JP2009038363A - リジッドフレキシブルプリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リジッド基板1と、フレキシブル基板2と、これらの基板の間を接続する接続層3とから構成され、前記リジッド基板1と前記フレキシブル基板2とは互いに異なる形状を有し、前記接続層3は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層3の所定の位置に貫通孔9が形成され、この貫通孔9に導電性ペースト6が充填されたビア7を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板15である。
【選択図】図1
Description
以下本発明の実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。
以下本発明の実施の形態2について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構成を有するものについては、同一の符号を付し、その説明を省略する。
以下本発明の実施の形態3について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1、2と同様の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
2 フレキシブル基板
3 接続層
4 凹部
5 実装部品
6 導電性ペースト
7 ビア
8 PETフィルム
9 貫通孔
10 配線
11 永久レジスト
12 糊層
13 カバーフィルム
15 リジッドフレキシブルプリント配線板
Claims (15)
- リジッド基板と、フレキシブル基板と、これらの基板の間を接続する接続層とから構成され、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板とは互いに異なる形状を有し、前記接続層は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板。
- リジッド基板と、フレキシブル基板の少なくとも一方に開口部を有し、これらの基板の間を接続する接続層にも前記開口部に合致する概同形状の開口部を設け、前記リジッド部に凹状のキャビティを形成したことを特徴とする請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板。
- 開口部を有するリジッド基板、このリジッド基板の開口部に合致する概同形状の開口部を有する接続層、フレキシブル基板、別の接続層、別のリジッド基板の順に積層して構成され、前記開口部により凹状のキャビティを形成したことを特徴とする請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板。
- 接続層は無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板。
- 接続層は熱可塑性樹脂からなる請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板。
- 前記キャビティの内壁面は、絶縁性被膜で被覆されている請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板。
- 絶縁性被膜は耐電防止剤が含有されている請求項6に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板。
- 接続層は、着色剤が含有されている請求項1に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板。
- 表層に配線が形成されたリジッド基板とフレキシブル基板とこれらの基板の間を接着するための樹脂を含む絶縁性材料を有する接続層を準備し、リジッド部とフレキシブル部を形成するために前記リジッド基板と前記接続層とを所望の形状に切断する工程と、前記接続層の所定の位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記フレキシブル基板と前記リジッド基板と前記接続層を位置合わせしながら重ね合わせる工程と、前記フレキシブル基板と前記接続層と前記リジッド基板とを加熱加圧しながら積層する工程とを少なくとも備えたことを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 表層に配線が形成されたリジッド基板と、フレキシブル基板の少なくとも一方に開口部を形成する工程と、これらの基板の間を接続する接続層にも前記開口部に合致する概同形状の開口部を形成する工程を備えた請求項9に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 表層に配線が形成されたリジッド基板に開口部を形成する工程と、接続層にもこのリジッド基板の開口部に合致する概同形状の開口部を形成する工程と、前記リジッド基板、前記接続層、フレキシブル基板、別の接続層、別のリジッド基板、を位置合わせしながら積層する工程を備えた請求項9に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 表層に配線が形成されたリジッド基板とフレキシブル基板とこれらの基板の間を接続するための樹脂を含む絶縁性材料を有する接続層を準備する前に、前記フレキシブル基板の表面に予めソルダレジストを形成する工程を備えた請求項9に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- リジッド基板の表面に予めソルダレジストを形成する工程を備えた請求項11に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- フレキシブル基板と接続層とリジッド基板を積層する工程の前に、あらかじめ前記フレキシブル基板に形成された表層の配線において少なくとも前記接続層と接触する領域を粗化する工程を備えた請求項9に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- フレキシブル基板と接続層とリジッド基板を積層する工程の前に、あらかじめ前記リジッド基板に形成された表層の配線において少なくとも前記接続層と接触する領域を粗化する工程を備えた請求項9に記載のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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