CN220457643U - 软性线路板 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 80
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种软性线路板，其包括PI基层、分别覆盖在PI基层两面的铜箔层，以及，导通镀铜层，其中，该导通镀铜层覆盖其一铜箔层的第一部分，并自第一部分侧向连续覆盖PI基层的端部再延伸覆盖到另一铜箔层的第二部分；上述其一铜箔层上设有与第一部分相邻的第一干膜贴合部，上述另一铜箔层上设有与第二部分相邻的第二干膜贴合部。本实用新型提供一种新型的软性线路板，能节省材料的同时，生产效率高，还能提升产品的弯折性能，提升该软性线路板的品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种软性线路板。
背景技术
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。
目前的一种柔性电路板，包括闪镀薄层，该闪镀薄层设在铜箔基材表面形成一层抗电镀层，再针对孔位置在上述闪镀薄层外增设一层加厚镀铜层；上述柔性电路板不但材料成本高、生产工艺复杂，而且弯折性能差、产品表面褶皱等不良率高、生产效率较低。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型的软性线路板，能节省材料的同时，生产效率高，还能提升产品的弯折性能，提升该软性线路板的品质。
本实用新型提供一种软性线路板，包括：PI基层；分别覆盖在所述PI基层两面的铜箔层，以及，导通镀铜层，所述导通镀铜层覆盖其一铜箔层的第一部分，并自所述第一部分侧向连续覆盖所述PI基层的端部再延伸覆盖到另一铜箔层的第二部分；所述其一铜箔层上设有与所述第一部分相邻的第一干膜贴合部，所述另一铜箔层上设有与所述第二部分相邻的第二干膜贴合部。
本实用新型优选的实施方式中，所述第一部分的长度与所述第一干膜贴合部的长度形成1：4的比例关系。
本实用新型进一步优选的实施方式中，所述第二部分的长度与所述第二干膜贴合部的长度形成1：4的比例关系。
本实用新型优选的实施方式中，所述导通镀铜层的层厚为14μm-19μm。
本实用新型优选的实施方式中，所述PI基层两面覆盖铜箔层后形成基板，所述基板的厚度为44μm或49μm。
本实用新型优选的实施方式中，所述软性线路板具有呈T状的截面。
本实用新型优选的实施方式中，所述导通镀铜层的外表面设有圆弧过渡部分。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型所提供的一种新型的软性线路板，直接在两面的铜箔层上设置导通镀铜层，形成双面可靠性高的软性线路板，具体是导通镀铜层覆盖其一铜箔层的第一部分，并自第一部分侧向连续覆盖PI基层的端部再延伸覆盖到另一铜箔层的第二部分，导通两面的铜箔层，且两面的铜箔层均还设有用于贴干膜的干膜贴合部；该软性线路板的结构设置协调，更是避免整板的厚度过大，能提升其弯折性能，避免褶皱不良现象，同时还能节省材料，生产效率高，提升该软性线路板的品质。
实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书变得显而易见，或者通过实施本实用新型的技术方案而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构和/或流程来实现和获得。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的软性线路板的截面结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的软性线路板所形成的的基板的截面结构示意图；
图3为本实用新型实施例中基板贴干膜后的截面结构示意图；
图4为本实用新型实施例中基板镀上导通镀铜层后的截面结构示意图；
附图标号说明：
1-软性线路板；
10-基板、10a-导电碳粉、11-PI基层、11a-贯通孔、12-第一铜箔层、121-第一部分、122-第一干膜贴合部、13-第二铜箔层、131-第二部分、132-第二干膜贴合部；
20-导通镀铜层、21-圆弧过渡部分；
31-第一干膜、32-第二干膜；
实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，这些具体的说明只是让本领域普通技术人员更加容易、清晰理解本实用新型，而非对本实用新型的限定性解释；例如，本实用新型实施例中提及的第一、第二，并非对其构成限制，而仅仅是为了表述多个相同或相似装置、机构的序号，本领域普通技术人员在为了表述方便或者进行技术方案整理过程中，还可以对这些序号重新调整；而且不同实施例中对部分机构进行了替代性方案的描述，这些替代还可以应用于其他相同或相似的装、机构；并且只要不构成冲突，本实用新型中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本实用新型的保护范围之内。
下面通过附图和具体实施例，对本实用新型的技术方案进行详细描述：
实施例
参见图1-图4，本实施例涉及线路板技术领域，提供了一种软性线路板1，该软性线路板1应用于电子设备（如平板电脑、智能门锁、移动通讯等电子设备）上指纹识别、高弯折性能要求的柔性线路板，该软性线路板1包括PI基层11、铜箔层和导通镀铜层20，其中，铜箔层包括第一铜箔层12和第二铜箔层13，具体地：
如图1-图4中所示的视角，第一铜箔层12和第二铜箔层13分别覆盖在PI基层11的上下两面，PI基层11两面覆盖铜箔层后形成基板10，PI基层11开设有贯通孔11a，对于该基板10，利用化学或物理方式在孔壁上沉积一层导电碳粉10a，导电碳粉10a可以是纳米导电碳粉，采用水平式喷嘴溅射导电碳粉10a到该基板10的侧端面以及贯通孔11a内，使基板10的第一铜箔层12和第二铜箔层13相互初导通。
如图2-图4所示，第一铜箔层12设有相邻的第一部分121和第一干膜贴合部122，同样地，第二铜箔层13设有相邻的第二部分131和第二干膜贴合部132。
