CN209276427U - 一种两侧间隔式涂胶的上封胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，包括塑胶膜基材层，所述塑胶膜基材层同一面的相对两边设有用于粘贴在封装微小电子元器件的载带上的接合胶层，所述接合胶层与所述塑胶膜基材层形成凹槽。本技术方案有效地解决了传统上封胶带使用时电子元器件与接合胶层表面直接碰触，常由于接合胶熟化不足造成电子元器件粘料、沾晶，使贴片机送料器无端停机，影响产能和效率的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及表面贴装领域，尤其涉及一种两侧涂胶中间留白的上封胶带。
背景技术
精密微小的被动电子元器件在被表面粘着、安装、插件到PCB电路板前都需要被封装置放在纸板材质或者塑料材质的载体带(俗称载带)中，纸板材质载体带的种类有打孔全透光及盲孔不透光两个类型，而已经被冲压成具袋口型状的塑料材质载体带，通常使用的材料有 PS、PC、PET、PP、ABS等塑胶材料。为了避免封装置放入载体带中微小电子元器件于储存、运输及贴片机飞达作SMT表面粘着、安装、插件前掉落，因此在载体带的袋口上方必需粘贴一条上封胶带。
传统的上封胶带是由三层结构组合构成的，即：基材膜层、聚烯烃结合层及热敏性接合胶层，三层结构式的上封胶带产品是一层一层逐层涂布或者使用淋膜机涂塑复合而成，使用时电子元器件与接合胶层表面直接碰触，常由于接合胶熟化不足造成电子元器件粘料、沾晶，使贴片机送料器无端停机，影响产能和效率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种粘贴载体带两侧间隔式涂胶的上封胶带，以解决传统上封胶带使用时电子元器件与接合胶层表面直接碰触，常由于接合胶熟化不足造成电子元器件粘料、沾晶，使贴片机送料器无端停机，影响产能和效率的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，包括塑胶膜基材层，所述塑胶膜基材层同一面的相对两边设有用于粘贴在封装微小电子元器件的载带上的接合胶层，所述接合胶层与所述塑胶膜基材层形成凹槽。
进一步地，所述塑胶膜基材层与接合胶层之间还设有防静电层。
进一步地，所述防静电层是由厚度1微米～5微米，阻抗值106～11欧姆的防静电剂构成的。
进一步地，所述塑胶膜基材层是厚度10微米～100微米、宽4.0 毫米～92毫米的塑胶膜。
进一步地，所述塑胶膜基材层是单层具有柔软可绕性的塑胶基材膜。
进一步地，所述塑胶膜基材层是PET、BOPP、PA、PU、PE、CPE 中的任意一种制成的。
进一步地，所述接合胶层与所述塑胶膜基材层形成的凹槽底面两边紧邻接合胶层的位置分别雕刻有一条深度8微米～80微米的平行雕刻痕线。
进一步地，所述接合胶层是宽0.5毫米～5.0毫米的热熔性接合胶或热敏性接合胶构成的。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：以单层结构取代传统的三层式结构，可以避免因化学药剂失效，设备异常或者人为操作疏失等多种原因所造成的上封胶带脱层及分层。以间隔性涂胶方式将接合胶层涂布于塑胶膜基材层左右两侧，间隔胶中间的间隙保留空白不涂胶，除了可以增加透明度方便品质检查外，还可以避免电子元器件与接合胶层表面直接碰触，能够有效地解决传统上封胶带使用时常由于接合胶熟化不足造成电子元器件粘料、沾晶，使贴片机送料器无端停机，影响产能和效率的问题。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
图2是本实用新型实施例的剖析图。
图中零部件名称及序号：1-塑胶膜基材层 2-接合胶层 3-防静电层 4-雕刻痕线
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
在一个实施例中，参考图1和图2，提供一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，包括塑胶膜基材层1，所述塑胶膜基材层1同一面的相对两边设有用于粘贴在封装微小电子元器件的载带上的接合胶层2，所述接合胶层2与所述塑胶膜基材层1形成凹槽。
