具体实施方式
本发明实施例提供一种埋入式电路板的制作方法,包括:分别在成对的两个埋入层上开设槽体,粘贴电子元件,其中一个埋入层上的槽体与另一埋入层上的电子元件的位置对应,同一埋入层上的槽体与电子元件则间隔排布;将所述成对的两个埋入层压合在一起,使其中一个埋入层上的电子元件插入该另一埋入层上位置对应的槽体中。本发明实施例还提供相应的埋入式电路板。该方法制成的电路板埋入有偶数层电子元件且成对设置,成对的两层电子元件间隔排布,结构均衡匀称,可以防止电路板翘曲,避免损伤电子元件。本发明实施例还提供相应的埋入式电路板。以下分别进行详细说明。
请参考图2,本发明实施例提供一种埋入式电路板的制作方法,包括:
210、在成对的埋入层上开设槽体,粘贴电子元件,一对埋入层中的一个埋入层上的槽体与另一埋入层上的电子元件的位置对应,同一埋入层上的槽体与电子元件则间隔排布。
本实施例中利用至少一对埋入层来承载偶数层电子元件,以便在电路板中埋入偶数层电子元件。所说的埋入层可以是覆铜板,包括单面覆铜板和双面覆铜板,覆铜板表面可以根据电路设计要求设有电路图形,也可以没有电路图形。所说的埋入层也可以是绝缘层,仅用于承载电子元件。所说的埋入层还可以是其它结构的埋入层,本文不做限制。所说的埋入层成对设置,总层数为偶数,至少是两层。所说的电子元件可以是有源器件,也可以是无源器件,具体可以是电阻、电容或各种芯片等。所说的槽体是贯穿埋入层的通槽,可以利用蚀刻方式加工,也可以利用钻床或铣床加工,还可以利用激光烧蚀方式加工。
假设只需要一对埋入层以埋入两层电子元件,则如图3a和3b所示,本步骤210具体可以包括:
在第一埋入层310上开设第一槽体311,粘贴第一电子元件312,在第二埋入层320上开设第二槽体321,粘贴第二电子元件322,其中,第一槽体311和第一电子元件312间隔排布,第二槽体321和第二电子元件322间隔排布,第一槽体311与第二电子元件322的位置对应,第二槽体321与第一电子元件312的位置对应。
优选实施例中,为了使两层电子元件分布均衡,防止后续压合步骤中电路板翘曲,可以使第一槽体311和第一电子元件312的数量相等,相应的,第二槽体321和第二电子元件322的数量也相等,且等于第一槽体311和第一电子元件312的数量。
任一埋入层上,槽体和电子元件的排布方式可以按实际需要决定,只需要满足槽体和电子元件间隔排布即可。一个埋入层上槽体和电子元件排布好以后,即决定了成对的另一埋入层上槽体和电子元件的排布方式。图3a示出了一种简单的、呈阵列式的排布方式,图3b则是对应的侧视图,可以看出,对于成对的两个埋入层,一个埋入层上的电子元件与另一埋入层上的槽体的位置是相互对应的,在两块板压合时可以相互嵌入。
需要说明的是,如果所说的埋入层可以是覆铜板且覆铜板的表面形成有电路图形,该形成的电路图形和埋入的电子元件可以电连接,也可以没有电连接。
220、将所述成对的埋入层压合在一起,使其中一个埋入层上的电子元件插入另一埋入层上位置对应的槽体中。
本步骤中,将粘贴有电子元件的、成对的埋入层采用常规的压合工艺压合在一起,形成埋入有两层电子元件的基板。由于埋入层上通常形成有电路图形,在压合时可以在两个埋入层之间设一中间层,并在中间层上预开设与所述电子元件的位置对应的槽体,以便将两个埋入层上的电路图形隔开。压合后形成的基板中,距离任一埋入层上的任一个电子元件最近的若干个电子元件,必然是另一埋入层上的电子元件。
所说的中间层可以是一层绝缘层,例如环氧树脂PP(prepreg)。所说的中间层也可以包括:至少两个绝缘层,以及位于任意两个绝缘层之间的覆铜板,所述覆铜板表面形成有电路图形。并且,可以使埋入的电子元件与中间层的覆铜板上的电路图形电连接。
本步骤220具体可以包括:
221、在中间层330上开设第三槽体331,所述第三槽体331与所述第一电子元件312和第二电子元件322的位置对应。
所说的中间层可以是普通环氧树脂PP(prepreg,半固化片),也可以是聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂(Bismaleimide Triazine,BT),或其它材料的绝缘层。中间层的厚度可以根据需要进行调整。如图3c所示,该中间层上开设的第三槽体331的数量等于第一电子元件312和第二电子元件322的数量之和,且一个第三槽体的位置对应于同时对应于一个埋入层上的一个电子元件和另一埋入层上的一个槽体。
