JP4082193B2

JP4082193B2 - プリント基板の製造方法

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Publication number: JP4082193B2
Application number: JP2002346284A
Authority: JP
Inventors: 敏一原田; 篤典服部
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2002-11-28
Filing date: 2002-11-28
Publication date: 2008-04-30
Anticipated expiration: 2022-11-28
Also published as: JP2004179541A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層構造のプリント基板の製造方法に関し、特にプリント基板におけるランドと樹脂フィルムとの間の接続信頼性を向上することが可能なプリント基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本出願人は、特許文献１において、導体パターンに対して、表面粗化処理を行わない場合であっても、形成された積層基板における導体パターンと樹脂フィルムとの密着力を十分確保できる積層基板及びその製造方法を提示している。
【０００３】
この積層基板は、樹脂フィルムへの貼り付け面のみ粗化処理（凸部形成）のされた導体パターンを備える樹脂フィルムを複数積層し、導体パターンを構成する金属表面が活性化する温度以上の加熱温度を持って加熱・加圧することにより形成されるものである。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１４−２９００３４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、プリント基板を内蔵する電子製品の小型化に伴い、プリント基板における導体層の薄層化、及び高密度化が進んでいる。このとき、プリント基板表面にて電子部品の電極と接合するランドは、薄層化に伴って十分なアンカー効果を発揮するだけの深さを持った凸部を形成することができず、又、樹脂フィルムとの接触面であるランド径も縮小する。すなわち、特許文献１の構造を有するプリント基板であっても、樹脂フィルムに対するランドの接続信頼性の低下が懸念される。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、樹脂フィルムに対するランドの接続信頼性を向上したプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に請求項１に記載の発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数枚積層してなる多層構造のプリント基板の製造方法であって、複数の樹脂フィルムの少なくとも片面に貼付された導体箔上に、所定のパターンを有するエッチングレジストを形成するレジスト形成工程と、積層状態で表層となる樹脂フィルムに対し、導体箔のうち、エッチングレジストで覆われていない部分を除去して、表面から下面にかけて貫通する貫通孔を有するランドを形成するエッチング工程と、積層状態で表層以外の層となる樹脂フィルムに対し、導体箔のうち、エッチングレジストで覆われていない部分を除去して導体パターンを形成するエッチング工程と、ランドを有し、表層となる樹脂フィルムと、導体パターンを有し、表層以外の層となる樹脂フィルムとを積層し、加熱プレス機を用いて加熱しつつ加圧することで、多層構造のプリント基板とする加熱・加圧工程とを備える。そして、加熱・加圧工程において、ランドの下面及び側面がランドを有する樹脂フィルムに埋め込まれて、ランドの表面のみが樹脂フィルムから露出するように、加熱されたランドを有する樹脂フィルム内にランドを埋没させつつ、貫通孔内にランドを有する樹脂フィルムの構成材料である熱可塑性樹脂を導入することを特徴とする。
【００１４】