参见图1与图4，导通镀铜层20直接覆盖在第一铜箔层12的第一部分121，并自该第一部分121侧向连续覆盖PI基层11的端部再延伸覆盖到第二铜箔层13的第二部分131。
第一干膜贴合部122用于贴第一干膜31，同理，第二干膜贴合部132用于贴第二干膜32，参见图3与图4，第一干膜31直接压合在第一干膜贴合部122，第二干膜32直接压合在第二干膜贴合部132，第一干膜31和第二干膜32具有光聚合作用，用于曝光形成线路，上述干膜在曝光、显影后会从基板10上被撕下，一般地，第一干膜31和第二干膜32的厚度设置为20μm-30μm。
本实施例所提供的上述软性线路板1，直接在上下两面的铜箔层（第一铜箔层12和第二铜箔层13）上设置导通镀铜层20，具体是导通镀铜层20覆盖第一铜箔层12的第一部分121，并自第一部分121侧向连续覆盖PI基层11的端部再延伸覆盖到第二铜箔层13的第二部分131，以导通上下两面的铜箔层，且上下两面的铜箔层均还设有直接能压合干膜的干膜贴合部，以形成双面可靠性高的软性线路板1；该软性线路板1的结构设置协调，更是避免整板的厚度过大，能提升其弯折性能，避免褶皱不良现象，同时还能节省材料，提高生产效率，提升该软性线路板1的品质。
本实施例中，参见图2-图4，第一干膜贴合部122与第一部分121相比较长，一般地，第一部分121的长度与第一干膜贴合部122的长度形成1：4的比例关系；如上设置，能保证第一干膜31稳定地直接压合在第一干膜贴合部122，同时满足导通镀铜层20覆盖第一铜箔层12足够的长度，保证第一铜箔层12与第二铜箔层13之间导通的稳定性。
本实施例中，参见图2-图4，优选地，第二干膜贴合部132与第二部分131相比较长，一般地，第二部分131的长度与第二干膜贴合部132的长度也形成1：4的比例关系；如上设置，能保证第二干膜32稳定地直接压合在第二干膜贴合部132，同时满足导通镀铜层20覆盖第二铜箔层13足够的长度，保证第二铜箔层13与第一铜箔层12之间导通的稳定性。
本实施例中，优选地，导通镀铜层20的层厚为14μm-19μm；如上足够的层厚设置，能保证导通镀铜层20对第二铜箔层13与第一铜箔层12的导通稳定性。
本实施例中，优选地，PI基层11上下两面分别覆盖第一铜箔层12和第二铜箔层13后形成厚度为44μm或49μm的基板10，一般地，PI基层11的厚度为20μm或25μm，第一铜箔层12和第二铜箔层13厚度均为12μm；如上厚度设置，使得该基板10不会因为太薄而难以再设置导通镀铜层20，也避免该基板10因为太厚而不能达到弯折性能要求。
本实施例中，优选地，如图1所示，软性线路板1具有呈T状的截面，而导通镀铜层20具有呈C状或U状的截面，使得软性线路板1的整体结构设计巧妙，外观上规整。
本实施例中，优选地，如图1所示，导通镀铜层20的外表面设有圆弧过渡部分21，具体地是，导通镀铜层20的外表面上的折弯处设有圆弧过渡部分21，如上设置，形成了该软性线路板1圆滑的外表面。
最后需要说明的是，上述说明仅是本实用新型的最佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，都可利用上述揭示的做法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和简单的替换等，这些都属于本实用新型技术方案保护的范围。
Claims (8)
1.一种软性线路板，其特征在于，包括：
PI基层；
分别覆盖在所述PI基层两面的铜箔层，以及，
导通镀铜层，所述导通镀铜层覆盖其一铜箔层的第一部分，并自所述第一部分侧向连续覆盖所述PI基层的端部再延伸覆盖到另一铜箔层的第二部分；
所述其一铜箔层上设有与所述第一部分相邻的第一干膜贴合部，所述另一铜箔层上设有与所述第二部分相邻的第二干膜贴合部。
2.根据权利要求1所述的软性线路板，其特征在于，所述第一部分的长度与所述第一干膜贴合部的长度形成1：4的比例关系。
3.根据权利要求2所述的软性线路板，其特征在于，所述第二部分的长度与所述第二干膜贴合部的长度形成1：4的比例关系。
4.根据权利要求1所述的软性线路板，其特征在于，所述导通镀铜层的层厚为14μm-19μm。
5.根据权利要求1所述的软性线路板，其特征在于，所述PI基层两面覆盖铜箔层后形成基板，所述基板的厚度为44μm或49μm。
6.根据权利要求1-5任一所述的软性线路板，其特征在于，所述软性线路板具有呈T状的截面。
7.根据权利要求6所述的软性线路板，其特征在于，所述导通镀铜层的外表面设有圆弧过渡部分。
8.根据权利要求7所述的软性线路板，其特征在于，所述导通镀铜层具有呈C状的截面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321909401.XU CN220457643U (zh) | 2023-07-19 | 2023-07-19 | 软性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321909401.XU CN220457643U (zh) | 2023-07-19 | 2023-07-19 | 软性线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220457643U true CN220457643U (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=89738935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321909401.XU Active CN220457643U (zh) | 2023-07-19 | 2023-07-19 | 软性线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220457643U (zh) |
-
2023
- 2023-07-19 CN CN202321909401.XU patent/CN220457643U/zh active Active
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