222、将第一埋入层310,中间层330和第二埋入层320压合在一起,其中,中间层330位于第一埋入层310和第二埋入层320之间,第一埋入层310和第二埋入层320上粘贴有电子元件的一面朝向中间层330,第一电子元件312依次插入对应的第三槽体331和第二槽体321中,第二电子元件322依次插入对应的第三槽体331和第一槽体311中。
压合后形成的基板如图3d所示,其中埋入有两层电子元件,且任一层中的一个电子元件的周围是另一层的电子元件。从而,该压合后形成的基板结构对称均衡,不易翘曲。
如果需要再电路板中埋入更多层的电子元件,可以重复上述步骤,继续制作埋入两层电子元件的基板,通过将两个以上制成的基板粘合在一起,可以得到埋入偶数层电子元件的电路板,所说的偶数层可以2层、4层或者更多。其中,可以通过PP将多对埋入层压合形成的多个基板压合在一起。
将粘贴有电子元件的、成对的埋入层压合成为埋入有偶数层电子元件的基板后,可以在基板表面按照常规工艺制作电路图形,例如:
一种实施方式中可以包括以下步骤:
a、在埋入层的外表面依次压合外部绝缘层340和金属层350;
压合外部绝缘层和金属层后的电路板如图3e所示,其中,可以在基板的表面依次压合作为外部绝缘层的半固化片,再在半固化片表面压合作为金属层的铜箔;也可以直接在基板的表面压合一层单面覆铜板(RCC,Resin CoatedCopper,称为覆树脂铜箔,也叫背胶铜箔),该单面覆铜板自然就同时包括了外部绝缘层340和金属层350。
如果将粘贴有电子元件的两层埋入层压合称为基板后,发现电子元件突出于基板表面,则如图3f所示,在压合外部绝缘层340和金属层350之前,先在基板的两个表面各压合一层层间绝缘层360,该层间绝缘层360上对应于电子元件的部位开设通槽,并合理选择层间绝缘层360的厚度,使压合之后电子元件低于该层间绝缘层360的表面,从而,在后续压合外部绝缘层340和金属层350时,不会损伤电子元件。
b、在所述外部绝缘层上制作连接所述电子元件的电极的金属化盲孔;
c、在所述金属层上制作电路图形,使所述电路图形通过所述金属化盲孔与所述电子元件电连接。
上述b和c中制作金属化盲孔和电路图形的步骤均可以采用常规技术,此处不再赘述。
其它实施方式中,将粘贴有电子元件的、成对的埋入层压合成为埋入有偶数层电子元件的基板后,也可以直接将已形成有电路图形的覆铜板,包括单面覆铜板或双面覆铜板,压合在该基板表面,当然,在压合时可以在基板和覆铜板之间增加绝缘层是两者隔开,例如通过PP将已经做好线路的覆铜板压合在基板表面。然后,可以在压合的覆铜板上开设对应于埋入的电子元件的盲孔,使埋入的电子元件可以和压合的覆铜板上已有的电路图形电连接。
综上,采用本发明实施例方法,制成的埋入式电路板中埋入有偶数层电子元件且成对设置,粘贴在成对的埋入层上的两层电子元件间隔排布且相互插入另一埋入层中,制成的电路板的结构均衡匀称,可以防止后续制程中电路板翘曲,避免损伤电子元件。
请参考图4,本发明实施例还提供一种埋入式电路板。
该埋入式电路板中埋入有偶数层电子元件且成对设置,成对的两层电子元件分别粘贴在成对的两个埋入层上,所述成对的两层埋入层中的一个埋入层上开设有与另一埋入层上的电子元件位置对应的槽体,所述成对的两层埋入层中的一个埋入层上的电子元件插入另一埋入层上位置对应的槽体中,同一埋入层上的槽体和电子元件间隔排布。
具体的,所述的成对的两个埋入层包括第一埋入层310和第二埋入层320,第一埋入层310上开设有第一槽体311,粘贴有第一电子元件312,第二埋入层上开设有第二槽体321,粘贴有第二电子元件322,第一槽体311和第一电子元件312间隔排布,第二槽体321和第二电子元件322间隔排布。
进一步的,所述两层埋入层之间还可以设有中间层330,中间层330上开设有与电子元件位置对应的槽体。本文将中间层上的开设槽体称为第三槽体,则第一电子元件312插入对应的第三槽体和第二槽体321中,第二电子元件322则插入对应的第三槽体和第一槽体311中。
所说的中间层可以是一层绝缘层,例如环氧树脂PP(prepreg)。所说的中间层也可以包括:第一绝缘层,第二绝缘层,以及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的覆铜板,所述覆铜板表面形成有电路图形。并且,可以使埋入的电子元件与中间层的覆铜板上的电路图形电连接。