所定パターンを有するエッチングレジストを形成し、エッチングにより貫通孔を備えるランドを形成しておけば、加熱・加圧工程において、ランドが樹脂フィルム内に押し込まれ埋没される際、加熱により塑性変形した樹脂フィルムが貫通孔内に導入されることとなる。従って、樹脂フィルムが貫通孔の内壁と接触する面積分、ランドと樹脂フィルムとの接触面積が増加することとなるので、樹脂フィルムに対するランドの接続信頼性を向上できる。また、加熱・加圧工程において、プリント基板の多層化を行うと共に、樹脂フィルムに対するランドの接続信頼性を向上する構造も確保される。従って、樹脂フィルムに対するランドの接続信頼性を向上した多層のプリント基板を安価に製造できる。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数枚積層してなる多層構造のプリント基板の製造方法であって、複数の樹脂フィルムの少なくとも片面に貼付された導体箔上に、所定のパターンを有するエッチングレジストを形成するレジスト形成工程と、積層状態で表層となる樹脂フィルムに対し、導体箔のうち、エッチングレジストで覆われていない部分を除去して、表面から下面の間の側面の所定の範囲に少なくとも１個の凹部或いは凸部を有するランドを形成するエッチング工程と、積層状態で表層以外の層となる樹脂フィルムに対し、導体箔のうち、エッチングレジストで覆われていない部分を除去して導体パターンを形成するエッチング工程と、ランドを有し、表層となる樹脂フィルムと、導体パターンを有し、表層以外の層となる樹脂フィルムとを積層し、加熱プレス機を用いて加熱しつつ加圧することで、多層構造のプリント基板とする加熱・加圧工程とを備える。そして、加熱・加圧工程において、ランドの下面及び側面がランドを有する樹脂フィルムに埋め込まれて、ランドの表面のみが樹脂フィルムから露出するように、加熱されたランドを有する樹脂フィルム内にランドを埋没させつつ、凹部或いは凸部にランドを有する樹脂フィルムの構成材料である熱可塑性樹脂を密着させることを特徴とする。
【００１６】
このように、所定パターンを有するエッチングレジストを形成し、エッチングによって側面に凹部或いは凸部を備えるランドを形成しておけば、ランド側面の面積が増加する。そして、加熱・加圧工程において、ランドが樹脂フィルム内に押し込まれ埋没される際、加熱により塑性変形した樹脂フィルムがランド側面の凹部或いは凸部表面に密着する。従って、樹脂フィルムが凹部或いは凸部と接触することにより、ランドと樹脂フィルムとの間の接触面積が増加することとなるので、樹脂フィルムに対するランドの接続信頼性が向上される。また、加熱・加圧工程において、プリント基板の多層化を行うと共に、樹脂フィルムに対するランドの接続信頼性を向上する構造も確保される。従って、樹脂フィルムに対するランドの接続信頼性を向上した多層のプリント基板を安価に製造できる。
【００１７】
また、請求項３に記載のように、エッチング工程後、ランド及び導体パターンを底部としたビアホールを形成し、このビアホールに層間接続材料を充填する充填工程を備え、充填後、加熱・加圧工程において、複数の樹脂フィルムを相互に接着するとともに、層間接続材料を介して、ランドと導体パターンとを層間接続すると良い。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態におけるプリント基板の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図、（ｃ）はランドの斜視図である。
【００１９】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、本プリント基板１は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２と、図示されない電子部品等の電極が接合されるランド３とにより構成される。ここで、樹脂フィルム２としては、例えば熱可塑性の液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる厚さ２５〜１００μｍの樹脂フィルムを用いることができる。また、ランド３の形成材料としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌの少なくとも１種を含む低抵抗金属箔が良く、望ましくは安価でマイグレーションの心配のないＣｕ箔が良い。尚、図１においては便宜上、樹脂フィルム２に対して１つのランド３のみを示しているが、ランド３は１個に限定されるものでは無い。また、ランド３には図示されない導体パターンが電気的に接続されている。
【００２０】
ランド３は、その一部がランド表面からランド下面の範囲に渡って形成された８個の貫通孔４を備えている。そして、図１（ｂ）に示されるように、ランド３は表面のみ樹脂フィルム２から露出するように樹脂フィルム２内に埋め込まれ、貫通孔４内には樹脂フィルム２の構成材料である熱可塑性樹脂が導入・充填されている。尚、製造工程については後述する。また、ランド３に形成される貫通孔４の個数は８個に限定されるものでなく、少なくとも１個形成されれば良い。さらに、ランド３の表面のみが樹脂フィルム２から露出するように、ランド３が樹脂フィルム２に埋め込まれた例を示したが、ランド３の少なくとも一部が樹脂フィルム２内に埋め込まれていれば良い。
