JP2005175115A - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可撓性絶縁シートの積層部分に積層、熱圧着される層間導通用接着シートの面積を回路基板の面積より小とすることにより、層間導通用接着シートから可撓性絶縁シートの可撓部分への樹脂の滲み出しを防止して、屈曲性能を維持することができ、可撓性絶縁シート、層間導通用接着シート、回路基板の層間の導通信頼性に優れた多層プリント配線板とその製造方法を提供する。
【選択図】図1
Description
としたものであり、これにより層間導通用接着シートの貫通孔に充填された導電性ペーストは、可撓性絶縁シート積層部分の回路、回路基板の回路の双方から適度の圧縮を受けることができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
1.可撓性絶縁シート1の構成
まず、図1(a)に示す表層に回路が形成された可撓性絶縁シート1の構成について説明する。
2.層間導通用接着シート2の構成
次に、図1(b)に示す層間導通用接着シート2の構成について説明する。
3.回路基板3の構成
次に、図1(c)に示す表層に回路4cが形成された回路基板3の構成について説明する。
4.積層・熱圧着プロセスの構成
以上のプロセスにより可撓性絶縁シート1、層間導通用接着シート2、回路基板3を準備する。
2 層間導通用接着シート
2a プリプレグシート
3 回路基板
4a、4b、4c、24a、24b 回路
5 カバーレイフィルム
7 透孔
8 PETフィルム
9 貫通孔
10 導電性ペースト
10b 導通孔
11 銅箔
Claims (24)
- 可撓部分と積層部分に区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートの、積層部分に積層熱圧着される層間導通用接着シートの面積は、回路基板の面積より小であることを特徴とする多層プリント配線板。
- 積層部分に形成された回路の厚みは、可撓部分に形成された回路の厚みより小であることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 可撓性絶縁シートに形成された回路は、圧延銅箔により形成されていることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 可撓部分と積層部分の境界部分の回路の断面は、傾斜形状であることを特徴とする請求項2に記載の多層プリント配線板。
- 圧延銅箔は、粗化銅箔であることを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板。
- 可撓性絶縁シートは、表面に接着剤層を有するポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 可撓性絶縁シートの可撓部分は表層に回路のみが形成され、積層部分は導通孔と回路が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 層間導通用接着シートは、貫通孔に導電性ペーストを充填して形成された導通孔を有することを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 回路基板は、貫通孔に導電性ペーストを充填して形成された導通孔を介して両面が導通された回路を有するものであることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 回路基板の回路の導体厚みは、可撓性絶縁シートの積層部分に形成された回路の厚みと略同一であることを特徴とする請求項9に記載の多層プリント配線板。
- 可撓性絶縁シートの可撓部分と境界部分の回路はカバーレイフィルムにより被覆されていることを特徴とする請求項4に記載の多層プリント配線板。
- 可撓部分と積層部分に区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートを準備する工程と、基材に熱硬化性樹脂が含浸された半硬化状態のプリプレグシートに設けられた貫通孔に導電性ペーストが充填された層間導通用接着シートを準備する工程と、表層に回路が形成された回路基板を準備する工程と、前記可撓性絶縁シートの両側に層間導通用接着シートおよび回路基板を積層し熱圧着する工程を備え、積層される層間導通用接着シートの面積は、積層される回路基板の面積より小であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 層間導通用接着シートの面積は、積層される回路基板の面積より一定範囲内で小であることを特徴とする請求項12に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 可撓性絶縁シートに形成された回路は、圧延銅箔により形成されていることを特徴とする請求項12に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 可撓性絶縁シートの積層部分に形成された回路の厚みは、可撓性部分に形成された回路の厚みより小であることを特徴とする請求項12に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 可撓性部分と積層部分の境界部分の回路の断面は傾斜形状であることを特徴とする請求項15に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 可撓性絶縁シートに形成された回路は、両面粗化銅箔を用いることにより表面が粗化されていることを特徴とする請求項12に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 層間導通用接着シートおよび回路基板の所定部分を切断除去した後、前記可撓性絶縁シートに層間導通用接着シートおよび回路基板を積層し熱圧着することを特徴とする請求項12に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 層間導通用接着シートおよび回路基板の切断除去する所定部分は、層間導通用接着シートおよび回路基板を積層した際に前記可撓性部分と略同一の位置であることを特徴とする請求項18に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 可撓性絶縁シートを準備する工程は、回路形成した可撓性絶縁シートの可撓性部分に形成された回路上をカバーレイフィルムにより被覆する工程と、積層部分に形成された回路をハーフエッチングする工程を含むことを特徴とする請求項12に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- カバーレイフィルムは可撓性部分の回路とともに積層部分の所定領域の回路を被覆していることを特徴とする請求項20に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- カバーレイフィルムの所定領域の寸法は、ハーフエッチングする量の3〜5倍であることを特徴とする請求項21に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 層間導通用接着シートを準備する工程は、プリプレグシートにフィルムをラミネートする工程と、レーザー加工により貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、フィルムを剥離する工程と、所定部分をレーザーにて切断除去する工程であることを特徴とする請求項12に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 層間導通用接着シートを準備する工程は、プリプレグシートにフィルムをラミネートする工程と、レーザー加工により貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、所定部分を金型にて切断除去する工程と、フィルムを剥離する工程であることを特徴とする請求項12に記載の多層プリント配線板の製造方法。
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