８３】
また、請求項６に係る多層配線板は、その製造過程において金属箔付き絶縁シートの絶縁シートから形成される絶縁層にデスミア処理が施されているにもかかわらず、その処理後の絶縁層には粗面化形状が形成されており、この絶縁層の外層にめっき処理により形成された導体配線は、アンカー効果により高い密着強度が付与されるものであり、しかもこの外層の導体配線は、金属箔が除去された後の絶縁層の外層に形成されることから、厚膜化を防止することが可能であり、この導体配線を細線加工することが容易となるものである。
【００８４】
また、請求項７に係る多層配線板の製造方法は、内層材に対して絶縁シートにて絶縁層を積層成形すると共に金属箔を除去した際に、絶縁層の表面に金属箔の粗面の形状が転写した粗面化形状が形成され、デスミア処理後においても、第一層がデスミア処理液に対する樹脂溶解性が低いことから、絶縁層の粗面化形状は破壊されずに維持されることとなり、この絶縁層の表面にめっき処理により形成される導体配線は、アンカー効果により高い密着強度を付与されるものであり、しかもこの外層の導体配線は、金属箔が除去された後の絶縁層の外層に形成されることから、厚膜化を防止することが可能であり、この導体配線を細線加工することが容易となるものである。
また第一層と第二層とを同一の樹脂材料にて形成すると共に、その重合度が第二層よりも第一層の方が高くなるように形成し、第一層と第二層とに共に液状ゴムを含有させると共に第一層よりも第二層における液状ゴムの含有率を多くすることで、第一層が第二層よりもデスミア処理液による樹脂溶解性が低くなるように形成すると共に、第一層と第二層との間の層間密着性を向上することができるものである。
【００８５】
また請求項８に係る多層配線板の製造方法は、デスミア処理時に、第一層の表面が溶解すると、フィラーの脱落により、絶縁シートにて形成される絶縁層の表面に粗面が形成され、この絶縁層に外層にめっき処理にて形成された導体配線は、アンカー効果により高い密着強度が付与されるものであり、しかもこの外層の導体配線は、金属箔が除去された後の絶縁層の外層に形成されることから、厚膜化を防止することが可能であり、この導体配線を細線加工することが容易となるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｆ）は断面図である。
【図２】従来技術の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）は断面図である。
【符号の説明】
１ 金属箔付き絶縁シート
２ 金属箔
３ 第一層
４ 第二層
５ 絶縁シート
６ 絶縁層
７ 導体配線
８ 絶縁層
９ 絶縁層
１０ 非貫通孔
１１ ホールめっき
１２ 導体配線
Claims (8)
- 絶縁シートの一面に金属箔が貼着された金属箔付き絶縁シートにおいて、前記絶縁シートが、金属箔の粗面と直接隣接して形成される第一層と、第一層に対して金属箔とは反対側に形成される第二層とを含む少なくとも２種以上の複数の樹脂層から形成され、且つ前記第一層が前記第二層よりも、デスミア処理液による樹脂溶解性が低いものであり、
前記第一層と前記第二層とが同一の樹脂材料にて形成されると共に、その重合度が第二層よりも第一層の方が高くなるように形成され、第一層と第二層とが共に液状ゴムを含有すると共に第一層よりも第二層における液状ゴムの含有率が多いことを特徴とする金属箔付き絶縁シート。 - 上記第一層の厚みが０．５〜１０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の金属箔付き絶縁シート。
- 上記第一層が、シリコーン系、四フッ化エチレン系、エンジニアリングプラスチック系から選ばれた少なくとも一種の樹脂から形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属箔付き絶縁シート。
- 上記第一層と上記第二層との、デスミア処理液のデスミアエッチレートが、２０％以上異なることを特徴とする請求項１乃至３に記載の金属箔付き絶縁シート。
- 前記第一層が、前記第二層よりもフィラー含有率が高いことを特徴とする請求項１乃至４に記載の金属箔付き絶縁シート。
- 絶縁層の表面に導体配線が積層成形された内層材に対して、請求項１乃至５のいずれかに記載の金属箔付き絶縁シートを、内層材の導体配線と金属箔付き絶縁シートの絶縁シートとが対向するように積層一体化し、前記金属箔付き絶縁シートの金属箔を除去した後に絶縁シートにて形成される絶縁層に非貫通孔をその底面で前記導体配線の一部が露出するように穿設し、非貫通孔内面にデスミア処理液にてデスミア処理を行った後に、めっき処理にて外層の導体配線と非貫通孔内面のホールめっきとを形成して成ることを特徴とする多層配線板。
- 絶縁層の表面に導体配線が積層成形された内層材に対して、金属箔付き絶縁シートを、内層材の導体配線と金属箔付き絶縁シートの絶縁シートとが対向するように積層一体化し、前記金属箔付き絶縁シートの金属箔を除去した後に絶縁シートにて形成される絶縁層に非貫通孔をその底面で前記導体配線の一部が露出するように穿設し、非貫通孔内面にデスミア処理液にてデスミア処理を行った後に、めっき処理にて外層の導体配線形成と非貫通孔内面のホールめっき形成とを行う多層配線板の製造方法において、前記金属箔付き絶縁シートの絶縁シートを、金属箔の粗面と直接隣接して形成される第一層と、第一層に対して金属箔とは反対側に形成される第二層とを含む少なくとも２種以上の複数の樹脂層から形成し、且つ前記第一層と前記第二層とを同一の樹脂材料にて形成すると共に、その重合度が第二層よりも第一層の方が高くなるように形成し、第一層と第二層とに共に液状ゴムを含有させると共に第一層よりも第二層における液状ゴムの含有率を多くすることで、前記第一層が前記第二層よりも、前記デスミア処理液による樹脂溶解性が低いものとなるようにすることを特徴とする多層配線板の製造方法。
- 前記第一層が、前記第二層よりもフィラー含有率が高いことを特徴とする請求項７に記載の多層配線板の製造方法。
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