【００２１】
ここで、本実施の形態の特徴であるランド３の構造について、図１（ｃ）及び図４を用いて説明する。尚、図４は、略円柱形状を有する従来構造のランド３の斜視図である。
【００２２】
図５に示すように、従来のランド３は、底面３ａ側のみトリーター等による粗化処理がなされ、図示されない凸部が形成され、当該底面３ａと側面３ｂとが樹脂フィルム２と接触し密着することで、樹脂フィルム２に対するランド３の接続信頼性を確保している。しかしながら、電子製品の小型化に伴ってランド３の厚さが薄くなる（例えば１０μｍ以下）となると、十分なアンカー効果を得るだけの深さを持った凸部が形成できず、又、側面３ｂの面積も減少するので、樹脂フィルム２に対するランド３の接続信頼性が低下する恐れがある。さらに、高密度化によりランド３自体の大きさ（直径）が小さくなると、底面３ａにおける樹脂フィルム２との接触面積が減少するので、さらに樹脂フィルム２に対するランド３の接続信頼性が低下する恐れがある。
【００２３】
しかしながら、本実施の形態におけるプリント基板１のランド３は、図１（ｃ）に示すように、従来構造のランド３と同様の略円柱形状を有しつつ、さらに８個の貫通孔４を備えている。従って、ランド３が、従来構造のランド３と同様の直径と高さを有し、樹脂フィルム２に対して略同等の深さまで埋め込まれた場合、貫通孔４内の内壁が樹脂フィルム２の構成材料である熱可塑性樹脂と接触する面積分、ランド３が樹脂フィルム２と接触する面積が増加するので、樹脂フィルム２に対するランド３の接続信頼性を向上できる。尚、ランド３の形状は、略円柱形状に限定されるものではない。従って、略四角柱形状や略三角柱形状であっても良い。
【００２４】
次に、プリント基板１の製造工程を、図２に示す工程別断面図を用いて説明する。
【００２５】
プリント基板１が単層の樹脂フィルム２から構成される場合について、図２（ａ）〜図２（ｆ）の工程別断面図を用いて説明する。先ず、熱可塑性樹脂である樹脂フィルム２の片面に導体箔５（図２（ａ））を貼着し、導体箔５上にランド３の形状に対応したエッチングレジストを形成するレジスト形成工程が行われる。
【００２６】
レジスト形成工程として、先ず、図２（ｂ）に示されるように、導体箔５の表面全体に感光性のレジスト材料６が塗布される。そして、図２（ｃ）に示されるように、レジスト材料６の表面側に、形成すべきランド３の形状に対応した光透過部７を有する露光マスク８を配置し、当該マスク８を介して例えば紫外線を照射し、レジスト材料６を露光させて硬化させる。
【００２７】
ここで、露光マスク８は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やガラス等からなる透明基材８ａに、当該基板８ａ上に遮光性を有する例えば黒色インクを、必要とするエッチングレジストの形状とは反転（ネガポジの関係）した形状に被着することにより形成したマスク部８ｂを有する。インクが被着されていない部分が、ランド３の形状に対応した光透過部７となるので、ランド３は、貫通孔４の形成部分がインクにより透明基板８ａが被着され、それ以外の箇所は光透過部７となっている。
【００２８】
レジスト材料の硬化後、露光マスク８が剥離されると共に、現像が行われてレジスト材料６の内、未硬化部分が除去される。このとき、ランド３において貫通孔４となる部分に対応したレジスト材料６も未硬化のため除去される。以上より、図２（ｄ）に示されるように、貫通孔４を有するランド３の形状に対応したエッチングレジスト９が導体箔５上に形成される。
【００２９】
このようなレジスト形成工程が終了すると、引き続いて、導体箔５の不要部分を除去するエッチング工程が行われる。エッチングレジスト９をマスクとし、エッチングレジスト９の非形成部分の導体箔５をエッチング液を用いてエッチングする。すると、図２（ｅ）に示されるように、貫通孔４を有するランド３が樹脂フィルム２上に形成された片面導体パターンフィルム１０が形成される。尚、エッチング液としては、例えば硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第２鉄等の水溶液が用いられる。
【００３０】