本实施例中，两侧间隔式涂胶的上封胶带由塑胶膜基材层1和接合胶层2组成，其中接合胶层2是宽0.5毫米～5.0毫米的热熔性接合胶或热敏性接合胶构成的。具体的，以厚度10微米～100微米、宽4.0毫米～ 92毫米的单层具有柔软可绕性的塑胶膜为基材，例如PET、BOPP、PA、 PU、PE或CPE，将接合胶涂布在其表面的两边，中间留空白距1.0毫米～ 88毫米。
与传统的基膜层+聚烯烃结合层+接合胶层的三层结构式的上封胶带相比，因为省略掉了聚烯烃结合层与基膜层两个基材膜层间的涂布与淋膜工序，可以避免因为化学药剂失效、设备异常以及人为操作疏失等原因而造成层与层间接合不良，产生高度分层、脱层的危险性及可能性。
由于仅将接合胶层2间隔式涂布在塑胶膜基材层1的两侧，中间保留空白不涂胶，其涂胶面积仅传统三层结构式上封胶带涂胶面积的四分之一，除了可以增加胶带中间的透明度，方便品质检查外，还可以完全避开电子元器件与接合胶层2表面的直接碰触，从而解决了传统上封胶带因接合胶熟化不足所造成的电子元器件粘料、沾晶的困扰，也不会使贴片机送料器无端停机，影响产能和效率。
在一个实施例中，参考图1和图2，所述塑胶膜基材层1与接合胶层2之间还设有防静电层3，所述防静电层3是由厚度1微米～5微米，阻抗值106～11欧姆的防静电剂构成的。将防静电层3直接涂布在塑胶膜基材层1的表面，然后再涂布接合胶层2，与传统三层结构式上封胶带将防静电剂涂布在粘着胶表面的方式恰恰相反，消除了传统涂布方式容易引发防静电剂转移、迁移和脱落，从而污染电子元器件的弊端。
在一个实施例中，参考图1和图2，接合胶层2与塑胶膜基材层 1形成的凹槽底面两边紧邻接合胶层2的位置分别雕刻有一条深度8 微米～80微米的平行雕刻痕线4。使用者可以沿雕刻痕线4撕除覆盖在中间的膜材，进行贴片机送料器的SMT粘贴、安装、插件于PCB电路板，从雕刻痕线4撕除上封胶带的剥离力范围可以被控制在10g～ 30g之间，稳定性得到提高，使得雕刻痕线4外侧的接合胶层2只产生固定作用，不会被撕除，其胶性如何与剥离力大小无关，因此可以避免上封胶带因为和不同材质载体带间的不适用或不匹配所造成的分层、拉毛、抛料、开带、粘料、沾晶等问题发生。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，其特征在于：包括塑胶膜基材层，所述塑胶膜基材层同一面的相对两边设有用于粘贴在封装微小电子元器件的载带上的接合胶层，所述接合胶层与所述塑胶膜基材层形成凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，其特征在于：所述塑胶膜基材层与接合胶层之间还设有防静电层。
3.根据权利要求2所述的一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，其特征在于：所述防静电层是由厚度1微米～5微米，阻抗值106～11欧姆的防静电剂构成的。
4.根据权利要求1所述的一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，其特征在于：所述塑胶膜基材层是厚度10微米～100微米、宽4.0毫米～92毫米的塑胶膜。
5.根据权利要求1所述的一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，其特征在于：所述塑胶膜基材层是单层具有柔软可绕性的塑胶基材膜。
6.根据权利要求1所述的一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，其特征在于：所述塑胶膜基材层是PET、BOPP、PA、PU、PE、CPE中的任意一种制成的。
7.根据权利要求1所述的一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，其特征在于：所述接合胶层与所述塑胶膜基材层形成的凹槽底面两边紧邻接合胶层的位置分别雕刻有一条深度8微米～80微米的平行雕刻痕线。
8.根据权利要求1所述的一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，其特征在于：所述接合胶层是宽0.5毫米～5.0毫米的热熔性接合胶或热敏性接合胶构成的。
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