更进一步的,最外部的埋入层的外表面还可以依次设有外部绝缘层340和金属层350,该金属层350上形成有电路图形,该电路图形可以通过外部绝缘层340上开设的金属化盲孔与所述电子元件电连接。
本发明实施例的埋入式电路板,其中埋入有偶数层电子元件且成对设置,成对的两层电子元件间隔排布,结构均衡匀称,该种结构使得电路板制程中电路板不会翘曲,从而可以避免埋入的电子元件在制程中受到损伤。
请参考图5,本发明实施例还提供另一种埋入式电路板的制作方法,包括:
510、在成对的埋入层上粘贴电子元件,成对的两个埋入层上粘贴的两层电子元件彼此对称设置或者间隔设置。
所说的埋入层可以是覆铜板,包括单面覆铜板和双面覆铜板,覆铜板表面可以根据电路设计要求设有电路图形,也可以没有电路图形。所说的埋入层也可以是绝缘层,仅用于承载电子元件。所说的埋入层还可以是其它结构的埋入层,本文不做限制。所说的埋入层成对设置,总层数为偶数,至少是两层。所说的电子元件可以是有源器件,也可以是无源器件,具体可以是电阻、电容或各种芯片等。所说的槽体是贯穿埋入层的通槽,可以利用蚀刻方式加工,也可以利用钻床或铣床加工,还可以利用激光烧蚀方式加工。
请参考图6a所示的结构,成对的两个埋入层610的相对面均粘贴有电子元件620,且两个埋入层610上的两层电子元件620对称设置,即,两层电子元件620的位置一一对应。
请参考图6b所示的另一种结构,成对的两个埋入层610的相对面均粘贴有电子元件620,但两个埋入层610上的两层电子元件620间隔设置,即,在垂直投影图上,距离任一埋入层上的任一个电子元件最近的若干个电子元件,必然是另一埋入层上的电子元件。
所说的中间层可以一层绝缘层,例如环氧树脂PP(prepreg)。所说的中间层也可以包括:至少两个绝缘层,以及位于任意两个绝缘层之间的覆铜板,所述覆铜板表面形成有电路图形。并且,可以使埋入的电子元件与中间层的覆铜板上的电路图形电连接。
如图6a和6b所示,中间层就包括有三个绝缘层630和介于三个绝缘层630之间的两个覆铜板640。
520、在中间层上对应于所述电子元件的位置开设用于容纳所述电子元件的槽体。
如图6a和6b,需要再中间层上开设对应于每个电子元件的槽体650,该槽体650可以是分别位于中间层两面的两排槽体,也可以是贯穿中间层的通槽。中间层的厚度至少不能小于电子元件的厚度,如果两层电子元件对称设置的话,中间层的厚度不能小于两层电子元件的厚度之和。
530、将所述的成对的埋入层和中间层压合在一起,所述中间层位于成对的两个埋入层之间。
将成对的埋入层和中间层压合在一起,中间层位于成对的两个埋入层之间,各个电子元件位于各自对应的槽体之中。
将粘贴有电子元件的、成对的埋入层以及中间层压合成为埋入有偶数层电子元件的基板后,还可以在基板表面按照常规工艺制作电路图形,如前文所述。
综上,采用本发明实施例方法,制成的埋入式电路板中埋入有偶数层电子元件且成对设置,成对的两层电子元件对称或间隔排布,结构均衡匀称,可以防止后续制程中电路板翘曲,避免损伤电子元件。
请参考图6a和6b,本发明实施例还提供一种埋入式电路板,包括:
至少一对埋入层610和设于成对的埋入层610之间的中间层;所述埋入层上粘贴有电子元件620,且成对的两个埋入层610上分别粘贴的两层电子元件620一一对称设置或者彼此间隔设置;所述中间层上对应于各电子元件620的位置开设有容纳电子元件620的槽体650。
其中,所说的中间层可以一层绝缘层,例如环氧树脂PP(prepreg)。所说的中间层也可以包括:至少两个绝缘层,以及位于任意两个绝缘层之间的覆铜板,所述覆铜板表面形成有电路图形。并且,可以使埋入的电子元件与中间层的覆铜板上的电路图形电连接。
综上,本发明实施例提供的埋入式电路板,其中埋入有偶数层电子元件且成对设置,成对的两层电子元件对称或间隔排布,结构均衡匀称,可以防止制程中电路板翘曲,避免损伤电子元件。
以上对本发明实施例所提供的埋入式电路板及其制作方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想,不应理解为对本发明的限制,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。