そして、図２（ｅ）に示される片面導体パターンフィルム１０の上下両面から図示されない加熱プレス機により加熱しつつ加圧する。印加される加熱・加圧条件は、例えば、温度は、２００〜３５０℃の範囲の値であり、圧力は０．１〜１０ＭＰａの範囲の値である。このように、加熱されると、樹脂フィルム２の構成材料である熱可塑性樹脂が塑性変形可能となる。そして、加熱プレス機による圧力を受けて貫通孔４を有するランド３が樹脂フィルム２内に押し込まれるとともに、ランド３の下面３ａ側から貫通孔４内に樹脂フィルム２の構成材料である熱可塑性樹脂が塑性流動し、導入・充填されることとなる。従って、ランド３に形成された貫通孔４において、内壁が樹脂フィルム２と接触する分、ランド３と樹脂フィルム２との間の接触面積が増加するので、樹脂フィルム２に対するランド３の接続信頼性が向上する。尚、加熱・加圧時に、片面導体パターンフィルム１０と加熱プレス機との間の離型性を良くする為に、両者の間にポリイミド樹脂等の離型用フィルムを配置しても良い。
【００３１】
また、本実施の形態におけるプリント基板１は、複数の樹脂フィルム２を積層した多層基板であっても良い。次に、多層基板の製造方法について、図３（ａ）〜（ｄ）に示す工程別断面図を用いて説明する。
【００３２】
先ず、上述の図２（ｅ）に示される片面導体パターンフィルム１０に対して、樹脂フィルム２の裏面（ランド３の非形成面）に、例えばＰＥＴからなる保護フィルム１１を貼付する。そして、保護フィルム１１上から炭酸ガスレーザを照射して、ランド３を底面とする有底孔であるビアホール１２を形成する（図３（ａ））。ビアホール１２の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホールを形成することも可能であるが、小径でかつランド３を傷つけないように加工することが必要とされるため、レーザによる加工法を選択することが好ましい。
【００３３】
ビアホール１２の形成が完了すると、図３（ｂ）に示すようにビアホール１２内に層間接続材料である導電性ペースト１３を充填する。導電性ペースト１３は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。尚、導電性ペースト１３には、その他にも適宜低融点ガラスフリットや有機樹脂、或いは無機フィラーを添加混合しても良い。この、導電性ペースト１３は、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール１２内に充填される。
【００３４】
このように、図３（ｂ）に示される片面導体パターンフィルム１０が形成されると共に、図２（ａ）〜（ｅ）、及び図３（ａ），（ｂ）に示した同一の工程を経て、樹脂フィルム２の片面にランド２以外の導体パターン１４が形成された片面導体パタ−ンフィルム１０ａ（図３（ｃ））が形成される。
【００３５】
そして、片面導体パターンフィルム１０，１０ａを各２層ずつ積層し、この積層体の上下両面から図示されない加熱プレス機により加熱しつつ加圧し、多層基板を形成する加熱・加圧工程がなされる。このとき、各樹脂フィルム２が熱溶着して一体化すると共に、ビアホール１２内の導電性ペースト１３と隣接するランド３、導体パターン１４或いは導電性ペースト１３との間で層間接続がなされる。この結果、図３（ｄ）に示すように多層基板であるプリント基板１ａが形成される。このとき、プリント基板１ａの形成に伴って、多層基板を形成する際の加熱により樹脂フィルム２の構成材料である熱可塑性樹脂が塑性変形され、加熱プレス機からの加圧により樹脂フィルム２内にランド３が押し込まれるので、ランド３の貫通孔４内に樹脂フィルム２の構成材料である熱可塑性樹脂が導入・充填されることとなる。
【００３６】
従って、複数の樹脂フィルム２を積層した多層のプリント基板１ａにおいても、樹脂フィルム２に対するランド３の接続信頼性を向上できる。さらに、この場合、従来の多層基板の製造プロセスの中で、樹脂フィルム２に対するランド３の接続信頼性を向上できるので、製造原価を低く抑えることができる。
【００３７】
また、樹脂フィルム２に対するランド３の接続信頼性を向上できるので、接続信頼性が確保される範囲内においてランド３の径を小さくすることができ、多層基板１ａを高密度化可能である。
【００３８】
尚、本実施の形態において、４層からなるプリント基板１ａを例として示したが、層数が限定されないのは言うまでもない。
【００３９】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図４に基づいて説明する。尚、図４は本実施の形態におけるプリント基板１を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面における断面図、（ｃ）はランド３の斜視図である。
【００４０】
第２の実施の形態におけるプリント基板１は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４１】
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、ランド３の側面に凹部或いは凸部を形成した点である。
【００４２】
尚、製造方法においては、露光マスク８の形成パターンを変えるだけであるので、本実施の形態における製造方法の説明を省略する。
【００４３】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施の形態におけるプリント基板１のランド３の側面３ｂには、ランド３表面からランド３下面３ａにかけて４個の凹部１５が形成されている。そして、当該凹部１５の表面に、樹脂フィルム２の構成材料である熱可塑性樹脂が密着している。尚凹部１５の個数が４個の例を示したが、ランド３に付き少なくとも１個形成されていれば良い。
【００４４】
ここで、本実施の形態におけるランド３は、図５に示される従来構造のランド３に対して凹部１５を形成した構造と略同等の構造を有しており、同じ深さだけ樹脂フィルム２に埋め込まれたものとする。このとき、ランド３は、底面３ａと側面３ｂが樹脂フィルム２と密着することにより、樹脂フィルム２に対して固定されている。図４（ｃ）に示すように、ランド３の側面３ｂに凹部１５を形成することにより、従来構造のランド３と比較して、底面３ａの面積は若干減少するものの、側面３ｂの面積が大きく増加することとなる。
【００４５】
加熱・加圧工程において、側面に溝部１５を形成したランド３を樹脂フィルム２内へ押し込むと、当該凹部１５表面に加熱により塑性変形した樹脂フィルム２の構成材料である熱可塑性樹脂が回り込む。従って、ランド３の側面における樹脂フィルム２との接触面積が増加するので、本実施の形態におけるプリント基板１においても、樹脂フィルム２に対するランド３の接続信頼性を向上させることができる。
【００４６】
また、本実施の形態において、ランド３の側面３ｂに形成される凹部１５が、ランド３の表面から下面３ａに渡って形成される例を示した。しかしながら、ランド３の表面から下面３ａの間の所定の範囲に凹部１５が形成されれば良い。例えば、露光マスク８のマスク部８ｂの厚さを調整したり、異なるマスク部８ｂを有する複数の露光マスク８を用いることで、凹部１５の形成される範囲を調整できる。ただし、ランド３の側面３ｂの面積の増加量よりも下面３ａ面積の減少量の方が大きくならないように注意する必要がある。
【００４７】
また、本実施の形態において、ランド３の側面３ｂに凹部１５を形成する例を示した。しかしながら、凹部１５の代わりに、凸部を形成しても良いし、凹凸部を形成してもよい。いずれの場合も、本実施の形態同様、露光マスク８のマスク部８ｂのパターンを変えるだけで容易に形成することができ、ランド３の側面３ｂの面積が増加する。
【００４８】
また、本実施の形態においては、単層の樹脂フィルム２から構成されるプリント基板１の例のみ示したが、プリント基板１の層数が限定されないのは言うまでもない。
【００４９】
尚、第１及び第２の実施の形態におけるプリント基板１，１ａのランド３は、貫通孔４或いは凹部１５を有するランド３の形状に対応した露光マスク８を用意することで容易に形成することができるので、製造コストを抑えることができる。
【００５０】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００５１】
上述の実施の形態において、樹脂フィルムはＬＣＰであったが、それ以外にも、ＰＥＥＫ樹脂６５〜３５％とＰＥＩ樹脂３５〜６５％とからなる熱可塑性樹脂フィルムであっても良いし、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを単独で用いることも可能である。更に、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはＰＥＥＫ、ＰＥＩを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂フィルム同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いる事ができる。
【００５２】
また、本実施の形態においては、樹脂フィルムとして、片面にランド或いは導体パターンの形成された片面導体パターンフィルムを用いる例を示したが、それ以外にもコア基板を用いその上下に片面導体パターンフィルムを配置したり、コア基板の代わりに両面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる加工樹脂フィルムを用いても良い。また、積層される樹脂フィルムの中には、その表面に導体パターンを有していない樹脂フィルムを含んでも良い。
【００５３】
また、本実施の形態において、ビアホール内に導電性ペースト充填する印刷法の例を示したが、それ以外にも無電解メッキ、電解メッキ、蒸着法、金属コート等を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態におけるプリント基板を示し、（ａ）平面図、（ｂ）（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図、（ｃ）ランドの斜視図である。
【図２】プリント基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図３】プリント基板が多層からなる場合の製造方法を示す工程別断面図である。
【図４】第２の実施の形態におけるプリント基板を示し、（ａ）平面図、（ｂ）（ａ）のＢ−Ｂ断面における断面図、（ｃ）ランドの斜視図である。
【図５】従来のランドの斜視図である。
【符号の説明】
１・・・プリント基板、１ａ・・・プリント基板（多層）、２・・・樹脂フィルム、３・・・ランド、３ａ・・・（ランド）底面、３ｂ・・・（ランド）側面、４・・・貫通孔、８・・・露光マスク、９・・・エッチングレジスト、１５・・・凹部

Claims

熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数枚積層してなる多層構造のプリント基板の製造方法であって、
複数の前記樹脂フィルムの少なくとも片面に貼付された導体箔上に、所定のパターンを有するエッチングレジストを形成するレジスト形成工程と、
積層状態で表層となる前記樹脂フィルムに対し、前記導体箔のうち、前記エッチングレジストで覆われていない部分を除去して、表面から下面にかけて貫通する貫通孔を有するランドを形成するエッチング工程と、
積層状態で表層以外の層となる前記樹脂フィルムに対し、前記導体箔のうち、前記エッチングレジストで覆われていない部分を除去して導体パターンを形成するエッチング工程と、
前記ランドを有し、表層となる樹脂フィルムと、前記導体パターンを有し、表層以外の層となる樹脂フィルムとを積層し、加熱プレス機を用いて加熱しつつ加圧することで、多層構造のプリント基板とする加熱・加圧工程とを備え、
前記加熱・加圧工程において、前記ランドの下面及び側面が前記ランドを有する樹脂フィルムに埋め込まれて、前記ランドの表面のみが前記樹脂フィルムから露出するように、加熱された前記ランドを有する樹脂フィルム内に前記ランドを埋没させつつ、前記貫通孔内に前記ランドを有する樹脂フィルムの構成材料である熱可塑性樹脂を導入することを特徴とするプリント基板の製造方法。
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数枚積層してなる多層構造のプリント基板の製造方法であって、
複数の前記樹脂フィルムの少なくとも片面に貼付された導体箔上に、所定のパターンを有するエッチングレジストを形成するレジスト形成工程と、
積層状態で表層となる前記樹脂フィルムに対し、前記導体箔のうち、前記エッチングレジストで覆われていない部分を除去して、表面から下面の間の側面の所定の範囲に少なくとも１個の凹部或いは凸部を有するランドを形成するエッチング工程と、
積層状態で表層以外の層となる前記樹脂フィルムに対し、前記導体箔のうち、前記エッチングレジストで覆われていない部分を除去して導体パターンを形成するエッチング工程と、
前記ランドを有し、表層となる樹脂フィルムと、前記導体パターンを有し、表層以外の層となる樹脂フィルムとを積層し、加熱プレス機を用いて加熱しつつ加圧することで、多層構造のプリント基板とする加熱・加圧工程とを備え、
前記加熱・加圧工程において、前記ランドの下面及び側面が前記ランドを有する樹脂フィルムに埋め込まれて、前記ランドの表面のみが前記樹脂フィルムから露出するように、加熱された前記ランドを有する樹脂フィルム内に前記ランドを埋没させつつ、前記凹部或いは凸部に前記ランドを有する樹脂フィルムの構成材料である熱可塑性樹脂を密着させることを特徴とするプリント基板の製造方法。
前記エッチング工程後、前記ランド及び前記導体パターンを底部としたビアホールを形成し、このビアホールに層間接続材料を充填する充填工程を備え、
充填後、前記加熱・加圧工程において、複数の前記樹脂フィルムを相互に接着するとともに、前記層間接続材料を介して、前記ランドと前記導体パターンとを層間接続することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板の製造方法。